JPH1126906A - プリント配線板の接続構造 - Google Patents
プリント配線板の接続構造Info
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- JPH1126906A JPH1126906A JP17995597A JP17995597A JPH1126906A JP H1126906 A JPH1126906 A JP H1126906A JP 17995597 A JP17995597 A JP 17995597A JP 17995597 A JP17995597 A JP 17995597A JP H1126906 A JPH1126906 A JP H1126906A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板11aと11bとを、高実装
効率且つ低損失で互いに接続するための構造を提供する
ことである。 【解決手段】 プリント配線板11aの端面に内層パタ
ーン12に導通された凸状の第1導体部13を形成し、
プリント配線板11bの端面に内層パターン12に導通
された凸状の第2導体部13を形成する。第1導体部と
第2導体部を相対せしめて、プリント配線板11a、1
1bの端面間に、異方導電性ゴム14を介在せしめて加
圧する。異方導電性ゴム14は、通常は絶縁性である
が、加圧されると加圧された部分のみが導電性に変化
し、その状態を永続的に保持できる性質を有する部材で
ある。これにより、異方導電性ゴム14の第1導体部及
び第2導体部で挟まれた部分が選択的に導電性となり、
第1導体部及び第2導体部が導通接続される。
効率且つ低損失で互いに接続するための構造を提供する
ことである。 【解決手段】 プリント配線板11aの端面に内層パタ
ーン12に導通された凸状の第1導体部13を形成し、
プリント配線板11bの端面に内層パターン12に導通
された凸状の第2導体部13を形成する。第1導体部と
第2導体部を相対せしめて、プリント配線板11a、1
1bの端面間に、異方導電性ゴム14を介在せしめて加
圧する。異方導電性ゴム14は、通常は絶縁性である
が、加圧されると加圧された部分のみが導電性に変化
し、その状態を永続的に保持できる性質を有する部材で
ある。これにより、異方導電性ゴム14の第1導体部及
び第2導体部で挟まれた部分が選択的に導電性となり、
第1導体部及び第2導体部が導通接続される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のプリント配
線板を互いに一体的に接続するための技術に関する。
線板を互いに一体的に接続するための技術に関する。
【0002】電子交換機や伝送装置等の通信装置、その
他の電子装置においては、装置の大型化、高密度化、高
速化の進展等に伴い、複数のプリント配線板を、電子部
品等の実装効率の低下や電気的特性の劣化を招くことな
く、高効率的に接続するための構造が要望されている。
他の電子装置においては、装置の大型化、高密度化、高
速化の進展等に伴い、複数のプリント配線板を、電子部
品等の実装効率の低下や電気的特性の劣化を招くことな
く、高効率的に接続するための構造が要望されている。
【0003】
【従来の技術】例えば、電子交換機や伝送装置等の通信
装置においては、装置筐体に直接的に取り付けたバック
ボード(プリント配線板)に複数のコネクタを実装し、
このコネクタにプリント配線板をプラグイン接続するこ
とにより、複数のプリント配線板を接続する構造が採用
されている。
装置においては、装置筐体に直接的に取り付けたバック
ボード(プリント配線板)に複数のコネクタを実装し、
このコネクタにプリント配線板をプラグイン接続するこ
とにより、複数のプリント配線板を接続する構造が採用
されている。
【0004】また、バックボード自体を複数のプリント
配線板から構成して、これらを装置筐体に取り付けた後
に、これらの間を両端にコネクタを有するケーブルを用
いて電気的に接続する構造が採用されている。
配線板から構成して、これらを装置筐体に取り付けた後
に、これらの間を両端にコネクタを有するケーブルを用
いて電気的に接続する構造が採用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、コネクタやケ
ーブルによる従来の接続構造では、コネクタを実装する
ための領域をプリント配線板上に確保する必要があるか
ら、その分だけ、他の電子部品等のための実装領域や配
線領域が減少し、実装効率が低いという問題がある。ま
た、コネクタやケーブルによる接続では、電気的損失が
大きく、接続の信頼性が低いという問題がある。
ーブルによる従来の接続構造では、コネクタを実装する
ための領域をプリント配線板上に確保する必要があるか
ら、その分だけ、他の電子部品等のための実装領域や配
線領域が減少し、実装効率が低いという問題がある。ま
た、コネクタやケーブルによる接続では、電気的損失が
大きく、接続の信頼性が低いという問題がある。
【0006】なお、プリント配線板の大きさを大きくす
ることにより、この種の問題は解消することが可能では
あるが、大型のプリント配線板は、製造設備等も大型に
なることから高コストとなり、あるいは精度的に製造も
難しく、高効率的な製造が一般に困難であり、根本的な
解決とはならない。
ることにより、この種の問題は解消することが可能では
あるが、大型のプリント配線板は、製造設備等も大型に
なることから高コストとなり、あるいは精度的に製造も
難しく、高効率的な製造が一般に困難であり、根本的な
解決とはならない。
【0007】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、実装効率が高く、
電気的損失の少ないプリント配線板の接続構造を提供す
ることである。
のであり、その目的とするところは、実装効率が高く、
電気的損失の少ないプリント配線板の接続構造を提供す
ることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、第1プリント配線板と第2プリント配線板とを互
いに接続するための構造であって、以下のような構造を
提供する。
ため、第1プリント配線板と第2プリント配線板とを互
いに接続するための構造であって、以下のような構造を
提供する。
【0009】即ち、前記第1プリント配線板の端面に該
第1プリント配線板の配線層に電気的に接続された凸状
の第1導体部を形成し、前記第2プリント配線板の端面
又は表面に該第2プリント配線板の配線層に電気的に接
続された凸状の第2導体部を形成する。
第1プリント配線板の配線層に電気的に接続された凸状
の第1導体部を形成し、前記第2プリント配線板の端面
又は表面に該第2プリント配線板の配線層に電気的に接
続された凸状の第2導体部を形成する。
【0010】そして、前記第1プリント配線板の前記第
1導体部と前記第2プリント配線板の前記第2導体部を
相対せしめて、該第1プリント配線板の端面と該第2プ
リント配線板の相対する部分に、異方導電性ゴムを介在
せしめて加圧することにより、該異方導電性ゴムの前記
第1導体部及び前記第2導体部で挟まれた部分を導電性
に変化させて、該第1導体部及び該第2導体部を導通接
続する。
1導体部と前記第2プリント配線板の前記第2導体部を
相対せしめて、該第1プリント配線板の端面と該第2プ
リント配線板の相対する部分に、異方導電性ゴムを介在
せしめて加圧することにより、該異方導電性ゴムの前記
第1導体部及び前記第2導体部で挟まれた部分を導電性
に変化させて、該第1導体部及び該第2導体部を導通接
続する。
【0011】前記異方導電性ゴムは、通常は絶縁性であ
るが、加圧されると、加圧された部分のみが導電性に変
化し、その状態を永続的に保持できる性質を有する部材
である。
るが、加圧されると、加圧された部分のみが導電性に変
化し、その状態を永続的に保持できる性質を有する部材
である。
【0012】異方導電性ゴムは、第1プリント配線板の
凸状の第1導体部と第2プリント配線板の凸状の第2導
体部により、両側から加圧されることにより、これらに
挟まれた部分のみが導電性に変化し、第1導体部と第2
導体部が電気的に接続されることになる。
凸状の第1導体部と第2プリント配線板の凸状の第2導
体部により、両側から加圧されることにより、これらに
挟まれた部分のみが導電性に変化し、第1導体部と第2
導体部が電気的に接続されることになる。
【0013】本発明のプリント配線板の接続構造による
と、接続にコネクタを使用しないので、コネクタが占有
していた領域を他の部品の実装や配線のために用いるこ
とができる。また、第1導体部と第2導体部の間の距離
(異方導電性ゴムの厚さ)は、ケーブルを用いたものと
比較して極めて短くすることができるから、電気的損失
が少なく、電気的特性の劣化を少なくすることができ
る。
と、接続にコネクタを使用しないので、コネクタが占有
していた領域を他の部品の実装や配線のために用いるこ
とができる。また、第1導体部と第2導体部の間の距離
(異方導電性ゴムの厚さ)は、ケーブルを用いたものと
比較して極めて短くすることができるから、電気的損失
が少なく、電気的特性の劣化を少なくすることができ
る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明することにする。 [第1の実施の形態]図1は本発明の第1の実施の形態
の全体構成を示す斜視図、図2は図1のA−A線に沿っ
て切断した断面図、図3は図1のB−B線に沿って切断
した断面図、図4は本発明の第1の実施の形態の要部を
拡大した断面図である。
に基づいて説明することにする。 [第1の実施の形態]図1は本発明の第1の実施の形態
の全体構成を示す斜視図、図2は図1のA−A線に沿っ
て切断した断面図、図3は図1のB−B線に沿って切断
した断面図、図4は本発明の第1の実施の形態の要部を
拡大した断面図である。
【0015】これらの図において、11a及び11bは
互いに接続されるべきプリント配線板であり、それぞれ
互いに独立して構成されている。なお、この第1の実施
の形態では、プリント配線板11a、11bは両表面層
の2層及び内層に2層の計4層の配線層(配線パター
ン)を有する4層板を例として説明する。
互いに接続されるべきプリント配線板であり、それぞれ
互いに独立して構成されている。なお、この第1の実施
の形態では、プリント配線板11a、11bは両表面層
の2層及び内層に2層の計4層の配線層(配線パター
ン)を有する4層板を例として説明する。
【0016】一方のプリント配線板11aの内層の配線
パターン12の一部はプリント配線板11aの端面に至
っており、該端面には該配線パターン12に電気的に接
続された凸状の導体部(接続用導体)13が一体的に形
成されている。
パターン12の一部はプリント配線板11aの端面に至
っており、該端面には該配線パターン12に電気的に接
続された凸状の導体部(接続用導体)13が一体的に形
成されている。
【0017】他方のプリント配線板11bの内層の配線
パターン12の一部はプリント配線板11bの端面に至
っており、該端面には該配線パターン12に電気的に接
続された凸状の導体部(接続用導体)13が一体的に形
成されている。
パターン12の一部はプリント配線板11bの端面に至
っており、該端面には該配線パターン12に電気的に接
続された凸状の導体部(接続用導体)13が一体的に形
成されている。
【0018】これらの導体部13は、プリント配線板1
1a、11bの端面に金属メッキ処理が施されることに
より、プリント配線板11a、11bの端面から凸状に
突出するように形成されている。
1a、11bの端面に金属メッキ処理が施されることに
より、プリント配線板11a、11bの端面から凸状に
突出するように形成されている。
【0019】一方のプリント配線板11aの導体部13
とこれに接続すべき他方のプリント配線板11bの導体
部13は、それぞれ複数形成されており、それぞれ互い
に相対する位置に形成されている。
とこれに接続すべき他方のプリント配線板11bの導体
部13は、それぞれ複数形成されており、それぞれ互い
に相対する位置に形成されている。
【0020】14は異方導電性ゴムであり、異方導電性
ゴム14はゴム中に銀、銅、その他の低抵抗の金属粒子
や金属切片(フィラー)等が埋め込まれて構成されてお
り、通常は絶縁性であるが、加圧されると、加圧された
部分のみが選択的に導電性に変化し、その状態を永続的
に保持できる性質を有する部材である。
ゴム14はゴム中に銀、銅、その他の低抵抗の金属粒子
や金属切片(フィラー)等が埋め込まれて構成されてお
り、通常は絶縁性であるが、加圧されると、加圧された
部分のみが選択的に導電性に変化し、その状態を永続的
に保持できる性質を有する部材である。
【0021】一方のプリント配線板11aの導体部13
と他方のプリント配線板11bの導体部13を互いに相
対せしめて、プリント配線板11aの端面とこれに対応
するプリント配線板11bの端面の間に、異方導電性ゴ
ム14を介在せしめて加圧する。
と他方のプリント配線板11bの導体部13を互いに相
対せしめて、プリント配線板11aの端面とこれに対応
するプリント配線板11bの端面の間に、異方導電性ゴ
ム14を介在せしめて加圧する。
【0022】これにより、異方導電性ゴム14は、一方
のプリント配線板11aの凸状の導体部13と他方のプ
リント配線板11bの凸状の導体部13とで挟まれた部
分のみが選択的に加圧されて導電性となり、一方のプリ
ント配線板11aの導体部13と他方のプリント配線板
11bの対応する導体部13が異方導電性ゴム14を介
してそれぞれ導通接続される。
のプリント配線板11aの凸状の導体部13と他方のプ
リント配線板11bの凸状の導体部13とで挟まれた部
分のみが選択的に加圧されて導電性となり、一方のプリ
ント配線板11aの導体部13と他方のプリント配線板
11bの対応する導体部13が異方導電性ゴム14を介
してそれぞれ導通接続される。
【0023】その後、一方のプリント配線板11aと他
方のプリント配線板11bとが、接着剤やその他の固定
手段により互いに接合固定されることにより、図1に示
されるような比較的に小型の2枚のプリント配線板を一
体化した大型のプリント配線板が構成される。
方のプリント配線板11bとが、接着剤やその他の固定
手段により互いに接合固定されることにより、図1に示
されるような比較的に小型の2枚のプリント配線板を一
体化した大型のプリント配線板が構成される。
【0024】図5〜図8は、本発明の第1の実施の形態
のプリント配線板の製造工程(その1〜4)を示す図で
あり、これらの図において、(a)は平面図、(b)は
(a)のA−A線に沿って切断した断面図である。
のプリント配線板の製造工程(その1〜4)を示す図で
あり、これらの図において、(a)は平面図、(b)は
(a)のA−A線に沿って切断した断面図である。
【0025】製造するプリント配線板の最終的な寸法
(図5(a)中に点線で表示)よりも大きめのプリント
配線板母材15を準備する。このプリント配線板母材1
5は、通常のプリント配線板の製造工程を経て製造され
ており、所定の表面層(配線パターン)及び内層(配線
パターン)が形成された4層積層板である。
(図5(a)中に点線で表示)よりも大きめのプリント
配線板母材15を準備する。このプリント配線板母材1
5は、通常のプリント配線板の製造工程を経て製造され
ており、所定の表面層(配線パターン)及び内層(配線
パターン)が形成された4層積層板である。
【0026】このプリント配線板母材15に、図5
(a)及び(b)に示されているように、ルーターある
いはドリル等を使用して、スリット(貫通溝)16を形
成して、内層の配線パターン12を該スリット16の内
面に露出させる。
(a)及び(b)に示されているように、ルーターある
いはドリル等を使用して、スリット(貫通溝)16を形
成して、内層の配線パターン12を該スリット16の内
面に露出させる。
【0027】次いで、図6(a)及び(b)に示されて
いるように、スリット16の近傍のみが露出するよう
に、メッキ用レジスト膜17を、プリント配線板母材1
5の両表面に形成する。
いるように、スリット16の近傍のみが露出するよう
に、メッキ用レジスト膜17を、プリント配線板母材1
5の両表面に形成する。
【0028】メッキ用レジスト膜17の形成後、図7
(a)及び(b)に示されているように、金属メッキ処
理を実施して、内層の配線パターン12のスリット16
の内面に露出した部分に凸状の導体部13を形成する。
この実施の形態では、この金属メッキ処理に用いる金属
は、銅、ニッケル、金を用い、この順に順次メッキする
ことにより、凸状の導体部13を形成している。
(a)及び(b)に示されているように、金属メッキ処
理を実施して、内層の配線パターン12のスリット16
の内面に露出した部分に凸状の導体部13を形成する。
この実施の形態では、この金属メッキ処理に用いる金属
は、銅、ニッケル、金を用い、この順に順次メッキする
ことにより、凸状の導体部13を形成している。
【0029】最後に、メッキ用レジスト17を剥離除去
して、プリント配線板母材15の図5(a)中に点線で
示されている部分の外側部分を切除することにより、図
8(a)及び(b)に示されているように、内層の配線
パターン12に電気的に接続された凸状の導体部13が
その端面に形成されたプリント配線板(完成品)11
a、11bを得る。
して、プリント配線板母材15の図5(a)中に点線で
示されている部分の外側部分を切除することにより、図
8(a)及び(b)に示されているように、内層の配線
パターン12に電気的に接続された凸状の導体部13が
その端面に形成されたプリント配線板(完成品)11
a、11bを得る。
【0030】上述した第1の実施の形態によると、一方
のプリント配線板11aの端面と他方のプリント配線板
11bの端面の間に挟まれた異方導電性ゴム14を、一
方のプリント配線板11aの凸状の導体部13と他方の
プリント配線板11bの凸状の導体部13により、両側
から加圧することにより、これらに挟まれた部分のみを
導電性に変化させて、一方のプリント配線板11aの凸
状の導体部13と他方のプリント配線板11bの凸状の
導体部13を電気的に接続するようにしている。
のプリント配線板11aの端面と他方のプリント配線板
11bの端面の間に挟まれた異方導電性ゴム14を、一
方のプリント配線板11aの凸状の導体部13と他方の
プリント配線板11bの凸状の導体部13により、両側
から加圧することにより、これらに挟まれた部分のみを
導電性に変化させて、一方のプリント配線板11aの凸
状の導体部13と他方のプリント配線板11bの凸状の
導体部13を電気的に接続するようにしている。
【0031】このように、2枚のプリント配線板の端面
同士を使用して接続を行っているから、接続にコネクタ
を使用していた従来技術と比較して、コネクタが占有し
ていた領域を他の部品の実装や配線のために用いること
ができる。
同士を使用して接続を行っているから、接続にコネクタ
を使用していた従来技術と比較して、コネクタが占有し
ていた領域を他の部品の実装や配線のために用いること
ができる。
【0032】また、一方のプリント配線板11aの凸状
の導体部13と他方のプリント配線板11bの凸状の導
体部13の間の距離(異方導電性ゴム14の厚さ)は、
ケーブルを用いて接続している従来技術と比較して極め
て小さくすることができるから、電気的損失が少なく、
電気的特性の劣化を少なくすることができる。
の導体部13と他方のプリント配線板11bの凸状の導
体部13の間の距離(異方導電性ゴム14の厚さ)は、
ケーブルを用いて接続している従来技術と比較して極め
て小さくすることができるから、電気的損失が少なく、
電気的特性の劣化を少なくすることができる。
【0033】なお、2枚のプリント配線板を接合して大
型に形成されたプリント配線板11a、11bは、図9
(a)及び(b)に示されているように、固定用枠9に
ネジ止め固定され、この固定用枠9が電子装置の筐体8
内のフレーム7に取り付けられる。
型に形成されたプリント配線板11a、11bは、図9
(a)及び(b)に示されているように、固定用枠9に
ネジ止め固定され、この固定用枠9が電子装置の筐体8
内のフレーム7に取り付けられる。
【0034】上述した第1の実施の形態においては、2
枚のプリント配線板11a、11bをその端面を用いて
接続しているが、さらに複数枚のプリント配線板を接続
することができることは言うまでもない。
枚のプリント配線板11a、11bをその端面を用いて
接続しているが、さらに複数枚のプリント配線板を接続
することができることは言うまでもない。
【0035】[第2の実施の形態]図10は本発明の第
2の実施の形態の全体構成を示す断面図、図11(a)
〜(e)は同じくプリント配線板の製造工程図である。
なお、上述した第1の実施の形態と実質的に同一の構成
部分については、同一の番号を付し、その説明の一部を
省略する。
2の実施の形態の全体構成を示す断面図、図11(a)
〜(e)は同じくプリント配線板の製造工程図である。
なお、上述した第1の実施の形態と実質的に同一の構成
部分については、同一の番号を付し、その説明の一部を
省略する。
【0036】上述した第1の実施の形態では、プリント
配線板11a、11bは通常のプリント配線板の製造プ
ロセスを経て製造されたプリント配線板母材15を用い
ているので、その端面に露出した内層の配線パターン1
2の露出部分の面積は極めて小さい。
配線板11a、11bは通常のプリント配線板の製造プ
ロセスを経て製造されたプリント配線板母材15を用い
ているので、その端面に露出した内層の配線パターン1
2の露出部分の面積は極めて小さい。
【0037】従って、この配線パターン12の露出部上
にメッキ形成される導体部13も小さいものとならざる
を得ず、接続の信頼性が低い場合が考えられる。以下に
示すようなプリント配線板の製造プロセスを用いて、プ
リント配線板11a、11bを製造することにより、か
かる問題を低減できる。
にメッキ形成される導体部13も小さいものとならざる
を得ず、接続の信頼性が低い場合が考えられる。以下に
示すようなプリント配線板の製造プロセスを用いて、プ
リント配線板11a、11bを製造することにより、か
かる問題を低減できる。
【0038】即ち、図11(a)に示されているよう
に、プリント配線板11a、11bの内層を構成するこ
とになる両面板(絶縁樹脂層の両面に配線パターンを形
成したもの)18の所定の部分(配線パターン12の後
に露出部となる部分及びその近傍)を除いて、該両面板
18の両表面にメッキ用レジスト膜19を形成する。
に、プリント配線板11a、11bの内層を構成するこ
とになる両面板(絶縁樹脂層の両面に配線パターンを形
成したもの)18の所定の部分(配線パターン12の後
に露出部となる部分及びその近傍)を除いて、該両面板
18の両表面にメッキ用レジスト膜19を形成する。
【0039】次いで、図11(b)に示されているよう
に、金属メッキ処理を施して、該配線パターン12の所
定の部分に一体的に金属メッキ層20を形成し、次い
で、図11(c)に示されているように、メッキ用レジ
スト膜19を剥離除去する。
に、金属メッキ処理を施して、該配線パターン12の所
定の部分に一体的に金属メッキ層20を形成し、次い
で、図11(c)に示されているように、メッキ用レジ
スト膜19を剥離除去する。
【0040】その後、通常の多層プリント配線板の積層
プロセスに移行して表面層を形成し、図11(d)に示
されているように、やや大きめのプリント配線板母材1
5とし、図11(e)に示されているように、このプリ
ント配線板母材15の端部近傍の不要部分を切断・研磨
により除去する。
プロセスに移行して表面層を形成し、図11(d)に示
されているように、やや大きめのプリント配線板母材1
5とし、図11(e)に示されているように、このプリ
ント配線板母材15の端部近傍の不要部分を切断・研磨
により除去する。
【0041】これにより、内層の配線パターン12の金
属メッキ層20が形成された部分をプリント配線板11
の端面に露出させる。その後、上述した第1の実施の形
態と同様に、凸状の導体部13を該配線パターン12の
金属メッキ層20が形成された部分の露出部上にメッキ
形成して、このように形成された一対のプリント配線板
11a、11bを異方導電性ゴム14を介して加圧・接
合し、図10に示されているような、一対のプリント配
線板11a、11bを接合した大型のプリント配線板を
得る。
属メッキ層20が形成された部分をプリント配線板11
の端面に露出させる。その後、上述した第1の実施の形
態と同様に、凸状の導体部13を該配線パターン12の
金属メッキ層20が形成された部分の露出部上にメッキ
形成して、このように形成された一対のプリント配線板
11a、11bを異方導電性ゴム14を介して加圧・接
合し、図10に示されているような、一対のプリント配
線板11a、11bを接合した大型のプリント配線板を
得る。
【0042】この第2の実施の形態によると、内層の配
線パターン12の一部は、金属メッキ層20が形成され
てその厚さが配線パターン12の厚さよりも拡大されて
いるから、端面における露出部の面積は、この金属メッ
キ層20の厚さの分だけ拡大されている。
線パターン12の一部は、金属メッキ層20が形成され
てその厚さが配線パターン12の厚さよりも拡大されて
いるから、端面における露出部の面積は、この金属メッ
キ層20の厚さの分だけ拡大されている。
【0043】従って、露出部の面積が拡大された部分の
上に形成される凸状の導体部13も大きくなり、異方導
電性ゴム14との接触面積も大きくなり、異方導電性ゴ
ム14を介しての接続の信頼性を高くすることができ
る。
上に形成される凸状の導体部13も大きくなり、異方導
電性ゴム14との接触面積も大きくなり、異方導電性ゴ
ム14を介しての接続の信頼性を高くすることができ
る。
【0044】[第3の実施の形態]図12(a)及び
(b)は本発明の第3の実施の形態の構成を示す断面図
である。なお、上述した第1の実施の形態と実質的に同
一の構成部分については、同一の番号を付し、その説明
の一部を省略する。
(b)は本発明の第3の実施の形態の構成を示す断面図
である。なお、上述した第1の実施の形態と実質的に同
一の構成部分については、同一の番号を付し、その説明
の一部を省略する。
【0045】上述した第1の実施の形態では、プリント
配線板11a、11bは通常のプリント配線板の製造プ
ロセスを経て製造されたプリント配線板母材15を用い
て形成しているので、その端面に露出した内層の配線パ
ターン12の露出部分の面積は極めて小さい。
配線板11a、11bは通常のプリント配線板の製造プ
ロセスを経て製造されたプリント配線板母材15を用い
て形成しているので、その端面に露出した内層の配線パ
ターン12の露出部分の面積は極めて小さい。
【0046】従って、この配線パターン12の露出部上
にメッキ形成される導体部13も小さいものとならざる
を得ず、接続の信頼性が低い場合が考えられる。以下に
示すようなプリント配線板の製造プロセスを用いて、プ
リント配線板11a、11bを製造することにより、か
かる問題を低減できる。
にメッキ形成される導体部13も小さいものとならざる
を得ず、接続の信頼性が低い場合が考えられる。以下に
示すようなプリント配線板の製造プロセスを用いて、プ
リント配線板11a、11bを製造することにより、か
かる問題を低減できる。
【0047】即ち、プリント配線板11a、11bの内
層の形成プロセスにおいて、内層の配線パターン12の
所定の部分(後に露出部となる部分)の近傍に、該配線
パターン12に接続された層間接続用のバイアホール
(インナー・スティシャル・バイアホール)を形成し、
このバイアホールの内部に、メッキ触媒入り樹脂(その
表面に金属メッキ層が形成される性質を有する樹脂)又
は金属ペーストを充填しておく。その他は通常のプリン
ト配線板の製造プロセスと同様に行う。
層の形成プロセスにおいて、内層の配線パターン12の
所定の部分(後に露出部となる部分)の近傍に、該配線
パターン12に接続された層間接続用のバイアホール
(インナー・スティシャル・バイアホール)を形成し、
このバイアホールの内部に、メッキ触媒入り樹脂(その
表面に金属メッキ層が形成される性質を有する樹脂)又
は金属ペーストを充填しておく。その他は通常のプリン
ト配線板の製造プロセスと同様に行う。
【0048】このように形成されたプリント配線板母材
の一部を該バイアホールの略中心を通る線で切断・研磨
することにより除去し、この切断面を他のプリント配線
板との接合端面とする。
の一部を該バイアホールの略中心を通る線で切断・研磨
することにより除去し、この切断面を他のプリント配線
板との接合端面とする。
【0049】その後、上述した第1の実施の形態と同様
に、導体部13の形成のための金属メッキ処理を施す
と、メッキ触媒入り樹脂又は金属ペースト22が充填さ
れた半割バイアホール21の露出部上に凸状の導体部1
3が形成される。
に、導体部13の形成のための金属メッキ処理を施す
と、メッキ触媒入り樹脂又は金属ペースト22が充填さ
れた半割バイアホール21の露出部上に凸状の導体部1
3が形成される。
【0050】このように形成された一対のプリント配線
板11a、11bを異方導電性ゴム14を介して加圧・
接合し、図12(a)に示されているような、一対のプ
リント配線板11a、11bを接合した大型のプリント
配線板を得る。
板11a、11bを異方導電性ゴム14を介して加圧・
接合し、図12(a)に示されているような、一対のプ
リント配線板11a、11bを接合した大型のプリント
配線板を得る。
【0051】この第3の実施の形態によると、凸状の導
体部13は、メッキ触媒入り樹脂又は金属ペースト22
が充填された半割バイアホール21の露出部上にメッキ
形成されるから、凸状の導体部13の大きさを、上述し
た第1の実施の形態のものよりも大きくすることができ
る。
体部13は、メッキ触媒入り樹脂又は金属ペースト22
が充填された半割バイアホール21の露出部上にメッキ
形成されるから、凸状の導体部13の大きさを、上述し
た第1の実施の形態のものよりも大きくすることができ
る。
【0052】従って、異方導電性ゴム14との接触面積
も大きくなり、異方導電性ゴム14を介しての接続の信
頼性を高くすることができる。 [第4の実施の形態]図13(a)〜(c)は本発明の
第4の実施の形態の構成を示す図であり、(a)は全体
構成を示す斜視図、(b)は要部を拡大した断面図、
(c)は固定用冶具の斜視図である。なお、上述した第
1の実施の形態と実質的に同一の構成部分については、
同一の番号を付し、その説明の一部を省略する。
も大きくなり、異方導電性ゴム14を介しての接続の信
頼性を高くすることができる。 [第4の実施の形態]図13(a)〜(c)は本発明の
第4の実施の形態の構成を示す図であり、(a)は全体
構成を示す斜視図、(b)は要部を拡大した断面図、
(c)は固定用冶具の斜視図である。なお、上述した第
1の実施の形態と実質的に同一の構成部分については、
同一の番号を付し、その説明の一部を省略する。
【0053】この第4の実施の形態は、上述した第1の
実施の形態の一部を変更したものであり、一対のプリン
ト配線板11a、11bを異方導電性ゴム14を介して
接続した後の該一対のプリント配線板11a、11bの
固定構造(接合構造)である。
実施の形態の一部を変更したものであり、一対のプリン
ト配線板11a、11bを異方導電性ゴム14を介して
接続した後の該一対のプリント配線板11a、11bの
固定構造(接合構造)である。
【0054】一対のプリント配線板11a、11bの異
方導電性ゴム14が介在される端面側の両隅部の近傍に
一対の固定用穴23がそれぞれ対応して形成されてい
る。この固定用穴23は、一対のプリント配線板11
a、11bの位置合わせをするための基準穴としても用
いるものであり、配線領域を避けてなるべくプリント配
線板11a、11bの隅部に精度良く形成する。
方導電性ゴム14が介在される端面側の両隅部の近傍に
一対の固定用穴23がそれぞれ対応して形成されてい
る。この固定用穴23は、一対のプリント配線板11
a、11bの位置合わせをするための基準穴としても用
いるものであり、配線領域を避けてなるべくプリント配
線板11a、11bの隅部に精度良く形成する。
【0055】これらの固定用穴23には、位置合わせ兼
固定用の冶具(以下、単に固定用冶具という)24が装
着される。この固定用冶具24は、図13(c)に示さ
れているように、平板状の部材の両端部近傍にそれぞれ
突出するピン25を形成して構成され、このピン25は
プリント配線板11a、11bの固定用穴23に嵌合す
るような形状に形成されている。
固定用の冶具(以下、単に固定用冶具という)24が装
着される。この固定用冶具24は、図13(c)に示さ
れているように、平板状の部材の両端部近傍にそれぞれ
突出するピン25を形成して構成され、このピン25は
プリント配線板11a、11bの固定用穴23に嵌合す
るような形状に形成されている。
【0056】一対のプリント配線板11a、11bは、
異方導電性ゴム14を介して接続された後、固定用穴2
3に固定用冶具24のピン25が嵌入されることによ
り、一体的に接合・固定される。
異方導電性ゴム14を介して接続された後、固定用穴2
3に固定用冶具24のピン25が嵌入されることによ
り、一体的に接合・固定される。
【0057】これにより、強度的にも大型の単一のプリ
ント配線板に対して遜色のないものとなる。また、一対
のプリント配線板11a、11bの位置合わせの正確性
も向上することができ、信頼性を向上することもでき
る。
ント配線板に対して遜色のないものとなる。また、一対
のプリント配線板11a、11bの位置合わせの正確性
も向上することができ、信頼性を向上することもでき
る。
【0058】[第5の実施の形態]図14(a)及び
(b)は本発明の第5の実施の形態の構成を示す図であ
り、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は(a)の
A−A線に沿って切断した断面図である。なお、上述し
た第1の実施の形態と実質的に同一の構成部分について
は、同一の番号を付し、その説明の一部を省略する。
(b)は本発明の第5の実施の形態の構成を示す図であ
り、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は(a)の
A−A線に沿って切断した断面図である。なお、上述し
た第1の実施の形態と実質的に同一の構成部分について
は、同一の番号を付し、その説明の一部を省略する。
【0059】上述した第1の実施の形態においては、一
対のプリント配線板11a、11bを互いの端面を対向
させて、その間に異方導電性ゴム14を介装して接続す
ることにより、大型の平板状のプリント配線板を構成し
ているが、この第5の実施の形態では、一方のプリント
配線板を他方のプリント配線板に対して垂直に配置して
接続するものである。
対のプリント配線板11a、11bを互いの端面を対向
させて、その間に異方導電性ゴム14を介装して接続す
ることにより、大型の平板状のプリント配線板を構成し
ているが、この第5の実施の形態では、一方のプリント
配線板を他方のプリント配線板に対して垂直に配置して
接続するものである。
【0060】一方のプリント配線板26aは、上述した
第1の実施の形態のプリント配線板11aと同様に、そ
の端面に内層の配線パターン12に導通接続された凸状
の導体部13を形成して構成されている。他方のプリン
ト配線板26bは、その表面に配線パターンに導通され
た凸状の導体部27を金属メッキ処理等により形成して
構成されている。
第1の実施の形態のプリント配線板11aと同様に、そ
の端面に内層の配線パターン12に導通接続された凸状
の導体部13を形成して構成されている。他方のプリン
ト配線板26bは、その表面に配線パターンに導通され
た凸状の導体部27を金属メッキ処理等により形成して
構成されている。
【0061】一方のプリント配線板26aの導体部13
と他方のプリント配線板26bの導体部27を互いに対
向させた状態で、一方のプリント配線板26aを他方の
プリント配線板26bに対して垂直に配置して、これら
の対向部分に異方導電性ゴム14を介装して接続する。
と他方のプリント配線板26bの導体部27を互いに対
向させた状態で、一方のプリント配線板26aを他方の
プリント配線板26bに対して垂直に配置して、これら
の対向部分に異方導電性ゴム14を介装して接続する。
【0062】このように、一方のプリント配線板26a
を他方のプリント配線板26bに異方導電性ゴム14を
介して接続するようにしたから、接続にコネクタを使用
していた従来技術と比較して、コネクタが占有していた
領域を他の部品の実装や配線のために用いることができ
る。
を他方のプリント配線板26bに異方導電性ゴム14を
介して接続するようにしたから、接続にコネクタを使用
していた従来技術と比較して、コネクタが占有していた
領域を他の部品の実装や配線のために用いることができ
る。
【0063】また、一方のプリント配線板26aの導体
部13と他方のプリント配線板26bの導体部27の間
の距離(異方導電性ゴム14の厚さ)は、ケーブルを用
いて接続している従来技術と比較して極めて小さくする
ことができ、電気的損失が少なく、電気的特性の劣化が
少ない。
部13と他方のプリント配線板26bの導体部27の間
の距離(異方導電性ゴム14の厚さ)は、ケーブルを用
いて接続している従来技術と比較して極めて小さくする
ことができ、電気的損失が少なく、電気的特性の劣化が
少ない。
【0064】[第6の実施の形態]図15(a)〜
(c)は本発明の第6の実施の形態の構成を示す図であ
り、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部を拡
大した断面図、(c)は固定用冶具の斜視図である。な
お、上述した第5の実施の形態と実質的に同一の構成部
分については、同一の番号を付し、その説明の一部を省
略する。
(c)は本発明の第6の実施の形態の構成を示す図であ
り、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部を拡
大した断面図、(c)は固定用冶具の斜視図である。な
お、上述した第5の実施の形態と実質的に同一の構成部
分については、同一の番号を付し、その説明の一部を省
略する。
【0065】この第6の実施の形態は、上述した第5の
実施の形態の一部を変更したものであり、一方のプリン
ト配線板26aを他方のプリント配線板26bに、異方
導電性ゴム14を介して接続した後のこれらのプリント
配線板26a、26bの固定構造(接合構造)である。
実施の形態の一部を変更したものであり、一方のプリン
ト配線板26aを他方のプリント配線板26bに、異方
導電性ゴム14を介して接続した後のこれらのプリント
配線板26a、26bの固定構造(接合構造)である。
【0066】即ち、一方のプリント配線板26aには、
異方導電性ゴム14が介装される端面側の両隅部の近傍
に一対の固定用穴28が形成されている。他方のプリン
ト配線板26bには、異方導電性ゴム14が介装される
部分の両縁部の近傍に一対の固定用穴28が形成されて
いる。
異方導電性ゴム14が介装される端面側の両隅部の近傍
に一対の固定用穴28が形成されている。他方のプリン
ト配線板26bには、異方導電性ゴム14が介装される
部分の両縁部の近傍に一対の固定用穴28が形成されて
いる。
【0067】これらの一対の固定用穴28は互いに対応
して形成されている。これらの固定用穴28は、一対の
プリント配線板26a、26bの位置合わせをするため
の基準穴としても用いるものであり、配線領域を避けて
なるべくプリント配線板26a、26bの隅部又は縁部
に精度良く形成する。
して形成されている。これらの固定用穴28は、一対の
プリント配線板26a、26bの位置合わせをするため
の基準穴としても用いるものであり、配線領域を避けて
なるべくプリント配線板26a、26bの隅部又は縁部
に精度良く形成する。
【0068】これらの固定用穴28には、位置合わせ兼
固定用の冶具(以下、単に固定用冶具という)29が装
着される。この固定用冶具29は、図15(c)に示さ
れているように、平板を略L字状に折り曲げた形状の部
材の両端部近傍にそれぞれ突出するピン30を形成して
構成され、このピン30はプリント配線板26a、26
bの固定用穴28に嵌合するような形状に形成されてい
る。
固定用の冶具(以下、単に固定用冶具という)29が装
着される。この固定用冶具29は、図15(c)に示さ
れているように、平板を略L字状に折り曲げた形状の部
材の両端部近傍にそれぞれ突出するピン30を形成して
構成され、このピン30はプリント配線板26a、26
bの固定用穴28に嵌合するような形状に形成されてい
る。
【0069】一方のプリント配線板26aの固定用穴2
8に固定用冶具29の一方のピン30を嵌入した状態
で、異方導電性ゴム14を所定の位置に配置して、固定
用冶具29の他方のピン30を他方のプリント配線板2
6bの固定用穴28に嵌入することにより、一方のプリ
ント配線板26aが他方のプリント配線板26bに、一
体的に接合・固定される。
8に固定用冶具29の一方のピン30を嵌入した状態
で、異方導電性ゴム14を所定の位置に配置して、固定
用冶具29の他方のピン30を他方のプリント配線板2
6bの固定用穴28に嵌入することにより、一方のプリ
ント配線板26aが他方のプリント配線板26bに、一
体的に接合・固定される。
【0070】これにより、上述した第5の実施の形態よ
りも強度を向上することができる。また、一方のプリン
ト配線板26aの他方のプリント配線板26bに対する
位置合わせの正確性も向上することができ、信頼性を向
上することもできる。その他は上述した第5の実施の形
態と同様である。
りも強度を向上することができる。また、一方のプリン
ト配線板26aの他方のプリント配線板26bに対する
位置合わせの正確性も向上することができ、信頼性を向
上することもできる。その他は上述した第5の実施の形
態と同様である。
【0071】[第7の実施の形態]図16(a)及び
(b)は本発明の第7の実施の形態の構成を示す図であ
り、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は断面図で
ある。
(b)は本発明の第7の実施の形態の構成を示す図であ
り、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は断面図で
ある。
【0072】これらの図において、31a及び31bは
互いに接続されるべきプリント配線板であり、それぞれ
互いに独立して構成されている。なお、この第7の実施
の形態では、プリント配線板31a、31bは両表面層
の2層及び内層に2層の計4層の配線層(配線パター
ン)を有する4層板を例として説明する。
互いに接続されるべきプリント配線板であり、それぞれ
互いに独立して構成されている。なお、この第7の実施
の形態では、プリント配線板31a、31bは両表面層
の2層及び内層に2層の計4層の配線層(配線パター
ン)を有する4層板を例として説明する。
【0073】一方のプリント配線板31aの内層の配線
パターン32の一部はプリント配線板31aの端面に至
っており、該端面には該配線パターン12に電気的に接
続された凸状の導体部(図示省略)が一体的に形成され
ている。
パターン32の一部はプリント配線板31aの端面に至
っており、該端面には該配線パターン12に電気的に接
続された凸状の導体部(図示省略)が一体的に形成され
ている。
【0074】他方のプリント配線板31bの内層の配線
パターン32の一部はプリント配線板31bの端面に至
っており、該端面には該配線パターン32に電気的に接
続された凸状の導体部(図示省略)が一体的に形成され
ている。
パターン32の一部はプリント配線板31bの端面に至
っており、該端面には該配線パターン32に電気的に接
続された凸状の導体部(図示省略)が一体的に形成され
ている。
【0075】これらの導体部は、プリント配線板31
a、31bの端面に金属メッキ処理が施されることによ
り、プリント配線板31a、31bの端面から凸状に突
出するように形成されている。
a、31bの端面に金属メッキ処理が施されることによ
り、プリント配線板31a、31bの端面から凸状に突
出するように形成されている。
【0076】一方のプリント配線板31aの導体部とこ
れに接続すべき他方のプリント配線板31bの導体部
は、それぞれ複数形成されており、それぞれ互いに相対
する位置に形成されている。これらの導体部には、半田
メッキ処理あるいは半田コート処理により、半田層33
が形成されている。なお、この半田層33は相対する導
体部の一方のみに形成することができる。
れに接続すべき他方のプリント配線板31bの導体部
は、それぞれ複数形成されており、それぞれ互いに相対
する位置に形成されている。これらの導体部には、半田
メッキ処理あるいは半田コート処理により、半田層33
が形成されている。なお、この半田層33は相対する導
体部の一方のみに形成することができる。
【0077】一方のプリント配線板31aの導体部と他
方のプリント配線板31bの導体部を、半田層33を介
して当接させ、高温雰囲気中で、該半田層33を溶融さ
せた後に冷却する。
方のプリント配線板31bの導体部を、半田層33を介
して当接させ、高温雰囲気中で、該半田層33を溶融さ
せた後に冷却する。
【0078】これにより、一方のプリント配線板31a
の導体部と他方のプリント配線板31bの導体部とが電
気的に接続されるとともに、プリント配線板31a、3
1b同士が接合固定され、比較的に小型の2枚のプリン
ト配線板を一体化した大型のプリント配線板が構成され
る。
の導体部と他方のプリント配線板31bの導体部とが電
気的に接続されるとともに、プリント配線板31a、3
1b同士が接合固定され、比較的に小型の2枚のプリン
ト配線板を一体化した大型のプリント配線板が構成され
る。
【0079】上述した第7の実施の形態によると、2枚
のプリント配線板の端面同士を使用して接続を行ってい
るから、接続にコネクタを使用していた従来技術と比較
して、コネクタが占有していた領域を他の部品の実装や
配線のために用いることができる。
のプリント配線板の端面同士を使用して接続を行ってい
るから、接続にコネクタを使用していた従来技術と比較
して、コネクタが占有していた領域を他の部品の実装や
配線のために用いることができる。
【0080】また、一方のプリント配線板31aの凸状
の導体部と他方のプリント配線板31bの凸状の導体部
とが半田により直接的に接続されているから、ケーブル
を用いて接続している従来技術と比較して、電気的損失
が少なく、電気的特性の劣化を少なくすることができ
る。
の導体部と他方のプリント配線板31bの凸状の導体部
とが半田により直接的に接続されているから、ケーブル
を用いて接続している従来技術と比較して、電気的損失
が少なく、電気的特性の劣化を少なくすることができ
る。
【0081】さらに、プリント配線板の端面に形成され
た凸状の導体部間を、半田により接続固定するようにし
ているから、導体部同士を確実に当接させることがで
き、接続の信頼性が高い。
た凸状の導体部間を、半田により接続固定するようにし
ているから、導体部同士を確実に当接させることがで
き、接続の信頼性が高い。
【0082】なお、以上説明した実施の形態は、本発明
の理解を容易にするために記載されたものであって、本
発明を限定するために記載されたものではない。従っ
て、上記の実施の形態に開示された各要素は、本発明の
技術的範囲に属する総ての設計変更や均等物をも含む趣
旨である。
の理解を容易にするために記載されたものであって、本
発明を限定するために記載されたものではない。従っ
て、上記の実施の形態に開示された各要素は、本発明の
技術的範囲に属する総ての設計変更や均等物をも含む趣
旨である。
【0083】
【発明の効果】本発明によると、複数のプリント配線板
を電気的特性の劣化が少なく、且つ各プリント配線板の
配線や部品実装のための領域(スペース)を減少するこ
となく、複数のプリント配線板を接続することができる
という効果がある。
を電気的特性の劣化が少なく、且つ各プリント配線板の
配線や部品実装のための領域(スペース)を減少するこ
となく、複数のプリント配線板を接続することができる
という効果がある。
【図1】本発明の第1の実施の形態の全体構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図2】図1のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
る。
【図3】図1のB−B線に沿って切断した断面図であ
る。
る。
【図4】本発明の第1の実施の形態の要部構成を示す断
面図である。
面図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態のプリント配線板の
製造工程を示す図(その1)であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
製造工程を示す図(その1)であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
【図6】本発明の第1の実施の形態のプリント配線板の
製造工程を示す図(その2)であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
製造工程を示す図(その2)であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
【図7】本発明の第1の実施の形態のプリント配線板の
製造工程を示す図(その3)であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
製造工程を示す図(その3)であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
【図8】本発明の第1の実施の形態のプリント配線板の
製造工程を示す図(その4)であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
製造工程を示す図(その4)であり、(a)は平面図、
(b)は(a)のA−A線に沿って切断した断面図であ
る。
【図9】本発明の第1の実施の形態を示す図であり、
(a)はプリント配線板を固定用枠に取り付けた状態を
示す斜視図、(b)は固定用枠に取り付けられたプリン
ト配線板を電子装置の筐体に実装した状態を示す斜視図
である。
(a)はプリント配線板を固定用枠に取り付けた状態を
示す斜視図、(b)は固定用枠に取り付けられたプリン
ト配線板を電子装置の筐体に実装した状態を示す斜視図
である。
【図10】本発明の第2の実施の形態の全体構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図11】本発明の第2の実施の形態のプリント配線板
の製造工程を示す断面図である。る。
の製造工程を示す断面図である。る。
【図12】本発明の第3の実施の形態の構成を示す図で
あり、(a)は全体構成を示す断面図、(b)は要部構
成を示す断面図である。
あり、(a)は全体構成を示す断面図、(b)は要部構
成を示す断面図である。
【図13】本発明の第4の実施の形態の構成を示す図で
あり、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部構
成を示す断面図、(c)は固定用冶具の斜視図である。
あり、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部構
成を示す断面図、(c)は固定用冶具の斜視図である。
【図14】本発明の第5の実施の形態の構成を示す図で
あり、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部構
成を示す断面図である。
あり、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部構
成を示す断面図である。
【図15】本発明の第6の実施の形態の構成を示す図で
あり、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部構
成を示す断面図、(c)は固定用冶具の斜視図である。
あり、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部構
成を示す断面図、(c)は固定用冶具の斜視図である。
【図16】本発明の第7の実施の形態の構成を示す図で
あり、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部構
成を示す断面図である。
あり、(a)は全体構成を示す斜視図、(b)は要部構
成を示す断面図である。
11a、11b プリント配線板 12 配線パターン 13 凸状導体部 14 異方導電性ゴム 15 プリント配線板母材 20 金属メッキ層 21 バイアホール 22 メッキ触媒入り樹脂又は金属ペースト
Claims (5)
- 【請求項1】 第1プリント配線板と第2プリント配線
板とを互いに接続するための構造であって、 前記第1プリント配線板の端面に該第1プリント配線板
の配線層に電気的に接続された凸状の第1導体部を形成
し、 前記第2プリント配線板に該第2プリント配線板の配線
層に電気的に接続された凸状の第2導体部を形成し、 前記第1プリント配線板の前記第1導体部と前記第2プ
リント配線板の前記第2導体部を相対せしめて、該第1
プリント配線板の端面と該第2プリント配線板の相対す
る部分に、異方導電性ゴムを介在せしめて加圧すること
により、該異方導電性ゴムの前記第1導体部及び前記第
2導体部で挟まれた部分を導電性に変化させて、該第1
導体部及び該第2導体部を導通接続するようにしたこと
を特徴とするプリント配線板の接続構造。 - 【請求項2】 請求項1に記載のプリント配線板の接続
構造において、 前記第1プリント配線板の前記第1導体部は、該第1プ
リント配線板の端面に内層の配線層の一部を露出させ
て、該端面に金属メッキ処理を施すことにより、該露出
部上に形成されていることを特徴とするプリント配線板
の接続構造。 - 【請求項3】 請求項2に記載のプリント配線板の接続
構造において、 前記第1プリント配線板に形成されたバイアホールの略
中央部を通る線で該第1プリント配線板を切断して、該
切断面に露出した半割バイアホールを前記第1導体部が
形成される前記露出部としたことを特徴とするプリント
配線板の接続構造。 - 【請求項4】 請求項1に記載のプリント配線板の接続
構造において、 前記第1プリント配線板及び前記第2プリント配線板の
前記異方導電性ゴムが介在される部分の近傍にそれぞれ
互いに対応する固定用穴を形成し、該第1プリント配線
板の該固定用穴に嵌合するピン及び該第2プリント配線
板の該固定用穴に嵌合するピンを一体的に有する固定用
冶具により、前記第1プリント配線板と前記第2プリン
ト配線板とを一体的に固定するようにしたことを特徴と
するプリント配線板の接続構造。 - 【請求項5】 第1プリント配線板と第2プリント配線
板とを互いに接続するための構造であって、 前記第1プリント配線板の端面に該第1プリント配線板
の配線層に電気的に接続された第1導体部を形成し、 前記第2プリント配線板に該第2プリント配線板の配線
層に電気的に接続された第2導体部を形成し、 前記第1導体部及び前記第2導体部のいずれか一方又は
双方に半田層を形成し、 前記第1プリント配線板の前記第1導体部と前記第2プ
リント配線板の前記第2導体部を当接させた状態で加熱
後冷却することにより、前記第1プリント配線板と前記
第2プリント配線板とを一体的に接続固定するようにし
たことを特徴とするプリント配線板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17995597A JPH1126906A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | プリント配線板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17995597A JPH1126906A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | プリント配線板の接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1126906A true JPH1126906A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16074893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17995597A Withdrawn JPH1126906A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | プリント配線板の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1126906A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001358421A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
JP2021064738A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 配線基板 |
CN117651368A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-03-05 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板工字形槽制作 |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP17995597A patent/JPH1126906A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
JP2021064738A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | 配線基板 |
CN117651368A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-03-05 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板工字形槽制作 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |