JPS634689A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS634689A JPS634689A JP14842986A JP14842986A JPS634689A JP S634689 A JPS634689 A JP S634689A JP 14842986 A JP14842986 A JP 14842986A JP 14842986 A JP14842986 A JP 14842986A JP S634689 A JPS634689 A JP S634689A
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- JP
- Japan
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- copper foil
- etching
- matte
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 28
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はプリント配線板、詳しくはプリプレグの両面に
銅箔を施した銅張８！層板に関する。
銅箔を施した銅張８！層板に関する。
プリント配線板に用いられる外層用の銅箔のうち、電解
銅箔では硫酸銅溶液から銅イオンを電着させて巻き取る
ドラム側が光沢のあるシャイ二面（Ｓ ｈｉｎｙ面）と
なり、溶液側が粗化されたマット面（Ｍａｔ面）となっ
ている、このように銅箔の一方の面を粗化されたマット
面とし、他方の面を光沢のあるシャイ二面とする理由は
、−般に金属と高分子接着剤との密着性が低いためにマ
ット面側をプリプレグに接着させることにより７７ト面
（粗化面）の凹凸のアンカー効果によりプリプレグとの
剥離強度を高めるためであり、−方平滑度の高いシャイ
二面に７オトレノスト用のフィルムを密着させてパター
ン精度を高めると共にエツチング時のアンダーカットを
小さくしようとするものである。 ところで、従来のプリント配線板にあっては、プリプレ
グ１の表面に接着剤層４を介して銅？ｉ２を積層しであ
るが、この銅Ｍ２のマット面３の表面粗度は８μ〜１３
μくらいであった。この＠箔２のシャイ二面５に感光樹
脂を塗布し、フィルムのパターン画像を感光樹脂に焼き
付けてエツチングレノストを形成し、銅？ｉ ２をエツ
チング液でエツチング処理してプリント配線板の表面に
銅箔パターン６を形成していた。しかしながら、この従
来のプリント配線板では、マット面３の表面粗度が大き
いためにマット面３の凹凸が接着剤層４内に大きく食い
込んでおり、このためエツチングが銅Ｍ２のシャイ二面
５側からマット面３側へ向けて進行してゆくときマット
面３ではエツチング速度が遅（、第２図に示すようにエ
ツチング後の銅箔パターン６のシャイ二面５ｇＡとマッ
ト面３９ＪＡとの面積や幅が等しくならず、シャイ二面
５の幅Ｗ１よりもマット面３の幅Ｗ２’の方が大きくな
って、銅箔パターン６の断面が略台形状となり、マット
面３の面積３２’がシャイ二面５の面積Ｓ１よりも大き
くなっていた。このため銅Ｍ２の厚み精度を確保し、フ
ィルムの精度を向上させても銅箔パターン６の断面積の
精度が確保されず、理論通りの電気抵抗を得られないと
いう問題があった。 また、プリント配線板としての特性のうちに特性インピ
ーダンスがあり、この特性インピーダンスＺ０は、 の式で表現され、ここに静電容量Ｃは Ｃ「・Ｓ Ｃ＝ −（、Ｆ ） であり、ｔｒはプリプレグ１の比誘電率、Ｓは銅箔表面
積、ｄは絶縁層（プリプレグ１）の厚さである。従って
、プリント配線板の特性インピーダンスを大きくするた
めには銅箔表面積Ｓを小さくするか絶縁層厚さｄを大き
くする必要があるが、ここにいう＃Ｉｒ１表面１！ｉｓ
に相当するものはマット面３の表面積８２′であるため
に、表面積の理論値＄１よりも太き（なり、特性インピ
ーダンスが理論値よりも小さくなるという欠点があった
。
銅箔では硫酸銅溶液から銅イオンを電着させて巻き取る
ドラム側が光沢のあるシャイ二面（Ｓ ｈｉｎｙ面）と
なり、溶液側が粗化されたマット面（Ｍａｔ面）となっ
ている、このように銅箔の一方の面を粗化されたマット
面とし、他方の面を光沢のあるシャイ二面とする理由は
、−般に金属と高分子接着剤との密着性が低いためにマ
ット面側をプリプレグに接着させることにより７７ト面
（粗化面）の凹凸のアンカー効果によりプリプレグとの
剥離強度を高めるためであり、−方平滑度の高いシャイ
二面に７オトレノスト用のフィルムを密着させてパター
ン精度を高めると共にエツチング時のアンダーカットを
小さくしようとするものである。 ところで、従来のプリント配線板にあっては、プリプレ
グ１の表面に接着剤層４を介して銅？ｉ２を積層しであ
るが、この銅Ｍ２のマット面３の表面粗度は８μ〜１３
μくらいであった。この＠箔２のシャイ二面５に感光樹
脂を塗布し、フィルムのパターン画像を感光樹脂に焼き
付けてエツチングレノストを形成し、銅？ｉ ２をエツ
チング液でエツチング処理してプリント配線板の表面に
銅箔パターン６を形成していた。しかしながら、この従
来のプリント配線板では、マット面３の表面粗度が大き
いためにマット面３の凹凸が接着剤層４内に大きく食い
込んでおり、このためエツチングが銅Ｍ２のシャイ二面
５側からマット面３側へ向けて進行してゆくときマット
面３ではエツチング速度が遅（、第２図に示すようにエ
ツチング後の銅箔パターン６のシャイ二面５ｇＡとマッ
ト面３９ＪＡとの面積や幅が等しくならず、シャイ二面
５の幅Ｗ１よりもマット面３の幅Ｗ２’の方が大きくな
って、銅箔パターン６の断面が略台形状となり、マット
面３の面積３２’がシャイ二面５の面積Ｓ１よりも大き
くなっていた。このため銅Ｍ２の厚み精度を確保し、フ
ィルムの精度を向上させても銅箔パターン６の断面積の
精度が確保されず、理論通りの電気抵抗を得られないと
いう問題があった。 また、プリント配線板としての特性のうちに特性インピ
ーダンスがあり、この特性インピーダンスＺ０は、 の式で表現され、ここに静電容量Ｃは Ｃ「・Ｓ Ｃ＝ −（、Ｆ ） であり、ｔｒはプリプレグ１の比誘電率、Ｓは銅箔表面
積、ｄは絶縁層（プリプレグ１）の厚さである。従って
、プリント配線板の特性インピーダンスを大きくするた
めには銅箔表面積Ｓを小さくするか絶縁層厚さｄを大き
くする必要があるが、ここにいう＃Ｉｒ１表面１！ｉｓ
に相当するものはマット面３の表面積８２′であるため
に、表面積の理論値＄１よりも太き（なり、特性インピ
ーダンスが理論値よりも小さくなるという欠点があった
。
本発明のプリント配線板は、プリプレグ１の表面に接着
により積ＩＭされた１１４Ｍ２のマット面３の表面粗度
を４μ以下として成ることを特徴とするものである。し
かして、銅？ｉ２のマット面３の表面粗度を４μ以下に
しであるので、銅Ｍ２をプリプレグ１に接着した時に銅
箔２の接着剤層への食い込みが小さく、エツチング時に
、マット面３でのエツチング速度を速くすることができ
、エツチング後の銅箔パターンの幅精度を畠すことがで
き、即ちエツチング後のシャイ二面５の幅及び面積とマ
ット面３の幅及び面積を等しくすることができ、＃１笛
パターンの電気抵抗及び特性インピーダンスを理論値に
近くすることができるものである。 以下本発明の実施例を添付図に基いて詳述する。 ｔＩ４２図に示すように所要枚数の樹脂含浸基材を重ね
たプリプレグ１の上下両面には接着剤層４を介して銅Ｍ
２が貼られている。ただし、図面では上の銅箔２は誇張
しで示しである。この銅箔２は１８μ以上の厚さを有し
ており、−方が光沢のあるシャイ二面５となり、他方が
粗化されたマット面３となっており、マット面３の表面
粗度（最大値）は０．５〜４μとなっている。ｔＲ箔２
は表面粗度を従米よりも小さくしたマット面３をプリプ
レグ１側に向けて接着されている。しかして、このプリ
ント配線板はシャイ二面５に感光樹脂を塗布し、フィル
ムのパターン画像を感光樹脂に焼き付けてエツチングレ
ノストを形成し、銅箔２をエツチング液でエツチング処
理して第１図の上面のようにプリン上配線板の表面に銅
箔パターン６を形成される。このときマット面３の表面
粗度が小さいためにマット面３の凹凸の接着剤層４への
食い込みが小さく、このだめエツチングが銅箔２のシャ
イ二面５側からマット面３側へ向けて進行してゆくとき
マット面３でのエツチング速度が促進され、第１図に示
すようにエツチング後の銅箔パターン６の幅精度を確保
でき、シャイ二面５の幅Ｗ、とマット面３の幅Ｗ２がほ
ぼ等しくなって銅箔パターン６の幅を均一化でき、ｔ！
４箔パターン６の理論値に近い電気抵抗が得られる。ま
たマット面３の面積Ｓ２がフィルム精度と等しいシャイ
二面５の面積Ｓ、とほぼ等しくなるので、理論通りの安
定した特性インピーダンスを確保できるのである。 （実施例） 厚さ０．８ａｌＩ１１の絶縁体層（プリプレグ）の上に
、厚さ３５ＩＩＩ１１マット面の表面粗度３〜４μの銅
箔を積層し、目的とする銅箔パターンの幅（理論値）を
１５０μとして幅０，１５ａ＋ｍ、長さ８５ｍａ＋のエ
ツチング用のフィルムパターンを用いてエツチングを行
った。そして、エツチング後のシャイ二面の幅及びマッ
ト面の幅を計り、引き剥がし強度を測定した。また、パ
ターン状態を金属顕微鏡にて観察し、絶縁体層の比誘電
率をεｒ＝５．０として特性インピーダンスの理論値を
算出した。これを実施例として表１に示す。 更に、マット面の表面粗度を１０〜１３μとした比較例
１と、マット面の表面粗度を８〜１０μとした比較例２
とを、上記実施例と同じ条件下で、同一のエツチングス
ピードによりエツチングしたものにつき、シャイ二面の
幅、マット面の幅、特性イン・ビーダンスの理論値及び
引き剥がし強度を表１に夫々比較例１及び比較例２とし
て示す。
により積ＩＭされた１１４Ｍ２のマット面３の表面粗度
を４μ以下として成ることを特徴とするものである。し
かして、銅？ｉ２のマット面３の表面粗度を４μ以下に
しであるので、銅Ｍ２をプリプレグ１に接着した時に銅
箔２の接着剤層への食い込みが小さく、エツチング時に
、マット面３でのエツチング速度を速くすることができ
、エツチング後の銅箔パターンの幅精度を畠すことがで
き、即ちエツチング後のシャイ二面５の幅及び面積とマ
ット面３の幅及び面積を等しくすることができ、＃１笛
パターンの電気抵抗及び特性インピーダンスを理論値に
近くすることができるものである。 以下本発明の実施例を添付図に基いて詳述する。 ｔＩ４２図に示すように所要枚数の樹脂含浸基材を重ね
たプリプレグ１の上下両面には接着剤層４を介して銅Ｍ
２が貼られている。ただし、図面では上の銅箔２は誇張
しで示しである。この銅箔２は１８μ以上の厚さを有し
ており、−方が光沢のあるシャイ二面５となり、他方が
粗化されたマット面３となっており、マット面３の表面
粗度（最大値）は０．５〜４μとなっている。ｔＲ箔２
は表面粗度を従米よりも小さくしたマット面３をプリプ
レグ１側に向けて接着されている。しかして、このプリ
ント配線板はシャイ二面５に感光樹脂を塗布し、フィル
ムのパターン画像を感光樹脂に焼き付けてエツチングレ
ノストを形成し、銅箔２をエツチング液でエツチング処
理して第１図の上面のようにプリン上配線板の表面に銅
箔パターン６を形成される。このときマット面３の表面
粗度が小さいためにマット面３の凹凸の接着剤層４への
食い込みが小さく、このだめエツチングが銅箔２のシャ
イ二面５側からマット面３側へ向けて進行してゆくとき
マット面３でのエツチング速度が促進され、第１図に示
すようにエツチング後の銅箔パターン６の幅精度を確保
でき、シャイ二面５の幅Ｗ、とマット面３の幅Ｗ２がほ
ぼ等しくなって銅箔パターン６の幅を均一化でき、ｔ！
４箔パターン６の理論値に近い電気抵抗が得られる。ま
たマット面３の面積Ｓ２がフィルム精度と等しいシャイ
二面５の面積Ｓ、とほぼ等しくなるので、理論通りの安
定した特性インピーダンスを確保できるのである。 （実施例） 厚さ０．８ａｌＩ１１の絶縁体層（プリプレグ）の上に
、厚さ３５ＩＩＩ１１マット面の表面粗度３〜４μの銅
箔を積層し、目的とする銅箔パターンの幅（理論値）を
１５０μとして幅０，１５ａ＋ｍ、長さ８５ｍａ＋のエ
ツチング用のフィルムパターンを用いてエツチングを行
った。そして、エツチング後のシャイ二面の幅及びマッ
ト面の幅を計り、引き剥がし強度を測定した。また、パ
ターン状態を金属顕微鏡にて観察し、絶縁体層の比誘電
率をεｒ＝５．０として特性インピーダンスの理論値を
算出した。これを実施例として表１に示す。 更に、マット面の表面粗度を１０〜１３μとした比較例
１と、マット面の表面粗度を８〜１０μとした比較例２
とを、上記実施例と同じ条件下で、同一のエツチングス
ピードによりエツチングしたものにつき、シャイ二面の
幅、マット面の幅、特性イン・ビーダンスの理論値及び
引き剥がし強度を表１に夫々比較例１及び比較例２とし
て示す。
本発明は、叙述のごとくプリプレグの表面に接着により
積層されたＩ［ｉのマット面の表面粗度を４μ以下とし
であるから、銅箔をプリプレグに接着した時に銅箔の接
着剤層への食い込みが小さく、エツチング時に、マット
面でのエツチング速度を速くすることかで軽、エツチン
グ後の銅箔パターンの幅精度を出すことができ、即ちエ
ツチング後のシャイ二面の幅及び面積とマット面の幅及
び面積を等しくすることができ、銅箔パターンの電気抵
抗及び特性インピーダンスを理論値に近くすることがで
きるものである。
積層されたＩ［ｉのマット面の表面粗度を４μ以下とし
であるから、銅箔をプリプレグに接着した時に銅箔の接
着剤層への食い込みが小さく、エツチング時に、マット
面でのエツチング速度を速くすることかで軽、エツチン
グ後の銅箔パターンの幅精度を出すことができ、即ちエ
ツチング後のシャイ二面の幅及び面積とマット面の幅及
び面積を等しくすることができ、銅箔パターンの電気抵
抗及び特性インピーダンスを理論値に近くすることがで
きるものである。
ｔｊ＆１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図は
従来例の説明図である。 １・・・プリプレグ ２・・・銅箔 ３・・・マット面 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図
従来例の説明図である。 １・・・プリプレグ ２・・・銅箔 ３・・・マット面 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図
Claims (1)
- （１）プリプレグの表面に接着により積層された銅箔の
マット面の表面粗度を４μ以下として成ることを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14842986A JPS634689A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14842986A JPS634689A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634689A true JPS634689A (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=15452597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14842986A Pending JPS634689A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634689A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03236955A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | サーマルヘッド用金属箔張り積層板ならびにサーマルヘッド |
| JPH05500136A (ja) * | 1989-08-23 | 1993-01-14 | ザイコン コーポレーション | 印刷配線基板のためのコンデンサ積層体 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14842986A patent/JPS634689A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05500136A (ja) * | 1989-08-23 | 1993-01-14 | ザイコン コーポレーション | 印刷配線基板のためのコンデンサ積層体 |
| JPH03236955A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | サーマルヘッド用金属箔張り積層板ならびにサーマルヘッド |
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