JPH0294592A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0294592A JPH0294592A JP24648788A JP24648788A JPH0294592A JP H0294592 A JPH0294592 A JP H0294592A JP 24648788 A JP24648788 A JP 24648788A JP 24648788 A JP24648788 A JP 24648788A JP H0294592 A JPH0294592 A JP H0294592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- pattern
- wiring
- plating
- catalyst
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
本発明は、配線基板の製造方法において、絶縁性基板に
少なくとも絶縁性及び耐めっき性を有するフィルムを貼
着したのち、該フィルムをパターニングし、その後、上
記パターニングにより形成されたフィルム除去部に配線
パターンをめっきで形成することにより、配線基板の信
顛性を向上させるようにしたことである。
少なくとも絶縁性及び耐めっき性を有するフィルムを貼
着したのち、該フィルムをパターニングし、その後、上
記パターニングにより形成されたフィルム除去部に配線
パターンをめっきで形成することにより、配線基板の信
顛性を向上させるようにしたことである。
一般に、スルーホールを形成して両面配線を可能とした
配線基板の製造方法としては、第３図に示すエツチング
を用いたサブトラクティブ法と第４図に示すエツチング
を用いないアディティブ法とがある。
配線基板の製造方法としては、第３図に示すエツチング
を用いたサブトラクティブ法と第４図に示すエツチング
を用いないアディティブ法とがある。
第３図に示すサブトラクティブ法はレーザを用いた直接
描画法の例であり、同図Ａに示すように絶縁基板（２０
）の両面に銅箔（２４）を貼着してなる所謂銅張り基板
（２１）の所定箇所にスルーホール（２２）を形成した
のち、同図Ｂに示すようにスルーホール（２２）の内壁
面に例えば無電解銅めっき及び電解銅めっきを施してス
ルーホールめっき層（２３）を形成する。次に同図Ｃに
示すように、スルーホール（２２）を含む全面にホトレ
ジスト層（２５）を形成したのち、同図りに示すように
、ホトレジスト層（２５）をレーザにより直接描画即ち
配線パターンと同一パターンに露光する。（２６）はＩ
Ｗ画パターン（即ち露光パターン）である。その後、同
図Ｅに示すように、この描画パターン（２６）を現象処
理によって除去し、下層の銅ｆｆ１（２４）を露出させ
る。次に同図Ｆに示すように銅箔（２４）の露出部を適
当なエツチング液でエツチング除去したのち、ホトレジ
スト層（２５）を除去して配線パターン（２９）を形成
する。
描画法の例であり、同図Ａに示すように絶縁基板（２０
）の両面に銅箔（２４）を貼着してなる所謂銅張り基板
（２１）の所定箇所にスルーホール（２２）を形成した
のち、同図Ｂに示すようにスルーホール（２２）の内壁
面に例えば無電解銅めっき及び電解銅めっきを施してス
ルーホールめっき層（２３）を形成する。次に同図Ｃに
示すように、スルーホール（２２）を含む全面にホトレ
ジスト層（２５）を形成したのち、同図りに示すように
、ホトレジスト層（２５）をレーザにより直接描画即ち
配線パターンと同一パターンに露光する。（２６）はＩ
Ｗ画パターン（即ち露光パターン）である。その後、同
図Ｅに示すように、この描画パターン（２６）を現象処
理によって除去し、下層の銅ｆｆ１（２４）を露出させ
る。次に同図Ｆに示すように銅箔（２４）の露出部を適
当なエツチング液でエツチング除去したのち、ホトレジ
スト層（２５）を除去して配線パターン（２９）を形成
する。
そして、同図Ｇに示すように、スルーホール（２２）及
び外部配線接続部（２７）を除く全面にソルダーレジス
） （２８）を印刷により形成することによって配線基
板（０，）が作製される。
び外部配線接続部（２７）を除く全面にソルダーレジス
） （２８）を印刷により形成することによって配線基
板（０，）が作製される。
一方、第４図で示すアディティブ法は、同図Ａに示すよ
うに、絶縁性基板（３１）の所定箇所にスルーホール（
３２）を形成したのち、スルーホール（３２）を含む全
面に例えば触媒入り接着剤（３３）を塗布する。次に同
図Ｂに示すように、上記接着剤（３３）上に熱硬化性イ
ンクを印刷により塗布して形成すべき配線パターンと逆
パターンのマスク（３４）を形成したのち、同図Ｃに示
すようにスルーホール（３２）を含む接着剤露出部（３
３ａ）上に無電解銅めっきを施してマスク（３４）とほ
ぼ同じ厚みの銅めっき扇による配線パターン（３５）を
形成する。そして、同図りに示すように、スルーホール
（３２）及び外部配線接続部（３６）を除く全面にソル
ダーレジスト（３７）を形成することによって配線基板
（０２）が作製される。
うに、絶縁性基板（３１）の所定箇所にスルーホール（
３２）を形成したのち、スルーホール（３２）を含む全
面に例えば触媒入り接着剤（３３）を塗布する。次に同
図Ｂに示すように、上記接着剤（３３）上に熱硬化性イ
ンクを印刷により塗布して形成すべき配線パターンと逆
パターンのマスク（３４）を形成したのち、同図Ｃに示
すようにスルーホール（３２）を含む接着剤露出部（３
３ａ）上に無電解銅めっきを施してマスク（３４）とほ
ぼ同じ厚みの銅めっき扇による配線パターン（３５）を
形成する。そして、同図りに示すように、スルーホール
（３２）及び外部配線接続部（３６）を除く全面にソル
ダーレジスト（３７）を形成することによって配線基板
（０２）が作製される。
しかしながら、第３図に示すサブトラクティブ法におい
ては、配線パターン（２９）の形成の際、エツチングを
用いているためホトレジスト層（２５）のレーザによる
描画幅よりも広めにエツチングされてしまい、レーザ描
画に対応した配線パターン（２９）が形成できず、ファ
インパターンの形成が実現できないという不都合がある
。
ては、配線パターン（２９）の形成の際、エツチングを
用いているためホトレジスト層（２５）のレーザによる
描画幅よりも広めにエツチングされてしまい、レーザ描
画に対応した配線パターン（２９）が形成できず、ファ
インパターンの形成が実現できないという不都合がある
。
また、ファインパターンを形成した場合、ツルターレジ
スト（２８）の印刷時、第５図に示すように均一に塗布
されず、パターン内に露出部（４１）が形成されていわ
ゆるエッヂ入らず不良が生しるため、外部配線接続のた
めに半田付けを行なった場合、半田（４２）が露出部（
４１）に入り込んで配線ライン間を短絡させてしまうと
いう不都合がある。
スト（２８）の印刷時、第５図に示すように均一に塗布
されず、パターン内に露出部（４１）が形成されていわ
ゆるエッヂ入らず不良が生しるため、外部配線接続のた
めに半田付けを行なった場合、半田（４２）が露出部（
４１）に入り込んで配線ライン間を短絡させてしまうと
いう不都合がある。
一方、第４図に示すアディティブ法の場合、マスク（３
４）の形成をインクを用いた印刷によっているため、イ
ンクに熱硬化性及び後に行なわれる無電解めっきに対す
る耐めっき性の二つの特性をもたせなくてはならない。
４）の形成をインクを用いた印刷によっているため、イ
ンクに熱硬化性及び後に行なわれる無電解めっきに対す
る耐めっき性の二つの特性をもたせなくてはならない。
ところがインクの場合、耐めっき性を良くすると熱硬化
条件が難しくなる等、必要な特性の付与に限界がある。
条件が難しくなる等、必要な特性の付与に限界がある。
また、接着剤（３３）に触媒が含有されているため耐電
圧特性即ち絶縁性が低下するという不都合がある。ここ
で仮に接着剤（３３）に触媒を含有させないで、無電解
めっきを施こす前処理として触媒を付与して活性化させ
ることも考えられるが、このときにはマスク（３４）表
面にも触媒が付着してしまいパターン通りの無電解めっ
きができない。
圧特性即ち絶縁性が低下するという不都合がある。ここ
で仮に接着剤（３３）に触媒を含有させないで、無電解
めっきを施こす前処理として触媒を付与して活性化させ
ることも考えられるが、このときにはマスク（３４）表
面にも触媒が付着してしまいパターン通りの無電解めっ
きができない。
本発明は、このような点に鑑み成されたもので、その目
的とするところは、レーザ描画により微細回路形成が可
能で、耐電圧特性に優れ、エッヂ入らず不良が生じない
高信頬性のある配線基板を提供することができる配線基
板の製造方法を提供することにある。
的とするところは、レーザ描画により微細回路形成が可
能で、耐電圧特性に優れ、エッヂ入らず不良が生じない
高信頬性のある配線基板を提供することができる配線基
板の製造方法を提供することにある。
本発明の配線基板の製造方法は、絶縁基板（２）に少な
くとも絶縁性及び耐めっき性を有するフィルム（４）を
貼着したのち、該フィルム（４）をパターニングし、そ
の後上記パターニングにより形成されたフィルム除去部
（３ａ）に配線パターン（７）をめっきで形成するよう
になす。
くとも絶縁性及び耐めっき性を有するフィルム（４）を
貼着したのち、該フィルム（４）をパターニングし、そ
の後上記パターニングにより形成されたフィルム除去部
（３ａ）に配線パターン（７）をめっきで形成するよう
になす。
一般に、フィルムはめっき層が付着されにくい物質を含
有させる等必要に応じて種々の特性をもたせることがで
きる。本発明では上記のように選択性に富んだフィルム
を絶縁性基板（２）に貼着するようにしたので、信頼性
及び実用性に冨んだ配線基板を製造することができる。
有させる等必要に応じて種々の特性をもたせることがで
きる。本発明では上記のように選択性に富んだフィルム
を絶縁性基板（２）に貼着するようにしたので、信頼性
及び実用性に冨んだ配線基板を製造することができる。
また、アディティブ法で示すマスクの印刷による形成と
異なりフィルム貼着のため、厚みに均一性があり、レー
ザによる回路パターンの描画が可能であると共に、サブ
トラクティブ法で示すようなエツチングを用いないため
、レーザ描画に追従したファインパターンの形成が可能
である。
異なりフィルム貼着のため、厚みに均一性があり、レー
ザによる回路パターンの描画が可能であると共に、サブ
トラクティブ法で示すようなエツチングを用いないため
、レーザ描画に追従したファインパターンの形成が可能
である。
また、フィルム（４）をパターニングした後に触媒（６
）を付与しても該触媒（６）は平坦を有するフィルム（
４）上には付着されないため、フィルム（４）による絶
縁が確実となり、基板（Ａ）の耐電圧特性が向上する。
）を付与しても該触媒（６）は平坦を有するフィルム（
４）上には付着されないため、フィルム（４）による絶
縁が確実となり、基板（Ａ）の耐電圧特性が向上する。
また、第２図に示すようなファインパターンを形成した
場合、絶縁パターンであるフィルム（４）と配線パター
ンである銅めっき層（７）とに段差がないため、ソルダ
ーレジスト（９）を印刷した際、エッヂ入らず不良は生
じず、そのため、外部配線接続による半田付けが行なわ
れても該半田（１０）による配線ライン間の短絡は生じ
ない。
場合、絶縁パターンであるフィルム（４）と配線パター
ンである銅めっき層（７）とに段差がないため、ソルダ
ーレジスト（９）を印刷した際、エッヂ入らず不良は生
じず、そのため、外部配線接続による半田付けが行なわ
れても該半田（１０）による配線ライン間の短絡は生じ
ない。
以下、第１図〜第３図を参照しながら本発明の詳細な説
明する。
明する。
第１図は本実施例に係る配線基板の製造方法を示す工程
図である。以下、順を追ってその工程を説明する。
図である。以下、順を追ってその工程を説明する。
まず、同図Ａに示すように、スルーホールｆｉｌが形成
された絶縁性基板（２）を用意する。基板（２）として
はガラスエポキシ板、フェノール板等が用いられる。
された絶縁性基板（２）を用意する。基板（２）として
はガラスエポキシ板、フェノール板等が用いられる。
次に、同図Ｂに示すように、スルーホールｆｌｌを含め
た全面に接着剤（３）を塗布する。この接着剤（３）の
特性としては、後工程で行なわれる無電解めっきが施し
易いように、即ち無電解めっき層との密着性が良くなる
ように、表面が凹凸状になり易いものを選ぶ。この場合
、例えばゴムを含有したものを選べばよい。
た全面に接着剤（３）を塗布する。この接着剤（３）の
特性としては、後工程で行なわれる無電解めっきが施し
易いように、即ち無電解めっき層との密着性が良くなる
ように、表面が凹凸状になり易いものを選ぶ。この場合
、例えばゴムを含有したものを選べばよい。
次に、同図Ｃに示すように、基板（２）の両面全面にフ
ィルム（４）を接着剤（３）を介して貼着する。
ィルム（４）を接着剤（３）を介して貼着する。
この場合のフィルム（４）は、絶縁性、耐めっき性、更
に好ましくは均質性に冨むものを使用する。本実施例で
は上記条件を満足するものとしてポリイミドやポリエス
テル等を使用し、その厚さを２５μｍとした。
に好ましくは均質性に冨むものを使用する。本実施例で
は上記条件を満足するものとしてポリイミドやポリエス
テル等を使用し、その厚さを２５μｍとした。
次に、同図りに示すように、レーザを用いて所望の回路
パターンを描画する。このときレーザの照射でフィルム
（４）は描画通りのパターン（５）に消失する。レーザ
としてはＹＡＧレーザ、ＣＯ□ガスレーザ等が用いられ
る。
パターンを描画する。このときレーザの照射でフィルム
（４）は描画通りのパターン（５）に消失する。レーザ
としてはＹＡＧレーザ、ＣＯ□ガスレーザ等が用いられ
る。
次に、同図Ｅに示すように、レーザ照射部分（５）に残
っている炭化物（いわゆるレーザ残渣） （５ａ）の除
去を行ない、下層に存していた接着剤（３）の−部（３
ａ）を露出させる。
っている炭化物（いわゆるレーザ残渣） （５ａ）の除
去を行ない、下層に存していた接着剤（３）の−部（３
ａ）を露出させる。
次に、同図Ｆに示すように、後に行なわれる無電解銅め
っきの前処理としてスルーホール（１）を含む全面に触
媒（例えばパラジウム（Ｐｄ）など）（６）を付与し表
面を活性化させる。このとき、フィルム（４）の貼着部
分は、フィルム（４）が平坦であることから触媒（６）
は付着せず、接着剤露出部（３ａ）にのみ触媒（６）が
付着する。
っきの前処理としてスルーホール（１）を含む全面に触
媒（例えばパラジウム（Ｐｄ）など）（６）を付与し表
面を活性化させる。このとき、フィルム（４）の貼着部
分は、フィルム（４）が平坦であることから触媒（６）
は付着せず、接着剤露出部（３ａ）にのみ触媒（６）が
付着する。
次に、同図Ｇに示すように、スルーホール（１）を含む
全面に無電解銅めっきを行なう、フィルム（４）の貼着
部分は触媒（６）が付着していないため、銅めっき層は
形成されず、接着剤露出部（３ａ）にのみ銅めっき層に
よる配線パターン（７）が形成される。このとき、接着
剤（３）の表面は凹凸を有しているため、配線パターン
（７）即ち銅めっき層との密着が良い。
全面に無電解銅めっきを行なう、フィルム（４）の貼着
部分は触媒（６）が付着していないため、銅めっき層は
形成されず、接着剤露出部（３ａ）にのみ銅めっき層に
よる配線パターン（７）が形成される。このとき、接着
剤（３）の表面は凹凸を有しているため、配線パターン
（７）即ち銅めっき層との密着が良い。
そして、同図Ｈに示すように、スルーホール（１１及び
外部配線接続部分（８）を除く全面にソルダー・レジス
ト（９）を印刷により形成することによって本実施例に
係る配線基板（Ａ）が形成される。
外部配線接続部分（８）を除く全面にソルダー・レジス
ト（９）を印刷により形成することによって本実施例に
係る配線基板（Ａ）が形成される。
上述の如く、本例によれば、従来アディティフ法で用い
られていたマスクの変わりにフィルム（４）を貼着する
ようにしたので、印刷によるマスクの場合と異なり、フ
ィルム（４）には種々の特性（例えば絶縁性、耐めっき
性、均質性など）を持たせることが可能であるため、信
頼性及び実用性に富んだ配線基板を作製することができ
る。
られていたマスクの変わりにフィルム（４）を貼着する
ようにしたので、印刷によるマスクの場合と異なり、フ
ィルム（４）には種々の特性（例えば絶縁性、耐めっき
性、均質性など）を持たせることが可能であるため、信
頼性及び実用性に富んだ配線基板を作製することができ
る。
また、フィルム（４）は均一性があるため、第１図りに
示すように、レーザによって回路パターンを描画するこ
とができ、またエツチングを用いないため、レーザ描画
に追従した配線パターン（７）を形成することができ、
ファインパターンの形成も実現できる。
示すように、レーザによって回路パターンを描画するこ
とができ、またエツチングを用いないため、レーザ描画
に追従した配線パターン（７）を形成することができ、
ファインパターンの形成も実現できる。
またさらに、フィルム（４）をパターニングした後に触
媒（６）を付与した際、フィルム（４）は平坦であるた
め上記触媒（６）がフィルム（４）とに付着されず接着
剤露出部分（３ａ）のみ触媒（６）が付与されるためフ
ィルム（４）の絶縁性が維持されると共に、パターン通
りの無電解めっきができる。
媒（６）を付与した際、フィルム（４）は平坦であるた
め上記触媒（６）がフィルム（４）とに付着されず接着
剤露出部分（３ａ）のみ触媒（６）が付与されるためフ
ィルム（４）の絶縁性が維持されると共に、パターン通
りの無電解めっきができる。
また、ファインパターンを形成した場合、第２図に示す
ように絶縁パターンであるフィルム（４）と配線パター
ンである銅めっき層（７）とに段差がないため、ソルダ
ー・レジスト（９）を印刷により形成した際、エッヂ入
らず不良は生じず、そのため、外部配線接続による半田
（ｌＯ）が広めに塗布されても配線ライン間の短絡は生
じない。
ように絶縁パターンであるフィルム（４）と配線パター
ンである銅めっき層（７）とに段差がないため、ソルダ
ー・レジスト（９）を印刷により形成した際、エッヂ入
らず不良は生じず、そのため、外部配線接続による半田
（ｌＯ）が広めに塗布されても配線ライン間の短絡は生
じない。
尚、上記実施例は、接着剤（３）の塗布時、触媒入りの
接着剤を塗布するようにしてもよい。また、上記実施例
は片面配線の基板にも適用することができる。
接着剤を塗布するようにしてもよい。また、上記実施例
は片面配線の基板にも適用することができる。
本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁性基板に少な
くとも絶縁性及び耐めっき性を有するフィルムを貼着し
たのち、該フィルムをパターニングし、その後上記パタ
ーニングにより形成されたフィルム除去部に配線パター
ンをめっきで形成するようにしたので、実用性に富み耐
電圧特性に優れ、エッヂ入らず不良が生じない高信卸性
のある配線基板を提供することができる。
くとも絶縁性及び耐めっき性を有するフィルムを貼着し
たのち、該フィルムをパターニングし、その後上記パタ
ーニングにより形成されたフィルム除去部に配線パター
ンをめっきで形成するようにしたので、実用性に富み耐
電圧特性に優れ、エッヂ入らず不良が生じない高信卸性
のある配線基板を提供することができる。
第１図は本実施例に係る配線基板の製造方法を示す工程
図、第２図はファインパターンの一例を示す側断面図、
第３図は従来例（サブトラクティブ法）を示す工程図、
第４図は他の従来例（アディティブ法）を示す工程図、
第５図は従来例におけるファインパターンの一例を示す
側断面図である。 （１）はスルーホール、（２）は絶縁性基板、（３）は
接着剤、（４）はフィルム、（３ａ）は接着剤露出部、
（６）は触媒、（７）は配線パターン（ｗ４めっき７１
） 、（９１はソルダーレジストである。
図、第２図はファインパターンの一例を示す側断面図、
第３図は従来例（サブトラクティブ法）を示す工程図、
第４図は他の従来例（アディティブ法）を示す工程図、
第５図は従来例におけるファインパターンの一例を示す
側断面図である。 （１）はスルーホール、（２）は絶縁性基板、（３）は
接着剤、（４）はフィルム、（３ａ）は接着剤露出部、
（６）は触媒、（７）は配線パターン（ｗ４めっき７１
） 、（９１はソルダーレジストである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁性基板に少なくとも絶縁性及び耐めっき性を有す
るフィルムを貼着する工程と、 上記フィルムをパターニングする工程と、 フィルム除去部に配線パターンをめっきで形成する工程
とを有する配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24648788A JPH0294592A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24648788A JPH0294592A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294592A true JPH0294592A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17149132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24648788A Pending JPH0294592A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294592A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231158A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Nec Corp | 配線形成方法 |
| CN106538079A (zh) * | 2014-05-19 | 2017-03-22 | 塞拉电路公司 | 印刷电路板的通孔 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24648788A patent/JPH0294592A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231158A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Nec Corp | 配線形成方法 |
| CN106538079A (zh) * | 2014-05-19 | 2017-03-22 | 塞拉电路公司 | 印刷电路板的通孔 |
| CN110933874A (zh) * | 2014-05-19 | 2020-03-27 | 塞拉电路公司 | 印刷电路板的通孔 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02125495A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0294592A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2002111231A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2001298253A (ja) | 印刷用下地膜、それを用いた印刷方法及びその方法により製造される配線基板 | |
| JPH03175691A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05235522A (ja) | ポリイミド膜の形成方法 | |
| JPH11233920A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2622848B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3065766B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP3688940B2 (ja) | 可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 | |
| JPH10335786A (ja) | 高密度プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0548246A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH06188562A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01316994A (ja) | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク | |
| JP2586790B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS59175797A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPH0567871A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPS59198791A (ja) | 配線基板 | |
| JPS60120591A (ja) | 微細銅導体の形成法 | |
| JPH01217994A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5846698A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0513955A (ja) | 部分アデイテイブ法におけるメツキレジスト層形成方法 | |
| JP2001111188A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JPH01316993A (ja) | プリント配線板 |