JPH0434995A - 金属ベース多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、金属ベース多層配線基板に係り、特に外気（
水分など）侵入による特性の低下問題を解消した金属ベ
ース多層配線基板に関する。

（従来の技術） 絶縁体層を介して導電回路パターン層を、複数層一体的
に積層して形成して成る多層配線基板はよく知られてい
る。また、この種多層配線基板において、放熱性や、機
械的強度を考慮して、金属板を基板としこの基板の主面
上に、絶縁体層と導電回路パターン層とを、交互に積層
一体化して成る金属ベース多層配線基板も開発されてい
る。

たとえば、厚さ１１程度のステンレス板の主面上に、絶
縁性樹脂層を設け、その絶縁性樹脂層上に金属箔、たと
えば銅箔を貼り合せ（積層し）、いわゆるフォトエツチ
ング加工によって、導電回路パターンを形成した金属ベ
ース配線基板が知られている。また、前記金属ベース配
線基板の主面上に、絶縁性樹脂層を設けその絶縁性樹脂
層上に、導電性ペーストをたとえばスクリーン印刷し、
乾燥させて導電回路パターンを形成する工程を繰返（ビ
ルドアップ法）して構成した金属ベース多層配線基板も
知られている。

なお、前記金属ベース（多層）配線基板の構成において
は、導電回路パターンを全体的に導電性ベース系で形成
すること、あるいは導電回路パタ−ンをアディティブ法
で形成することも知られている。

（発明が解決しようとする課題） 上記金属ベース多層配線基板は、配線密度の向上と放熱
性とによって、回路機能の向上を図り得るという利点が
ある。しかし、一方では次ぎのような不都合が往々認め
られる。すなわち、絶縁性樹脂層と金属基板との間およ
び導電回路パターン層と絶縁性樹脂層との間にそれぞれ
界面が生じている。配線基板におけるこのような界面の
存在は、それらの界面を介して、たとえば水分の侵入を
招来し易いため配線基板の機能低下となる。換言すると
、水分の侵入などは、導電回路パターン（配線）間の絶
縁不良や導電回路パターン層（配線層）間の絶縁不良の
原因となって、配線基板の信頼性が損われることになる
。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、製造が容
易でかつ、前記界面に起因する特性の低下など起らない
金属ベース多層配線基板の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、ステンレス系金属基板の主面上に絶縁性樹脂
層および導電回路パターン層が交互に一体的に積層して
形成された金属ベース多層配線基板において、 前記絶縁性樹脂層がポリフェニレンサルファイド樹脂も
しくはポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とした
樹脂層で構成されたことを特徴とする。

上記のような構成を成す本発明は、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂もしくはこれを主成分とした樹脂組成物が
、所要の絶縁性を有するばかりでなく、ステンレス系金
属基板および導電回路パターン層に対して良好な密着性
を呈し、界面を形成し難いという知見に基くものである
。

（作　用） 本発明に係る金属ベース多層配線基板は、層間絶縁層を
構成するポリフェニレンサルファイド樹脂系の層が、ス
テンレス系金属基板および導電回路パターン層に対して
良好な密着性ないし強固な接着性を呈するため、緻密な
多層体を構成している。つまり、ステンレス系金属基板
−層間絶縁層、導電回路パターン層−層間絶縁層の界面
（微小な隙間）が実質的に存在しないため、水分などの
侵入も回避されるので、配線基板は本来の特性を容易に
保持する。

（実施例） 以下第１図（ａ）および（ｂ）を参照して本発明の詳細
な説明する。

上記したように、本発明に係る金属ベース多層配線基板
は、ステンレス系金属基板１の主面上に絶縁性樹脂層２
および導電回路パターン層３が交互に一体的に積層して
形成された構成を成すもので、前記絶縁性樹脂層２がポ
リフェニレンサルファイド樹脂もしくはポリフェニレン
サルファイド樹脂を主成分とした樹脂層で構成されてい
る。

しかして、前記本発明に係る金属ベース多層配線基板は
、たとえば次のようにして容易に製造し得る。先ず、（
ａ）表面脱脂処理した厚さ約０．２ｉｍのステンレス鋼
板、たとえば５ＵＳ３０４−２Ｂ製板、（ｂ）厚さ５０
μｌのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム２ａ面
に導電性ペーストをスクリーン印刷法を利用して所要の
回路パターン３ａを形成したものおよび（Ｃ）所要の接
続用孔４をドリリングやレーザーで予め形設した厚さ５
０μｌのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム２ｂ
、２ｃ、２ｄ・・・面に導電性ペーストをスクリーン印
刷法を利用して所要の回路パターン３ｂ、３ｃ、３ｄ・
・・を形成したものを用意した。

次いで、第１図（ａ）に断面的に示めすごとく、前記５
ＵＳ３０４−２Ｂ製板１の一生面上に、導電回路パター
ン３ａ側を上面としてポリフェニレンサルファイド樹脂
フィルム２ａを載置し、さらにこの上面に導電回路パタ
ーン３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・側を上面としてポリフェニ
レンサルファイド樹脂フィルム２ｂ、２ｃ、２ｄ・・・
を順次載置し積層体を形成した。なお、前記積層体の形
成に当り、積層する導電回路パターン３ａ。

３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・を有する各ポリフェニレンサル
ファイド樹脂フィルム２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・・・の
位置合せをおこなうのは勿論である。

しかる後、上記形成した積層体を加熱加圧プレスによっ
て、加熱加圧し一体化する。この加熱加圧の条件は、温
度２８０℃±１０℃、圧カフ、５ｋｇ±２誌程度に設定
すればよい。勿論この加熱加圧の条件は、絶縁層をポリ
フェニレンサルファイド樹脂単独で形成する場合であり
、絶縁層をポリフェニレンサルファイド樹脂系−ガラス
クロスなどで形成する場合は若干異なる。第１図（ｂ）
は上記加熱加圧一体化によって構成した金属ベース多層
配線基板を断面的に示し７たものである。

上記構成された金属ベース多層配線基板は、金属ベース
板１、各絶縁層（フィルム）　２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ
・・・および導電回路パターン層３ａ、３ｂ、３ｃ、３
ｄ・・・などが密に一体化するとともに、接続用孔４ち
密に導電性ペースト剤で充填され、所要の導電回路パタ
ーン層間が確実に電気的に接続された構成を成していた
。つまり、各絶縁層を成すポリフェニレンサルファイド
樹脂フィルム２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・・・が相互に、
また金属ベース板１および導電回路パターン層３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ｄ・・・などとも密に溶着一体化していた
。

前記構成の金属ベース多層配線基板および従来の金属ベ
ース多層配線基板について、４０℃、９０％ＲＨ中に１
６８時間放置して耐湿性試験を行ったところ、従来の金
属ベース多層配線基板の場合、層間の絶縁性が１０１２
から１０１０Ω・ｅｌまで劣化したのに対し、本発明に
係る金属ベース多層配線基板の場合、層間の絶縁性は１
０１３から１０１２Ω・ｅｌｍの低下に過ぎず、高い信
頼性が確認された。

なお、上記ではステンレス系鋼板の片面に多層的に導体
回路パターンを設けた構成例を例示したが、ステンレス
系鋼板の両面にそれぞれ多層的に導体回路パターンを設
けた構成としてもよいし、またステンレス系鋼板の両面
にそれぞれ一層の導体回路パターンを設は全体として多
層とした構成としてもよい。

［発明の効果］ 上記説明したように、本発明に係る金属ベース多層配線
基板は、すぐれた耐湿性を備えており、使用過程におけ
る絶縁性低下などの問題も大幅に改善向上される。かく
して、電子機器類の回路構成に使用した場合、前記特性
の安定性ないし高い信頼性の点から、電子機器類の安定
した動作・機能維持に大きく寄与するといえる。しかも
、製造上においてもメツキやエツチングなどの工程を要
しないため、製造設備や作業工数などの節減も図り得る
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　（ｂ）は本発明に係る金属ベース多層配
線基板を製造する工程を模式的に示したもので、第１図
（ａ）は金属ベース板および導体回路パターンを設は樹
脂フィルムを積層した状態を示す断面図、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）に図示した積層体を加熱加圧して一体化
した金属ベース多層配線基板を示す断面図である。 １・・・・・・ステンレス系板 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ　　−・・ ・・・ポリフェニレンサルファイ　ド樹脂フィ３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ｄ　　−・・ ・・・導電回路パターン ４　・・・接続用孔 出願人　　　　　　株式会社　東芝

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ステンレス系金属基板の主面上に絶縁性樹脂層および導
   電回路パターン層が交互に一体的に積層して形成された
   金属ベース多層配線基板において、 前記絶縁性樹脂層がポリフェニレンサルファイド樹脂も
   しくはポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とした
   樹脂層で構成されたことを特徴とする金属ベース多層配
   線基板。