JPS63160397A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、簡単なプロセスで多層配線板を製造する方法
に関する。

（従来の技術） 近年、高密度実装のために部品の小型化が著るしく進ん
だ、これらを搭載し、相互の結線をはかるための印刷配
線基板も高密度配線できる多層配線基板の要求が強まっ
てきた。しかしながら従来多層印刷配線板は各層に導体
パターンを形成後ラミネートと、さらに穿孔後化学鋼メ
ツキー電気銅メッキを施こして作るため繁雑な工程とな
シ高価なものとなってしまうという欠点かあった。どの
欠点を解決する方法として本発明者等は特願昭５８−２
３７８０４を提案した。

この方法は第２図にその概要を記したように熱可塑性樹
脂からなるフィルム１１．１３．１５゜１６．１７に穿
孔１２を施こし熱可塑性樹脂をバインダーとする導電ペ
ーストを印刷し導体層１４を熱圧着するようにした。こ
の方法によれば各層の結線は簡単なプロセスで第２図（
ｂ）に示したごとき多層配線板が得られる。しかしこの
方法で得られた基板の欠点は、基板の最外層に導電ペー
ストからなる導体層が得られるがこの導体層最外層シー
ト１１．１７の加工制約のために接続端子或いは部品搭
載用端子程度の簡単な形状に限られるという欠点と、さ
らに導電層に強固な半田付けを行えないという欠点があ
った。

（発明が解決しようとする問題点） 以上述べたように本発明は、簡単なプロセスで多層配線
板を製造する方法において最外層にも微細配線ができ且
つ部品の半田付けも可能な多層配線板を提供することを
目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するための本発明の多層配線板の製造
方法を具体的に示すと、 （ａ）　　熱可塑性樹脂からなるフィルムに所要の孔明
けを施こす工程と （ａ）　　このシートの片面乃至両面に熱可塑性樹脂を
バインダーとする導電ペースト印刷する工程と （Ｃ）　　所要の位置に孔明けを施こしたフィルム片面
及両面前記印刷されたシートに重畳する工程と （ｄ）　　これを加熱加圧して平担化する工程と（ｅ）
　　片面が粗面化されている銅箔を＠記シートの片面乃
至両面に重畳する工程と （ｆ）　　加熱加圧する工程と （ｇ）　　エツチングレジストを印刷する工程と（ｈ）
　　不要部分の銅箔をエツチングする工程との各工程に
よって多層基板を製造する。

尚、前述の熱可塑性フィルムは、ポリスルホン樹脂、ポ
リエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニルサルファ
イド樹脂のうちの一種であっても良い。また前述の工程
は省略しても良い。

さらにまた、前述の（ａ）の工程の後に角形の電子部品
を所定の孔に挿入する工程を加えても良い。

（作　用） このような多層配線の製造方法によれば、内層部分は熱
可塑性樹脂からなるフィルムと熱可塑性樹脂をバインダ
ーとしてなる導電ペーストからなる導体とから構成され
、熱圧着加工により容易に多層印刷配線板が構成でき、
表面或いは表裏面に銅箔があり通常のエツチングの手法
により導体層のパターン化がされたものが得られ、半田
付けにより部品搭載ができるという効果がある。また基
板内層に角形電子部品例えば半導体素子、抵抗素子、コ
ンデンサー素子等を包含させることも可能であり、高密
度実装が０Ｔ能となる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を第一図に示した製造プロセスに
よって説明する。

低分子量ポリカーボネートからなる樹脂１００重量部に
対してシクロヘキサノン／ｎ−ブケルカルビトール−２
に配合した混合溶剤を３３０重量部゛　　を加え加温下
で均一溶液となし、さらにこの溶液に９００重量部の平
均粒径５μの銀粉を添加し、ペイントロールで混練して
導電ペーストを調整した。１００μｍ１Ｌｏポリエーテ
ルスルフオン樹脂からなるフィルム１．２．３．４．５
を用意し、各々所定の位置に０．５ｍメの穴を穿孔しフ
ィルム２゜４について更らに前記で調整した導電ペース
トを所定パターンのスクリーン印刷を行い、１２０℃で
乾燥後裏面にもスクリーン印刷を施こし、乾燥した。電
気チェックにより表裏の導通個所１００個／枚はスルホ
ール穴６を通じての結線はすべて正常であることが確認
できた。フィルム１．３゜５は０．５　ｗ　／の穿孔の
みでその穿孔部６は、基板表面に導体部を露出させるた
めの部分でちゃ、フィルム３中の穴６はフィルム２、及
び４の導体部の結線のためのものである。

フィルムを第一図（ａ）のようにフィルム１．２．３゜
４．５の順に積層し、次いで２３５℃　１５％で加熱加
圧し次いで冷却して得られたものは第一図（ｂ）に示す
ように多層板が構成された。次いで１８μの片面が粗面
化された銅箔２０を前記基板側に徂面を配置し２３０℃
　１５霜で加熱加圧した。その結果第一図（Ｃ）に示す
ような表、裏面が銅箔層で構成されたものが得られた。

次いでエツテングレジストを表裏面に所定形状に印刷、
塩化第二鉄水浴液でエツチングすることにより所定のパ
ターン形状の６層の導体層を有する配線基板が得られた
。

この基板構成を第一図（ｄ）に示した。導電パターンの
導通テストにおいてすべて設計どおりの結線が得られる
ことが確認できた。

本実流側中フィルム３に６４ＫｂｉｔのＥＦＲＯＭの裸
ケップ外形３．２Ｘ４．８Ｘ０．１ｍのものを埋め込み
所定のパターン形成を行ったもので、多層配線板を形成
したところ、所定の動作を確認できた。

〔発明の効果〕

本発明の方法によれば、従来繁雑なプロセスでしか製造
できにかった多層配線基板が、穴明は加工印刷プレス、
エツチングという比較的簡単なプロセスで製造できるた
め安価な多層配線基板が提供できることと、最外層の表
裏面に銅箔からなる導体層からなるため、従来の実装の
プロセスそのまま適応でき部品との接続が半田付けでき
ること等の特長がある。

ま九内層に角形電子部品を内蔵できるため高密度実装が
可能となる。

工程を示す断面図、第２図は従来の多層基板の製造工程
を示す断面図である。

１、２．３．４．５・・・・・・熱可塑性樹脂フィルム
６・・・・・・・・・・・・孔部（スルホール部）７・
・・・・・・・・・・・導電樹脂層２０・・・・・・・
・・・・・銅　箔 代理人弁理士　　則　近　憲　佑 同　　　　竹　花　喜久男 第１図 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表裏を貫通する貫通孔を有する熱可塑性樹脂製の
   第１の板体と、この第１の板体に設けた貫通孔に対面す
   る位置に熱可塑性樹脂をバインダーとする導電ペースト
   層を形成してなる熱可塑性樹脂製の第２の板体とを具備
   し、前記第１の板体と前記第２の板体とを層着し加熱加
   圧して前記導電ペースト層の導電ペーストを前記貫通孔
   に充填させて前記導電ペースト層と前記貫通孔とを連通
   する導電路を形成してなる積層体の外平面上に金属箔回
   路を形成し、この金属箔回路と前記導電ペーストによる
   回路とで所要の導電路を構成することを特徴とする多層
   基板の製造方法。
2. （２）熱可塑性樹脂がポリスルホン樹脂、ポリエーテル
   スルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
   エーテルイミド樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂の
   うちのいずれか一種からなることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の多層基板の製造法。