JPS6252989A - 金属ベース両面可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
金属ベース両面可撓性回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPS6252989A JPS6252989A JP19296785A JP19296785A JPS6252989A JP S6252989 A JPS6252989 A JP S6252989A JP 19296785 A JP19296785 A JP 19296785A JP 19296785 A JP19296785 A JP 19296785A JP S6252989 A JPS6252989 A JP S6252989A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、アルミニウム箔をベース部材とする可撓性回
路基板に関するもので、更に詳細に云えば、斯かる金属
ベース部材の両面に絶縁下に被着形成される回路配線パ
ターン相互間の新規なスルーホール導通構造を備えた金
属ベース両面可撓性回路基板に関する。
路基板に関するもので、更に詳細に云えば、斯かる金属
ベース部材の両面に絶縁下に被着形成される回路配線パ
ターン相互間の新規なスルーホール導通構造を備えた金
属ベース両面可撓性回路基板に関する。
「従来の技術」
アルミニウム箔等の金属箔をベース部材とする可撓性回
路基板は、回路配線パターンを微細高密度に形成しよう
とする場合に発生する寸法安定性を確保すると共に耐熱
性向上等を主眼に開発されたものであって、例えばアル
ミニウム箔ベース部材の一方面又は両面に絶縁性接着層
を介して銅箔等の如き導電箔を一様に貼着し、代表的に
はこの導電箔に対してフォトエツチング処理を施して所
望の回路配線パターンを形成するものである。このよう
な金属箔ベース可撓性回路基板は、ベース部材の片面又
は両面に所要の回路配線パターンを単に高密度微細に被
着形成することができるが、ベース部材が金属箔で構成
されている都合上、ベース部材を樹脂フィルムとするよ
うな他の一般的な可撓性回路基板と異り、例えば両面の
回路配線パターン相互間の導通化構造は容易には採用で
きないものがあった。
路基板は、回路配線パターンを微細高密度に形成しよう
とする場合に発生する寸法安定性を確保すると共に耐熱
性向上等を主眼に開発されたものであって、例えばアル
ミニウム箔ベース部材の一方面又は両面に絶縁性接着層
を介して銅箔等の如き導電箔を一様に貼着し、代表的に
はこの導電箔に対してフォトエツチング処理を施して所
望の回路配線パターンを形成するものである。このよう
な金属箔ベース可撓性回路基板は、ベース部材の片面又
は両面に所要の回路配線パターンを単に高密度微細に被
着形成することができるが、ベース部材が金属箔で構成
されている都合上、ベース部材を樹脂フィルムとするよ
うな他の一般的な可撓性回路基板と異り、例えば両面の
回路配線パターン相互間の導通化構造は容易には採用で
きないものがあった。
「発明が解決しようとする問題点」
しかし、この種の金属箔ベース可撓性回路基板の本来的
な特質である良好な寸法安定性に基づく回路配線パター
ンの高密度微細化並びに耐熱性を保有しつつその両面に
対する導通化構造を簡便確実に導入可能であれば、両面
に形成される回路配線パターン相互間の合理的な配線処
理が一段と高まって更に高機能な金属箔ベース両面可撓
性回路基板の提供が可能となる。金属箔ベース部材を使
用する両面可撓性回路基板に於いてその導通化構造を困
難とする要因は、回路配線パターンの高密度微細化を十
分に図りながらそれら両面の回路配線パターン相互間の
微細領域に金属箔ベース部材の絶縁処理を施した状態で
相互導通を得る為の実質有効的な手段が容易には確立し
得ない点にあるものとみられる。
な特質である良好な寸法安定性に基づく回路配線パター
ンの高密度微細化並びに耐熱性を保有しつつその両面に
対する導通化構造を簡便確実に導入可能であれば、両面
に形成される回路配線パターン相互間の合理的な配線処
理が一段と高まって更に高機能な金属箔ベース両面可撓
性回路基板の提供が可能となる。金属箔ベース部材を使
用する両面可撓性回路基板に於いてその導通化構造を困
難とする要因は、回路配線パターンの高密度微細化を十
分に図りながらそれら両面の回路配線パターン相互間の
微細領域に金属箔ベース部材の絶縁処理を施した状態で
相互導通を得る為の実質有効的な手段が容易には確立し
得ない点にあるものとみられる。
「問題点を解決するための手段」
本発明はその為に、金属ベース部材としてアルミニウム
箔を使用する可撓性回路基板に於いて、この金属ベース
部材の両面に絶縁状態を保持して形成すべき回路配線パ
ターンの所要ｍ所にスルーホール導通化手段の為のスル
ーホールを通常の手法で適宜穿設し、該スルーホールの
内周面に露出するアルミニウム箔金属ベース部材端面に
陽極酸化手段による酸化絶縁被膜を具備させるように構
成した金属ベース両面可撓性回路基板を提供するもので
ある。所要のスルーホール内周面のアルミニウム箔金属
ベース部材露出面に対して形成すべき上記の如き酸化絶
縁被膜は、両面の所要回路配線パターン形成の前又は後
に十分な電気的絶縁特性を維持させながら高い再現性を
以って安定強固に形成可能となるので、他の一般な両面
可撓性回路基板と同様に所要のスルーホール導通構造を
有する一方、良好な寸法安定性に基づく高密度微細型の
高機能両面可撓性回路基板を良好な品質で総合的に低コ
ストに提供できる。
箔を使用する可撓性回路基板に於いて、この金属ベース
部材の両面に絶縁状態を保持して形成すべき回路配線パ
ターンの所要ｍ所にスルーホール導通化手段の為のスル
ーホールを通常の手法で適宜穿設し、該スルーホールの
内周面に露出するアルミニウム箔金属ベース部材端面に
陽極酸化手段による酸化絶縁被膜を具備させるように構
成した金属ベース両面可撓性回路基板を提供するもので
ある。所要のスルーホール内周面のアルミニウム箔金属
ベース部材露出面に対して形成すべき上記の如き酸化絶
縁被膜は、両面の所要回路配線パターン形成の前又は後
に十分な電気的絶縁特性を維持させながら高い再現性を
以って安定強固に形成可能となるので、他の一般な両面
可撓性回路基板と同様に所要のスルーホール導通構造を
有する一方、良好な寸法安定性に基づく高密度微細型の
高機能両面可撓性回路基板を良好な品質で総合的に低コ
ストに提供できる。
「実 施 例」
第１図（１）〜（４）は、本発明の一実施例による金属
ベース両面可撓性回路基板の構成を工程順に示し、同図
（１）の如く、金属ベース部材としてアルミニウム箔ベ
ース部材１を用意し、このベース部材１の両面に好まし
くは耐熱性であって電気絶縁性の良好な接着層２を介し
て銅箔等に代表される導電箔を一様に貼着接合した上、
これら両面の導電箔に対してフォトエツチング手段を任
意流して両面に所要の回路配線パターン３，４を適宜各
別に被着形成する。次いで、スルーホール導通化の為に
同図（２）の如く所要個所の両回路配線パターン３．４
に共通なスルーホール５をドリリング又はパンチング等
の手段で穿設処理するものであるが、スルーホール５は
回路配線パターン３，４のパターンユング処理前に行な
うことも可能である。スルーホール５の内周面及び縁部
は、この段階でソフトエツチング又はシヲットプラスト
等の手段によるパリ取り等を含む適切な盤面処理が加え
られる。スルーホール５の内周面にはこれによってベー
ス部材としてのアルミニウム箔ベース部材１の端面が均
一に露出するので、同図（３）に示すように、これにア
ルミニウム陽極酸化処理を施すことにより当該露出部に
は酸化絶縁被膜６を強固安定に形成することが可能とな
る。そこで、スルーホール５に於けるアルミニウム箔ベ
ース部材ｌの絶縁処理終了後に同図（４）の如くスルー
ホールメッキ７を施すことにより、両面の回路配線パタ
ーン３，４相互間の導通化が達成されることとなる。
ベース両面可撓性回路基板の構成を工程順に示し、同図
（１）の如く、金属ベース部材としてアルミニウム箔ベ
ース部材１を用意し、このベース部材１の両面に好まし
くは耐熱性であって電気絶縁性の良好な接着層２を介し
て銅箔等に代表される導電箔を一様に貼着接合した上、
これら両面の導電箔に対してフォトエツチング手段を任
意流して両面に所要の回路配線パターン３，４を適宜各
別に被着形成する。次いで、スルーホール導通化の為に
同図（２）の如く所要個所の両回路配線パターン３．４
に共通なスルーホール５をドリリング又はパンチング等
の手段で穿設処理するものであるが、スルーホール５は
回路配線パターン３，４のパターンユング処理前に行な
うことも可能である。スルーホール５の内周面及び縁部
は、この段階でソフトエツチング又はシヲットプラスト
等の手段によるパリ取り等を含む適切な盤面処理が加え
られる。スルーホール５の内周面にはこれによってベー
ス部材としてのアルミニウム箔ベース部材１の端面が均
一に露出するので、同図（３）に示すように、これにア
ルミニウム陽極酸化処理を施すことにより当該露出部に
は酸化絶縁被膜６を強固安定に形成することが可能とな
る。そこで、スルーホール５に於けるアルミニウム箔ベ
ース部材ｌの絶縁処理終了後に同図（４）の如くスルー
ホールメッキ７を施すことにより、両面の回路配線パタ
ーン３，４相互間の導通化が達成されることとなる。
第２図（１）〜（５）は、本発明の他の実施例を示すも
ので、先ずパターンニング処理に付す前に両貼着導電箔
３Ａ、４Ａの各表面に剥離自在な耐酸性保護層８，９を
同図（１１の如く設けた段階で所要該当個所に対するス
ルーホール５の穿設処理並びに既述の盤面処理を施した
後、同図（２）のように前記手段による酸化絶縁被膜６
を同様に被着形成し、次いでスルーホール５に対して同
図（３）の如くスルーホールメツキ１０を施して導通構
造を設けると共にスルーホールメッキ１０の付着した両
保護層８゜９を剥離除去すると同図（４）のようにスル
ーホール５の内周面のみにスルーホールメッキ１０を被
着した積層体を得ることができる。以後、各導電箔３Ａ
、４Ａに対するフォトエツチング処理を施すことによっ
て同図（５）の如きスルーホール導通構造を有する回路
配線パターン３．４を構成することが可能となる。この
構造の金属ベース両面可撓性回路基板は、回路配線パタ
ーン３，４の面にスルーホールメッキが付着しないので
、高い屈曲特性を要求されるような用途に採用して有利
であるという特長がある。
ので、先ずパターンニング処理に付す前に両貼着導電箔
３Ａ、４Ａの各表面に剥離自在な耐酸性保護層８，９を
同図（１１の如く設けた段階で所要該当個所に対するス
ルーホール５の穿設処理並びに既述の盤面処理を施した
後、同図（２）のように前記手段による酸化絶縁被膜６
を同様に被着形成し、次いでスルーホール５に対して同
図（３）の如くスルーホールメツキ１０を施して導通構
造を設けると共にスルーホールメッキ１０の付着した両
保護層８゜９を剥離除去すると同図（４）のようにスル
ーホール５の内周面のみにスルーホールメッキ１０を被
着した積層体を得ることができる。以後、各導電箔３Ａ
、４Ａに対するフォトエツチング処理を施すことによっ
て同図（５）の如きスルーホール導通構造を有する回路
配線パターン３．４を構成することが可能となる。この
構造の金属ベース両面可撓性回路基板は、回路配線パタ
ーン３，４の面にスルーホールメッキが付着しないので
、高い屈曲特性を要求されるような用途に採用して有利
であるという特長がある。
「発明の効果」
本発明による金属ベース両面可撓性回路基板は、アルミ
ニウム箔を可撓性ベース部材としてその両面に被着形成
される所要の回路配線パターンの必要な相互個所に適宜
スルーホールを穿設形成し、該スルーホール内周面に露
出するアルミニウム箔ベース部材端面に対して陽極酸化
手段で簡便確実な酸化絶縁被膜を設けることが容易であ
るので、斯かるスルーホール導通構造の導入によってこ
の種の金属ベース両面可撓性回路基板の機能を更に高め
て品質の良好な製品を提供できるという利点がある。
ニウム箔を可撓性ベース部材としてその両面に被着形成
される所要の回路配線パターンの必要な相互個所に適宜
スルーホールを穿設形成し、該スルーホール内周面に露
出するアルミニウム箔ベース部材端面に対して陽極酸化
手段で簡便確実な酸化絶縁被膜を設けることが容易であ
るので、斯かるスルーホール導通構造の導入によってこ
の種の金属ベース両面可撓性回路基板の機能を更に高め
て品質の良好な製品を提供できるという利点がある。
表面面の簡単な説明
第１図（１）〜（４）は、本発明の一実施例に従った金
属ベース両面可撓性回路基板の概念的な製造工程図、そ
して、 第２図（１）〜（５）は、同じく他の実施例による同様
な製造工程図である。
属ベース両面可撓性回路基板の概念的な製造工程図、そ
して、 第２図（１）〜（５）は、同じく他の実施例による同様
な製造工程図である。
１ ： 金属箔ベース部材
２ ： 耐熱絶縁性接着層
３．４： 回路配線パターン
５ ： スルーホール
６ ： 酸化絶縁被膜
７．１０： スルーホールメッキ
８．９： 剥勲自在な保護層
第１図
第２図
４Ａ ６ １０ ９
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アルミニウム箔からなる金属ベース部材を 有する可撓性回路基板に於いて、該金属ベース部材の両
面に絶縁状態で形成される回路配線パターンの所要個所
に設けるべきスルーホール導通の為のスルーホール内周
面に露出する上記金属ベース部材端面に酸化絶縁被膜を
設けるように構成したことを特徴とする金属ベース両面
可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60192967A JPH0680893B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 金属ベース両面可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60192967A JPH0680893B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 金属ベース両面可撓性回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252989A true JPS6252989A (ja) | 1987-03-07 |
| JPH0680893B2 JPH0680893B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=16300021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60192967A Expired - Lifetime JPH0680893B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 金属ベース両面可撓性回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680893B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5886851A (en) * | 1994-01-14 | 1999-03-23 | Fujitsu Limited | Frame structure of a disk drive for improved heat dissipation and a disk drive that uses such a frame structure |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51132458A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of manufacturing printed wiring board |
| JPS5519853A (en) * | 1978-07-29 | 1980-02-12 | Akai Electric | Method of manufacturing circuit board |
| JPS5526640A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | Hitachi Ltd | Water cooled type cooling device for transformer |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP60192967A patent/JPH0680893B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51132458A (en) * | 1975-05-13 | 1976-11-17 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Method of manufacturing printed wiring board |
| JPS5519853A (en) * | 1978-07-29 | 1980-02-12 | Akai Electric | Method of manufacturing circuit board |
| JPS5526640A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | Hitachi Ltd | Water cooled type cooling device for transformer |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5886851A (en) * | 1994-01-14 | 1999-03-23 | Fujitsu Limited | Frame structure of a disk drive for improved heat dissipation and a disk drive that uses such a frame structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680893B2 (ja) | 1994-10-12 |
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