JPS617696A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS617696A JPS617696A JP59128345A JP12834584A JPS617696A JP S617696 A JPS617696 A JP S617696A JP 59128345 A JP59128345 A JP 59128345A JP 12834584 A JP12834584 A JP 12834584A JP S617696 A JPS617696 A JP S617696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- multilayer printed
- electrode
- hole
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、内層に印刷抵抗体を有する多層印刷配線板に
関する。
関する。
（発明の背景）
一般に内層に抵抗体を収容する場合、他層との導通を図
るため、第１図の様Ｋ、電極〜電極間忙抵抗体が接する
様に印刷硬化させた後、他層と積層し、電極のランドに
穴あけをした後、スルーホールめっきを行なう。
るため、第１図の様Ｋ、電極〜電極間忙抵抗体が接する
様に印刷硬化させた後、他層と積層し、電極のランドに
穴あけをした後、スルーホールめっきを行なう。
あるいは、第２図の様に積層後、印刷抵抗体に直接スル
ーホールをあけ、スルーホールめっきを行なって他層と
の導通を図る方法も考えられる。
ーホールをあけ、スルーホールめっきを行なって他層と
の導通を図る方法も考えられる。
しかるに、第１図の方法では、電極に加えて穴あけを行
なうランドが必要なため、抵抗体１個の基板内専有面積
が大きくなって、同一基板内に収容出来る抵抗体数が、
第２図の方法よりも少なくなってしまう。
なうランドが必要なため、抵抗体１個の基板内専有面積
が大きくなって、同一基板内に収容出来る抵抗体数が、
第２図の方法よりも少なくなってしまう。
また、第２図の方法では、第１図の方法に比べ、収容能
力は良くなるが、通常使用される、カーボン・レジン系
抵抗インクでは、スルーホールめっきとの接続信頼性忙
不安が残るばかりか、電極がないため、内層化する前の
抵抗値測定が不可能であるという最大の欠点を有する。
力は良くなるが、通常使用される、カーボン・レジン系
抵抗インクでは、スルーホールめっきとの接続信頼性忙
不安が残るばかりか、電極がないため、内層化する前の
抵抗値測定が不可能であるという最大の欠点を有する。
多層印刷配線板の内層に抵抗体がある場合、積層後の既
知抵抗値修正方法が行なえない。そのため、積層前に抵
抗体の抵抗値を把握しておくことが、是非とも必要であ
る。
知抵抗値修正方法が行なえない。そのため、積層前に抵
抗体の抵抗値を把握しておくことが、是非とも必要であ
る。
（発明の目的）
本発明の目的は電極と抵抗体の接続信頼性が向上し、抵
抗体の基板内収容能力が拡大する多層印刷配線板を提供
するものである。
抗体の基板内収容能力が拡大する多層印刷配線板を提供
するものである。
（発明の構成）
抵抗回路を形成した絶縁基板と導体回路を形成した絶縁
基板複数枚とを上記抵抗回路が内装される様に加熱圧着
し、一体となった絶縁基板にスルーホールを設ケ、スル
ーホールめっきにより他の層と抵抗層との導通を図る様
に構成した多層印刷配線板において、印刷抵抗体を電極
上面に塗ることにより印刷抵抗体と電極とによる二重層
を構成し、この二重層の少なくとも１部を含む箇所にス
ルーホールをあけたことを特徴とするものである。
基板複数枚とを上記抵抗回路が内装される様に加熱圧着
し、一体となった絶縁基板にスルーホールを設ケ、スル
ーホールめっきにより他の層と抵抗層との導通を図る様
に構成した多層印刷配線板において、印刷抵抗体を電極
上面に塗ることにより印刷抵抗体と電極とによる二重層
を構成し、この二重層の少なくとも１部を含む箇所にス
ルーホールをあけたことを特徴とするものである。
第３図により実施例について詳しく説明する。
３の耐熱性の良い絶縁性基板である銅箔付きポリイミド
材例えばＭＣＬ−１−６７（板厚０，２部ｍｍ、銅箔厚
１８μｍ１日立化成■製商品名）上に先ず通常の配線板
製造工程で電極パターンを形成する。この際電極形状は
、通常の内層ランド形状となる。次に予め作製した２０
０〜２５０メツシエの抵抗体パターンでカーボン［株］
レジン系抵抗インク例えばＴＵ−ＩＭ（■アサヒ化学研
究所製商品名）をスクリーン印刷法によ′ニ第３図、２
の電極上全面に、１の印刷抵抗体を印刷する。その後、
抵抗体を硬化させ、通常の抵抗値修正方法により抵抗値
の修正を行なう。
材例えばＭＣＬ−１−６７（板厚０，２部ｍｍ、銅箔厚
１８μｍ１日立化成■製商品名）上に先ず通常の配線板
製造工程で電極パターンを形成する。この際電極形状は
、通常の内層ランド形状となる。次に予め作製した２０
０〜２５０メツシエの抵抗体パターンでカーボン［株］
レジン系抵抗インク例えばＴＵ−ＩＭ（■アサヒ化学研
究所製商品名）をスクリーン印刷法によ′ニ第３図、２
の電極上全面に、１の印刷抵抗体を印刷する。その後、
抵抗体を硬化させ、通常の抵抗値修正方法により抵抗値
の修正を行なう。
この抵抗体付き基板と同上材質基材（板厚０．２部ｍｍ
、銅箔厚６５μｍ）で作製した導体回路を形成した絶縁
基板複数枚を接着強度向上のため、銅箔の黒色酸化皮膜
処理をした後、４のポリイミド系グリプレグ例えばＧＩ
Ａ−６７−Ｎ（日立化成■製部品名）を介して、積層プ
レスを行なう。この積層された絶縁板に白濁導通を図る
ため、５のスルーホールをあけ、スルーホールめっきを
行なう既知の方法により、多層印刷配線板な製造する。
、銅箔厚６５μｍ）で作製した導体回路を形成した絶縁
基板複数枚を接着強度向上のため、銅箔の黒色酸化皮膜
処理をした後、４のポリイミド系グリプレグ例えばＧＩ
Ａ−６７−Ｎ（日立化成■製部品名）を介して、積層プ
レスを行なう。この積層された絶縁板に白濁導通を図る
ため、５のスルーホールをあけ、スルーホールめっきを
行なう既知の方法により、多層印刷配線板な製造する。
この場合、電極上の全表面にカーボン抵抗体を塗布する
必要はなく、電極上の一部にカーボン抵抗体が塗布され
た場合でも、印刷抵抗体と電極とにより構成される二重
層部分の少なくとも一部を含んでスルーホールがあけら
れれば良い。
必要はなく、電極上の一部にカーボン抵抗体が塗布され
た場合でも、印刷抵抗体と電極とにより構成される二重
層部分の少なくとも一部を含んでスルーホールがあけら
れれば良い。
（発明の効果）
以上の本発明による多層印刷配線板に於ては、次の利点
が達成される。
が達成される。
（１）抵抗体１個の基板内専有面積が小さく出来る。
（２）抵抗体と電極およびスルーホールめっきとの接続
信頼性が、格段に向上する。
信頼性が、格段に向上する。
（５）電極があるため、積層前の抵抗値測定も可能とな
る。
る。
第１図及び第２図の（ａ）及び（ｂ）は従来の多層印刷
配線板のそれぞれ断面図、部分平面図、第３図の（ａＨ
ｂ）は、本発明の多層印刷配線板のそれぞれ断面図、部
分平面図である。 符号の説明 １ 印刷抵抗体 ２ 電極 ３ 基材 ４ プリプレグ５ スルーホー
ル
配線板のそれぞれ断面図、部分平面図、第３図の（ａＨ
ｂ）は、本発明の多層印刷配線板のそれぞれ断面図、部
分平面図である。 符号の説明 １ 印刷抵抗体 ２ 電極 ３ 基材 ４ プリプレグ５ スルーホー
ル
Claims (1)
- １、抵抗回路を形成した絶縁基板と導体回路を形成した
絶縁基板複数枚とを上記抵抗回路が内装される様に加熱
圧着し、一体となった絶縁基板にスルーホールを設け、
スルーホールめっきにより他の層と抵抗層との導通を図
る様に構成した多層印刷配線板において、印刷抵抗体を
電極上面に塗ることにより印刷抵抗体と電極とによる二
重層を構成し、この二重層の少なくとも１部を含む箇所
にスルーホールをあけたことを特徴とする多層印刷配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128345A JPS617696A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59128345A JPS617696A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617696A true JPS617696A (ja) | 1986-01-14 |
Family
ID=14982509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59128345A Pending JPS617696A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617696A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5374903A (en) * | 1976-12-13 | 1978-07-03 | Nippon Steel Corp | Device for marking type during movement |
| JPH02250231A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 高温動作素子 |
| US6086583A (en) * | 1997-06-05 | 2000-07-11 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electric cautery for endoscope |
| US6130502A (en) * | 1996-05-21 | 2000-10-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cathode assembly, electron gun assembly, electron tube, heater, and method of manufacturing cathode assembly and electron gun assembly |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP59128345A patent/JPS617696A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5374903A (en) * | 1976-12-13 | 1978-07-03 | Nippon Steel Corp | Device for marking type during movement |
| JPH02250231A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 高温動作素子 |
| US6130502A (en) * | 1996-05-21 | 2000-10-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cathode assembly, electron gun assembly, electron tube, heater, and method of manufacturing cathode assembly and electron gun assembly |
| US6086583A (en) * | 1997-06-05 | 2000-07-11 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electric cautery for endoscope |
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