JPS6398437A - 金属ベ−ス基板 - Google Patents
金属ベ−ス基板Info
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- JPS6398437A JPS6398437A JP24445886A JP24445886A JPS6398437A JP S6398437 A JPS6398437 A JP S6398437A JP 24445886 A JP24445886 A JP 24445886A JP 24445886 A JP24445886 A JP 24445886A JP S6398437 A JPS6398437 A JP S6398437A
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- JP
- Japan
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- metal plate
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- metal
- copper
- foil
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は絶縁層との接着強度の良好な金属ベース基板に
関する。
関する。
［背景技術１
従来上り、例えばけい素鋼板などの金属板をベースとし
て耐熱性、難燃性、シールド効果、ａｍ的強度、熱放散
性に優れた金属ベース基板が提供されているが、金属板
と絶縁層との接着面強度が小さくて信頼性の低いもので
あった。
て耐熱性、難燃性、シールド効果、ａｍ的強度、熱放散
性に優れた金属ベース基板が提供されているが、金属板
と絶縁層との接着面強度が小さくて信頼性の低いもので
あった。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、金属板と絶縁層との接着強度を大き
くでき、信頼性の高い金属ベース基板を提供することに
ある。
的とするところは、金属板と絶縁層との接着強度を大き
くでき、信頼性の高い金属ベース基板を提供することに
ある。
［発明の開示１
本発明の金属ベース基板は、金属板１に積層した銅箔２
を粗化させで、この粗面３に絶縁層４を介して金属箔５
を貼設して成るものであり、この構成により上記目的を
達成できたものである。即ち、金属板１に積層した銅箔
２は加工性に優れているので、簡単に粗面３を形成でき
、従って、この粗面３を介して金属板１と絶縁層４との
接着性が良好となるものである。
を粗化させで、この粗面３に絶縁層４を介して金属箔５
を貼設して成るものであり、この構成により上記目的を
達成できたものである。即ち、金属板１に積層した銅箔
２は加工性に優れているので、簡単に粗面３を形成でき
、従って、この粗面３を介して金属板１と絶縁層４との
接着性が良好となるものである。
以下、本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて説明
する。本発明で使用する金属板１としては鉄、アルミニ
ウム、ニッケル、又はこれらの合金等、いずれをも採用
できるが、機械的強度に優れたものが好ましい。この金
属板１にはｖｉｌＹｉ ２が積層されている。この銅Ｎ
２は厚みは１５μ以上であり、金属板１の両面に積層し
てもよい。従って、金属板１と銅箔２との組合せとして
は、銅／インバー／銅、銅／４２アロイ、銅／ステンレ
ス／銅、銅／アルミニウム、銅／ニッケル、銅／パーマ
ロイ及び銅／ステンレス／ニッケル等が挙げられる。
する。本発明で使用する金属板１としては鉄、アルミニ
ウム、ニッケル、又はこれらの合金等、いずれをも採用
できるが、機械的強度に優れたものが好ましい。この金
属板１にはｖｉｌＹｉ ２が積層されている。この銅Ｎ
２は厚みは１５μ以上であり、金属板１の両面に積層し
てもよい。従って、金属板１と銅箔２との組合せとして
は、銅／インバー／銅、銅／４２アロイ、銅／ステンレ
ス／銅、銅／アルミニウム、銅／ニッケル、銅／パーマ
ロイ及び銅／ステンレス／ニッケル等が挙げられる。
この金属板１に積層されているｔＩ４箔２は機械的加工
により粗化され、次いで化学的粗化され、その後所望に
より酸化されて粗面３が形成されている。
により粗化され、次いで化学的粗化され、その後所望に
より酸化されて粗面３が形成されている。
この場合、厚みを１５μ以上としているので、粗面３に
は金属板１が露出していない。この金属板１の粗面３に
絶縁層４を介して例えば、アルミニウム箔、銅箔、ステ
ンレス箔、ニッケル箔、鉄箱のような金属箔５が貼設さ
れて金属ベース基板Ａが形成されている。この金属ベー
ス基板Ａは、例えば金属板１の粗面３に絶縁Ｎ２として
プリプレグを配置し、その上に金属？ｆ’ｆ５を重ね、
このものを−組として複数組み熱盤間に配置し、圧力２
０〜１５０ｋＨ／ｃｍ２、温度１４０−１７０℃、時間
４０−９０分程度で加熱加圧成形により製造される。こ
の金属ベース基板Ａからは、常法により導体パターンが
形成され、金属ベースプリント配線板として実用に供さ
れる。
は金属板１が露出していない。この金属板１の粗面３に
絶縁層４を介して例えば、アルミニウム箔、銅箔、ステ
ンレス箔、ニッケル箔、鉄箱のような金属箔５が貼設さ
れて金属ベース基板Ａが形成されている。この金属ベー
ス基板Ａは、例えば金属板１の粗面３に絶縁Ｎ２として
プリプレグを配置し、その上に金属？ｆ’ｆ５を重ね、
このものを−組として複数組み熱盤間に配置し、圧力２
０〜１５０ｋＨ／ｃｍ２、温度１４０−１７０℃、時間
４０−９０分程度で加熱加圧成形により製造される。こ
の金属ベース基板Ａからは、常法により導体パターンが
形成され、金属ベースプリント配線板として実用に供さ
れる。
［発明の効果１
３一
本発明にあっては、金属板をベースにしているので、耐
熱性、難燃性、シールド効果、ｔ９１械的強度、熱放散
性に優れるのはもちろんのこと、金属板をベースにして
いるにも拘わらず、金属板にその粗面を介して絶縁層を
積層しているので、金属板と絶縁層との接着性が良好と
なるものであり、しかも金属板に積層した銅箔は加工性
に優れているので、簡単に粗面を形成できる。
熱性、難燃性、シールド効果、ｔ９１械的強度、熱放散
性に優れるのはもちろんのこと、金属板をベースにして
いるにも拘わらず、金属板にその粗面を介して絶縁層を
積層しているので、金属板と絶縁層との接着性が良好と
なるものであり、しかも金属板に積層した銅箔は加工性
に優れているので、簡単に粗面を形成できる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図であって、Ａは
金属ベース基板、１は金属板、２は銅箔、３は粗面、４
は絶縁層、５は金属箔である。
金属ベース基板、１は金属板、２は銅箔、３は粗面、４
は絶縁層、５は金属箔である。
Claims (1)
- （１）金属板に積層した銅箔を粗化させて、この粗面に
絶縁層を介して金属箔を貼設して成ることを特徴とする
金属ベース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24445886A JPS6398437A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−ス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24445886A JPS6398437A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−ス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398437A true JPS6398437A (ja) | 1988-04-28 |
Family
ID=17118948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24445886A Pending JPS6398437A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−ス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6398437A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04255616A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Ngk Insulators Ltd | 積層絶縁体 |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP24445886A patent/JPS6398437A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04255616A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Ngk Insulators Ltd | 積層絶縁体 |
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