JPH1126906A - プリント配線板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板１１ａと１１ｂとを、高実装
効率且つ低損失で互いに接続するための構造を提供する
ことである。 【解決手段】 プリント配線板１１ａの端面に内層パタ
ーン１２に導通された凸状の第１導体部１３を形成し、
プリント配線板１１ｂの端面に内層パターン１２に導通
された凸状の第２導体部１３を形成する。第１導体部と
第２導体部を相対せしめて、プリント配線板１１ａ、１
１ｂの端面間に、異方導電性ゴム１４を介在せしめて加
圧する。異方導電性ゴム１４は、通常は絶縁性である
が、加圧されると加圧された部分のみが導電性に変化
し、その状態を永続的に保持できる性質を有する部材で
ある。これにより、異方導電性ゴム１４の第１導体部及
び第２導体部で挟まれた部分が選択的に導電性となり、
第１導体部及び第２導体部が導通接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のプリント配
線板を互いに一体的に接続するための技術に関する。

【０００２】電子交換機や伝送装置等の通信装置、その
他の電子装置においては、装置の大型化、高密度化、高
速化の進展等に伴い、複数のプリント配線板を、電子部
品等の実装効率の低下や電気的特性の劣化を招くことな
く、高効率的に接続するための構造が要望されている。

【０００３】

【従来の技術】例えば、電子交換機や伝送装置等の通信
装置においては、装置筐体に直接的に取り付けたバック
ボード（プリント配線板）に複数のコネクタを実装し、
このコネクタにプリント配線板をプラグイン接続するこ
とにより、複数のプリント配線板を接続する構造が採用
されている。

【０００４】また、バックボード自体を複数のプリント
配線板から構成して、これらを装置筐体に取り付けた後
に、これらの間を両端にコネクタを有するケーブルを用
いて電気的に接続する構造が採用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、コネクタやケ
ーブルによる従来の接続構造では、コネクタを実装する
ための領域をプリント配線板上に確保する必要があるか
ら、その分だけ、他の電子部品等のための実装領域や配
線領域が減少し、実装効率が低いという問題がある。ま
た、コネクタやケーブルによる接続では、電気的損失が
大きく、接続の信頼性が低いという問題がある。

【０００６】なお、プリント配線板の大きさを大きくす
ることにより、この種の問題は解消することが可能では
あるが、大型のプリント配線板は、製造設備等も大型に
なることから高コストとなり、あるいは精度的に製造も
難しく、高効率的な製造が一般に困難であり、根本的な
解決とはならない。

【０００７】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、実装効率が高く、
電気的損失の少ないプリント配線板の接続構造を提供す
ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、第１プリント配線板と第２プリント配線板とを互
いに接続するための構造であって、以下のような構造を
提供する。

【０００９】即ち、前記第１プリント配線板の端面に該
第１プリント配線板の配線層に電気的に接続された凸状
の第１導体部を形成し、前記第２プリント配線板の端面
又は表面に該第２プリント配線板の配線層に電気的に接
続された凸状の第２導体部を形成する。

【００１０】そして、前記第１プリント配線板の前記第
１導体部と前記第２プリント配線板の前記第２導体部を
相対せしめて、該第１プリント配線板の端面と該第２プ
リント配線板の相対する部分に、異方導電性ゴムを介在
せしめて加圧することにより、該異方導電性ゴムの前記
第１導体部及び前記第２導体部で挟まれた部分を導電性
に変化させて、該第１導体部及び該第２導体部を導通接
続する。

【００１１】前記異方導電性ゴムは、通常は絶縁性であ
るが、加圧されると、加圧された部分のみが導電性に変
化し、その状態を永続的に保持できる性質を有する部材
である。

【００１２】異方導電性ゴムは、第１プリント配線板の
凸状の第１導体部と第２プリント配線板の凸状の第２導
体部により、両側から加圧されることにより、これらに
挟まれた部分のみが導電性に変化し、第１導体部と第２
導体部が電気的に接続されることになる。

【００１３】本発明のプリント配線板の接続構造による
と、接続にコネクタを使用しないので、コネクタが占有
していた領域を他の部品の実装や配線のために用いるこ
とができる。また、第１導体部と第２導体部の間の距離
（異方導電性ゴムの厚さ）は、ケーブルを用いたものと
比較して極めて短くすることができるから、電気的損失
が少なく、電気的特性の劣化を少なくすることができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明することにする。 ［第１の実施の形態］図１は本発明の第１の実施の形態
の全体構成を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿っ
て切断した断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿って切断
した断面図、図４は本発明の第１の実施の形態の要部を
拡大した断面図である。

【００１５】これらの図において、１１ａ及び１１ｂは
互いに接続されるべきプリント配線板であり、それぞれ
互いに独立して構成されている。なお、この第１の実施
の形態では、プリント配線板１１ａ、１１ｂは両表面層
の２層及び内層に２層の計４層の配線層（配線パター
ン）を有する４層板を例として説明する。

【００１６】一方のプリント配線板１１ａの内層の配線
パターン１２の一部はプリント配線板１１ａの端面に至
っており、該端面には該配線パターン１２に電気的に接
続された凸状の導体部（接続用導体）１３が一体的に形
成されている。

【００１７】他方のプリント配線板１１ｂの内層の配線
パターン１２の一部はプリント配線板１１ｂの端面に至
っており、該端面には該配線パターン１２に電気的に接
続された凸状の導体部（接続用導体）１３が一体的に形
成されている。

【００１８】これらの導体部１３は、プリント配線板１
１ａ、１１ｂの端面に金属メッキ処理が施されることに
より、プリント配線板１１ａ、１１ｂの端面から凸状に
突出するように形成されている。

【００１９】一方のプリント配線板１１ａの導体部１３
とこれに接続すべき他方のプリント配線板１１ｂの導体
部１３は、それぞれ複数形成されており、それぞれ互い
に相対する位置に形成されている。

【００２０】１４は異方導電性ゴムであり、異方導電性
ゴム１４はゴム中に銀、銅、その他の低抵抗の金属粒子
や金属切片（フィラー）等が埋め込まれて構成されてお
り、通常は絶縁性であるが、加圧されると、加圧された
部分のみが選択的に導電性に変化し、その状態を永続的
に保持できる性質を有する部材である。

【００２１】一方のプリント配線板１１ａの導体部１３
と他方のプリント配線板１１ｂの導体部１３を互いに相
対せしめて、プリント配線板１１ａの端面とこれに対応
するプリント配線板１１ｂの端面の間に、異方導電性ゴ
ム１４を介在せしめて加圧する。

【００２２】これにより、異方導電性ゴム１４は、一方
のプリント配線板１１ａの凸状の導体部１３と他方のプ
リント配線板１１ｂの凸状の導体部１３とで挟まれた部
分のみが選択的に加圧されて導電性となり、一方のプリ
ント配線板１１ａの導体部１３と他方のプリント配線板
１１ｂの対応する導体部１３が異方導電性ゴム１４を介
してそれぞれ導通接続される。

【００２３】その後、一方のプリント配線板１１ａと他
方のプリント配線板１１ｂとが、接着剤やその他の固定
手段により互いに接合固定されることにより、図１に示
されるような比較的に小型の２枚のプリント配線板を一
体化した大型のプリント配線板が構成される。

【００２４】図５〜図８は、本発明の第１の実施の形態
のプリント配線板の製造工程（その１〜４）を示す図で
あり、これらの図において、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。

【００２５】製造するプリント配線板の最終的な寸法
（図５（ａ）中に点線で表示）よりも大きめのプリント
配線板母材１５を準備する。このプリント配線板母材１
５は、通常のプリント配線板の製造工程を経て製造され
ており、所定の表面層（配線パターン）及び内層（配線
パターン）が形成された４層積層板である。

【００２６】このプリント配線板母材１５に、図５
（ａ）及び（ｂ）に示されているように、ルーターある
いはドリル等を使用して、スリット（貫通溝）１６を形
成して、内層の配線パターン１２を該スリット１６の内
面に露出させる。

【００２７】次いで、図６（ａ）及び（ｂ）に示されて
いるように、スリット１６の近傍のみが露出するよう
に、メッキ用レジスト膜１７を、プリント配線板母材１
５の両表面に形成する。

【００２８】メッキ用レジスト膜１７の形成後、図７
（ａ）及び（ｂ）に示されているように、金属メッキ処
理を実施して、内層の配線パターン１２のスリット１６
の内面に露出した部分に凸状の導体部１３を形成する。
この実施の形態では、この金属メッキ処理に用いる金属
は、銅、ニッケル、金を用い、この順に順次メッキする
ことにより、凸状の導体部１３を形成している。

【００２９】最後に、メッキ用レジスト１７を剥離除去
して、プリント配線板母材１５の図５（ａ）中に点線で
示されている部分の外側部分を切除することにより、図
８（ａ）及び（ｂ）に示されているように、内層の配線
パターン１２に電気的に接続された凸状の導体部１３が
その端面に形成されたプリント配線板（完成品）１１
ａ、１１ｂを得る。

【００３０】上述した第１の実施の形態によると、一方
のプリント配線板１１ａの端面と他方のプリント配線板
１１ｂの端面の間に挟まれた異方導電性ゴム１４を、一
方のプリント配線板１１ａの凸状の導体部１３と他方の
プリント配線板１１ｂの凸状の導体部１３により、両側
から加圧することにより、これらに挟まれた部分のみを
導電性に変化させて、一方のプリント配線板１１ａの凸
状の導体部１３と他方のプリント配線板１１ｂの凸状の
導体部１３を電気的に接続するようにしている。

【００３１】このように、２枚のプリント配線板の端面
同士を使用して接続を行っているから、接続にコネクタ
を使用していた従来技術と比較して、コネクタが占有し
ていた領域を他の部品の実装や配線のために用いること
ができる。

【００３２】また、一方のプリント配線板１１ａの凸状
の導体部１３と他方のプリント配線板１１ｂの凸状の導
体部１３の間の距離（異方導電性ゴム１４の厚さ）は、
ケーブルを用いて接続している従来技術と比較して極め
て小さくすることができるから、電気的損失が少なく、
電気的特性の劣化を少なくすることができる。

【００３３】なお、２枚のプリント配線板を接合して大
型に形成されたプリント配線板１１ａ、１１ｂは、図９
（ａ）及び（ｂ）に示されているように、固定用枠９に
ネジ止め固定され、この固定用枠９が電子装置の筐体８
内のフレーム７に取り付けられる。

【００３４】上述した第１の実施の形態においては、２
枚のプリント配線板１１ａ、１１ｂをその端面を用いて
接続しているが、さらに複数枚のプリント配線板を接続
することができることは言うまでもない。

【００３５】［第２の実施の形態］図１０は本発明の第
２の実施の形態の全体構成を示す断面図、図１１（ａ）
〜（ｅ）は同じくプリント配線板の製造工程図である。
なお、上述した第１の実施の形態と実質的に同一の構成
部分については、同一の番号を付し、その説明の一部を
省略する。

【００３６】上述した第１の実施の形態では、プリント
配線板１１ａ、１１ｂは通常のプリント配線板の製造プ
ロセスを経て製造されたプリント配線板母材１５を用い
ているので、その端面に露出した内層の配線パターン１
２の露出部分の面積は極めて小さい。

【００３７】従って、この配線パターン１２の露出部上
にメッキ形成される導体部１３も小さいものとならざる
を得ず、接続の信頼性が低い場合が考えられる。以下に
示すようなプリント配線板の製造プロセスを用いて、プ
リント配線板１１ａ、１１ｂを製造することにより、か
かる問題を低減できる。

【００３８】即ち、図１１（ａ）に示されているよう
に、プリント配線板１１ａ、１１ｂの内層を構成するこ
とになる両面板（絶縁樹脂層の両面に配線パターンを形
成したもの）１８の所定の部分（配線パターン１２の後
に露出部となる部分及びその近傍）を除いて、該両面板
１８の両表面にメッキ用レジスト膜１９を形成する。

【００３９】次いで、図１１（ｂ）に示されているよう
に、金属メッキ処理を施して、該配線パターン１２の所
定の部分に一体的に金属メッキ層２０を形成し、次い
で、図１１（ｃ）に示されているように、メッキ用レジ
スト膜１９を剥離除去する。

【００４０】その後、通常の多層プリント配線板の積層
プロセスに移行して表面層を形成し、図１１（ｄ）に示
されているように、やや大きめのプリント配線板母材１
５とし、図１１（ｅ）に示されているように、このプリ
ント配線板母材１５の端部近傍の不要部分を切断・研磨
により除去する。

【００４１】これにより、内層の配線パターン１２の金
属メッキ層２０が形成された部分をプリント配線板１１
の端面に露出させる。その後、上述した第１の実施の形
態と同様に、凸状の導体部１３を該配線パターン１２の
金属メッキ層２０が形成された部分の露出部上にメッキ
形成して、このように形成された一対のプリント配線板
１１ａ、１１ｂを異方導電性ゴム１４を介して加圧・接
合し、図１０に示されているような、一対のプリント配
線板１１ａ、１１ｂを接合した大型のプリント配線板を
得る。

【００４２】この第２の実施の形態によると、内層の配
線パターン１２の一部は、金属メッキ層２０が形成され
てその厚さが配線パターン１２の厚さよりも拡大されて
いるから、端面における露出部の面積は、この金属メッ
キ層２０の厚さの分だけ拡大されている。

【００４３】従って、露出部の面積が拡大された部分の
上に形成される凸状の導体部１３も大きくなり、異方導
電性ゴム１４との接触面積も大きくなり、異方導電性ゴ
ム１４を介しての接続の信頼性を高くすることができ
る。

【００４４】［第３の実施の形態］図１２（ａ）及び
（ｂ）は本発明の第３の実施の形態の構成を示す断面図
である。なお、上述した第１の実施の形態と実質的に同
一の構成部分については、同一の番号を付し、その説明
の一部を省略する。

【００４５】上述した第１の実施の形態では、プリント
配線板１１ａ、１１ｂは通常のプリント配線板の製造プ
ロセスを経て製造されたプリント配線板母材１５を用い
て形成しているので、その端面に露出した内層の配線パ
ターン１２の露出部分の面積は極めて小さい。

【００４６】従って、この配線パターン１２の露出部上
にメッキ形成される導体部１３も小さいものとならざる
を得ず、接続の信頼性が低い場合が考えられる。以下に
示すようなプリント配線板の製造プロセスを用いて、プ
リント配線板１１ａ、１１ｂを製造することにより、か
かる問題を低減できる。

【００４７】即ち、プリント配線板１１ａ、１１ｂの内
層の形成プロセスにおいて、内層の配線パターン１２の
所定の部分（後に露出部となる部分）の近傍に、該配線
パターン１２に接続された層間接続用のバイアホール
（インナー・スティシャル・バイアホール）を形成し、
このバイアホールの内部に、メッキ触媒入り樹脂（その
表面に金属メッキ層が形成される性質を有する樹脂）又
は金属ペーストを充填しておく。その他は通常のプリン
ト配線板の製造プロセスと同様に行う。

【００４８】このように形成されたプリント配線板母材
の一部を該バイアホールの略中心を通る線で切断・研磨
することにより除去し、この切断面を他のプリント配線
板との接合端面とする。

【００４９】その後、上述した第１の実施の形態と同様
に、導体部１３の形成のための金属メッキ処理を施す
と、メッキ触媒入り樹脂又は金属ペースト２２が充填さ
れた半割バイアホール２１の露出部上に凸状の導体部１
３が形成される。

【００５０】このように形成された一対のプリント配線
板１１ａ、１１ｂを異方導電性ゴム１４を介して加圧・
接合し、図１２（ａ）に示されているような、一対のプ
リント配線板１１ａ、１１ｂを接合した大型のプリント
配線板を得る。

【００５１】この第３の実施の形態によると、凸状の導
体部１３は、メッキ触媒入り樹脂又は金属ペースト２２
が充填された半割バイアホール２１の露出部上にメッキ
形成されるから、凸状の導体部１３の大きさを、上述し
た第１の実施の形態のものよりも大きくすることができ
る。

【００５２】従って、異方導電性ゴム１４との接触面積
も大きくなり、異方導電性ゴム１４を介しての接続の信
頼性を高くすることができる。 ［第４の実施の形態］図１３（ａ）〜（ｃ）は本発明の
第４の実施の形態の構成を示す図であり、（ａ）は全体
構成を示す斜視図、（ｂ）は要部を拡大した断面図、
（ｃ）は固定用冶具の斜視図である。なお、上述した第
１の実施の形態と実質的に同一の構成部分については、
同一の番号を付し、その説明の一部を省略する。

【００５３】この第４の実施の形態は、上述した第１の
実施の形態の一部を変更したものであり、一対のプリン
ト配線板１１ａ、１１ｂを異方導電性ゴム１４を介して
接続した後の該一対のプリント配線板１１ａ、１１ｂの
固定構造（接合構造）である。

【００５４】一対のプリント配線板１１ａ、１１ｂの異
方導電性ゴム１４が介在される端面側の両隅部の近傍に
一対の固定用穴２３がそれぞれ対応して形成されてい
る。この固定用穴２３は、一対のプリント配線板１１
ａ、１１ｂの位置合わせをするための基準穴としても用
いるものであり、配線領域を避けてなるべくプリント配
線板１１ａ、１１ｂの隅部に精度良く形成する。

【００５５】これらの固定用穴２３には、位置合わせ兼
固定用の冶具（以下、単に固定用冶具という）２４が装
着される。この固定用冶具２４は、図１３（ｃ）に示さ
れているように、平板状の部材の両端部近傍にそれぞれ
突出するピン２５を形成して構成され、このピン２５は
プリント配線板１１ａ、１１ｂの固定用穴２３に嵌合す
るような形状に形成されている。

【００５６】一対のプリント配線板１１ａ、１１ｂは、
異方導電性ゴム１４を介して接続された後、固定用穴２
３に固定用冶具２４のピン２５が嵌入されることによ
り、一体的に接合・固定される。

【００５７】これにより、強度的にも大型の単一のプリ
ント配線板に対して遜色のないものとなる。また、一対
のプリント配線板１１ａ、１１ｂの位置合わせの正確性
も向上することができ、信頼性を向上することもでき
る。

【００５８】［第５の実施の形態］図１４（ａ）及び
（ｂ）は本発明の第５の実施の形態の構成を示す図であ
り、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線に沿って切断した断面図である。なお、上述し
た第１の実施の形態と実質的に同一の構成部分について
は、同一の番号を付し、その説明の一部を省略する。

【００５９】上述した第１の実施の形態においては、一
対のプリント配線板１１ａ、１１ｂを互いの端面を対向
させて、その間に異方導電性ゴム１４を介装して接続す
ることにより、大型の平板状のプリント配線板を構成し
ているが、この第５の実施の形態では、一方のプリント
配線板を他方のプリント配線板に対して垂直に配置して
接続するものである。

【００６０】一方のプリント配線板２６ａは、上述した
第１の実施の形態のプリント配線板１１ａと同様に、そ
の端面に内層の配線パターン１２に導通接続された凸状
の導体部１３を形成して構成されている。他方のプリン
ト配線板２６ｂは、その表面に配線パターンに導通され
た凸状の導体部２７を金属メッキ処理等により形成して
構成されている。

【００６１】一方のプリント配線板２６ａの導体部１３
と他方のプリント配線板２６ｂの導体部２７を互いに対
向させた状態で、一方のプリント配線板２６ａを他方の
プリント配線板２６ｂに対して垂直に配置して、これら
の対向部分に異方導電性ゴム１４を介装して接続する。

【００６２】このように、一方のプリント配線板２６ａ
を他方のプリント配線板２６ｂに異方導電性ゴム１４を
介して接続するようにしたから、接続にコネクタを使用
していた従来技術と比較して、コネクタが占有していた
領域を他の部品の実装や配線のために用いることができ
る。

【００６３】また、一方のプリント配線板２６ａの導体
部１３と他方のプリント配線板２６ｂの導体部２７の間
の距離（異方導電性ゴム１４の厚さ）は、ケーブルを用
いて接続している従来技術と比較して極めて小さくする
ことができ、電気的損失が少なく、電気的特性の劣化が
少ない。

【００６４】［第６の実施の形態］図１５（ａ）〜
（ｃ）は本発明の第６の実施の形態の構成を示す図であ
り、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は要部を拡
大した断面図、（ｃ）は固定用冶具の斜視図である。な
お、上述した第５の実施の形態と実質的に同一の構成部
分については、同一の番号を付し、その説明の一部を省
略する。

【００６５】この第６の実施の形態は、上述した第５の
実施の形態の一部を変更したものであり、一方のプリン
ト配線板２６ａを他方のプリント配線板２６ｂに、異方
導電性ゴム１４を介して接続した後のこれらのプリント
配線板２６ａ、２６ｂの固定構造（接合構造）である。

【００６６】即ち、一方のプリント配線板２６ａには、
異方導電性ゴム１４が介装される端面側の両隅部の近傍
に一対の固定用穴２８が形成されている。他方のプリン
ト配線板２６ｂには、異方導電性ゴム１４が介装される
部分の両縁部の近傍に一対の固定用穴２８が形成されて
いる。

【００６７】これらの一対の固定用穴２８は互いに対応
して形成されている。これらの固定用穴２８は、一対の
プリント配線板２６ａ、２６ｂの位置合わせをするため
の基準穴としても用いるものであり、配線領域を避けて
なるべくプリント配線板２６ａ、２６ｂの隅部又は縁部
に精度良く形成する。

【００６８】これらの固定用穴２８には、位置合わせ兼
固定用の冶具（以下、単に固定用冶具という）２９が装
着される。この固定用冶具２９は、図１５（ｃ）に示さ
れているように、平板を略Ｌ字状に折り曲げた形状の部
材の両端部近傍にそれぞれ突出するピン３０を形成して
構成され、このピン３０はプリント配線板２６ａ、２６
ｂの固定用穴２８に嵌合するような形状に形成されてい
る。

【００６９】一方のプリント配線板２６ａの固定用穴２
８に固定用冶具２９の一方のピン３０を嵌入した状態
で、異方導電性ゴム１４を所定の位置に配置して、固定
用冶具２９の他方のピン３０を他方のプリント配線板２
６ｂの固定用穴２８に嵌入することにより、一方のプリ
ント配線板２６ａが他方のプリント配線板２６ｂに、一
体的に接合・固定される。

【００７０】これにより、上述した第５の実施の形態よ
りも強度を向上することができる。また、一方のプリン
ト配線板２６ａの他方のプリント配線板２６ｂに対する
位置合わせの正確性も向上することができ、信頼性を向
上することもできる。その他は上述した第５の実施の形
態と同様である。

【００７１】［第７の実施の形態］図１６（ａ）及び
（ｂ）は本発明の第７の実施の形態の構成を示す図であ
り、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は断面図で
ある。

【００７２】これらの図において、３１ａ及び３１ｂは
互いに接続されるべきプリント配線板であり、それぞれ
互いに独立して構成されている。なお、この第７の実施
の形態では、プリント配線板３１ａ、３１ｂは両表面層
の２層及び内層に２層の計４層の配線層（配線パター
ン）を有する４層板を例として説明する。

【００７３】一方のプリント配線板３１ａの内層の配線
パターン３２の一部はプリント配線板３１ａの端面に至
っており、該端面には該配線パターン１２に電気的に接
続された凸状の導体部（図示省略）が一体的に形成され
ている。

【００７４】他方のプリント配線板３１ｂの内層の配線
パターン３２の一部はプリント配線板３１ｂの端面に至
っており、該端面には該配線パターン３２に電気的に接
続された凸状の導体部（図示省略）が一体的に形成され
ている。

【００７５】これらの導体部は、プリント配線板３１
ａ、３１ｂの端面に金属メッキ処理が施されることによ
り、プリント配線板３１ａ、３１ｂの端面から凸状に突
出するように形成されている。

【００７６】一方のプリント配線板３１ａの導体部とこ
れに接続すべき他方のプリント配線板３１ｂの導体部
は、それぞれ複数形成されており、それぞれ互いに相対
する位置に形成されている。これらの導体部には、半田
メッキ処理あるいは半田コート処理により、半田層３３
が形成されている。なお、この半田層３３は相対する導
体部の一方のみに形成することができる。

【００７７】一方のプリント配線板３１ａの導体部と他
方のプリント配線板３１ｂの導体部を、半田層３３を介
して当接させ、高温雰囲気中で、該半田層３３を溶融さ
せた後に冷却する。

【００７８】これにより、一方のプリント配線板３１ａ
の導体部と他方のプリント配線板３１ｂの導体部とが電
気的に接続されるとともに、プリント配線板３１ａ、３
１ｂ同士が接合固定され、比較的に小型の２枚のプリン
ト配線板を一体化した大型のプリント配線板が構成され
る。

【００７９】上述した第７の実施の形態によると、２枚
のプリント配線板の端面同士を使用して接続を行ってい
るから、接続にコネクタを使用していた従来技術と比較
して、コネクタが占有していた領域を他の部品の実装や
配線のために用いることができる。

【００８０】また、一方のプリント配線板３１ａの凸状
の導体部と他方のプリント配線板３１ｂの凸状の導体部
とが半田により直接的に接続されているから、ケーブル
を用いて接続している従来技術と比較して、電気的損失
が少なく、電気的特性の劣化を少なくすることができ
る。

【００８１】さらに、プリント配線板の端面に形成され
た凸状の導体部間を、半田により接続固定するようにし
ているから、導体部同士を確実に当接させることがで
き、接続の信頼性が高い。

【００８２】なお、以上説明した実施の形態は、本発明
の理解を容易にするために記載されたものであって、本
発明を限定するために記載されたものではない。従っ
て、上記の実施の形態に開示された各要素は、本発明の
技術的範囲に属する総ての設計変更や均等物をも含む趣
旨である。

【００８３】

【発明の効果】本発明によると、複数のプリント配線板
を電気的特性の劣化が少なく、且つ各プリント配線板の
配線や部品実装のための領域（スペース）を減少するこ
となく、複数のプリント配線板を接続することができる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の全体構成を示す斜
視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図であ
る。

【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図であ
る。

【図４】本発明の第１の実施の形態の要部構成を示す断
面図である。

【図５】本発明の第１の実施の形態のプリント配線板の
製造工程を示す図（その１）であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図であ
る。

【図６】本発明の第１の実施の形態のプリント配線板の
製造工程を示す図（その２）であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図であ
る。

【図７】本発明の第１の実施の形態のプリント配線板の
製造工程を示す図（その３）であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図であ
る。

【図８】本発明の第１の実施の形態のプリント配線板の
製造工程を示す図（その４）であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図であ
る。

【図９】本発明の第１の実施の形態を示す図であり、
（ａ）はプリント配線板を固定用枠に取り付けた状態を
示す斜視図、（ｂ）は固定用枠に取り付けられたプリン
ト配線板を電子装置の筐体に実装した状態を示す斜視図
である。

【図１０】本発明の第２の実施の形態の全体構成を示す
断面図である。

【図１１】本発明の第２の実施の形態のプリント配線板
の製造工程を示す断面図である。る。

【図１２】本発明の第３の実施の形態の構成を示す図で
あり、（ａ）は全体構成を示す断面図、（ｂ）は要部構
成を示す断面図である。

【図１３】本発明の第４の実施の形態の構成を示す図で
あり、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は要部構
成を示す断面図、（ｃ）は固定用冶具の斜視図である。

【図１４】本発明の第５の実施の形態の構成を示す図で
あり、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は要部構
成を示す断面図である。

【図１５】本発明の第６の実施の形態の構成を示す図で
あり、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は要部構
成を示す断面図、（ｃ）は固定用冶具の斜視図である。

【図１６】本発明の第７の実施の形態の構成を示す図で
あり、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は要部構
成を示す断面図である。

【符号の説明】

１１ａ、１１ｂ プリント配線板 １２ 配線パターン １３ 凸状導体部 １４ 異方導電性ゴム １５ プリント配線板母材 ２０ 金属メッキ層 ２１ バイアホール ２２ メッキ触媒入り樹脂又は金属ペースト

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１プリント配線板と第２プリント配線
   板とを互いに接続するための構造であって、 前記第１プリント配線板の端面に該第１プリント配線板
   の配線層に電気的に接続された凸状の第１導体部を形成
   し、 前記第２プリント配線板に該第２プリント配線板の配線
   層に電気的に接続された凸状の第２導体部を形成し、 前記第１プリント配線板の前記第１導体部と前記第２プ
   リント配線板の前記第２導体部を相対せしめて、該第１
   プリント配線板の端面と該第２プリント配線板の相対す
   る部分に、異方導電性ゴムを介在せしめて加圧すること
   により、該異方導電性ゴムの前記第１導体部及び前記第
   ２導体部で挟まれた部分を導電性に変化させて、該第１
   導体部及び該第２導体部を導通接続するようにしたこと
   を特徴とするプリント配線板の接続構造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板の接続
   構造において、 前記第１プリント配線板の前記第１導体部は、該第１プ
   リント配線板の端面に内層の配線層の一部を露出させ
   て、該端面に金属メッキ処理を施すことにより、該露出
   部上に形成されていることを特徴とするプリント配線板
   の接続構造。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のプリント配線板の接続
   構造において、 前記第１プリント配線板に形成されたバイアホールの略
   中央部を通る線で該第１プリント配線板を切断して、該
   切断面に露出した半割バイアホールを前記第１導体部が
   形成される前記露出部としたことを特徴とするプリント
   配線板の接続構造。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のプリント配線板の接続
   構造において、 前記第１プリント配線板及び前記第２プリント配線板の
   前記異方導電性ゴムが介在される部分の近傍にそれぞれ
   互いに対応する固定用穴を形成し、該第１プリント配線
   板の該固定用穴に嵌合するピン及び該第２プリント配線
   板の該固定用穴に嵌合するピンを一体的に有する固定用
   冶具により、前記第１プリント配線板と前記第２プリン
   ト配線板とを一体的に固定するようにしたことを特徴と
   するプリント配線板の接続構造。
5. 【請求項５】 第１プリント配線板と第２プリント配線
   板とを互いに接続するための構造であって、 前記第１プリント配線板の端面に該第１プリント配線板
   の配線層に電気的に接続された第１導体部を形成し、 前記第２プリント配線板に該第２プリント配線板の配線
   層に電気的に接続された第２導体部を形成し、 前記第１導体部及び前記第２導体部のいずれか一方又は
   双方に半田層を形成し、 前記第１プリント配線板の前記第１導体部と前記第２プ
   リント配線板の前記第２導体部を当接させた状態で加熱
   後冷却することにより、前記第１プリント配線板と前記
   第２プリント配線板とを一体的に接続固定するようにし
   たことを特徴とするプリント配線板の接続構造。