JP2918627B2 - 金属ベース多層配線基板 - Google Patents
金属ベース多層配線基板Info
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- JP2918627B2 JP2918627B2 JP14299390A JP14299390A JP2918627B2 JP 2918627 B2 JP2918627 B2 JP 2918627B2 JP 14299390 A JP14299390 A JP 14299390A JP 14299390 A JP14299390 A JP 14299390A JP 2918627 B2 JP2918627 B2 JP 2918627B2
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- based multilayer
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、金属ベース多層配線基板に係り、特に外気
（水分など）侵入による特性の低下問題を解消した金属
ベース多層配線基板に関する。
（水分など）侵入による特性の低下問題を解消した金属
ベース多層配線基板に関する。
（従来の技術） 絶縁体層を介して導電回路パターン層を、複数層一体
的に積層して形成して成る多層配線基板はよく知られて
いる。また、この種多層配線基板において、放熱性や、
機械的強度を考慮して、金属板を基板としこの基板の主
面上に、絶縁体層と導電回路パターン層とを、交互に積
層一体化して成る金属ベース多層配線基板も開発されて
いる。
的に積層して形成して成る多層配線基板はよく知られて
いる。また、この種多層配線基板において、放熱性や、
機械的強度を考慮して、金属板を基板としこの基板の主
面上に、絶縁体層と導電回路パターン層とを、交互に積
層一体化して成る金属ベース多層配線基板も開発されて
いる。
たとえば、厚さ1mm程度のステンレス板の主面上に、
絶縁性樹脂層を設け、その絶縁性樹脂層上に金属箔、た
とえば銅箔を貼り合せ（積層し）、いわゆるフォトエッ
チング加工によって、導電回路パターンを形成した金属
ベース配線基板が知られている。また、前記金属ベース
配線基板の主面上に、絶縁性樹脂層を設けその絶縁性樹
脂層上に、導電性ペーストをたとえばスクリーン印刷
し、乾燥させて導電回路パターンを形成する工程を繰返
（ビルドアップ法）して構成した金属ベース多層配線基
板も知られている。
絶縁性樹脂層を設け、その絶縁性樹脂層上に金属箔、た
とえば銅箔を貼り合せ（積層し）、いわゆるフォトエッ
チング加工によって、導電回路パターンを形成した金属
ベース配線基板が知られている。また、前記金属ベース
配線基板の主面上に、絶縁性樹脂層を設けその絶縁性樹
脂層上に、導電性ペーストをたとえばスクリーン印刷
し、乾燥させて導電回路パターンを形成する工程を繰返
（ビルドアップ法）して構成した金属ベース多層配線基
板も知られている。
なお、前記金属ベース（多層）配線基板の構成におい
ては、導電回路パターンを全体的に導電性ペース系で形
成すること、あるいは導電回路パターンをアディティブ
法で形成することも知られている。
ては、導電回路パターンを全体的に導電性ペース系で形
成すること、あるいは導電回路パターンをアディティブ
法で形成することも知られている。
（発明が解決しようとする課題） 上記金属ベース多層配線基板は、配線密度の向上と放
熱性とによって、回路機能の向上を図り得るという利点
がある。しかし、一方では次ぎのような不都合が往々認
められる。すなわち、絶縁性樹脂層と金属基板との間お
よび導電回路パターン層と絶縁性樹脂層との間にそれぞ
れ界面が生じている。配線基板におけるこのような界面
の存在は、それらの界面を介して、たとえば水分の侵入
を招来し易いため配線基板の機能低下となる。換言する
と、水分の侵入などは、導電回路パターン（配線）間の
絶縁不良や導電回路パターン層（配線層）間の絶縁不良
の原因となって、配線基板の信頼性が損われることにな
る。
熱性とによって、回路機能の向上を図り得るという利点
がある。しかし、一方では次ぎのような不都合が往々認
められる。すなわち、絶縁性樹脂層と金属基板との間お
よび導電回路パターン層と絶縁性樹脂層との間にそれぞ
れ界面が生じている。配線基板におけるこのような界面
の存在は、それらの界面を介して、たとえば水分の侵入
を招来し易いため配線基板の機能低下となる。換言する
と、水分の侵入などは、導電回路パターン（配線）間の
絶縁不良や導電回路パターン層（配線層）間の絶縁不良
の原因となって、配線基板の信頼性が損われることにな
る。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、製造が
容易でかつ、前記界面に起因する特性の低下など起らな
い金属ベース多層配線基板の提供を目的とする。
容易でかつ、前記界面に起因する特性の低下など起らな
い金属ベース多層配線基板の提供を目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、ステンレス系金属基板の主面上に絶縁性樹
脂層および導電回路パターン層が交互に一体的に積層し
て形成された金属ベース多層配線基板において、 前記絶縁性樹脂層がポリフェニレンサルファイド樹脂
もしくはポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とし
た樹脂層で構成されたことを特徴とする。
脂層および導電回路パターン層が交互に一体的に積層し
て形成された金属ベース多層配線基板において、 前記絶縁性樹脂層がポリフェニレンサルファイド樹脂
もしくはポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とし
た樹脂層で構成されたことを特徴とする。
上記のような構成を成す本発明は、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂もしくはこれを主成分とした樹脂組成物
が、所要の絶縁性を有するばかりでなく、ステンレス系
金属基板および導電回路パターン層に対して良好な密着
性を呈し、界面を形成し難いという知見に基くものであ
る。
ルファイド樹脂もしくはこれを主成分とした樹脂組成物
が、所要の絶縁性を有するばかりでなく、ステンレス系
金属基板および導電回路パターン層に対して良好な密着
性を呈し、界面を形成し難いという知見に基くものであ
る。
（作用） 本発明に係る金属ベース多層配線基板は、層間絶縁層
を構成するポリフェニレンサルファイド樹脂系の層が、
ステンレス系金属基板および導電回路パターン層に対し
て良好な密着性ないし強固な接着性を呈するため、緻密
な多層体を構成している。つまり、ステンレス系金属基
板−層間絶縁層、導電回路パターン層−層間絶縁層の界
面（微小な隙間）が実質的に存在しないため、水分など
の侵入も回避されるので、配線基板は本来の特性を容易
に保持する。
を構成するポリフェニレンサルファイド樹脂系の層が、
ステンレス系金属基板および導電回路パターン層に対し
て良好な密着性ないし強固な接着性を呈するため、緻密
な多層体を構成している。つまり、ステンレス系金属基
板−層間絶縁層、導電回路パターン層−層間絶縁層の界
面（微小な隙間）が実質的に存在しないため、水分など
の侵入も回避されるので、配線基板は本来の特性を容易
に保持する。
（実施例） 以下第１図（ａ）および（ｂ）を参照して本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
上記したように、本発明に係る金属ベース多層配線基
板は、ステンレス系金属基板１の主面上に絶縁性樹脂層
２および導電回路パターン層３が交互に一体的に積層し
て形成された構成を成すもので、前記絶縁性樹脂層２が
ポリフェニレンサルファイド樹脂もしくはポリフェニレ
ンサルファイド樹脂を主成分とした樹脂層で構成されて
いる。
板は、ステンレス系金属基板１の主面上に絶縁性樹脂層
２および導電回路パターン層３が交互に一体的に積層し
て形成された構成を成すもので、前記絶縁性樹脂層２が
ポリフェニレンサルファイド樹脂もしくはポリフェニレ
ンサルファイド樹脂を主成分とした樹脂層で構成されて
いる。
しかして、前記本発明に係る金属ベース多層配線基板
は、たとえば次のようにして容易に製造し得る。先ず、
（ａ）表面脱脂処理した厚さ約0.2mmのステンレス鋼
板、たとえばSUS304-2B製板、（ｂ）厚さ50μｍのポリ
フェニレンサルファイド樹脂フイルム2a面に導電性ペー
ストをスクリーン印刷法を利用して所要の回路パターン
3aを形成したものおよび（ｃ）所要の接続用孔４をドリ
リングやレーザーで予め形設した厚さ50μｍのポリフェ
ニレンサルファイド樹脂フイルム2b,2c,2d…面に導電性
ペーストをスクリーン印刷法を利用して所要の回路パタ
ーン3b,3c,3d…を形成したものを用意した。
は、たとえば次のようにして容易に製造し得る。先ず、
（ａ）表面脱脂処理した厚さ約0.2mmのステンレス鋼
板、たとえばSUS304-2B製板、（ｂ）厚さ50μｍのポリ
フェニレンサルファイド樹脂フイルム2a面に導電性ペー
ストをスクリーン印刷法を利用して所要の回路パターン
3aを形成したものおよび（ｃ）所要の接続用孔４をドリ
リングやレーザーで予め形設した厚さ50μｍのポリフェ
ニレンサルファイド樹脂フイルム2b,2c,2d…面に導電性
ペーストをスクリーン印刷法を利用して所要の回路パタ
ーン3b,3c,3d…を形成したものを用意した。
次いで、第１図（ａ）に断面的に示めすごとく、前記
SUS304-2B製板１の一主面上に、導電回路パターン3a側
を上面としてポリフェニレンサルファイド樹脂フイルム
2aを載置し、さらにこの上面に導電回路パターン3b,3c,
3d…側を上面としてポリフェニレンサルファイド樹脂フ
イルム2b,2c,2d…を順次載置し積層体を形成した。な
お、前記積層体の形成に当り、積層する導電回路パター
ン3a,3b,3c,3d…を有する各ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂フイルム2a,2b,2c,2d…の位置合せをおこなうの
は勿論である。
SUS304-2B製板１の一主面上に、導電回路パターン3a側
を上面としてポリフェニレンサルファイド樹脂フイルム
2aを載置し、さらにこの上面に導電回路パターン3b,3c,
3d…側を上面としてポリフェニレンサルファイド樹脂フ
イルム2b,2c,2d…を順次載置し積層体を形成した。な
お、前記積層体の形成に当り、積層する導電回路パター
ン3a,3b,3c,3d…を有する各ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂フイルム2a,2b,2c,2d…の位置合せをおこなうの
は勿論である。
しかる後、上記形成した積層体を加熱加圧プレスによ
って、加熱加圧し一体化する。この加熱加圧の条件は、
温度280℃±10℃、圧力7.5kg±2kg程度に設定すればよ
い。勿論この加熱加圧の条件は、絶縁層をポリフェニレ
ンサルファイド樹脂単独で形成する場合であり、絶縁層
をポリフェニレンサルファイド樹脂系−ガラスクロスな
どで形成する場合は若干異なる。第１図（ｂ）は上記加
熱加圧一体化によって構成した金属ベース多層配線基板
を断面的に示したものである。
って、加熱加圧し一体化する。この加熱加圧の条件は、
温度280℃±10℃、圧力7.5kg±2kg程度に設定すればよ
い。勿論この加熱加圧の条件は、絶縁層をポリフェニレ
ンサルファイド樹脂単独で形成する場合であり、絶縁層
をポリフェニレンサルファイド樹脂系−ガラスクロスな
どで形成する場合は若干異なる。第１図（ｂ）は上記加
熱加圧一体化によって構成した金属ベース多層配線基板
を断面的に示したものである。
上記構成された金属ベース多層配線基板は、金属ベー
ス板１、各絶縁層（フィルム）2a,2b,2c,2d…および導
電回路パターン層3a,3b,3c,3d…などが密に一体化する
とともに、接続用孔４も密に導電性ペースト剤で充填さ
れ、所要の導電回路パターン層間が確実に電気的に接続
された構成を成していた。つまり、各絶縁層を成すポリ
フェニレンサルファイド樹脂フィルム2a,2b,2c,2d…が
相互に、また金属ベース板１および導電回路パターン層
3a,3b,3c,3d…などとも密に溶着一体化していた。
ス板１、各絶縁層（フィルム）2a,2b,2c,2d…および導
電回路パターン層3a,3b,3c,3d…などが密に一体化する
とともに、接続用孔４も密に導電性ペースト剤で充填さ
れ、所要の導電回路パターン層間が確実に電気的に接続
された構成を成していた。つまり、各絶縁層を成すポリ
フェニレンサルファイド樹脂フィルム2a,2b,2c,2d…が
相互に、また金属ベース板１および導電回路パターン層
3a,3b,3c,3d…などとも密に溶着一体化していた。
前記構成の金属ベース多層配線基板および従来の金属
ベース多層配線基板について、40℃、90％RH中に168時
間放置して耐湿性試験を行ったところ、従来の金属ベー
ス多層配線基板の場合、層間の絶縁性が1012から1010Ω
・cmまで劣化したのに対し、本発明に係る金属ベース多
層配線基板の場合、層間の絶縁性は1013から1012Ω・cm
の低下に過ぎず、高い信頼性が確認された。
ベース多層配線基板について、40℃、90％RH中に168時
間放置して耐湿性試験を行ったところ、従来の金属ベー
ス多層配線基板の場合、層間の絶縁性が1012から1010Ω
・cmまで劣化したのに対し、本発明に係る金属ベース多
層配線基板の場合、層間の絶縁性は1013から1012Ω・cm
の低下に過ぎず、高い信頼性が確認された。
なお、上記ではステンレス系鋼板の片面に多層的に導
体回路パターンを設けた構成例を例示したが、ステンレ
ス系鋼板の両面にそれぞれ多層的に導体回路パターンを
設けた構成としてもよいし、またステンレス系鋼板の両
面にそれぞれ一層の導体回路パターンを設け全体として
多層とした構成としてもよい。
体回路パターンを設けた構成例を例示したが、ステンレ
ス系鋼板の両面にそれぞれ多層的に導体回路パターンを
設けた構成としてもよいし、またステンレス系鋼板の両
面にそれぞれ一層の導体回路パターンを設け全体として
多層とした構成としてもよい。
［発明の効果］ 上記説明したように、本発明に係る金属ベース多層配
線基板は、すぐれた耐湿性を備えており、使用過程にお
ける絶縁性低下などの問題も大幅に改善向上される。か
くして、電子機器類の回路構成に使用した場合、前記特
性の安定性ないし高い信頼性の点から、電子機器類の安
定した動作・機能維持に大きく寄与するといえる。しか
も、製造上においてもメッキやエッチングなどの工程を
要しないため、製造設備や作業工数などの節減も図り得
る。
線基板は、すぐれた耐湿性を備えており、使用過程にお
ける絶縁性低下などの問題も大幅に改善向上される。か
くして、電子機器類の回路構成に使用した場合、前記特
性の安定性ないし高い信頼性の点から、電子機器類の安
定した動作・機能維持に大きく寄与するといえる。しか
も、製造上においてもメッキやエッチングなどの工程を
要しないため、製造設備や作業工数などの節減も図り得
る。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明に係る金属ベース多層配線
基板を製造する工程を模式的に示したもので、第１図
（ａ）は金属ベース板および導体回路パターンを設け樹
脂フィルムを積層した状態を示す断面図、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）に図示した積層体を加熱加圧して一体化
した金属ベース多層配線基板を示す断面図である。 １……ステンレス系板 2a,2b,2c,2d……ポリフェニレンサルファイド樹脂フィ
ルム 3a,3b,3c,3d……導電回路パターン ４……接続用孔
基板を製造する工程を模式的に示したもので、第１図
（ａ）は金属ベース板および導体回路パターンを設け樹
脂フィルムを積層した状態を示す断面図、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）に図示した積層体を加熱加圧して一体化
した金属ベース多層配線基板を示す断面図である。 １……ステンレス系板 2a,2b,2c,2d……ポリフェニレンサルファイド樹脂フィ
ルム 3a,3b,3c,3d……導電回路パターン ４……接続用孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−181599（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−58899（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−125660（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46,1/05
Claims (1)
- 【請求項１】ステンレス系金属基板の主面上に絶縁性樹
脂層および導電回路パターン層が交互に一体的に積層し
て形成された金属ベース多層配線基板において、 前記絶縁性樹脂層がポリフェニレンサルファイド樹脂も
しくはポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とした
樹脂層で構成されたことを特徴とする金属ベース多層配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14299390A JP2918627B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 金属ベース多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14299390A JP2918627B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 金属ベース多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0434995A JPH0434995A (ja) | 1992-02-05 |
| JP2918627B2 true JP2918627B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=15328450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14299390A Expired - Lifetime JP2918627B2 (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 金属ベース多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2918627B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3347033B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2002-11-20 | 三菱電機株式会社 | インサート導体及びブラシホルダの製造方法 |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14299390A patent/JP2918627B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0434995A (ja) | 1992-02-05 |
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