JPS60262638A - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents
金属ベ−ス積層板Info
- Publication number
- JPS60262638A JPS60262638A JP11927984A JP11927984A JPS60262638A JP S60262638 A JPS60262638 A JP S60262638A JP 11927984 A JP11927984 A JP 11927984A JP 11927984 A JP11927984 A JP 11927984A JP S60262638 A JPS60262638 A JP S60262638A
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- JP
- Japan
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- metal
- metal base
- insulating layer
- plate
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は金属ベース積層板の金属板に外形又はスルホー
ル用の孔明は加工用の溝部を形成した金属ベース積層板
の加工方法に関する。
ル用の孔明は加工用の溝部を形成した金属ベース積層板
の加工方法に関する。
［背景技術１
従来の金属ベース積層板Ａ′は金属板１に絶縁層３を介
して金属箔４を張着させて形成しており、このものに金
型によるプレス加工とかンヤーによる切断等を行って外
形又はスルホール用の孔明は加工を施し、金属ベースプ
リント配線板Ｂ′を得ているが、加工に際して、第７図
及び第８図に示すように打ち込み側ないし切り込み側で
の金属板１のだれ５により絶縁層３が剥離して間隙７を
形成してしまい、ｌｑられた金属ベースプリント配線基
板Ｂ′は防錆性、耐湿耐水性の点で信頼性に欠けてしま
っていた。
して金属箔４を張着させて形成しており、このものに金
型によるプレス加工とかンヤーによる切断等を行って外
形又はスルホール用の孔明は加工を施し、金属ベースプ
リント配線板Ｂ′を得ているが、加工に際して、第７図
及び第８図に示すように打ち込み側ないし切り込み側で
の金属板１のだれ５により絶縁層３が剥離して間隙７を
形成してしまい、ｌｑられた金属ベースプリント配線基
板Ｂ′は防錆性、耐湿耐水性の点で信頼性に欠けてしま
っていた。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、切断又
は孔明は加工を行った際にも、だれの形成により絶縁層
が剥離することもなく、防錆性、耐湿耐水性を確保でき
、信頼性の高い金属ベースプリント配線板を得ることが
できる金属ベース積層板を提供することにある。
は孔明は加工を行った際にも、だれの形成により絶縁層
が剥離することもなく、防錆性、耐湿耐水性を確保でき
、信頼性の高い金属ベースプリント配線板を得ることが
できる金属ベース積層板を提供することにある。
［発明の開示１
本発明の−に：属ベース積層板は、金属板１に絶縁Ｎ３
を介して金属箔４を張着させて形成した金属ベース積層
板Ａであって、この金属ベース積層板Ａから金属ベース
プリント配線板Ｂを得る際に、切断又は孔明は加工を施
す箇所に対応する金属板］の部分に溝部２を形成して成
ることを特徴とするものであり、この構成により上記目
的を達成できたものである。即ち、溝部２にも絶縁層３
が充填されており、外形又は孔明は加工を施した場合に
もだれ５側で絶Ｉ＆層３が剥離することがないものであ
る。
を介して金属箔４を張着させて形成した金属ベース積層
板Ａであって、この金属ベース積層板Ａから金属ベース
プリント配線板Ｂを得る際に、切断又は孔明は加工を施
す箇所に対応する金属板］の部分に溝部２を形成して成
ることを特徴とするものであり、この構成により上記目
的を達成できたものである。即ち、溝部２にも絶縁層３
が充填されており、外形又は孔明は加工を施した場合に
もだれ５側で絶Ｉ＆層３が剥離することがないものであ
る。
以下本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて詳細に
説明する。本発明における金属板１としては銅板、アル
ミニウム板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッ
ケル板、ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み
０．５〜Ｚ、０ｎｏｎの範囲のものを用いる。この金属
板１の片面に溝部２を設けている。この溝部２の平面形
状は第１図に示すように外形又はスルホール用の孔明は
加工に対応させて格子状としており、断面形状は第２図
に示すように三角形状としている。溝部２の断面形状は
第３図に示すように四角形状（同図（ａ））又は半円形
状（同図（ｂ））等いずれでもよく、金属ベース積層板
Ａからｉｒ、属ベースプリント配線板Ｂを得る際に、切
断又は孔明は加工を施す箇所に対応する金属板１の部分
に形成していればよい。この金属板１の両面に絶縁層３
を介して金属箔４を張着させて、例えば１． ＋ｎＸ
１ ｍの金属ベース積層板Ａを形成している。絶縁層３
としてはガラス布、アスベストペーパー、合繊布などの
基材にエポキシ樹脂、７エ７−ル樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性Ｉｆ脂を含浸さ
せたものを用いることができる。、金属箔４としては銅
箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼
箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる
。尚、この金属ベース積層板Ａは熱盤閤に、金属板１の
画面に絶＃層３を配置し、絶縁層３の両面に金属箔４を
配置したものを一セットとし複数セット配置し、通常の
条件にて積層成形して得ることができる。金属Ｍ４の裏
面に接着剤を塗布して絶縁層３との接着強度を大きくす
るようにしてもよい。このように構成した金属ベース積
層板Ａにあっては、金属板１の溝部２側がら溝部２に即
して金型によるプレス加工又はシャーによる切断等で外
形又は孔明は加工を施して金属ベースプリント配線板Ｂ
を得る。尚、金！ＦＩ板１に、ｆｊＳ；４図に示すよう
に溝部２を両面に設けておけば、切断又は孔明は加工を
金属ベース積層板Ａの両面側から行うことができる。こ
のようにして所定月決で所定位置にスルホール用の孔を
設けた金属ベースプリント配線基板Ｂを得ることができ
るのであるが、この場合、金属板１の溝部２内ｌこも絶
縁層３が存在しているので、第５図に示すように加工に
より金属板１の溝部２でだれ５が形成したとしても絶縁
層４の剥離はＣ部分でのみ発生し、溝部２の側壁が段部
となり、回路６を形成した場合には回路６の下の絶縁層
３は剥離することがない。例えば、加工端面がらＬ−＝
２＋ｎ＋ｎの部分に回路６を形成した場合にあっては、
塩水（５重量％）を９６時間噴霧した際、本発明の実施
例のもの（Ｌ、＝Ｌ。
説明する。本発明における金属板１としては銅板、アル
ミニウム板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッ
ケル板、ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み
０．５〜Ｚ、０ｎｏｎの範囲のものを用いる。この金属
板１の片面に溝部２を設けている。この溝部２の平面形
状は第１図に示すように外形又はスルホール用の孔明は
加工に対応させて格子状としており、断面形状は第２図
に示すように三角形状としている。溝部２の断面形状は
第３図に示すように四角形状（同図（ａ））又は半円形
状（同図（ｂ））等いずれでもよく、金属ベース積層板
Ａからｉｒ、属ベースプリント配線板Ｂを得る際に、切
断又は孔明は加工を施す箇所に対応する金属板１の部分
に形成していればよい。この金属板１の両面に絶縁層３
を介して金属箔４を張着させて、例えば１． ＋ｎＸ
１ ｍの金属ベース積層板Ａを形成している。絶縁層３
としてはガラス布、アスベストペーパー、合繊布などの
基材にエポキシ樹脂、７エ７−ル樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等の熱硬化性樹脂又は熱可塑性Ｉｆ脂を含浸さ
せたものを用いることができる。、金属箔４としては銅
箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼
箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる
。尚、この金属ベース積層板Ａは熱盤閤に、金属板１の
画面に絶＃層３を配置し、絶縁層３の両面に金属箔４を
配置したものを一セットとし複数セット配置し、通常の
条件にて積層成形して得ることができる。金属Ｍ４の裏
面に接着剤を塗布して絶縁層３との接着強度を大きくす
るようにしてもよい。このように構成した金属ベース積
層板Ａにあっては、金属板１の溝部２側がら溝部２に即
して金型によるプレス加工又はシャーによる切断等で外
形又は孔明は加工を施して金属ベースプリント配線板Ｂ
を得る。尚、金！ＦＩ板１に、ｆｊＳ；４図に示すよう
に溝部２を両面に設けておけば、切断又は孔明は加工を
金属ベース積層板Ａの両面側から行うことができる。こ
のようにして所定月決で所定位置にスルホール用の孔を
設けた金属ベースプリント配線基板Ｂを得ることができ
るのであるが、この場合、金属板１の溝部２内ｌこも絶
縁層３が存在しているので、第５図に示すように加工に
より金属板１の溝部２でだれ５が形成したとしても絶縁
層４の剥離はＣ部分でのみ発生し、溝部２の側壁が段部
となり、回路６を形成した場合には回路６の下の絶縁層
３は剥離することがない。例えば、加工端面がらＬ−＝
２＋ｎ＋ｎの部分に回路６を形成した場合にあっては、
塩水（５重量％）を９６時間噴霧した際、本発明の実施
例のもの（Ｌ、＝Ｌ。
＝ ｉ ＋ｎｍ）（第６図（ａ）（ｂ）（ｃ））では９
６時間後にも回路６の下の絶縁層３部分が剥離すること
がなかったが、従来のもの（第９図）では剥離していて
実用に供せないものであった。又溝部２に即して加工を
行うので、加工端面では金属板１の露出面積が小さくな
り、防錆性もそれだけ良好となる。
６時間後にも回路６の下の絶縁層３部分が剥離すること
がなかったが、従来のもの（第９図）では剥離していて
実用に供せないものであった。又溝部２に即して加工を
行うので、加工端面では金属板１の露出面積が小さくな
り、防錆性もそれだけ良好となる。
［発明の効果］
本発明にあっては、金属ベース積層板から金属ベースプ
リント配線板を得る際に、切断又は孔明は加工を施す箇
所に対応する金属板の部分に溝部を形成しているので、
金属板の溝部側から溝部に即して切断又は孔明は加工を
施して金属ベースプリント配線基板を得ることができ、
この場合、溝部内にも絶縁層が存在しており、切断又は
孔明は加工を施した場合にもだれ側で絶縁層が剥離する
ことがなく、防錆性、耐湿耐水性を有し、信頼性の高い
金属ベースプリント配線板を得ることができるものであ
る。
リント配線板を得る際に、切断又は孔明は加工を施す箇
所に対応する金属板の部分に溝部を形成しているので、
金属板の溝部側から溝部に即して切断又は孔明は加工を
施して金属ベースプリント配線基板を得ることができ、
この場合、溝部内にも絶縁層が存在しており、切断又は
孔明は加工を施した場合にもだれ側で絶縁層が剥離する
ことがなく、防錆性、耐湿耐水性を有し、信頼性の高い
金属ベースプリント配線板を得ることができるものであ
る。
ＭＳ１図及び第２図は本発明の金属ベース積層板の一実
施例を示す平面図及び断面図、第３図（ａ）（ｂ）及び
第４図（ａＨｂ）（ｃ）は本発明の他の実施例を示す断
面図、第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ第１図及び
第３図（ａ）（ｂ）に示す実施例により得た金属ベース
プリント配線基板を示す断面図、第６図（ａ）（ｂ）（
ｃ）は第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す金属ベースプリ
ント配線基板に回路を形成した状態で示す断面図、第７
図及び第８図は従来例から得た金属ベースプリント配線
板を示す断面図及び一部省略した断面図、第９図は同上
より得た金属ベースプリント配＃Ｘ基板に回路を形成し
た状態を示す断面図であって、Ａは金属ベース積層板、
Ｂは金属ベースプリンＩ・配線基板、１は金属板、２は
溝部、３は絶縁層、４は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 １′”［Ｍ 。 ／′ 第２図 第４同 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図
施例を示す平面図及び断面図、第３図（ａ）（ｂ）及び
第４図（ａＨｂ）（ｃ）は本発明の他の実施例を示す断
面図、第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ第１図及び
第３図（ａ）（ｂ）に示す実施例により得た金属ベース
プリント配線基板を示す断面図、第６図（ａ）（ｂ）（
ｃ）は第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す金属ベースプリ
ント配線基板に回路を形成した状態で示す断面図、第７
図及び第８図は従来例から得た金属ベースプリント配線
板を示す断面図及び一部省略した断面図、第９図は同上
より得た金属ベースプリント配＃Ｘ基板に回路を形成し
た状態を示す断面図であって、Ａは金属ベース積層板、
Ｂは金属ベースプリンＩ・配線基板、１は金属板、２は
溝部、３は絶縁層、４は金属箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 １′”［Ｍ 。 ／′ 第２図 第４同 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図
Claims (1)
- （１）金属板に絶縁層を介して金属箔を張着させて形成
した金属ベース積層板であって、この金属ベース積層板
から金属ベースプリント配線基板を得る際に、切断又は
孔明は加工を施す箇所に対応する金属板の部分に溝部を
形成して成ることを特徴とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11927984A JPS60262638A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11927984A JPS60262638A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262638A true JPS60262638A (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=14757446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11927984A Pending JPS60262638A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 金属ベ−ス積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60262638A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380880U (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | ||
| JPS63265491A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-11-01 | Nippon Kinzoku Kk | 折り割り可能な電気用金属基板材の製造方法 |
| JP2005305842A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Sharp Corp | 複合鋼板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP11927984A patent/JPS60262638A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380880U (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | ||
| JPS63265491A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-11-01 | Nippon Kinzoku Kk | 折り割り可能な電気用金属基板材の製造方法 |
| JP2005305842A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Sharp Corp | 複合鋼板およびその製造方法 |
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