JPH0513955A - 部分アデイテイブ法におけるメツキレジスト層形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐無電解メッキ液性に優れ、かつファインパ
ターン化に対応できる部分アディティブ法におけるメッ
キレジスト層形成方法を提供する。 【構成】 部分アディティブ法によるプリント配線板の
製造において、両面銅張り積層板１への穴あけ、触媒付
着、パターン形成後の無電解銅メッキの前に、熱硬化型
のメッキレジストを塗布して半硬化の状態のメッキレジ
スト層５を形成し、前記メッキレジスト層５の上に光硬
化型のレジストからなるレジスト層６を積層形成し、次
いでパターンマスクを通して露光して前記レジスト層６
の所望のパターンと対応する部分を光硬化させ、次にレ
ジスト層６の未硬化部と未硬化部に対応する部分の前記
メッキレジスト層５を溶剤で溶解除去した後、残ったメ
ッキレジスト層５を完全硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は部分アディティブ法によ
りプリント配線板を製造する際のメッキレジスト層形成
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化及び
多機能化が進められており、電子機器の軽薄短小化を進
める手段として、ＳＯＰ（Small Outline Package)や４
方向にリードを引き出したＱＦＰ（Quad Flat Package
）といった表面実装部品が使用されるとともに、多ピ
ン化が進みリード（ピン）のピッチが狭くなっており、
それに対応してプリント配線板に形成される導体パター
ンの接続端子（パッド）の大きさも小さくなってきてい
る。そして、これに使用されるプリント配線板において
もファインパターンによる高密度化及び高信頼性が要求
されている。又、プリント配線板の両面に形成された導
体回路（導体パターン）がスルーホールにより互いに導
通された所謂スルーホール両面配線板が多く使用されて
いる。

【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォト
エッチングすることにより導体回路を形成するサブトラ
クティブ法が広く行われている。この方法によれば絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、エッチングでパターンを形成する際に必要なエッ
チング深さが大きいため所謂アンダーカットが生じ、高
精度のファインパターンが得難く、高密度化に対応する
ことが難しいという問題がある。このためサブトラクテ
ィブ法に代る方法として、無電解銅メッキのみで導体回
路を形成するフルアディティブ法や、銅張り積層板に常
法のエッチングにより導体パターン形成を行った後、ス
ルーホール部に無電解銅メッキで導体を形成する部分ア
ディティブ法が注目されている。そして、部分アディテ
ィブ法で使用されるメッキレジストとしては、特公平１
−２５７９０号公報に提案されているレジストインクの
ようにエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化型のものが耐
無電解銅メッキ液性が優れている（銅とレジストの密着
性が良好）ことが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、熱硬化型の
レジストインクはスクリーン印刷法でプリント配線板の
所定位置に塗布されるため、位置精度及び解像力に限界
（０．６５ｍｍピッチ程度）があり、ＱＦＰ搭載パッド
間にレジスト層を形成するのが難しくプリント配線板の
ファイン化に対応できないという問題がある。位置精度
及び解像力を高める方法として光硬化型レジストをメッ
キレジストとして使用することが考えられるが、光硬化
型レジストで耐無電解銅メッキ液性が優れているものは
現時点では無く、光硬化型レジストをメッキレジストと
して使用することはできない。

【０００５】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は耐無電解メッキ液性に優れ、か
つファインパターン化に対応できる部分アディティブ法
におけるメッキレジスト層形成方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、部分アディティブ法によるプリン
ト配線板の製造において、両面銅張り積層板への穴あ
け、触媒付着、パターン形成後の無電解銅メッキの前
に、熱硬化型のメッキレジストを塗布して半硬化の状態
のメッキレジスト層を形成し、前記メッキレジスト層の
上に光硬化型のレジストからなるレジスト層を積層形成
し、次いでパターンマスクを通して露光して前記レジス
ト層の所望のパターンと対応する部分を光硬化させ、次
にレジスト層の未硬化部と未硬化部に対応する部分の前
記メッキレジスト層を溶剤で溶解除去した後、残ったメ
ッキレジスト層を完全硬化するようにした。

【０００７】

【作用】プリント配線板の表面に直接塗布された熱硬化
型のメッキレジストからなるメッキレジスト層は、半硬
化の状態では光硬化型のレジストからなるレジスト層の
未硬化部を溶解除去する溶剤に可溶である。従って、レ
ジスト層をパターンマスクを通して露光した後、未硬化
部を溶剤で溶解除去する際にレジスト層の未硬化部に対
応する部分のメッキレジスト層が溶解除去され、プリン
ト配線板上にはパターンマスクによる露光像と対応する
箇所にメッキレジスト層とレジスト層の積層パターンが
残る。次にレジスト層を剥離した後、あるいはレジスト
層が積層されたままでメッキレジスト層の完全硬化が行
われてメッキレジスト層の形成が完了する。すなわち、
解像力の良い光硬化型のレジストと同じ解像力で熱硬化
型のメッキレジストのパターンが形成され、スクリーン
印刷法では得られない高精度で熱硬化型のメッキレジス
トパターンが得られる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面に
従って説明する。厚さ１８μｍの銅箔の両面銅張り積層
板（厚さ１．６ｍｍ）１に、穴あけ後（図１（ａ））、
パラジウム触媒核２を付与し（図１（ｂ））、その後、
穴（スルーホール）３を覆った状態でドライフィルムレ
ジストを貼付し、露光、現像、エッチングを行う所謂テ
ンティングプロセスで導体パターン４を形成した（図１
（ｃ））。次に全面に熱硬化型のメッキレジストである
エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型Ｅ−８２８、油化シ
ェルエポキシ製、１００重量部、イミダゾール系硬化
剤，２Ｅ４ＭＺ、四国化成製、５重量部、粘度１００po
ise ）をスクリーン印刷法にて塗布してメッキレジスト
層５を形成し（図１（ｄ））、１２０℃で１０分間硬化
後、急冷して半硬化状態に保持した。その後、光硬化型
のレジストであるドライフィルムレジスト（日立化成
（株）製、フォテック（商品名））を前記メッキレジス
ト層５にラミネートしてレジスト層６を形成した（図１
（ｅ））。次に、パターンマスクを通して露光し、所望
のパターンを焼き付けた後、クロロセンにて現像を行っ
た。なお、パターンはピン間４本通しの配線で、０．５
ｍｍピッチＱＦＰ搭載用パッドを５ヵ所有するものを使
用した。

【０００９】メッキレジスト層５を構成するエポキシ樹
脂は半硬化状態ではクロロセンに可溶なため、レジスト
層６の未硬化部（非露光部）がクロロセンで溶解除去さ
れる際に、メッキレジスト層５のうちレジスト層６の未
硬化部と対応する部分も溶解除去される（図１
（ｆ））。従って、パターンマスクで焼き付けられた所
望のパターンと対応する熱硬化型のメッキレジスト層が
得られる。次に１５０℃で６０分間加熱してメッキレジ
スト層５を完全硬化させた後、塩化メチレンにてレジス
ト層６を剥離除去した（図１（ｇ））。そして、通常の
条件で無電解銅メッキにて３０μｍの厚さの銅メッキ層
７を形成した（図１（ｈ））。同様な実験を１０シート
で繰り返し、各シートについてパッド上へのメッキレジ
ストのかぶりと、導体パターン４とメッキレジスト層５
との間へのメッキのもぐりの有無を検査した。その結
果、全てのシートでメッキレジストのかぶり及びメッキ
のもぐりの両者とも全く観察されなかった。

【００１０】比較のため同じ両面銅張り積層板を５シー
ト使用して、テンティングプロセスにてパターン形成を
行った後、熱硬化型のレジストをスクリーン印刷法で前
記と同様に各シートについて５ヵ所のＱＦＰ搭載用パッ
ドと対応するパターンに塗布し、完全硬化させてメッキ
レジスト層を形成し、無電解銅メッキにて３０μｍの厚
さの銅メッキを施した。各シートについてメッキレジス
トのかぶりと、メッキのもぐりの有無を検査した。その
結果、メッキのもぐりは全く見られなかったが、メッキ
レジストのかぶりは次表のように多くの箇所で見られ
た。

【００１１】

【表１】

【００１２】なお、メッキレジスト層５の完全硬化完了
後にレジスト層６の剥離除去を行ったが、これは光硬化
型のレジストには無電解銅メッキ液に対して可溶な部分
があるため、レジスト層６がラミネートされたまま無電
解銅メッキを行うことにより、無電解銅メッキ液に可溶
部が溶出して無電解銅メッキ液が早期に劣化するのを防
止するためである。

【００１３】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、レジスト層６の剥離を行わずに無電解銅メ
ッキを行ったり、光硬化型のレジストとしてドライフィ
ルムレジスト以外のものを使用したり、熱硬化型のメッ
キレジストの硬化剤を変えたり、粘度を変えたりしても
よい。

【００１４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、耐
無電解メッキ液性に優れた熱硬化型レジストのレジスト
パターンが、光硬化型のレジストと同様に露光及び現像
により形成されるので、位置精度及び解像力が向上し、
部分アディティブ法においてもファインパターン化に対
応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した一実施例のメッキレジスト
層の形成手順を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】 １…両面銅張り積層板、３…穴（スルーホール）、４…
導体パターン、５…メッキレジスト層、６…レジスト
層、７…銅メッキ層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 部分アディティブ法によるプリント配線
   板の製造において、両面銅張り積層板（１）への穴あ
   け、触媒付着、パターン形成後の無電解銅メッキの前
   に、熱硬化型のメッキレジストを塗布して半硬化の状態
   のメッキレジスト層（５）を形成し、前記メッキレジス
   ト層（５）の上に光硬化型のレジストからなるレジスト
   層（６）を積層形成し、次いでパターンマスクを通して
   露光して前記レジスト層（６）の所望のパターンと対応
   する部分を光硬化させ、次にレジスト層（６）の未硬化
   部と未硬化部に対応する部分の前記メッキレジスト層
   （５）を溶剤で溶解除去した後、残ったメッキレジスト
   層（５）を完全硬化させることを特徴とする部分アディ
   ティブ法におけるメッキレジスト層形成方法。