JP4705261B2 - ビルドアップ多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はビルドアップ多層プリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、機器の小型・高機能化等に伴い、プリント配線板の分野では配線密度の高さから、ビルドアップ多層プリント配線板の需要が高くなっている。
ビルドアップ多層プリント配線板は、絶縁層と導体層を交互に積層していき、各層間の電気的接続を、隣接する導体間の層間樹脂絶縁層に形成されるブラインドバイアホールにて行っているため、従来の多層プリント配線板に形成される貫通スルーホールと比較して、その占有面積が小さく、また、総板厚を薄くできるという点で非常に有利なプリント配線板である。
【0003】
図4は、斯かる従来のビルドアップ多層プリント配線板の例を示すもので、繊維基材に樹脂を含浸した絶縁基材の両面に配線回路2が形成された基板1と、前記基板1の両面に繊維基材に樹脂を含浸した半硬化状態の接着剤3を介して形成された配線回路2、及び充填剤4が充填されたベリードホール5とを備えたコア材6と、前記コア材6の両面に、層間樹脂絶縁層7、隣接する配線回路2間を接続するためのブラインドバイアホール8、外層の表裏を貫通接続する貫通めっきスルーホール10及び配線回路2が形成されたビルドアップ層9と、所望とするパターンに形成されたソルダーレジスト11からなる。
このような構成とすることにより、配線密度の高いビルドアップ多層プリント配線板が得られる。
【0004】
また最近では、多ピン・狭ピッチの接続端子を有するCSP(チップサイズパッケージ又はチップスケールパッケージ)等の実装に伴って、ビルドアップ層9の配線回路2を多層間に引き回す必要があるとともに、インピーダンス整合を容易にすべく、ビルドアップ層9にはグランド及び/又は電源層を形成するため、少なくとも信号層と合わせて片側2層以上のビルドアップ層9が必要となっており、また、ビルドアップ多層プリント配線板12全体の小型・薄型化を図る上でも、コア材6より薄いビルドアップ層9を多層化する方が有利なことから、図5に示したように、ビルドアップ層9を複数層としたビルドアップ多層プリント配線板12の利用性が高くなっている。
また、これに合わせて各層間を電気的に接続するブラインドバイアホールに関しても、中間の層を飛ばして接続したい場合には、図5に示したように、ブラインドバイアホールを複数層に亘って形成したスキップビア13が、配線密度の向上等の観点から利用されるに至っている。
【0005】
しかし、前記スキップビア13を有するビルドアップ多層プリント配線板12においては、耐熱信頼性に優れたものを製造することは容易ではなかった。即ち前記スキップビア13を有するビルドアップ多層プリント配線板12に耐熱性試験を行った場合、当該スキップビア13と層間樹脂絶縁層7との線膨張係数差に起因して、図6に示したようにコア材6のコンタクトランド14下部、即ち、コンタクトランド14と繊維基材19の間に位置する絶縁樹脂20(クラックの発生状況を分かり易くするために、便宜上図6のみに繊維基材19と絶縁樹脂20を図示したが、今回図示した全ての図におけるコア材6、即ち基板1及び接着剤3はいずれも前記繊維基材19と絶縁樹脂20からなるものとする)にクラック15が発生し、これによりマイグレーションを誘発して絶縁不良を引き起こしたり、あるいは配線回路2の接続不良が発生する等の不具合があった。
【0006】
これは、図5に示したビルドアップ多層プリント配線板12に耐熱性試験を行った場合、層間樹脂絶縁層7及びスキップビア13は共に膨張するのであるが、金属からなるスキップビア13と層間樹脂絶縁層7との間には線膨張係数に差があるため、前記スキップビア13には図6に示したように、矢印a方向に押し上げられる応力が働く。前記矢印a方向への応力が、図4に示した単層の層間樹脂絶縁層7に形成されるブラインドバイアホール8にかかる応力と比較して、層間樹脂絶縁層7との接着面積が大きいことから、受ける力も大きくなる。更に、これに合わせてスキップビア13とコンタクトランド14の密着強度が、最大応力(破断強度)に耐えうる強度を有している場合が多いため、前記コンタクトランド14下部の絶縁樹脂20に応力が集中し、クラック15が発生するものと考えられる。
【0007】
このような不具合を解決する手段として、特開平10−56268号公報に開示されている図7に示したようなプリント配線板の構造が考えられる。これは、スキップビア13のコンタクトランド14に、めっきなどの突起物16を形成し、部分的に層間樹脂絶縁層7の厚さを薄くすることによって、図7のスキップビア13と層間樹脂絶縁層7との接着面積を小さくするという方法である。しかし、この方法では、スキップビア13を形成するためのめっき工程に加えて、突起物16の形成工程が加わる結果、製造方法が複雑になるとともに長時間の加工時間を要するため、コストが高くなるという不具合があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、コンタクトランドに突起物を形成して、部分的に層間樹脂絶縁層を薄くするといった複雑な作業を要することなく、スキップビアのコンタクトランド下部に位置する絶縁樹脂に発生するクラックを防止することができる耐熱信頼性の高いビルドアップ多層プリント配線板の提供を目的とする。
【0010】
本発明の請求項1に係るビルドアップ多層プリント配線板は、少なくとも表裏に配線回路を備えた絶縁基板からなるコア材に層間樹脂絶縁層と導体層を交互に積層し、前記導体層間の導通手段として、複数層の層間樹脂絶縁層に亘って形成されるスキップビアを有するビルドアップ多層プリント配線板において、前記スキップビアに接続される当該コア材の表面に形成されたコンタクトランドの直下の位置にダミーパターンを設けることにより、上記目的を達成したものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、図1乃至図3を用いて説明する。尚、共通する部位に関しては、同じ符号を付した。
【0013】
図1は本発明多層プリント配線板の第1の実施の形態を示す概略断面説明図である。該図1においてビルドアップ多層プリント配線板12は、両面に配線回路2が形成された基板1の表裏に、半硬化状態の接着剤3を介して形成された配線回路2、及び充填剤4が充填されたベリードホール5とを備えたコア材6と、前記コア材6の表裏に片側2層とした層間樹脂絶縁層7、隣接する配線回路2間を接続するためのブラインドバイアホール8、配線回路2、スキップビア13が形成されたビルドアップ層9と、所望のパターンに形成されたソルダーレジスト11から構成されている。
【0014】
この構成の特徴とする点は、コア材6の絶縁層として通常のFR−4材を用い、スキップビア13のアニュラリング巾17aを小さくした点にある。即ち、図6で示したように、金属からなるスキップビア13と層間樹脂絶縁層7との線膨張係数差によって、前記スキップビア13には、矢印a方向に応力が加わるのであるが、この応力が最も大きく作用する部分が、前記応力と直交するランド17であるため、前記ランド17の片肉であるアニュラリング巾17aを小さくすることによって、コンタクトランド14下部に集中する応力を緩和し、クラック15の発生を防止するというものである。
因みに、アニュラリング巾17aの大きさは、スキップビア13が形成される層間樹脂絶縁層7の層厚に対して58%以下となるように形成する。その理由は層厚の58%よりも大きくするとクラック15の発生を確実に防止できないからである。
【0015】
図2は本発明多層プリント配線板の第2の実施の形態を示す概略断面説明図である。該図2においてビルドアップ多層プリント配線板12は、両面に配線回路2、及び後にビルドアップ層9に形成されるスキップビア13の直下の位置にダミーパターン18が形成された基板1の表裏に、半硬化状態の接着剤3を介して形成された配線回路2、及び充填剤4が充填されたベリードホール5とを備えたコア材6と、前記コア材6の表裏に片側2層とした層間樹脂絶縁層7、隣接する配線回路2間を接続するためのブラインドバイアホール8、配線回路2、及びスキップビア13が形成されたビルドアップ層9と、所望のパターンに形成されたソルダーレジスト11から構成されている。
【0016】
この構成の特徴とする点は、ビルドアップ多層プリント配線板12のコンタクトランド14下部に、ダミーパターンを設けた点にある。
このような構成とすることにより、図6に示したコンタクトランド14下部に位置する絶縁樹脂20の膨張を抑制できるため、スキップビア13におけるランド17のアニュラリング巾17aを、前記第1の実施の形態ほど小さくすることなくクラック15の発生を防止できる。従って、クラック15の発生しないビルドアップ多層プリント配線板12が容易に得られる。
【0017】
図3は本発明多層プリント配線板の第3の実施の形態を示す概略断面説明図である。該図3においてビルドアップ多層プリント配線板12は、両面に配線回路2が形成された基板1の表裏に、半硬化状態の接着剤3を介して形成された配線回路2、及び充填剤4が充填されたベリードホール5とを備えたコア材6と、前記コア材6の表裏に片側2層とした層間樹脂絶縁層7、隣接する配線回路2間を接続するためのブラインドバイアホール8、配線回路2、及びスキップビア13が形成されたビルドアップ層9と、所望のパターンに形成されたソルダーレジスト11から構成されている。基本的な構成としては図5に示した従来ビルドアップ多層プリント配線板と同様であるが、コア材6の耐熱性を向上させたものである。即ち、コア材6を構成する基板1及び接着剤3の絶縁性材料として、ガラス転移点Tgが160℃以上、垂直方向の線膨張係数がα1=30ppm/℃以下、α2=150ppm/℃以下(α1は室温からTgまでの線膨張係数、α2はTgより高い温度での線膨張係数)、180℃の熱間時における破断強度が1.5Kgf/mm2以上の樹脂を使用することによって、クラック15の防止を図ったものである。
【0018】
コア材6をこのような樹脂特性のものとした場合、第1、第2の発明の実施の形態で示したアニュラリング巾17aの狭小化及びダミーパターン18の形成の実施をせずとも、前記コア材6がコンタクトランド14下部に集中する応力値(強度)に耐えられる強度(破断強度)を有しているため、FR−4材の場合と異なり、クラックの発生を防止することができる。もっとも、前記アニュラリング巾17aの狭小化、ダミーパターン18の形成及び当該特性を有する樹脂の使用は、適宜それらを2つ又は3つ組み合せて実施しても良いことはもちろんである。
【0019】
尚、水平方向の線膨張係数に関しては、コア材6がFR−4材又は前記第3の実施の形態で示した樹脂特性の材料からなるいずれの場合においても、絶縁層に繊維基材が織り込まれているため、20ppm/℃と変わらない。また、クラック15の発生原因を再度考えた場合、図6に示したように、スキップビア13に加わる矢印a方向への応力が、コンタクトランド14下部に集中することによって発生していたことを考慮すると、前記クラック15の防止対策として、コア材6の矢印a方向、即ち垂直方向への膨張を抑制することが重要な要素と考えられる。従って、クラック15の防止対策を考えた場合、水平方向の線膨張係数よりも垂直方向の線膨張係数が重要となる。
【0020】
前記した本発明の第1乃至第3の実施の形態において、コア材6の絶縁層は、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を含浸した基板1、及び同じくガラス繊維に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ等の接着剤3を用いることが、ビルドアップ多層プリント配線板12の強度を向上させる上で好ましい。また、配線回路2、スキップビア13等の金属部分は加工性に優れる銅を用いることが好ましい。
【0021】
次に、本発明ビルドアップ多層プリント配線板の製造例を挙げて説明する。
【0022】
製造例1(本発明品1)
図1に示したビルドアップ多層プリント配線板の製造例を該図1と共に説明する。
FR−4材(ガラス転移点Tgが125℃、垂直方向の線膨張係数がα1=60ppm/℃、α2=250ppm/℃、180℃の熱間時における破断強度が0.1Kgf/mm2)のガラスエポキシ樹脂の両面に、厚さ18μmの銅箔が積層されている両面銅張り積層板に、エッチングレジストドライフィルムをラミネートし、露光、現像及びエッチング工程(以下エッチングレジストドライフィルムのラミネートからエッチング工程までをフォト法と呼ぶことにする)を実施することによって、配線回路2が形成された基板1を得た。
次に前記基板1の両面に、同じくFR−4材のガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグ(接着剤3)を介して銅箔を積層した後、表裏を貫通するφ300μmの貫通孔を穿設し、次いでデスミア及びめっき処理を施し、20μm厚の銅めっきにより孔内の導通処理を実施した。
次に前記めっき処理された貫通孔内に、スクリーン印刷法にて孔埋め液状樹脂を充填し、その後、加熱処理を行って前記孔埋め液状樹脂を硬化させ、孔両面に突出した樹脂をバフ研磨で研磨して両面を平滑にし、次いで前面にめっき処理を施した後フォト法を実施することによって、ベリードホール5及び配線回路2が形成されたコア材6を得た。
次に前記コア材6の表裏に層間樹脂絶縁層7及び銅箔を積層した層厚70μmのビルドアップ層9を形成し、ブラインドバイアホール8の形成予定部に位置する銅箔にウインドウエッチングを行う。次いで前記ウインドウエッチングで露出した層間樹脂絶縁層7にレーザ加工を行い、内層の配線回路2までの非貫通孔を穿孔する。
次いでデスミア処理を行った後、前記非貫通孔を含めた基板全体にめっき処理を施した後、フォト法によってブラインドバイアホール8及び配線回路2が形成された1層目のビルドアップ層9を形成し、更に前記ビルドアップ層9上に、同じく層厚70μmの2層目のビルドアップ層9を積層した後、前記と同様にウインドウエッチング及びレーザ加工によって非貫通孔を穿孔する。この時、単層の層間樹脂絶縁層7間に穿孔される非貫通孔と、2層の層間樹脂絶縁層7間に穿孔される非貫通孔とを形成する。
次いでデスミア処理を行った後、前記非貫通孔を含めた基板全体に20μmのめっき処理を施し、次いでフォト法によってブラインドバイアホール8、スキップビア13及び配線回路2を形成し、最後にソルダーレジスト11を所望のパターンに形成して、図1に示したビルドアップ多層プリント配線板12を得た。この時、スキップビア13におけるランド17のアニュラリング巾17aが、80μm(スキップビア13が形成される層間樹脂絶縁層7の層厚140μmに対して58%とする)になるように形成した。
【0023】
製造例2(本発明品2)
図2に示したビルドアップ多層プリント配線板の製造例を該図2と共に説明する。
製造例1における基板1への配線回路2の形成時に、スキップビア13のコンタクトランド14と同等の大きさのダミーパターン18を、前記コンタクトランド14の直下に位置する部位に形成し、且つ、スキップビア13におけるランド17のアニュラリング巾17aを90μm(スキップビア13が形成される層間樹脂絶縁層7の層厚140μmに対して64%とする)とした以外は、前記製造例1と同様の工程によって、図2に示したビルドアップ多層プリント配線板12を得た。
【0024】
製造例3(本発明品3)
図3に示したビルドアップ多層プリント配線板の製造例を該図3と共に説明する。
コア材6の絶縁性材料として、製造例1で用いたFR−4材に代えて、ガラス転移点Tgが160℃以上、垂直方向の線膨張係数がα1=30ppm/℃以下、α2=150ppm/℃以下、180℃の熱間時における破断強度が1.5Kgf/mm2の特性を有する樹脂を用いると共に、スキップビア13におけるランド17のアニュラリング巾17aを100μm(スキップビア13が形成される層間樹脂絶縁層7の層厚140μmに対して70%とする)とした以外は、前記製造例1と同様の工程によって、図3に示したビルドアップ多層プリント配線板12を得た。
【0025】
製造例4(比較品1)
製造例1のビルドアップ多層プリント配線板12において、スキップビア13におけるランド17のアニュラリング巾17aを100μm(スキップビア13が形成される層間樹脂絶縁層7の層厚140μmに対して70%とする)とした以外は、前記製造例1と同じ工程によりビルドアップ多層プリント配線板12を得た(図示せず)。
【0026】
製造例5(比較品2)
製造例1のビルドアップ多層プリント配線板12において、スキップビア13におけるランド17のアニュラリング巾17aを90μm(スキップビア13が形成される層間樹脂絶縁層7の層厚140μmに対して64%とする)とした以外は、前記製造例1と同じ工程によりビルドアップ多層プリント配線板12を得た(図示せず)。
【0027】
試験例
製造例1乃至5と同様にしてそれぞれ50枚ずつ8層のビルドアップ多層プリント配線板を作製してサンプル(本発明品1乃至3、比較品1及び2)とし、各サンプルについてはんだ耐熱試験(260℃で10秒を6回実施)を行い、表2に記載した評価基準に従って評価した。その結果は表1の通りであった。
【0028】
【表1】
【0029】
【表2】
【0030】
今回のはんだ耐熱試験による判定としては、◎のものの他に○の判定のものも合格とした。その理由は、はんだ耐熱試験は非常に厳しい試験であり、クラックの発生が50ボード中1ボード程度のものは、十分に実用レベルにあると判断できるからである。
従って、スキップビアを有するビルドアップ多層プリント配線板として、少なくとも本発明の構成を採用すれば、熱衝撃を受けた際にもスキップビアのコンタクトランド下部に位置する絶縁樹脂にクラックが発生することのない、信頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板が得られることが確認できた。
【0031】
因に、アニュラリングの巾に関しては、58%未満とすればより優れた効果が得られることはいうまでもないので、試験を省略した。また、ダミーパターンに関しても、特に長さを示さなかったが、スキップビアのコンタクトランドと同等以上であれば、特に限定されるものではない。
同様に、製造例1の構成にダミーパターンを付加した構成や製造例3の構成のアニュラリング巾を58%とする等の構成については、今回の試験結果から容易に製品レベルであることが推測できるため試験を省略した。
【0032】
【発明の効果】
スキップビアを有するビルドアップ多層プリント配線板の構成を、本発明の構成とすることによって、熱衝撃を受けた際にも、スキップビアのコンタクトランド下部に位置する絶縁樹脂に発生するクラックを防止でき、信頼性の高いビルドアップ多層プリント配線板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す概略断面説明図。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す概略断面説明図。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示す概略断面説明図。
【図4】単層の層間樹脂絶縁層にブラインドバイアホールが形成された従来のビルドアップ多層プリント配線板の概略断面説明図。
【図5】スキップビアが形成された従来のビルドアップ多層プリント配線板の概略断面説明図。
【図6】従来のスキップビアを有するビルドアップ多層プリント配線板の問題点を示す概略断面説明図。
【図7】図6に示した問題点を解決するための従来ビルドアップ多層プリント配線板の概略断面説明図。
【符号の説明】
1:基板
2:配線回路
3:接着剤
4:充填剤
5:ベリードホール
6:コア材
7:層間樹脂絶縁層
8:ブラインドバイアホール
9:ビルドアップ層
10:貫通めっきスルーホール
11:ソルダーレジスト
12:ビルドアップ多層プリント配線板
13:スキップビア
14:コンタクトランド
15:クラック
16:突起物
17:ランド
17a:アニュラリング巾
18:ダミーパターン
19:繊維基材
20:絶縁樹脂
Claims (1)
- 少なくとも表裏に配線回路を備えた絶縁基板からなるコア材に層間樹脂絶縁層と導体層を交互に積層し、前記導体層間の導通手段として、複数層の層間樹脂絶縁層に亘って形成されるスキップビアを有するビルドアップ多層プリント配線板において、前記スキップビアに接続される当該コア材の表面に形成されたコンタクトランドの直下の位置にダミーパターンを設けたことを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
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