JP2508476B2

JP2508476B2 - 印刷配線基板の接続端子

Info

Publication number: JP2508476B2
Application number: JP62021513A
Authority: JP
Inventors: 健治大沢; 基一石原; 邦彦戸倉; 孝則河原
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1987-01-31
Filing date: 1987-01-31
Publication date: 1996-06-19
Anticipated expiration: 2011-06-19
Also published as: JPS63188996A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、例えば超薄型小型モータ用シートコイルを
層間接続するために設けられる印刷配線基板の接続端子
に関するものであり、特に占有面積が小さく且つ接続信
頼性に優れた接続端子に関するものである。

〔発明の概要〕

本発明は、絶縁基体の少なくとも一方の面に印刷配線
回路が形成され、それぞれが導通接続されて複数層積層
される印刷配線基板と、絶縁基体の両面に導電材料によ
って成形されるとともに、印刷配線回路へと導通させる
リード線の方向以外に少なくとも１つの切り欠き部が設
けられ印刷配線基板間を接続するための導電性物質が収
容される凹部を有する電極部と、電極部と少なくとも一
部を接する位置で絶縁基体が貫通されて、絶縁基体の両
面に配された電極部同士を内部で導通させる貫通孔とを
有することにより、電極を小型化する場合に生ずる接続信頼性の低下及び近
接パターンとの短絡を防止する接続端子の構造を提供す
るものである。

〔従来の技術〕

従来、例えば小型モータのモータコイルとして、コイ
ルパターンの形成されたシート状の印刷配線基板を複数
積層するとともに、これを剛性を有する印刷配線基板上
に載置し所定の端子間を導通接続して使用する多層シー
トコイルが提案されている。

したがって、このような多層シートコイルでは各印刷
配線基板間の接続が重要で、様々な層間接続方法が考え
られている。

例えば、その一つとして各シート状の印刷配線基板の
所定の位置に電極を形成するとともに、これら電極の位
置を各印刷配線基板毎にずらして配置し、リボン状の半
田ブリッジを置き半田付けするという方法がある。

しかしながら、かかる方法では、接合ポイントに段差
があり接続が著しく困難であること、接続の自動化が難
しく位置決めピンを置く必要もあること等の問題を残し
ている。また、この方法では平面的に複数の電極を並べ
る必要があり、電極スペースも大きなものとなってしま
う。この電極スペースの増大は、特に接続ポイントを小
型化することがモータの小型化等に非常に重要な要件で
あることから、好ましいものとは言えない。

層間接続方法の他の例としては、シート状の印刷配線
基板の電極部を重ねて配置するとともに、これら電極部
に上下に貫通する貫通孔を設け、この貫通孔に半田メッ
キピンを差し込んで導通を図るという方法も提案されて
いる。

しかしながら、この半田メッキピンによる方法では、
各層間の接続を確実なものとするためにはピン径をある
程度太くせざるを得ず、したがって電極の大きさを大き
くする必要が生じ、やはり接続ポイントが大型化する。
また、接続に際しては電気溶接等の手段が必要となり、
作業性や生産性の観点からも好ましくない。

さらには、各印刷配線基板の電極部を重ね、これら電
極部間に導電ペーストを塗って接続する方法等も考えら
れるが、単に電極間に導電ペーストを塗布したのでは、
接続時に加圧したときにこの導電ペーストが四方に流れ
出し、印刷配線基板に配設される印刷配線回路が不用意
に短絡する等の事故が発生する虞れがある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように、前述の方法ではいずれも電極の小型化や
接続の信頼性等の点で不満を残しており、その改善が要
望されている。

そこで本発明は、上述の従来の実情に鑑みて提案され
たものであって、電極の小型化が可能で、接続信頼性に
優れた印刷配線基板の接続端子を提供することを目的と
する。

〔問題点を解決するための手段〕本発明は、上述の目的を達成するために、絶縁基体の
少なくとも一方の面に印刷配線回路が形成され、それぞ
れが導通接続されて複数層積層される印刷配線基板と、
絶縁基体の両面に導電材料によって成形されるととも
に、印刷配線回路へと導通させるリード線の方向以外に
少なくとも１つの切り欠き部が設けられ印刷配線基板間
を接続するための導電性物質が収容される凹部を有する
電極部と、電極部と少なくとも一部を接する位置で絶縁
基体が貫通されて、絶縁基体の両面に配された電極部同
士を内部で導通させる貫通孔とを有する。

〈作用〉本発明の印刷配線基板の接続端子によれば、印刷配線
基板間を接続するための導電性物質は、凹部内に収容さ
れるとともに、余剰分は、貫通孔或いは切り欠き部を通
じて、印刷配線回路とは異なる方向に流出する。

また、本発明の印刷配線基板の接続端子によれば、接
続端子の接合は、各接続端子毎に処理する必要はなく、
複数の接続端子の電極部に導電性物質として、例えば導
電ペーストをコーティングしておけば印刷配線基板の積
層と同時に電極部が接続される。

〔実施例〕

以下、本発明を適用した具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。

本実施例の接続端子は、印刷配線基板の層間接続を図
るために印刷配線回路が形成される絶縁基体（１）の一
端部に形成されるもので、第１図ないし第４図に示すよ
うに、導電材からなる略矩形状の電極部（２），（３）
と、これら電極部（２），（３）のコーナー部に穿設さ
れる貫通孔（４）とから構成されるものである。

上記電極部（２），（３）は、上記絶縁基体（１）の
両面の互いに対向する位置に配設され、それぞれ中央部
に窓部（2a），（3a）を有するような形状にパターニン
グされている。そして、この窓部（2a），（3a）内には
絶縁基体（１）が露出しており、前記電極部（２），
（３）で囲まれる凹部とされている。

一方各電極部（２），（３）は、上記貫通孔（４）に
臨む端部においてそれぞれ導通され、したがってこの接
続端子における絶縁基体（１）両面間での導通はこの部
分で図られることになる。

なお、本例では電極部（２）を絶縁基体（１）上の印
刷配線回路と接続リード線（５）をもって導通した形に
なっているが、他方の面の電極部（３）は必ずしも印刷
配線回路と接続される必要はなく、また例えばこの接続
端子が当該印刷配線基板を挟んで両側に配置される印刷
配線基板の接続端子間の橋渡しとしてのみ使用する場合
には、この接続端子の電極部（２），（３）をいずれも
基板上の印刷配線回路と接続せず独立した電極パターン
として形成してもよい。さらに、上記電極部（２），
（３）のうち多層化時に他の基板が積層されない側の電
極部には、上述の窓部を設けないで単なる平板状として
もよい。これは、後述の層間接続時にこの部分には導電
ペーストをコーティングする必要がないからである。

上述の構成の接続端子は、以下の方法で容易に形成す
ることができる。

すなわち、先ず両面銅貼り積層板にエッチングを施
し、第５図に示すように絶縁基体（１）上に印刷配線回
路を形成すると同時に略矩形リング状の電極部（２），
（３）を残す。この時点では電極部（２），（３）は銅
箔の厚さで、未だ膜厚が薄い状態である。

次いで、第６図に示すように、上記電極部（２），
（３）と一部重なる如くこの電極部（２），（３）のコ
ーナー部の位置に絶縁基体（１）を貫通する貫通孔
（４）を穿設する。この貫通孔（４）の孔明けに際して
は、ドリル又はパンチングプレス等の手法を用いればよ
い。

続いて、上記電極部（２），（３）及び貫通孔（４）
を形成した絶縁基体（１）に対して電解メッキを施し、
第７図に示すようにこれら電極部（２），（３）の膜厚
を厚くする。この結果、絶縁基体（１）が非常に薄いの
で各電極部（２），（３）間はあたかもスルーホールメ
ッキされたような形になり、それぞれ貫通孔（４）に臨
む端部で導通されることになる。

以上の工程を経ることによって印刷配線基板に上記実
施例の接続端子が形成される。

次に、上述の接続端子による層間接続方法を小型モー
タの多層シートコイルを例に説明する。

多層シートコイルは、第８図に示すように、それぞれ
複数の扇形のコイルパターンからなるプリントコイル
（10）が形成される円形シート状のシートコイル（1
1），（21），（31）を複数層（本例では３層）積層し
てなるものであって、これらシートコイル（11），（2
1），（31）は互いに接着積層されるとともに、さらに
この積層されたシートコイル（11），（21），（31）は
剛性を有するプリント配線基板（41）に接着される。そ
して、各シートコイル（11），（21），（31）のプリン
トコイル（10）の端末は、それぞれ層間接続機構部（1
2），（22），（32）を介して上記プリント配線基板（4
1）の所定の端子部に接続されている。

すなわち、第９図に示すように、一層目のシートコイ
ル（11）のプリントコイル（10）の端末（10a）は接続
端子（13）に接続され、さらに二層目のシートコイル
（21）の接続端子（23），三層目のシートコイル（31）
の接続端子（33）を介してプリント配線基板（41）の端
子部（43）と導通されている。同様に、二層目のシート
コイル（21）のプリントコイル（10）の端末（10a）は
接続端子（24）と接続され、一層目のシートコイル（1
1）の接続端子（14），三層目のシートコイル（31）の
接続端子（34）と導通されるとともに、プリント配線基
板（41）の端子部（44）と導通されている。三層目のシ
ートコイル（31）のプリントコイル（10）の端末（10
a）は、接続端子（35）と接続され、一層目のシートコ
イル（11）の接続端子（15），二層目のシートコイル
（21）の接続端子（25）と導通されるとともに、プリン
ト配線基板（41）の端子部（45）と導通されている。

ここで、各接続機構部（12），（22），（32）におけ
る接続状態を特に接続機構部（12）を例に挙げてさらに
詳細に説明する。

接続機構部（12）においては、第10図に示すように、
最上層であるシートコイル（11）の接続端子（13）は上
面側が略平坦な電極部（13a）とされ、この部分でプリ
ントコイル（10）の端末（10a）と導通接続されてい
る。また、この接続端子（13）の裏面側の電極部（13
b）には窓部（13c）が設けられ、中央部が凹部とされて
いる。

一方、二層目のシートコイル（21）の接続端子（23）
及び三層目のシートコイル（31）の接続端子（33）は、
プリントコイル（10）の配線パターンから独立したパタ
ーンとして形成されており、それぞれ先の第１図に示す
接続端子と同様の構成を有している。

そして、二層目のシートコイル（21）の接続端子（2
3）の電極部（23a）に設けられた窓部（23c）及び三層
目のシートコイル（31）の接続端子（33）の電極部（33
a）に設けられた窓部（33c）には、例えばディスペンサ
ー塗布やスクリーン印刷等の手法により半田ペースト
（例えば粒径10μｍ程度のもの）や導電ペースト等の導
電性物質（50）が塗布され、第11図に示すように、積層
プレス等の手法により各シートコイル（11），（21），
（31）の接着と同時に接合されている。積層プレスする
場合、各接続端子（13），（23），（33）は30〜50kg/c
m²程度の高圧で加圧されるが、各接続端子（13），（2
3），（33）の電極部（13b），（23a），（23b），（33
a），（33b）に設けられた窓部の存在により導電性物質
（50）は周囲に流れ出すことはなく、接合に必要な導電
性物質（50）は確保される。導電性物質（50）の余剰分
は、各接続端子（13），（23），（33）に設けられた貫
通孔（13e），（23e），（33e）を介してプリントコイ
ル（10）とは反対側に流れ出し、プリントコイル（10）
に不用意な短絡が発生することもない。

この結果、上記最上層であるシートコイル（31）のプ
リントコイル（10）の端末（10a）は、第12図に示すよ
うに、接続端子（13），接続端子（23）及び接続端子
（33）を介してプリント配線基板（41）の端子部（45）
と導通されることになる。なお、各シートコイル（1
1），（21），（31）内の両面間の導通は、各貫通孔（1
3e），（23e），（33e）における電極部間の接続により
図られ、各シートコイル（11），（21），（31）間の接
続は導電性物質（50）を介して図られる。

ところで、本発明は上述の実施例に限定されるもので
はなく、種々の変形が可能である。

例えば、先の実施例では貫通孔（４）を電極部
（２），（３）のコーナー部に設けていたが、第13図に
示すように電極部（２）の窓部（2a）と連通する如く電
極部（２）の一辺部に設けてもよいし、あるいは第14図
に示すように貫通孔（４）は電極部（２）の一辺中央部
に独立形成し、電極部（２）の他辺部に窓部（2a）と連
続する切り欠き部（2b）を設け、導電性物質の余剰分を
ここから流れ出すようにしてもよい。なお、これら第13
図及び第14図において、先の第１図に示す接続端子と同
一部材には、同一の符号を付して詳細な説明は省略し
た。

また、本発明は多層シートコイルばかりでなく、印刷
配線基板を積層する際の層間接続端子としてあらゆる分
野に適用することができる。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、本発明にかかる印
刷配線基板の接続端子によれば、印刷配線基板間を接続
するための導電性物質は、凹部内に収容されるととも
に、余剰分は、貫通孔或いは切り欠き部を通じて、印刷
配線回路とは異なる方向に流出し、短絡の発生が防止さ
れる。したがって、接続端子を印刷配線回路位置に近づ
けることが可能となり、小型化を図ることができる。

また、本発明にかかる印刷配線基板の接続端子によれ
ば、接続端子の接合は、各接続端子毎に処理する必要は
なく、複数の接続端子の電極部に導電性物質をコーティ
ングしておけば印刷配線基板の積層と同時に電極部が接
続でき、印刷配線基板の接合が容易となり、また、簡単
に自動化することができ、生産性や作業性の向上を図る
ことができる。

さらには、本発明にかかる印刷配線基板の接続端子に
よれば、導電物質により層間接続を行う構成を有してい
ることから、例えばピンを挿入する方法等に比べて、電
極部の微少化が可能となる。特に、貫通孔を電極の端部
に形成する構成とすることにより、ドリル径等の制限に
由来する電極部の微少化の問題を回避できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用した印刷配線基板の接続端子の一
例を示す概略斜視図、第２図はその平面図、第３図は第
２図Ａ−Ａ線での断面図、第４図は第２図Ｂ−Ｂ線での
断面図である。第５図ないし第７図は接続端子の作製工程を工程順に示
す概略斜視図で、第５図は両面銅貼り積層板のエッチン
グ工程、第６図は貫通孔の穿設工程、第７図は電解メッ
キ工程をそれぞれ示す。第８図は多層シートコイルの構成例を示す概略斜視図、
第９図はプリントコイルの接続状態を示す要部分解斜視
図である。第10図はシートコイルの接続機構部の分解斜視図、第11
図は接続端子の接合状態を示す概略斜視図、第12図は第
11図Ｃ−Ｃ線での断面図である。第13図は本発明を他の例を示す概略斜視図、第14図は本
発明のさらに他の例を示す概略斜視図、である。１……絶縁基体 2,3……電極部 2a……窓部（凹部）４……貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者河原孝則東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (56)参考文献実開昭61−183562（ＪＰ，Ｕ) 実開昭58−155868（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基体の少なくとも一方の面に印刷配線
回路が形成され、それぞれが導通接続されて複数層積層
される印刷配線基板と、上記絶縁基体の両面に導電材料によって成形されるとと
もに、上記印刷配線回路へと導通させるリード線の方向
以外に少なくとも１つの切り欠き部が設けられ上記印刷
配線基板間を接続するための導電性物質が収容される凹
部を有する電極部と、上記電極部と少なくとも一部を接する位置で上記絶縁基
体が貫通されて、上記絶縁基体の両面に配された電極部
同士を内部で導通させる貫通孔と、を有することを特徴とする印刷配線基板の接続端子。