JPH11233920A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH11233920A JPH11233920A JP5127098A JP5127098A JPH11233920A JP H11233920 A JPH11233920 A JP H11233920A JP 5127098 A JP5127098 A JP 5127098A JP 5127098 A JP5127098 A JP 5127098A JP H11233920 A JPH11233920 A JP H11233920A
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- printed wiring
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- wiring board
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- Chemically Coating (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 無電解めっき用触媒の残渣により隣接導体回
路間の絶縁信頼性が低下する。 【解決手段】 次の工程により無電解めっき用触媒の残
渣のないプリント配線板を製造する。 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して絶縁層を形成し、 ｂ）この絶縁層上に無電解めっき用触媒を付与し、 ｃ）この無電解めっき用触媒の表面に無電解めっきを施
し、さらに、その表面に電解めっきを施して導体層を形
成し、 ｄ）この導体層に第２回路パターンを形成し、 ｅ）この第２回路パターンが形成された前記絶縁層にプ
ラズマを照射し、露出された絶縁層の表面に残存する無
電解めっき用触媒を除去する。
路間の絶縁信頼性が低下する。 【解決手段】 次の工程により無電解めっき用触媒の残
渣のないプリント配線板を製造する。 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して絶縁層を形成し、 ｂ）この絶縁層上に無電解めっき用触媒を付与し、 ｃ）この無電解めっき用触媒の表面に無電解めっきを施
し、さらに、その表面に電解めっきを施して導体層を形
成し、 ｄ）この導体層に第２回路パターンを形成し、 ｅ）この第２回路パターンが形成された前記絶縁層にプ
ラズマを照射し、露出された絶縁層の表面に残存する無
電解めっき用触媒を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
基材となる絶縁樹脂上に無電解銅めっき及び電解銅めっ
きを形成し、導体として回路を形成するプリント配線板
の製造方法に係り、特に隣接回路間に高い絶縁信頼性を
有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
基材となる絶縁樹脂上に無電解銅めっき及び電解銅めっ
きを形成し、導体として回路を形成するプリント配線板
の製造方法に係り、特に隣接回路間に高い絶縁信頼性を
有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年におけるエレクトロニクス産業の進
展は目覚ましく、新たに開発される電子機器は年々小型
化、高性能化および多機能化する傾向にある。このた
め、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品、およびこれらの電子部
品を搭載した各種パッケージを実装するためのマザーボ
ードと呼ばれるプリント配線板についても、高信頼化や
高密度化が要求されている。
展は目覚ましく、新たに開発される電子機器は年々小型
化、高性能化および多機能化する傾向にある。このた
め、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品、およびこれらの電子部
品を搭載した各種パッケージを実装するためのマザーボ
ードと呼ばれるプリント配線板についても、高信頼化や
高密度化が要求されている。
【０００３】プリント配線板の導体回路は、サブトラク
ティブ法やアディティブ法によって形成されるものであ
って、基板上に無電解銅めっき等を施す工程が必須とな
っている。無電解銅めっきなどに代表される無電解めっ
きは、その前処理として無電解めっき用触媒を付与し、
その触媒が付着した部分のみにめっきを析出させること
ができる。しかしながら、触媒を付与させる前処理工程
においては、基板全体を処理液に浸漬しなければなら
ず、したがって不必要部分にも触媒が付与され、導体回
路となる部分以外の部分に無電解銅めっきが析出する。
この無電解銅めっき被膜の不要部分をエッチング除去し
たとしても、いぜんとして無電解めっき用触媒は残存す
る。この結果、隣接回路間との絶縁特性が悪く、隣接回
路間の絶縁不良が生じるという問題があった。
ティブ法やアディティブ法によって形成されるものであ
って、基板上に無電解銅めっき等を施す工程が必須とな
っている。無電解銅めっきなどに代表される無電解めっ
きは、その前処理として無電解めっき用触媒を付与し、
その触媒が付着した部分のみにめっきを析出させること
ができる。しかしながら、触媒を付与させる前処理工程
においては、基板全体を処理液に浸漬しなければなら
ず、したがって不必要部分にも触媒が付与され、導体回
路となる部分以外の部分に無電解銅めっきが析出する。
この無電解銅めっき被膜の不要部分をエッチング除去し
たとしても、いぜんとして無電解めっき用触媒は残存す
る。この結果、隣接回路間との絶縁特性が悪く、隣接回
路間の絶縁不良が生じるという問題があった。
【０００４】この問題を解決するために、次のような方
法が提案されている。第１の方法は、触媒を付与させた
後にめっきレジストを形成し、次いで無電解銅めっきを
施す方法である。しかし、この方法は、めっきレジスト
を塗布またはラミネートする際に基板を一旦乾燥する必
要があり、そのため基板上に付与されている無電解めっ
き用触媒表面が酸化するために無電解銅めっき前に希酸
に浸漬して、この酸化被膜を除去して再び活性化する必
要がある。このように、前処理工程から無電解銅めっき
工程への一ライン化が困難でありさらに、めっきレジス
トを除去しても、無電解めっき用触媒は依然として残っ
ており導体回路間の絶縁劣化の要因となるという問題点
があった。
法が提案されている。第１の方法は、触媒を付与させた
後にめっきレジストを形成し、次いで無電解銅めっきを
施す方法である。しかし、この方法は、めっきレジスト
を塗布またはラミネートする際に基板を一旦乾燥する必
要があり、そのため基板上に付与されている無電解めっ
き用触媒表面が酸化するために無電解銅めっき前に希酸
に浸漬して、この酸化被膜を除去して再び活性化する必
要がある。このように、前処理工程から無電解銅めっき
工程への一ライン化が困難でありさらに、めっきレジス
トを除去しても、無電解めっき用触媒は依然として残っ
ており導体回路間の絶縁劣化の要因となるという問題点
があった。
【０００５】第２の方法は、めっきレジストを形成して
から無電解めっき用触媒付与を行い、次いで無電解銅め
っきを施す方法である。この方法においては、めっきレ
ジスト上にも無電解めっき用触媒が付与されてしまう。
したがってめっきレジスト上にめっきが析出するという
問題点があった。例え、めっきレジストを除去したとし
てもめっきレジスト上に析出した無電解銅めっきが隣接
する導体回路にまたがって成長する場合があり、この問
題を回避することは出来ない。
から無電解めっき用触媒付与を行い、次いで無電解銅め
っきを施す方法である。この方法においては、めっきレ
ジスト上にも無電解めっき用触媒が付与されてしまう。
したがってめっきレジスト上にめっきが析出するという
問題点があった。例え、めっきレジストを除去したとし
てもめっきレジスト上に析出した無電解銅めっきが隣接
する導体回路にまたがって成長する場合があり、この問
題を回避することは出来ない。
【０００６】第３の方法として、前記第２の方法と同様
にめっきレジストを形成してから無電解めっき用触媒付
与を行い、次いで無電解銅めっきを施す方法であるが、
撥水性樹脂からなるめっきレジストを用い、レジスト面
上に無電解めっき用触媒が付着することを防ぎ、結果と
して無電解銅めっきが析出しないようにする方法であ
る。しかしながら、この方法においても無電解めっき用
触媒が全く付着させないということは不可能である。そ
のため、めっきレジスト上に付着した無電解めっき用触
媒のみを溶解除去する方法がとられるが、必要な部分の
無電解めっき用触媒も同時に除去されてしまうため触媒
能力が低下するという問題を有していた。
にめっきレジストを形成してから無電解めっき用触媒付
与を行い、次いで無電解銅めっきを施す方法であるが、
撥水性樹脂からなるめっきレジストを用い、レジスト面
上に無電解めっき用触媒が付着することを防ぎ、結果と
して無電解銅めっきが析出しないようにする方法であ
る。しかしながら、この方法においても無電解めっき用
触媒が全く付着させないということは不可能である。そ
のため、めっきレジスト上に付着した無電解めっき用触
媒のみを溶解除去する方法がとられるが、必要な部分の
無電解めっき用触媒も同時に除去されてしまうため触媒
能力が低下するという問題を有していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の方法
では、いぜんとして無電解めっき用触媒は残存している
ため隣接導体回路間の絶縁劣化の要因となるという問題
点や、必要な部分の無電解めっき用触媒も同時に除去さ
れてしまうため触媒能力が低下するという問題点があっ
た。本発明は、上記課題を解決するためになされたもの
で、隣接導体回路間で高い絶縁信頼性を有するプリント
配線板を提供することを第１の目的とし、その製造方法
を提供することを第２の目的とする。
では、いぜんとして無電解めっき用触媒は残存している
ため隣接導体回路間の絶縁劣化の要因となるという問題
点や、必要な部分の無電解めっき用触媒も同時に除去さ
れてしまうため触媒能力が低下するという問題点があっ
た。本発明は、上記課題を解決するためになされたもの
で、隣接導体回路間で高い絶縁信頼性を有するプリント
配線板を提供することを第１の目的とし、その製造方法
を提供することを第２の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、その第
１の目的は、絶縁層の表面に無電解めっき用触媒を付与
し、無電解めっきを施すことにより導体層を形成するプ
リント配線板において、回路形成後に露出された絶縁層
の表面に残存する無電解めっき用触媒を除去することを
特徴とするプリント配線板、により達成される。。
１の目的は、絶縁層の表面に無電解めっき用触媒を付与
し、無電解めっきを施すことにより導体層を形成するプ
リント配線板において、回路形成後に露出された絶縁層
の表面に残存する無電解めっき用触媒を除去することを
特徴とするプリント配線板、により達成される。。
【０００９】また、その第２の目的は、プリント配線板
の製造方法において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して絶縁層を形成し、 ｂ）この絶縁層上に無電解めっき用触媒を付与し、 ｃ）この無電解めっき用触媒の表面に無電解めっきを施
し、さらに、その表面に電解めっきを施して導体層を形
成し、 ｄ）この導体層に第２回路パターンを形成し、 ｅ）この第２回路パターンが形成された前記絶縁層にプ
ラズマを照射し、露出された絶縁層の表面に残存する無
電解めっき用触媒を除去する、ことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法、により達成される。
の製造方法において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して絶縁層を形成し、 ｂ）この絶縁層上に無電解めっき用触媒を付与し、 ｃ）この無電解めっき用触媒の表面に無電解めっきを施
し、さらに、その表面に電解めっきを施して導体層を形
成し、 ｄ）この導体層に第２回路パターンを形成し、 ｅ）この第２回路パターンが形成された前記絶縁層にプ
ラズマを照射し、露出された絶縁層の表面に残存する無
電解めっき用触媒を除去する、ことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法、により達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に図を用いて本発明のプリント
配線板の製造方法について詳しく説明する。図１は本発
明になる無電解めっき用触媒の残渣を除去するプリント
配線板の製造方法の１実施形態を示す図である。
配線板の製造方法について詳しく説明する。図１は本発
明になる無電解めっき用触媒の残渣を除去するプリント
配線板の製造方法の１実施形態を示す図である。
【００１１】図１において１０は銅張り積層板であり、
紙やガラス繊維などの補強基材に樹脂を含浸させたシー
ト（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理して得た絶縁板
（積層板）の両面または片面に銅箔を張り付けたもので
ある。ここではガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたも
の、例えばＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張積層板を用
いる。この銅箔には公知のフォトエッチング法によって
適宜の第１回路パターン１２、１２が形成される（図１
（Ａ））。
紙やガラス繊維などの補強基材に樹脂を含浸させたシー
ト（プリプレグ）を重ね、加圧加熱処理して得た絶縁板
（積層板）の両面または片面に銅箔を張り付けたもので
ある。ここではガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたも
の、例えばＮＥＭＡ規格ＦＲ−４の両面銅張積層板を用
いる。この銅箔には公知のフォトエッチング法によって
適宜の第１回路パターン１２、１２が形成される（図１
（Ａ））。
【００１２】そして、この片面（図１の上方）に感光性
樹脂、例えばエポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を
塗布する（図１（Ｂ））。この光硬化性樹脂の塗布層
（光硬化性樹脂絶縁層）２０を低温の恒温槽に入れ、樹
脂の溶媒中に含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥さ
せ、膜質を適当に硬化させる。次に、絶縁層２０の表面
に公知のフォトビア法によりビアホール用の小孔を形成
する。この小孔は後記するように、第１回路パターンと
第２回路パターンの所要部を接続するためのものであ
る。
樹脂、例えばエポキシアクリレート系の光硬化性樹脂を
塗布する（図１（Ｂ））。この光硬化性樹脂の塗布層
（光硬化性樹脂絶縁層）２０を低温の恒温槽に入れ、樹
脂の溶媒中に含まれる揮発性有機溶剤を除いて乾燥さ
せ、膜質を適当に硬化させる。次に、絶縁層２０の表面
に公知のフォトビア法によりビアホール用の小孔を形成
する。この小孔は後記するように、第１回路パターンと
第２回路パターンの所要部を接続するためのものであ
る。
【００１３】次に、絶縁層２０の表面に、無電解めっき
用触媒を付与し、無電解めっき、続けて電解めっきを施
し、導体層４０を形成する（図１（Ｃ））。ここで、無
電解めっき用触媒としては、Ｐｄ−Ｓｎコロイド、Ｐ
ｄ、Ｎｉ、Ｆｅ等のｄ−遷移金属を使用する。
用触媒を付与し、無電解めっき、続けて電解めっきを施
し、導体層４０を形成する（図１（Ｃ））。ここで、無
電解めっき用触媒としては、Ｐｄ−Ｓｎコロイド、Ｐ
ｄ、Ｎｉ、Ｆｅ等のｄ−遷移金属を使用する。
【００１４】次に、導体層４０に公知のフォトエッチン
グ法によって適宜の第２回路パターン４２、４２を形成
し、プリント配線板１ａを製造する（図１（Ｄ））。こ
こで形成されたビアホール３０は第１回路パターンと第
２回路パターンの所要部を接続するものである。このと
き、第２回路パターン形成により、導体層が除去され露
出された絶縁層２２にはエッチングによって、無電解め
っき用触媒も同時に除去されるが、完全には除去され
ず、残渣５０が残存している（図１（Ｄ１））。
グ法によって適宜の第２回路パターン４２、４２を形成
し、プリント配線板１ａを製造する（図１（Ｄ））。こ
こで形成されたビアホール３０は第１回路パターンと第
２回路パターンの所要部を接続するものである。このと
き、第２回路パターン形成により、導体層が除去され露
出された絶縁層２２にはエッチングによって、無電解め
っき用触媒も同時に除去されるが、完全には除去され
ず、残渣５０が残存している（図１（Ｄ１））。
【００１５】続いて、プリント配線板１ａにプラズマを
照射して第２回路パターン４２、４２形成後に露出され
た絶縁層２２を数μｍ削り取ることにより、同時に無電
解めっき用触媒の残渣５０を除去する。こうして所要の
プリント配線板１を製造する。
照射して第２回路パターン４２、４２形成後に露出され
た絶縁層２２を数μｍ削り取ることにより、同時に無電
解めっき用触媒の残渣５０を除去する。こうして所要の
プリント配線板１を製造する。
【００１６】このプラズマ照射は、例えば、０．２Ｔｏ
ｒｒの真空チャンバ内にプリント配線板１ａを入れ、酸
素、フッ化炭素・窒素の混合気体を入れ、強い電磁場
で”Ｆ：Ｏ”を発生させる方法が挙げられる。この工程
は４０〜８０℃で５〜１５分処理する。こうすることに
より、この”Ｆ：Ｏ”が絶縁樹脂を分解することによ
り、露出された絶縁層２２の表面が削り取られ、その時
合わせて、前処理で付与されていた無電解めっき用触媒
の残渣５０が除去されるからである。
ｒｒの真空チャンバ内にプリント配線板１ａを入れ、酸
素、フッ化炭素・窒素の混合気体を入れ、強い電磁場
で”Ｆ：Ｏ”を発生させる方法が挙げられる。この工程
は４０〜８０℃で５〜１５分処理する。こうすることに
より、この”Ｆ：Ｏ”が絶縁樹脂を分解することによ
り、露出された絶縁層２２の表面が削り取られ、その時
合わせて、前処理で付与されていた無電解めっき用触媒
の残渣５０が除去されるからである。
【００１７】このようにして製造したプリント配線板に
は、絶縁層の露出面には無電解めっき用触媒は残存しな
いので、隣接導体回路間の絶縁性を低下させる要因がな
くなる。
は、絶縁層の露出面には無電解めっき用触媒は残存しな
いので、隣接導体回路間の絶縁性を低下させる要因がな
くなる。
【００１８】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、以上説明した
ように、回路パターン形成後に露出した絶縁層に残存し
ている無電解めっき用触媒を除去することにしたので隣
接導体回路間の絶縁劣化の要因をなくすことができるか
ら、高い絶縁信頼性を有するプリント配線板を提供でき
る。また、請求項２の発明によれば、このプリント配線
板の製造方法を提供できる。
ように、回路パターン形成後に露出した絶縁層に残存し
ている無電解めっき用触媒を除去することにしたので隣
接導体回路間の絶縁劣化の要因をなくすことができるか
ら、高い絶縁信頼性を有するプリント配線板を提供でき
る。また、請求項２の発明によれば、このプリント配線
板の製造方法を提供できる。
【図１】本発明によるプリント配線板の製造方法の１実
施形態を示す工程図である。
施形態を示す工程図である。
１０ 銅張り積層板 １２ 第１回路パターン ２０ 絶縁層 ２２ 露出された絶縁層 ３０ ビアホール ４０ 導体層 ４２ 第２回路パターン ５０ 無電解めっき用触媒の残渣
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁層の表面に無電解めっき用触媒を付
与し、無電解めっきを施すことにより導体層を形成する
プリント配線板において、回路形成後に露出された絶縁
層の表面に残存する無電解めっき用触媒を除去すること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板の製造方法において、 ａ）第１回路パターンを形成した銅張り積層板上に感光
性樹脂を積層して絶縁層を形成し、 ｂ）この絶縁層上に無電解めっき用触媒を付与し、 ｃ）この無電解めっき用触媒の表面に無電解めっきを施
し、さらに、その表面に電解めっきを施して導体層を形
成し、 ｄ）この導体層に第２回路パターンを形成し、 ｅ）この第２回路パターンが形成された前記絶縁層にプ
ラズマを照射し、露出された絶縁層の表面に残存する無
電解めっき用触媒を除去する、ことを特徴とする請求項
１記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127098A JPH11233920A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127098A JPH11233920A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233920A true JPH11233920A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12882268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127098A Pending JPH11233920A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233920A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003160876A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-06-06 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法 |
| US20110051387A1 (en) * | 2009-08-10 | 2011-03-03 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Method for electroless nickel-palladium-gold plating, plated product, printed wiring board, interposer and semiconductor apparatus |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP5127098A patent/JPH11233920A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003160876A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-06-06 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法 |
| US20110051387A1 (en) * | 2009-08-10 | 2011-03-03 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Method for electroless nickel-palladium-gold plating, plated product, printed wiring board, interposer and semiconductor apparatus |
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