JP3816038B2

JP3816038B2 - 多層形フレキシブル配線板およびその製造方法

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Publication number: JP3816038B2
Application number: JP2002213994A
Authority: JP
Inventors: 秀久山崎
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
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Filing date: 2002-07-23
Publication date: 2006-08-30
Anticipated expiration: 2022-07-23
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層形フレキシブル配線板およびその製造方法に係り、特に高密度配線形で、薄型化が図られた信頼性の高い多層形フレキシブル配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器類の短小軽薄化などに伴って、電気回路を形成する配線板についても、高密度配線化や短小軽薄化だけでなくフレキシブル性が要求されている。このような要求に対応して、図３に要部構成を拡大して断面的に示すような多層形フレキシブル配線板が開発されている。図３において、層間絶縁体層２０、２１は厚さ２５μｍ程度のポリイミド樹脂フィルムからなり、その層間に配線パターン２２が形成され、前記配線パターン２２層間を層間接続導体２３が電気的に接続する。２４は外層配線パターン形成面を被覆する厚さ２５μｍ程度のポリイミド樹脂製のカバーフィルムである。ここで、層間絶縁体層２０、２１同士および層間絶縁体層２１とカバーフィルム２４とは熱硬化性の接着剤層（図示省略）を介して積層されており、また、層間接続は、スルホール型やビア型があり、これらの層間接続導体２３は、導電体の埋め込みやスルホール内壁面のメッキ膜化などで行われている。
【０００３】
そして、この種の多層形フレキシブル配線板は、次のようにして製造されている。先ず、厚さ２５μｍ程度の例えばポリイミド樹脂の熱硬化性フィルム２０の主面に、接着剤層を介して厚さ１２〜１８μｍ程度の銅箔を貼り合わせた銅箔貼りシートを用意する。次いで、この銅箔貼りシートの所定領域に穿孔加工を施し、層間接続用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁面をメッキ導体化するか、あるいは導電性組成物を充填して層間接続導体２３を配置する。その後、フォトエッチング処理を施して配線パターン２２を形成し、両面の配線パターン２２間が接続された第１のフレキシブル配線層２０とする。
【０００４】
一方、厚さ２５μｍ程度の例えばポリイミド樹脂の熱硬化性フィルム２１の一主面に、接着剤層を介して厚さ１２〜１８μｍ程度の銅箔を貼り合わせた銅箔貼りシートを用意する。次いで、この銅箔貼りシートの所定領域に穿孔加工を施し、層間接続用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁面をメッキ導体化するか、あるいは導電性組成物を充填して層間接続導体２３を形成する。その後、銅箔についてフォトエッチング処理を施し、配線パターン２２に接続する層間接続導体２３を有する第２のフレキシブル配線層２１とする。また、電子部品実装用のため、所要の領域に打ち抜きプレス加工を施した厚さ１５μｍ程度のポリイミド樹脂製のカバーシート２４を用意する。
【０００５】
上記用意した、第１のフレキシブル配線層２０、第２のフレキシブル配線層２１およびカバーシート２４を位置合わせし積層配置する。このとき、各フレキシブル配線層２０、２１同士、およびフレキシブル配線層２１とカバーシート２４とが対接する領域面に電気的な接続に対する支障を回避するように、熱硬化性の接着剤層を介在させる。そして、この積層配置体に熱プレス加工を施し、これらを接合して一体化させることにより、多層形フレキシブル配線板を製造している。
【０００６】
また、上記層間接続の構成を簡略する手段として、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に要部を示す方法も知られている。先ず、厚さ１５μｍ程度の銅箔２５の所定領域面に、導電性組成物や導電性金属などを素材として突起状導電体２６を形設する。次いで、銅箔２５の突起状導電体２６形設面に厚さ２５μｍ程度の熱可塑性樹脂層２７、および厚さ１５μｍ程度の銅箔２５ａを順次積層する。その後、この積層体を、熱プレスして接合一体化して、両面銅箔２５、２５ａが熱可塑性樹脂層２７を貫挿した突起状導電体２６で電気的に接続した両面銅箔貼り板を製作する。この両面銅箔貼り板の両面銅箔２５、２５ａをエッチング処理して配線パターン化する。この方式は、層間接続導体２６を容易に、また、微細に形成できるので、生産性および高密度配線パターン化に適する手段として注目されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記多層形フレキシブル配線板は、コンパクト化されフレキシブルであることから、使用する電子機器類、たとえばデジタルカメラ、携帯電話などの短小軽薄化に寄与するが、一方では、次のような不具合が認められる。すなわち、上記図３に図示する構成においては、各フレキシブル配線層２０、２１同士、およびフレキシブル配線層２１とカバーシート２４とが対向する面に、熱硬化性の接着剤層が介挿する構成を採っている。ところで、熱硬化性樹脂フィルムはある程度の厚みが必要であり、積層配置体の接合一体化に当たっては、介挿させた接着剤層の充分な溶融と流動性、および熱硬化を確保するための熱プレス加工が施される。そして、この加圧、加熱加工の段階で、突出的に配置されている配線パターン２２が位置ずれなど招来する恐れがあり、結果的に、製作された多層形フレキシブル配線板の信頼性が損なわれたり、あるいは製造歩留まりの低下が見られる。
【０００８】
また、強固な接合を確保するために、介挿させる熱硬化性接着剤層の厚さを厚くすると、多層形フレキシブル配線板の薄形化が損なわれるだけでなく、上記熱プレス加工の段階での位置ずれ発生など助長される。なお、熱硬化性の接着剤層においては、一般的に、難燃性化が要求されるため、たとえばハロゲン化合物やリン化合物などの難燃化剤が添加配合されており、この難燃化剤の添加配合によって、環境問題を提起するだけでなく、配線板自体の電気的な特性に悪影響が及ぶ恐れもある。
【０００９】
一方、図４に図示する方式で形成された多層形フレキシブル配線板においては、層間絶縁体を構成する熱可塑性樹脂層２７の軟化、溶融性を利用し、銅箔（配線パターン）を熱可塑性樹脂層２７に接合することができる。しかし、熱可塑性樹脂の選択によっては、溶融変形などに伴う配線パターンの位置ずれ発生が懸念され、充分な接合強度の確保が困難であったり、あるいは充分な耐熱性を確保できない等の問題があって、歩留まりや信頼性などの点で問題がある。
【００１０】
本発明は、上記事情に対処してなされたもので、信頼性が高くて、より薄形でコンパクト化が図られた多層形フレキシブル配線板、およびその製造方法の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の熱可塑性樹脂層の両主面に配線パターンを形成し、前記配線パターン間を層間接続導体が前記第１の熱可塑性樹脂層を貫挿して前記配線パターン層同士を電気的に接続し、かつ前記少なくとも一方の主面の配線パターンに隣接する面領域に前記第１の熱可塑性樹脂層よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層を充填し平坦面とした第１のフレキシブル配線素板と、
第３の熱可塑性樹脂層の一主面に配線パターンを形成し、かつこの配線パターン側から他主面にわたり前記第３の熱可塑性樹脂層を貫挿してなる第２のフレキシブル配線素板とが、
前記第１のフレキシブル配線素板の少なくとも一方の主面に前記第２のフレキシブル配線素板の他主面に対接し前記第２の熱可塑性樹脂層を介して接合され積層されてなることを特徴とする多層形フレキシブル配線板にある。
【００１２】
また、第１の熱可塑性樹脂の薄い層を層間絶縁体とし、複数の配線パターン層を内蔵し、かつ配線パターン面に突設させた突起状導体が層間絶縁体を貫挿して配線パターン層間を電気的に接続する多層形フレキシブル配線板であって、前記層間絶縁体層同士の積層対接面が第１の熱可塑性樹脂よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層を介して接合、一体化していることを特徴とする多層形フレキシブル配線板である。
【００１３】
さらに、上記発明の多層形フレキシブル配線板において、少なくとも第１の熱可塑性樹脂が液晶ポリマーであることを特徴とする。
【００１４】
さらに本発明の製造方法は、第１の熱可塑性樹脂薄層の少なくとも一主面に配線パターンが突設的に形成され、かつ第１の熱可塑性樹脂層を貫挿する突起状の層間接続導体を有する第１のフレキシブル配線素板の配線パターン形成面に、配線パターンを埋めるほぼ一様な厚さに前記第１の熱可塑性樹脂よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層を被覆する工程と、前記被覆した第２の熱可塑性樹脂層面をスラッシュ加工して配線パターン面を同一平面に露出させる工程と、前記第１のフレキシブル配線素板の配線パターン露出面に、第１の熱可塑性樹脂薄層の一主面に配線パターンおよび厚さ方向に貫挿する突起状の層間接続導体を有する第２のフレキシブル配線素板の非配線パターン形成面を位置決め積層配置する工程と、前記積層体を積層方向に加圧して第２の熱可塑性樹脂層を介して第１の熱可塑性樹脂薄層同士を接合一体化する工程とを具備していることを特徴とする多層形フレキシブル配線板の製造方法である。
【００１５】
さらに、第１の熱可塑性樹脂薄層の少なくとも一主面に配線パターンが突設的に形成され、かつ第１の熱可塑性樹脂層を貫挿する突起状の層間接続導体を有する第１のフレキシブル配線素板の配線パターン形成面に、配線パターンを埋めるほぼ一様な厚さに前記第１の熱可塑性樹脂よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層を被覆・配置する工程と、前記被覆・配置した第２の熱可塑性樹脂層面をスラッシュ加工して配線パターン面を同一平面に露出させる工程と、前記第１のフレキシブル配線素板の配線パターン露出面に、第１の熱可塑性樹脂薄層の一主面に導体箔が貼着され、かつ厚さ方向に貫挿する突起状の層間接続導体を有する第２のフレキシブル配線用素板の非導体箔貼着面を位置決め積層配置する工程と、前記積層体を積層方向に加圧して第２の熱可塑性樹脂層を介して第１の熱可塑性樹脂薄層同士を接合一体化する工程と、前記第２のフレキシブル配線用素板の導体箔を配線パターニングする工程とを具備していることを特徴とする多層形フレキシブル配線板の製造方法である。
【００１６】
さらに、第１の熱可塑性樹脂薄層の少なくとも一主面に配線パターンが突設的に形成され、かつ第１の熱可塑性樹脂層を貫挿する突起状の層間接続導体を有する第１のフレキシブル配線素板の配線パターン形成面を露出させ、前記第１の熱可塑性樹脂よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層を充填・配置して平坦面化する工程と、前記第２の熱可塑性樹脂の充填・配置で平坦面化させた第１のフレキシブル配線素板面に、一主面に配線パターンおよび厚さ方向に貫挿する層間接続導体を有する第２のフレキシブル配線素板の非配線パターン形成面を位置決め積層配置する工程と、前記積層体を積層方向に加圧して第２の熱可塑性樹脂層を介して第１の熱可塑性樹脂薄層同士を接合一体化する工程とを具備していることを特徴とする多層形フレキシブル配線板の製造方法である。
【００１７】
さらに、上記の多層形フレキシブル配線板の製造方法において、フレキシブル配線素板を形成する第１の熱可塑性樹脂層の厚さが２５〜２００μｍであることを特徴とする。
【００１８】
さらに、上記の多層形フレキシブル配線板の製造方法において、少なくとも第１の熱可塑性樹脂が液晶ポリマーであることを特徴とする。
【００１９】
すなわち、この出願に係る発明は、比較的融点が高くて耐熱性に優れている熱可塑性の樹脂で層間絶縁体を形成するに当たり、層間絶縁体を形成する各樹脂層間に、比較的融点の低い熱可塑性の樹脂層を介挿させ、より緩和した条件で、容易に強固な接合一体化を図ることを骨子とする。そして、このような構成に伴って、同じ配線パターン層数の構成では、全体の厚さを薄くして短小軽薄化を容易に達成しながら、電気的な特性および可撓性などの優れた信頼性の高い多層形フレキシブル配線板を提供するものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図１および図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を参照して発明の実施形態を説明する。
【００２１】
図１は、実施形態に係る多層形フレキシブル配線板の要部を拡大して示す断面図である。図１において、層間絶縁体層８は、厚さ２５〜２００μｍの液晶ポリマーフィルム、例えば融点３３５℃のＢＩＡＣフィルム（商品名）またはベクスタフィルム（商品名）の第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃを積層してなり、この層間絶縁体層８に各配線パターン層９ａ、９ｂが挟持、内蔵され、層間絶縁体層８表面に配線パターン層９ｃが形成されている。ここで、各配線パターン９ａ、９ｂ、９ｃは、配線パターン９ａ、９ｃ面から突設し第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃを貫挿する突起状接続導体１０によって、所要の電気的な接続が行われている。
【００２２】
すなわち、層間絶縁体８中を略円錐状もしくは角錐状に印刷形成された導電性バンプ、あるいは選択的に肉盛り成長させた金属製突起などの突起状接続導体１０先端側を貫挿させ、対向する配線パターン９ａ、９ｂと電気的に接続する構成を採っている。また、前記層間絶縁体層８を形成する液晶ポリマーフィルムの第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃ同士は、その積層対接面に介在させた厚さ２５〜２００μｍの液晶ポリマーフィルム、たとえば融点３２５℃のＣタイプフィルムで形成した第２の熱可塑性樹脂層１１を介して接合、一体化している。なお、さらに外装配線パターン９ｃ形成面にカバーフィルム（図示省略）を被覆した構成を採ることもできる。
【００２３】
さらに言及すると、この実施形態に係る多層形フレキシブル配線板は、第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃ同士が、この第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃよりも融点の低い熱可塑性樹脂からなる第２の熱可塑性樹脂層１１を介して接合、一体化した構成を採っている点で特徴付けられる。そして、この構成例においては、多層形フレキシブル配線板（４層形）の厚さが例えば約１６０μｍで、従来の多層形フレキシブル配線板（層間絶縁体がポリイミド樹脂の熱硬化性樹脂層によるは配線パターン４層形）の厚さが約１８０μｍになるのに較べて、約２０μｍ程度薄くでき、しかも、配線パターン９ａ、９ｂの位置ずれなども起こらず、信頼性の高い機能を呈することも確認された。なお、図１において、１２は電子部品の実装用ビア型端子部である。
【００２４】
上記構成の多層形フレキシブル配線板において、層間絶縁体層８を形成する第１の熱可塑性樹脂としては、たとえばフェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ホリフェニールエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリテトラフロロエチレン樹脂などが挙げられる。また、層間絶縁体層を形成する第１の熱可塑性樹脂層同士を接合一体化する第２の熱可塑性樹脂層１１は、基本的には、上記例示の樹脂類である。つまり、第１の熱可塑性樹脂層８と第２の熱可塑性樹脂層１１とは、相対的なもので、選択された第１の熱可塑性樹脂層８に対し、１０〜４０℃程度、より好ましくは２０〜３０℃程度低い融点を有する熱可塑性樹脂の第２の熱可塑性樹脂層１１が選択される。特に、液晶ポリマーの選択は、耐熱性、電気絶縁特性、寸法安定性などが優れているので有利である。
【００２５】
変形例として第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃは互いに異なる材料を選択することができる。例えば層８ｂをコア層とし、その両面に積層する層８ａ、８ｃよりも高い融点を持たせることができる。この場合も、第１の熱可塑性樹脂層に対して第２の熱可塑性樹脂層に、より融点の低い樹脂を使用する。
【００２６】
第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃの厚さは、配線パターン層数、目的とする多層形フレキシブル配線板の厚さや仕様などによっても異なるが、一般的に、２５〜２００μｍ程度である。また、第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃ主面の配線パターン９ａ、９ｂ、９ｃは、たとえば貼着した銅箔の選択的なエッチング処理、予め形成しておいた配線パターンの圧着、あるいは導電性ペーストのスクリーン印刷などで、突設的に形成される。そして、これら突設的に形成された配線パターン９ａ、９ｂ、９ｃは、第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃの厚さ方向へ加圧・圧入して突設高さを低く調整することもでき、多層形フレキシブル配線板の薄板化に寄与する。
【００２７】
第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｂ、８ｃ同士が対接する面間に介挿し、相互の接合一体化に寄与する第２の熱可塑性樹脂層１１は、層間接続導体１０による電気的な接続に対する支障を回避する必要がある。つまり、少なくとも層間接続する配線パターン９ａ、９ｂ面は、第２の熱可塑性樹脂層１１による絶縁被覆を実質的に回避した状態で露出するように、第２の熱可塑性樹脂層１１面と同一面を採った構成となる。
【００２８】
ここで、配線パターン９ａ、９ｂおよび第２の熱可塑性樹脂層１１の同一平坦面化は、次のような手段で行える。第１の手段は、配線パターン９ａ、９ｂ面に、この突設している配線パターン９ａ、９ｂの高さよりも５〜１０μｍ程度厚い第２の熱可塑性樹脂フィルムを圧着配置し、この圧着配置した第２の熱可塑性樹脂フィルムをスラッシュ加工によって、選択的に研削して配線パターン９ａ、９ｂと同一平坦面化する。第２の手段は、配線パターン９ａ、９ｂに対して逆パターンに打ち抜き・加工した第２の熱可塑性樹脂フィルムを嵌合的に装着・配置して、圧着・充填する。この場合、逆パターンに加工した第２の熱可塑性樹脂フィルムを嵌合的に装着・配置した後、配線パターン９ａ、９ｂを第１の熱可塑性樹脂８ｂ層に圧入して同一平坦面化してもよい。
【００２９】
なお、最外層の配線パターン９ｃ化に先立って、要すれば炭酸レーザーやＹＡＧレーザーなどによって、実装用ビア接続端子部１２を形成するための穿孔加工、穿孔内壁面のメッキ導電性化などを行う。そして、最外層の銅箔をフォトエッチング処理して、所要の配線パターン９ｃを形成する。
【００３０】
次に、多層形フレキシブル配線板の製造方法例を説明する。
【００３１】
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、多層形フレキシブル配線板の製造方法の実施態様を模式的に示す要部断面図である。図２（ａ）に示すように、先ず、後工程で配線パターン９ａとなる厚さ１２μｍ銅箔（９ａ）を用意し、この銅箔の一主面側に、たとえばステンレス薄鋼板の所定箇所０．２ｍｍ径の孔を明けたメタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストを印刷する。この導電性ペーストが乾燥後、同一メタルマスクを用いて同一位置に再度印刷する方法で、複数回印刷を繰り返し、層間接続導体１０となる高さ１５０μｍ程度のほぼ円錐状の山形バンプを形設する。
【００３２】
その後、前記銅箔の山形バンプ形設面側に、第１の熱可塑性樹脂層８ｂとなる厚さ５０μｍの液晶ポリマーフィルム、たとえば融点３３５℃のＢＩＡＣフィルム（商品名）またはベクスタフィルム（商品名）と、後工程で配線パターン９ｂとなる厚さ１２μｍの銅箔（９ｂ）を積層して一体化する。次いで、この積層体の両銅箔面に当て板を配置して、樹脂圧として４Ｍｐａ程度で熱プレスし、両面銅箔貼り板を製作する。なお、上記熱プレスにおいて、銅箔（９ａ）の山形バンプは、組成変形性を呈する第１の熱可塑性樹脂フィルム８ｂを貫挿し、その先端部が対向する銅箔（９ｂ）面に到達して潰れた状態で、電気的には０．０１Ω以下の抵抗で接続する。ここでは、一方の銅箔（９ａ）の片面に層間接続導体を成す山形バンプを形設したが、両銅箔（９ａ）、（９ｂ）の片面に位置をずらしてそれぞれ山形バンプを形設し、この山形バンプの形設面を対向させて第１の熱可塑性樹脂フィルム８ｂを貫挿させる構成を採ると、より微細配線に適する層間接続導体の形成が可能である。
【００３３】
上記製作した両面銅箔貼り板の両銅箔をフォトエッチング処理し、図２（ａ）に示すように、所要の配線パターン化を行って両面配線パターンの配線素板１３を作成する。ここで、各配線パターン９ａ、９ｂは、第１の熱可塑性樹脂層８ｂ面から１２μｍ程度突出している。また、両配線パターン９ａ、９ｂを層間接続導体１０が接続する。
【００３４】
次に、前記両面配線パターンの配線素板１３の両面に、第２の熱可塑性樹脂１１となる厚さ２５μｍの液晶ポリマーフィルム、たとえば融点３２５℃のＣタイプフィルムを積層し、樹脂圧として３Ｍｐａ程度で熱プレスする。すなわち、図２（ｂ）に示すように、第２の熱可塑性樹脂層１１で、前記配線パターン９ａ、９ｂを含む配線パターンの配線素板１３の両面全体を一体的に被覆する。その後、前記被覆した第２の熱可塑性樹脂層１１について、スラッシュ加工処理を施して、配線パターン９ａ、９ｂを露出させて、図２（ｃ）に示すように、全体的にほぼ一様な平坦面とする。
【００３５】
つまり、第１の熱可塑性樹脂層８ｂ両面の配線パターン９ａ、９ｂに隣接する非配線パターン域の面に、配線パターン９ａ、９ｂの露出面と同一平坦面を成すように第２の熱可塑性樹脂層１１が充填された両面配線の素板を作成する。ここで、第２の熱可塑性樹脂層１１の充填配置は、やや厚めの第２の熱可塑性樹脂フィルム１１をスラッシュ加工して行う代わりに、配線パターン９ａ、９ｂに対して逆パターンに打ち抜き加工した第２の熱可塑性樹脂フィルム１１を嵌合的に装着する構成などを採ってもよい。
【００３６】
次いで、前記第２の熱可塑性樹脂層１１の充填配置で、配線パターン９ａ、９ｂの露出面と同一平坦面化した素板面に、第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｃとなる厚さ５０μｍの液晶ポリマーフィルム、たとえば融点３３５℃のＢＩＡＣフィルムをそれぞれ積層配置する。さらに、これら第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｃとなるフィルムの外側に、片面側に形設した山形バンプを対向させて銅箔（９ｃ）を積層的に配置し、樹脂圧として４Ｍｐａ程度で、熱プレスし、図２（ｄ）に示すように、両面銅箔貼りの多層配線板用素板を製作する。なお、上記加圧において、山形バンプは、組成変形性を呈する第１の熱可塑性樹脂層８ａ、８ｃを貫挿し、その先端部が対向する配線パターン９ａ、９ｂに到達して潰れた状態で、電気的には０．０１Ω以下の抵抗で対接し接続する。
【００３７】
その後、上記製作した多層配線板用素板の外表部について、要すれば炭酸レーザーなどによって、実装用ビアを形設するための穿孔加工、および穿孔部の導電性加工を行ってから、外表面の銅箔（９ｃ）についてフォトエッチング処理を施すことにより外装配線パターン９ｃとし、図１に示すような多層形フレキシブル配線板を得ることができる。そして、この製造方法例においては、折り曲げを繰り返し後でも剥離して損傷するのを招来する恐れがなく、また、信頼性の高い電気的特性を奏する薄型の多層形フレキシブル配線板を歩留まりよく製作することができる。
【００３８】
本発明は、上記実施形態に限定されるものでなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。たとえば内蔵される配線パターン数は、３層形や５層以上の多層形でもよく、また、第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂の組み合わせも、液晶ポリマー同士の組み合わせだけでなく、液晶ポリマーと他の熱可塑性樹脂との組み合わせなどであってもよい。
【００３９】
さらに図２（ｃ）の形状を片面形成すれば６０層程度まで一環積層することが可能となることはいうまでもない。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、複数の配線パターン層を内蔵し、かつ配線パターン面に突設させた突起状導体が熱可塑性樹脂層を貫挿して配線パターン層間を電気的に接続する多層形フレキシブル配線板において、層間絶縁体を構成する熱可塑性樹脂層同士が、この熱可塑性樹脂よりも融点の低い他の熱可塑性樹脂層を介して接合、一体化している。つまり、構成の簡略化が図られているだけでなく、薄形で、信頼性の高い機能を奏する多層形フレキシブル配線板が提供される。
【００４１】
また、少なくとも層間絶縁体を液晶ポリマーで構成することにより、より電気的な特性の向上した多層形フレキシブル配線板が提供される。
【００４２】
また、本発明の製造方法によれば、構成の簡略化が図られているだけでなく、歩留まりよく量産的に、薄形で、信頼性の高い機能を奏する多層形フレキシブル配線板を容易に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る多層形フレキシブル配線板の要部構成を示す断面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は実施形態に係る多層形フレキシブル配線板の製造例の実施態様を工程順に模式的に示す要部断面図。
【図３】従来の多層形フレキシブル配線板の要部構成例を示す断面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来の多層形フレキシブル配線板の製造方法を工程順に模式的に示す要部断面図。
【符号の説明】
８：第１の熱可塑性樹脂が構成する層間絶縁体
８ａ、８ｂ、８ｃ：第１の熱可塑性樹脂層
９ａ、９ｂ、９ｃ：配線パターン
１０：層間接続導体
１１：第２の熱可塑性樹脂層
１２：ビア型端子部

Claims

第１の熱可塑性樹脂層の両主面に配線パターンを形成し、前記配線パターン間を山形バンプの層間接続導体が前記第１の熱可塑性樹脂層を貫挿して前記配線パターン層同士を電気的に接続し、かつ前記少なくとも一方の主面の配線パターンに隣接する面領域に前記第１の熱可塑性樹脂層よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層を充填し平坦面とした第１のフレキシブル配線素板と、
第３の熱可塑性樹脂層の一主面に配線パターンを形成し、かつこの配線パターン側から他主面にわたり前記第３の熱可塑性樹脂層を貫挿する山形バンプの層間接続導体を有する第２のフレキシブル配線素板とが、
前記第１のフレキシブル配線素板の少なくとも一方の主面に前記第２のフレキシブル配線素板の前記他主面に対接し、前記第１のフレキシブル配線素板と前記第２のフレキシブル配線素板とが前記第２の熱可塑性樹脂層を介して接合され積層されるとともに前記層間接続導体により前記両素板の配線パターンが層間接続されることを特徴とする多層形フレキシブル配線板。
少なくとも第１の熱可塑性樹脂層が液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１に記載の多層形フレキシブル配線板。
第１の熱可塑性樹脂層の少なくとも一主面に所定厚さの配線パターンが形成され、かつ第１の熱可塑性樹脂層を貫挿する山形バンプの突起状の層間接続導体を有する第１のフレキシブル配線素板の配線パターン形成面に、配線パターン間の非配線領域を埋めて前記第１の熱可塑性樹脂層よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層を被覆する工程と、
前記被覆した第２の熱可塑性樹脂層面をスラッシュ加工して配線パターン面および前記非配線領域を同一平面に形成する工程と、
前記第１のフレキシブル配線素板の配線パターン露出面に、第３の熱可塑性樹脂層の一主面に配線パターンおよび厚さ方向に貫挿する山形バンプの突起状の層間接続導体を有する第２のフレキシブル配線素板の他の主面の非配線パターン面を対設し積層する工程と、
前記積層体を積層方向に加圧して第２の熱可塑性樹脂層を介して前記第１のフレキシブル配線素板と前記第２のフレキシブル配線素板を接合一体化するとともに前記層間接続導体により前記両素板の配線パターンを層間接続する工程と、
を具備していることを特徴とする多層形フレキシブル配線板の製造方法。
第１の熱可塑性樹脂層の少なくとも一主面に配線パターンが所定厚に形成され、かつ前記第１の熱可塑性樹脂層を貫挿する山形バンプの突起状の層間接続導体を有する第１のフレキシブル配線素板の前記配線パターン形成面に、前記配線パターンを埋める一様な厚さに前記第１の熱可塑性樹脂層よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層を被覆する工程と、
前記被覆形成した第２の熱可塑性樹脂層面をスラッシュ加工して配線パターン面を同一平面に露出させる工程と、
第３の熱可塑性樹脂層の一主面に導体箔が貼着され、かつ厚さ方向に貫挿する山形バンプの突起状の層間接続導体を有する第２のフレキシブル配線用素板を形成し、その他主面の非導体箔貼着面を、前記第１のフレキシブル配線素板の配線パターン露出面に位置決め積層する工程と、
前記積層体を積層方向に加圧して第２の熱可塑性樹脂層を介して第１のフレキシブル配線素板と第２のフレキシブル配線素板を接合一体化するとともに前記層間接続導体により前記両素板の配線パターンを層間接続する工程と、
前記第２のフレキシブル配線用素板の導体箔を配線パターニングする工程と、
を具備していることを特徴とする多層形フレキシブル配線板の製造方法。
第１の熱可塑性樹脂層の両主面に配線パターンが所定厚に形成され、かつ前記配線パターン側から他主面に前記第１の熱可塑性樹脂層を貫挿する山形バンプの突起状の層間接続導体を有する第１のフレキシブル配線素板を形成し、前記配線パターン形成面を前記第１の熱可塑性樹脂層よりも融点の低い第２の熱可塑性樹脂層で被覆被着し前記配線パターン面と前記配線パターン間に充填された第２の熱可塑性樹脂層面を平坦面化する工程と、
前記第２の熱可塑性樹脂層の充填で平坦面化させた第１のフレキシブル配線素板面に、一主面に配線パターンおよび厚さ方向に貫挿する山形バンプの層間接続導体を有する第２のフレキシブル配線素板の他主面の非配線パターン形成面を位置決め積層配置する工程と、
前記積層体を積層方向に加圧して第２の熱可塑性樹脂層により前記第１のフレキシブル配線素板と前記第２のフレキシブル配線素板を一体化するとともに前記層間接続導体により前記両素板の配線パターンを層間接続する工程と、
を具備していることを特徴とする多層形フレキシブル配線板の製造方法。
第１の熱可塑性樹脂層と第３の熱可塑性樹脂層が同一材料であることを特徴とする請求項３または４に記載の多層形フレキシブル配線板の製造方法。