JPH08139435A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08139435A JPH08139435A JP29390794A JP29390794A JPH08139435A JP H08139435 A JPH08139435 A JP H08139435A JP 29390794 A JP29390794 A JP 29390794A JP 29390794 A JP29390794 A JP 29390794A JP H08139435 A JPH08139435 A JP H08139435A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- electroless plating
- catalyst
- insulating layer
- electroless
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 無電解銅めっきの触媒の残渣により必要な導
体回路以外の部分の銅落ちを無くすことでき、触媒を除
去することにより長期にわたる絶縁性の確保することが
できるプリント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】 プリント配線板を製造する方法において、す
でに導体回路(20)および貫通孔(50)を形成した基板(10)
に無電解銅めっき用の触媒を付与し0.3〜5.0μm
の無電解銅めっき被膜(60)を施し、次いでエッチングレ
ジスト(80)を形成し無電解銅めっき被膜を除去するこ
と。
体回路以外の部分の銅落ちを無くすことでき、触媒を除
去することにより長期にわたる絶縁性の確保することが
できるプリント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】 プリント配線板を製造する方法において、す
でに導体回路(20)および貫通孔(50)を形成した基板(10)
に無電解銅めっき用の触媒を付与し0.3〜5.0μm
の無電解銅めっき被膜(60)を施し、次いでエッチングレ
ジスト(80)を形成し無電解銅めっき被膜を除去するこ
と。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解銅めっきを施す
工程を含んだプリント配線板の製造方法に関し、特に隣
接回路間絶縁特性に優れたプリント配線板の製造方法に
関するものである。
工程を含んだプリント配線板の製造方法に関し、特に隣
接回路間絶縁特性に優れたプリント配線板の製造方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年におけるエレクトロニクス産業の進
展は目覚ましく、新たに開発される電子機器は年々小型
化、高性能化および多機能化する傾向にある。このた
め、ICやLSI等の電子部品、およびこれらの電子部
品を搭載した各種パッケージを実装するためのマザーボ
ードと呼ばれるプリント配線板についても、高信頼化や
高密度化が要求されている。
展は目覚ましく、新たに開発される電子機器は年々小型
化、高性能化および多機能化する傾向にある。このた
め、ICやLSI等の電子部品、およびこれらの電子部
品を搭載した各種パッケージを実装するためのマザーボ
ードと呼ばれるプリント配線板についても、高信頼化や
高密度化が要求されている。
【0003】プリント配線板の導体回路は、サブトラク
ティブ法やアディティブ法によって形成されるものであ
って、基板上に無電解銅めっき等を施す工程が必須とな
っている。無電解銅めっきなどに代表される無電解めっ
きは、その前処理として無電解めっき用触媒を付与し、
その触媒が付着した部分のみにめっきを析出させること
ができる。しかしながら、触媒を付与させる前処理工程
においては、基板全体を処理液に浸漬しなければなら
ず、したがって不必要部分にも触媒が付与され、導体回
路となる部分以外の部分に無電解銅めっきが析出する。
この無電解銅めっき被膜の不要部分をエッチング除去し
たとしても、いぜんとして無電解めっき用触媒は残存す
る。この結果、隣接回路間との絶縁特性が悪く、隣接回
路間の絶縁不良が生じるという問題があった。
ティブ法やアディティブ法によって形成されるものであ
って、基板上に無電解銅めっき等を施す工程が必須とな
っている。無電解銅めっきなどに代表される無電解めっ
きは、その前処理として無電解めっき用触媒を付与し、
その触媒が付着した部分のみにめっきを析出させること
ができる。しかしながら、触媒を付与させる前処理工程
においては、基板全体を処理液に浸漬しなければなら
ず、したがって不必要部分にも触媒が付与され、導体回
路となる部分以外の部分に無電解銅めっきが析出する。
この無電解銅めっき被膜の不要部分をエッチング除去し
たとしても、いぜんとして無電解めっき用触媒は残存す
る。この結果、隣接回路間との絶縁特性が悪く、隣接回
路間の絶縁不良が生じるという問題があった。
【0004】この問題を解決するために、次のような方
法が提案されている。第1の方法は、触媒を付与させた
後にめっきレジストを形成し、次いで無電解銅めっきを
施す方法である。しかし、この方法は、めっきレジスト
を塗布またはラミネートする際に基板を一旦乾燥する必
要があり、そのため基板上に付与されている無電解めっ
き用触媒表面が酸化するために無電解銅めっき前に希酸
に浸漬して、この酸化被膜を除去して再び活性化する必
要がある。このように、前処理工程から無電解銅めっき
工程への一ライン化が困難でありさらに、めっきレジス
トを除去しても、無電解めっき用触媒は依然として残っ
ており導体回路間の絶縁劣化の要因となるという問題点
があった。
法が提案されている。第1の方法は、触媒を付与させた
後にめっきレジストを形成し、次いで無電解銅めっきを
施す方法である。しかし、この方法は、めっきレジスト
を塗布またはラミネートする際に基板を一旦乾燥する必
要があり、そのため基板上に付与されている無電解めっ
き用触媒表面が酸化するために無電解銅めっき前に希酸
に浸漬して、この酸化被膜を除去して再び活性化する必
要がある。このように、前処理工程から無電解銅めっき
工程への一ライン化が困難でありさらに、めっきレジス
トを除去しても、無電解めっき用触媒は依然として残っ
ており導体回路間の絶縁劣化の要因となるという問題点
があった。
【0005】第2の方法は、めっきレジストを形成して
から無電解めっき用触媒付与を行い、次いで無電解銅め
っきを施す方法である。この方法においては、めっきレ
ジスト上にも無電解めっき用触媒が付与されてしまう。
したがってめっきレジスト上にめっきが析出するという
問題点があった。例え、めっきレジストを除去したとし
てもめっきレジスト上に析出した無電解銅めっきが隣接
する導体回路にまたがって成長する場合があり、この問
題を回避することは出来ない。
から無電解めっき用触媒付与を行い、次いで無電解銅め
っきを施す方法である。この方法においては、めっきレ
ジスト上にも無電解めっき用触媒が付与されてしまう。
したがってめっきレジスト上にめっきが析出するという
問題点があった。例え、めっきレジストを除去したとし
てもめっきレジスト上に析出した無電解銅めっきが隣接
する導体回路にまたがって成長する場合があり、この問
題を回避することは出来ない。
【0006】第3の方法として、前記第2の方法と同様
にめっきレジストを形成してから無電解めっき用触媒付
与を行い、次いで無電解銅めっきを施す方法であるが、
撥水性樹脂からなるめっきレジストを用い、レジスト面
上に無電解めっき用触媒が付着することを防ぎ、結果と
して無電解銅めっきが析出しないようにする方法であ
る。しかしながら、この方法においても無電解めっき用
触媒が全く付着させないということは不可能である。そ
のため、めっきレジスト上に付着した無電解めっき用触
媒のみを溶解除去する方法がとられるが、必要な部分の
無電解めっき用触媒も同時に除去されてしまうため触媒
能力が低下するという問題を有していた。
にめっきレジストを形成してから無電解めっき用触媒付
与を行い、次いで無電解銅めっきを施す方法であるが、
撥水性樹脂からなるめっきレジストを用い、レジスト面
上に無電解めっき用触媒が付着することを防ぎ、結果と
して無電解銅めっきが析出しないようにする方法であ
る。しかしながら、この方法においても無電解めっき用
触媒が全く付着させないということは不可能である。そ
のため、めっきレジスト上に付着した無電解めっき用触
媒のみを溶解除去する方法がとられるが、必要な部分の
無電解めっき用触媒も同時に除去されてしまうため触媒
能力が低下するという問題を有していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な実状を鑑みてなされたものであり、その解決しようと
する課題は、無電解銅めっき用触媒の不必要部分の残渣
により隣接する導体回路間における絶縁特性が悪化する
ことである。そして本発明の目的とするところは、隣接
する導体回路間の絶縁信頼性に優れたプリント配線板を
容易に製造する方法を提供することにある。
な実状を鑑みてなされたものであり、その解決しようと
する課題は、無電解銅めっき用触媒の不必要部分の残渣
により隣接する導体回路間における絶縁特性が悪化する
ことである。そして本発明の目的とするところは、隣接
する導体回路間の絶縁信頼性に優れたプリント配線板を
容易に製造する方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の採った手段を、実施例に使用する符号を付
して説明する。まず、絶縁層が露出する基板(110a,110
b,210)表面に無電解めっき用触媒を付与し、無電解め
っき(160,260) を施した後に再び絶縁層を露出させるプ
リント配線板の製造方法において、再び露出した前記絶
縁層表面から無電解めっき用触媒を溶解除去するのであ
る。
めに本発明の採った手段を、実施例に使用する符号を付
して説明する。まず、絶縁層が露出する基板(110a,110
b,210)表面に無電解めっき用触媒を付与し、無電解め
っき(160,260) を施した後に再び絶縁層を露出させるプ
リント配線板の製造方法において、再び露出した前記絶
縁層表面から無電解めっき用触媒を溶解除去するのであ
る。
【0009】すなわち、絶縁層が露出する基板(110a,11
0b)表面に無電解めっき用触媒を付与し、全面に無電解
めっき(160) 被膜を形成した後に所望のエッチングレジ
スト(180) 被膜を形成し、次いでエッチング処理を施す
ことによって導体回路を形成する場合においては、エッ
チング処理の直後またはエッチングレジスト(180) 被膜
を剥離した後に再び露出した絶縁層表面の無電解めっき
用触媒を溶解除去するのである。また、絶縁層が露出す
る基板(210) 表面に無電解めっき用触媒を付与し、全面
に無電解めっき(260) を施した後に所望のめっきレジス
ト(280) 被膜を形成し、次いで電解めっき(290) を施し
た後にめっきレジスト(280) を剥離すると共にエッチン
グ処理によって露出した無電解めっき(260) 被膜をエッ
チング除去して導体回路を形成する場合においては、エ
ッチング処理によって露出した無電解めっき(260) 被膜
をエッチング除去した後に再び露出した絶縁層表面の無
電解めっき用触媒を溶解除去するのである。さらにま
た、絶縁層が露出する基板表面に無電解めっき用触媒を
付与し、めっきレジストを形成した後に無電解めっきを
施して導体回路を形成する場合においては、めっきレジ
ストを剥離した後に再び露出した絶縁層表面の無電解め
っき用触媒を溶解除去するのである。
0b)表面に無電解めっき用触媒を付与し、全面に無電解
めっき(160) 被膜を形成した後に所望のエッチングレジ
スト(180) 被膜を形成し、次いでエッチング処理を施す
ことによって導体回路を形成する場合においては、エッ
チング処理の直後またはエッチングレジスト(180) 被膜
を剥離した後に再び露出した絶縁層表面の無電解めっき
用触媒を溶解除去するのである。また、絶縁層が露出す
る基板(210) 表面に無電解めっき用触媒を付与し、全面
に無電解めっき(260) を施した後に所望のめっきレジス
ト(280) 被膜を形成し、次いで電解めっき(290) を施し
た後にめっきレジスト(280) を剥離すると共にエッチン
グ処理によって露出した無電解めっき(260) 被膜をエッ
チング除去して導体回路を形成する場合においては、エ
ッチング処理によって露出した無電解めっき(260) 被膜
をエッチング除去した後に再び露出した絶縁層表面の無
電解めっき用触媒を溶解除去するのである。さらにま
た、絶縁層が露出する基板表面に無電解めっき用触媒を
付与し、めっきレジストを形成した後に無電解めっきを
施して導体回路を形成する場合においては、めっきレジ
ストを剥離した後に再び露出した絶縁層表面の無電解め
っき用触媒を溶解除去するのである。
【0010】そして具体的には、図1〜図7に示すよう
に、所謂積層板にすでに導体回路(120) を形成した基板
(110a および110b) に貫通孔(150) を設け、無電解めっ
き用触媒付与を行い、無電解銅めっきにより厚さ0.1
〜5.0μmの無電解めっき(160) 被膜を形成する。そ
の後、無電解銅めっき用触媒除去溶液を用いて溶解除去
するのである。また、図8〜図11に示す製造方法で
は、基板(210) に貫通孔(250) を設け、次いで無電解め
っき用触媒付与を行う。次いで無電解銅めっき(260) を
0.1〜5.0μm 施し、めっきレジスト(280) を形成
する。その後、電解銅めっきにより20〜30μm の電
解めっき(290) 被膜を形成してめっきレジスト(280) を
除去する。次いで無電解めっき(260) 被膜を除去し、無
電解めっき用触媒を溶液を用いて溶解除去するのであ
る。
に、所謂積層板にすでに導体回路(120) を形成した基板
(110a および110b) に貫通孔(150) を設け、無電解めっ
き用触媒付与を行い、無電解銅めっきにより厚さ0.1
〜5.0μmの無電解めっき(160) 被膜を形成する。そ
の後、無電解銅めっき用触媒除去溶液を用いて溶解除去
するのである。また、図8〜図11に示す製造方法で
は、基板(210) に貫通孔(250) を設け、次いで無電解め
っき用触媒付与を行う。次いで無電解銅めっき(260) を
0.1〜5.0μm 施し、めっきレジスト(280) を形成
する。その後、電解銅めっきにより20〜30μm の電
解めっき(290) 被膜を形成してめっきレジスト(280) を
除去する。次いで無電解めっき(260) 被膜を除去し、無
電解めっき用触媒を溶液を用いて溶解除去するのであ
る。
【0011】さらに一般的に用いられる無電解めっき用
触媒としては、Pd−Snコロイド,Pd,Ni,F
e,Cu,Au,Pt等のd−遷移金属が挙げられる。
また、絶縁層表面、スルーホール用貫通孔(150,250) お
よび導体回路(120) 上に形成される無電解めっき被膜(1
60,260) の厚さが0.1μm〜5.0μmの範囲である
ことが好ましい理由は、前記無電解めっき被膜(160,26
0) の厚さが0.1μmより薄いとエッチングレジスト
(180) あるいはめっきレジスト(280) 形成前の表面処理
工程において、スルーホール(170,270) の側壁面の無電
解めっき(160,260)被膜とスルーホール(170,270) のラ
ンド部の無電解めっき(160,260) 被膜との接続部が破断
して断線したり、剥がれる危険性があるからであり、逆
に5μmより厚いと無電解めっき(160,260) をエッチン
グ除去する際にエッチング残りが生じたり、エッチング
工程において必要以上のエッチングによって導体回路(1
20,220) の厚みや形状を損なう危険性があるからであ。
さらにより好ましい無電解めっき(160,260) の膜厚は1
から3μm の範囲である。
触媒としては、Pd−Snコロイド,Pd,Ni,F
e,Cu,Au,Pt等のd−遷移金属が挙げられる。
また、絶縁層表面、スルーホール用貫通孔(150,250) お
よび導体回路(120) 上に形成される無電解めっき被膜(1
60,260) の厚さが0.1μm〜5.0μmの範囲である
ことが好ましい理由は、前記無電解めっき被膜(160,26
0) の厚さが0.1μmより薄いとエッチングレジスト
(180) あるいはめっきレジスト(280) 形成前の表面処理
工程において、スルーホール(170,270) の側壁面の無電
解めっき(160,260)被膜とスルーホール(170,270) のラ
ンド部の無電解めっき(160,260) 被膜との接続部が破断
して断線したり、剥がれる危険性があるからであり、逆
に5μmより厚いと無電解めっき(160,260) をエッチン
グ除去する際にエッチング残りが生じたり、エッチング
工程において必要以上のエッチングによって導体回路(1
20,220) の厚みや形状を損なう危険性があるからであ。
さらにより好ましい無電解めっき(160,260) の膜厚は1
から3μm の範囲である。
【0012】前記無電解めっき(160,260など) 被膜の形
成方法としては、基板全体に0.1μmから5.0μm
の厚みの無電解銅めっき(160,260など) のみを施して形
成してもよく、また0.1μm程度の無電解銅めっきを
施した後に適宜電解銅めっき等によって厚みを増すこと
によって目的とするめっき厚みに調節してもよい。必要
に応じて導体回路(120など) およびスルーホール(170,2
70など) 内壁の無電解めっき被膜を厚くする方法として
は、無電解めっき(160,260など) を施した後に、所望の
エッチングレジスト(180など) を形成し、エッチング工
程、エッチングレジスト(180など) 除去工程を経た後、
さらに無電解銅めっきあるいは電解銅めっきを施して目
的とするめっき厚みに調節してもよく、また、無電解め
っき(160,260など) を施した後に、所望の部分に開口部
を有するめっきレジスト(280など) を形成して、さらに
無電解銅めっきあるいは電解銅めっき(290など) を施し
てもよい。
成方法としては、基板全体に0.1μmから5.0μm
の厚みの無電解銅めっき(160,260など) のみを施して形
成してもよく、また0.1μm程度の無電解銅めっきを
施した後に適宜電解銅めっき等によって厚みを増すこと
によって目的とするめっき厚みに調節してもよい。必要
に応じて導体回路(120など) およびスルーホール(170,2
70など) 内壁の無電解めっき被膜を厚くする方法として
は、無電解めっき(160,260など) を施した後に、所望の
エッチングレジスト(180など) を形成し、エッチング工
程、エッチングレジスト(180など) 除去工程を経た後、
さらに無電解銅めっきあるいは電解銅めっきを施して目
的とするめっき厚みに調節してもよく、また、無電解め
っき(160,260など) を施した後に、所望の部分に開口部
を有するめっきレジスト(280など) を形成して、さらに
無電解銅めっきあるいは電解銅めっき(290など) を施し
てもよい。
【0013】無電解銅めっき用触媒を溶解除去する溶液
としては、チオシアン酸塩、亜硫酸塩およびチオ硫酸塩
においては、20〜30℃、3〜20%溶液の範囲であ
ることが好ましい。理由としては、20℃よりも低い場
合は溶解度不足となり最適濃度の溶液が得られなくな
り、30℃よりも高い場合には液分解しやすくなるため
であり、3%よりも薄い場合は、溶解時間が極端に長く
なり、20%よりも濃い場合液分解しやすいためであ
る。また、過マンガン酸塩およびシアン化合物において
は20〜30℃、3〜15%溶液の範囲であることが好
ましい。理由としては、20℃よりも低い場合は溶解度
不足となり最適濃度の溶液が得られなくなり、30℃よ
りも高い場合には液分解しやすくなるためであり、3%
よりも薄い場合は溶解時間極端に長くなり、15%より
も濃い場合には基板自身が腐食する恐れがある。より好
ましくは、前処理でPdが完全に酸化されていないことが
あるため、常温、5%−過酸化水素水で5分浸漬後、2
5±3℃、10%−チオ硫酸塩に浸漬することを2回繰
り返し処理を行うことが望ましい。
としては、チオシアン酸塩、亜硫酸塩およびチオ硫酸塩
においては、20〜30℃、3〜20%溶液の範囲であ
ることが好ましい。理由としては、20℃よりも低い場
合は溶解度不足となり最適濃度の溶液が得られなくな
り、30℃よりも高い場合には液分解しやすくなるため
であり、3%よりも薄い場合は、溶解時間が極端に長く
なり、20%よりも濃い場合液分解しやすいためであ
る。また、過マンガン酸塩およびシアン化合物において
は20〜30℃、3〜15%溶液の範囲であることが好
ましい。理由としては、20℃よりも低い場合は溶解度
不足となり最適濃度の溶液が得られなくなり、30℃よ
りも高い場合には液分解しやすくなるためであり、3%
よりも薄い場合は溶解時間極端に長くなり、15%より
も濃い場合には基板自身が腐食する恐れがある。より好
ましくは、前処理でPdが完全に酸化されていないことが
あるため、常温、5%−過酸化水素水で5分浸漬後、2
5±3℃、10%−チオ硫酸塩に浸漬することを2回繰
り返し処理を行うことが望ましい。
【0014】
【作用】以上の様に本発明のプリント配線板の製造方法
においては、絶縁層が露出する基板表面に無電解めっき
用触媒を付与し、必要に応じてめっきレジストを形成
し、次いで無電解めっき被膜を形成した後に、必要に応
じて形成しためっきレジストを除去したり、部分的にエ
ッチングレジストを形成してエッチングするなどして選
択的に無電解めっき被膜を除去することによって再度露
出した絶縁層表面に対して、無電解銅めっき用触媒を溶
解除去する処理を施すため、次いで電解めっきあるいは
無電解めっきをを施す場合においても、必要な導体回路
以外の部分(再度露出した絶縁層表面など)に金属落ち
(例えば銅落ち)等が発生しにくく、隣接導体回路間の
ショート不良が減少する。
においては、絶縁層が露出する基板表面に無電解めっき
用触媒を付与し、必要に応じてめっきレジストを形成
し、次いで無電解めっき被膜を形成した後に、必要に応
じて形成しためっきレジストを除去したり、部分的にエ
ッチングレジストを形成してエッチングするなどして選
択的に無電解めっき被膜を除去することによって再度露
出した絶縁層表面に対して、無電解銅めっき用触媒を溶
解除去する処理を施すため、次いで電解めっきあるいは
無電解めっきをを施す場合においても、必要な導体回路
以外の部分(再度露出した絶縁層表面など)に金属落ち
(例えば銅落ち)等が発生しにくく、隣接導体回路間の
ショート不良が減少する。
【0015】また、導体回路以外の部分(必要に応じて
形成しためっきレジストを除去したり、部分的にエッチ
ングレジストを形成するなどして選択的に無電解めっき
被膜を除去することによって再度露出した絶縁層表面)
には無電解めっき用触媒が殆ど存在しないため、後のプ
リント配線板使用時や加速信頼性試験などにおいて、隣
接する導体回路間の絶縁層表面に残存する無電解めっき
用触媒が水分を得てイオン化することにより、隣接する
導体回路間の絶縁抵抗値が著しく低下する現象が防止で
きて導体回路間の長期絶縁信頼性が向上する。
形成しためっきレジストを除去したり、部分的にエッチ
ングレジストを形成するなどして選択的に無電解めっき
被膜を除去することによって再度露出した絶縁層表面)
には無電解めっき用触媒が殆ど存在しないため、後のプ
リント配線板使用時や加速信頼性試験などにおいて、隣
接する導体回路間の絶縁層表面に残存する無電解めっき
用触媒が水分を得てイオン化することにより、隣接する
導体回路間の絶縁抵抗値が著しく低下する現象が防止で
きて導体回路間の長期絶縁信頼性が向上する。
【0016】
【実施例】次に本発明に係わるプリント配線板の製造方
法の代表的な実施例をその図面と共に説明する。 (実施例1)図1〜図7は本発明の実施例1に係わる工
程を示す断面図である。まず、表層に銅箔(18μm)
を有する所謂銅張積層板(1.6mm) の両面にエッチングレ
ジスト(日立化成製:HF-204)を80℃、圧力3kg/cm2で
ラミネートを行い、約100mJ/cm2の紫外線で選択的に
露光し、1%炭酸ナトリウムで約50秒現像を行うこと
によりエッチングレジストを形成し、次いで表層の銅箔
をエッチングして導体回路(120) を形成した後にエッチ
ングレジストを溶解除去し基板(110a,110b) を得た。次
に基板(110a)に金型パンチング加工によりIC搭載用の
開口部(140) を設けた。
法の代表的な実施例をその図面と共に説明する。 (実施例1)図1〜図7は本発明の実施例1に係わる工
程を示す断面図である。まず、表層に銅箔(18μm)
を有する所謂銅張積層板(1.6mm) の両面にエッチングレ
ジスト(日立化成製:HF-204)を80℃、圧力3kg/cm2で
ラミネートを行い、約100mJ/cm2の紫外線で選択的に
露光し、1%炭酸ナトリウムで約50秒現像を行うこと
によりエッチングレジストを形成し、次いで表層の銅箔
をエッチングして導体回路(120) を形成した後にエッチ
ングレジストを溶解除去し基板(110a,110b) を得た。次
に基板(110a)に金型パンチング加工によりIC搭載用の
開口部(140) を設けた。
【0017】次いで、基板(110a)と基板(110b)とを予め
基板(110a)に対応する開口部を設けた接着剤(130) を介
して積層し加熱・加圧することによって貼り合わせ一体
化した(図1)。接着剤(130) としては、ガラスクロス
に対してBステージ化することによって加熱・加圧の際
の樹脂フローを抑制した熱硬化性樹脂を含浸して形成し
たプリプレグ(三菱瓦斯化学製:GHPL−830)を
使用した。
基板(110a)に対応する開口部を設けた接着剤(130) を介
して積層し加熱・加圧することによって貼り合わせ一体
化した(図1)。接着剤(130) としては、ガラスクロス
に対してBステージ化することによって加熱・加圧の際
の樹脂フローを抑制した熱硬化性樹脂を含浸して形成し
たプリプレグ(三菱瓦斯化学製:GHPL−830)を
使用した。
【0018】次に、所定位置にN/C(数値制御)ドリ
ル孔明け加工機により貫通孔(150)を設けた(図2)後
に、無電解めっき用触媒(アトテックジャパン製:アク
チベーターネオガント834) を付与し、基板全体に無
電解銅めっきを施すことによって無電解めっき(160) 被
膜を1μm 形成した(図3)。次いで、無電解めっき(1
60) 被膜の表面にエッチングレジストフィルム( 日立化
成製:HF-240)を80℃、圧力3kg/cm2でラミネートを行
い、約100mJ/cm2の紫外線で選択的に露光し、1%炭
酸ナトリウム溶液で約50秒現像を行うことによりエッ
チングレジスト(180) をスルーホール(170) を塞ぐよう
にランド部分のみにテントして形成した(図4)。
ル孔明け加工機により貫通孔(150)を設けた(図2)後
に、無電解めっき用触媒(アトテックジャパン製:アク
チベーターネオガント834) を付与し、基板全体に無
電解銅めっきを施すことによって無電解めっき(160) 被
膜を1μm 形成した(図3)。次いで、無電解めっき(1
60) 被膜の表面にエッチングレジストフィルム( 日立化
成製:HF-240)を80℃、圧力3kg/cm2でラミネートを行
い、約100mJ/cm2の紫外線で選択的に露光し、1%炭
酸ナトリウム溶液で約50秒現像を行うことによりエッ
チングレジスト(180) をスルーホール(170) を塞ぐよう
にランド部分のみにテントして形成した(図4)。
【0019】次いで、25℃、10%−硫酸/5%−過
酸化水素溶液に30秒間浸漬することによりエッチング
レジスト(180) から露出した無電解銅めっき被膜60を
除去し(図5)、エッチングレジストを溶解除去した後
に、25℃10%−チオ硫酸ナトリウム溶液に10分間
浸漬し基板(110a,110b) から露出する絶縁層表面に残留
しているPd触媒を溶解除去した(図6)。さらに露出
している導体に対して電解銅めっきを施し、スルーホー
ル(170) および導体回路(120) 上に電解銅めっき(190)
被膜を10μm 厚付けすることにより、目的とするプリ
ント配線板を得た(図7)。
酸化水素溶液に30秒間浸漬することによりエッチング
レジスト(180) から露出した無電解銅めっき被膜60を
除去し(図5)、エッチングレジストを溶解除去した後
に、25℃10%−チオ硫酸ナトリウム溶液に10分間
浸漬し基板(110a,110b) から露出する絶縁層表面に残留
しているPd触媒を溶解除去した(図6)。さらに露出
している導体に対して電解銅めっきを施し、スルーホー
ル(170) および導体回路(120) 上に電解銅めっき(190)
被膜を10μm 厚付けすることにより、目的とするプリ
ント配線板を得た(図7)。
【0020】以上の様に本実施例のプリント配線板の製
造方法においては、絶縁層が露出する基板表面に無電解
めっき用触媒を付与し、次いで無電解めっき被膜を形成
した後に、部分的にエッチングレジストを形成して選択
的に無電解めっき被膜を除去することによって再度露出
した絶縁層表面に対して、無電解銅めっき用触媒を溶解
除去する処理を施すため、次いで電解めっきあるいは無
電解めっきをを施す場合においても、必要な導体回路以
外の部分(再度露出した絶縁層表面など)に金属落ち
(銅落ち)等が発生しにくく、隣接する導体回路間のシ
ョート不良が減少する。
造方法においては、絶縁層が露出する基板表面に無電解
めっき用触媒を付与し、次いで無電解めっき被膜を形成
した後に、部分的にエッチングレジストを形成して選択
的に無電解めっき被膜を除去することによって再度露出
した絶縁層表面に対して、無電解銅めっき用触媒を溶解
除去する処理を施すため、次いで電解めっきあるいは無
電解めっきをを施す場合においても、必要な導体回路以
外の部分(再度露出した絶縁層表面など)に金属落ち
(銅落ち)等が発生しにくく、隣接する導体回路間のシ
ョート不良が減少する。
【0021】また、導体回路以外の部分(部分的にエッ
チングレジストを形成してエッチングして選択的に無電
解めっき被膜を除去することによって再度露出した絶縁
層表面)には無電解めっき用触媒が殆ど存在しないた
め、後のプリント配線板使用時や加速信頼性試験などに
おいて、隣接する導体回路間の絶縁層表面に残存する無
電解めっき用触媒が水分を得てイオン化することによ
り、隣接する導体回路間の絶縁抵抗値が著しく低下する
現象が防止できて導体回路間の長期絶縁信頼性が向上す
る。
チングレジストを形成してエッチングして選択的に無電
解めっき被膜を除去することによって再度露出した絶縁
層表面)には無電解めっき用触媒が殆ど存在しないた
め、後のプリント配線板使用時や加速信頼性試験などに
おいて、隣接する導体回路間の絶縁層表面に残存する無
電解めっき用触媒が水分を得てイオン化することによ
り、隣接する導体回路間の絶縁抵抗値が著しく低下する
現象が防止できて導体回路間の長期絶縁信頼性が向上す
る。
【0022】(実施例2)図8〜図13は、本発明の別
の実施例(セミアディティブ法によりプリント配線板を
製造する方法)に係わる工程を示す断面図である。ま
ず、厚み1.1mmのガラス・エポキシ積層基板(日立化
成製:FR-4) (210)に、N/Cドリル加工機により貫通
孔(250) を設けた(図8)。次いで、基板(210) 表面に
無電解めっき用触媒としてPd触媒(シプレイ社製:キ
ャタポジット44)を付与し、無電解銅めっきを施すこ
とによって3μm厚みの無電解めっき(260) 被膜を形成
した(図9)。これによって貫通孔(250) は、スルーホ
ール(270) となる。その後、無電解めっき(260) 被膜を
形成した基板(210) 両表面にめっきレジストフィルムを
真空状態でラミネートし、露光、現像処理を施すことに
よって所望形状のめっきレジスト(280) 形成した(図1
0)。
の実施例(セミアディティブ法によりプリント配線板を
製造する方法)に係わる工程を示す断面図である。ま
ず、厚み1.1mmのガラス・エポキシ積層基板(日立化
成製:FR-4) (210)に、N/Cドリル加工機により貫通
孔(250) を設けた(図8)。次いで、基板(210) 表面に
無電解めっき用触媒としてPd触媒(シプレイ社製:キ
ャタポジット44)を付与し、無電解銅めっきを施すこ
とによって3μm厚みの無電解めっき(260) 被膜を形成
した(図9)。これによって貫通孔(250) は、スルーホ
ール(270) となる。その後、無電解めっき(260) 被膜を
形成した基板(210) 両表面にめっきレジストフィルムを
真空状態でラミネートし、露光、現像処理を施すことに
よって所望形状のめっきレジスト(280) 形成した(図1
0)。
【0023】次いで、めっきレジスト(280) から露出す
る無電解めっき(260) 被膜表面に20μm厚みの電解銅
めっき(290) を施した(図11)後に、めっきレジスト
(280) を溶解除去した(図12)。次いで、基板(210)
を25℃、10%−硫酸/5%−過酸化水素溶液に30
秒間浸漬することにより無電解銅めっき(260) 被膜をエ
ッチング除去し、さらに、25℃の15%−亜硫酸ナト
リウム溶液に10分間浸漬し、再度露出した基板(210)
上の絶縁層部分に残留しているPd触媒を溶解除去した
(図13)。その後、蒸留水にて十分に洗浄を行うなど
して、目的とするプリント配線板を得た。
る無電解めっき(260) 被膜表面に20μm厚みの電解銅
めっき(290) を施した(図11)後に、めっきレジスト
(280) を溶解除去した(図12)。次いで、基板(210)
を25℃、10%−硫酸/5%−過酸化水素溶液に30
秒間浸漬することにより無電解銅めっき(260) 被膜をエ
ッチング除去し、さらに、25℃の15%−亜硫酸ナト
リウム溶液に10分間浸漬し、再度露出した基板(210)
上の絶縁層部分に残留しているPd触媒を溶解除去した
(図13)。その後、蒸留水にて十分に洗浄を行うなど
して、目的とするプリント配線板を得た。
【0024】以上の様に本実施例の製造方法において
は、絶縁層が露出する基板表面に無電解めっき用触媒を
付与し、次いで無電解めっき被膜を形成した後に、必要
部分にめっきレジストを形成して電解めっき処理を施
し、このめっきレジストを除去した後に、基板全面を若
干エッチング処理することによって前記電解めっき被膜
から露出した無電解めっき被膜を除去する。次いでこの
無電解めっき被膜の除去によって再度露出した絶縁層表
面に対して、無電解銅めっき用触媒を溶解除去する処理
を施すため、たとえば、次いでNi/Auめっきや半田
めっき等の電解めっきあるいは無電解めっきをを施す場
合においても、必要な導体回路以外の部分(再度露出し
た絶縁層表面など)に金属落ち(例えば銅落ち)等が発
生しにくく、隣接導体回路間のショート不良が減少す
る。
は、絶縁層が露出する基板表面に無電解めっき用触媒を
付与し、次いで無電解めっき被膜を形成した後に、必要
部分にめっきレジストを形成して電解めっき処理を施
し、このめっきレジストを除去した後に、基板全面を若
干エッチング処理することによって前記電解めっき被膜
から露出した無電解めっき被膜を除去する。次いでこの
無電解めっき被膜の除去によって再度露出した絶縁層表
面に対して、無電解銅めっき用触媒を溶解除去する処理
を施すため、たとえば、次いでNi/Auめっきや半田
めっき等の電解めっきあるいは無電解めっきをを施す場
合においても、必要な導体回路以外の部分(再度露出し
た絶縁層表面など)に金属落ち(例えば銅落ち)等が発
生しにくく、隣接導体回路間のショート不良が減少す
る。
【0025】また、導体回路以外の部分(選択的に無電
解めっき被膜を除去することによって再度露出した絶縁
層表面)には無電解めっき用触媒が殆ど存在しないた
め、後のプリント配線板使用時や加速信頼性試験などに
おいて、隣接する導体回路間の絶縁層表面に残存する無
電解めっき用触媒が水分を得てイオン化することによ
り、隣接する導体回路間の絶縁抵抗値が著しく低下する
現象が防止できて導体回路間の長期絶縁信頼性が向上す
る。
解めっき被膜を除去することによって再度露出した絶縁
層表面)には無電解めっき用触媒が殆ど存在しないた
め、後のプリント配線板使用時や加速信頼性試験などに
おいて、隣接する導体回路間の絶縁層表面に残存する無
電解めっき用触媒が水分を得てイオン化することによ
り、隣接する導体回路間の絶縁抵抗値が著しく低下する
現象が防止できて導体回路間の長期絶縁信頼性が向上す
る。
【0026】( 比較例)実施例1及び実施例2におい
て、無電解めっき(160,260) 被膜を部分的にエッチング
除去することによって再度露出した絶縁層表面から、無
電解めっき用触媒を除去する工程を除いて製造した2種
類のプリント配線板を、それぞれ比較例1および比較例
2とした。
て、無電解めっき(160,260) 被膜を部分的にエッチング
除去することによって再度露出した絶縁層表面から、無
電解めっき用触媒を除去する工程を除いて製造した2種
類のプリント配線板を、それぞれ比較例1および比較例
2とした。
【0027】これらの実施例および比較例に記載の方法
において製造した合計4種類のプリント配線板に対し
て、85℃/85%/24Vの環境下において、絶縁抵
抗値の経時変化を測定したところ、表1のように明らか
に本発明の製造方法によって製造されたプリント配線板
は長期絶縁信頼性が向上していることが確認された。
において製造した合計4種類のプリント配線板に対し
て、85℃/85%/24Vの環境下において、絶縁抵
抗値の経時変化を測定したところ、表1のように明らか
に本発明の製造方法によって製造されたプリント配線板
は長期絶縁信頼性が向上していることが確認された。
【0028】
【表1】
【0029】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明に係わるプリ
ント配線板の製造方法にあっては、再度露出した絶縁層
表面から無電解銅めっき用触媒を溶解除去するため、後
に各種めっき処理を施した場合においても、必要な導体
回路以外の部分(再度露出した絶縁層表面)に銅落ち等
が発生しにくく、ショート不良が減少する。また、導体
回路以外の部分(再度露出した絶縁層表面)には無電解
めっき用触媒が存在しないため<隣接する導体回路間の
絶縁層表面に残存する無電解めっき用触媒が水分を得て
イオン化することにより、隣接する導体回路間の絶縁抵
抗値が著しく低下する現象が防止できて導体回路間の長
期絶縁信頼性が向上する。
ント配線板の製造方法にあっては、再度露出した絶縁層
表面から無電解銅めっき用触媒を溶解除去するため、後
に各種めっき処理を施した場合においても、必要な導体
回路以外の部分(再度露出した絶縁層表面)に銅落ち等
が発生しにくく、ショート不良が減少する。また、導体
回路以外の部分(再度露出した絶縁層表面)には無電解
めっき用触媒が存在しないため<隣接する導体回路間の
絶縁層表面に残存する無電解めっき用触媒が水分を得て
イオン化することにより、隣接する導体回路間の絶縁抵
抗値が著しく低下する現象が防止できて導体回路間の長
期絶縁信頼性が向上する。
【図1】本発明の実施例1に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図2】本発明の実施例1に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図3】本発明の実施例1に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図4】本発明の実施例1に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図5】本発明の実施例1に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図6】本発明の実施例1に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図7】本発明の実施例1に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図8】本発明の実施例2に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図9】本発明の実施例2に係わる工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図10】本発明の実施例2に係わる工程を示す断面図
である。
である。
【図11】本発明の実施例2に係わる工程を示す断面図
である。
である。
【図12】本発明の実施例2に係わる工程を示す断面図
である。
である。
【図13】本発明の実施例2に係わる工程を示す断面図
である。
である。
【符号の説明】 110a,110b,210 ....基板 120,220.... 導体回路 130.... 接着剤 140.... IC搭載用開口部 150,250.... 貫通孔 160,260.... 無電解めっき 170,270.... スルーホール 180.... エッチングレジスト 280.... めっきレジスト 190,290.... 電解めっき
Claims (2)
- 【請求項1】絶縁層が露出する基板表面に無電解めっき
用触媒を付与し、無電解めっきを施した後に再び絶縁層
を露出させるプリント配線板の製造方法において、再び
露出した前記絶縁層表面から無電解めっき用触媒を除去
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項2】チオシアン酸塩、チオ硫酸塩、シアン化合
物、亜硫酸塩および過マンガン酸塩から選ばれる少なく
とも1種を主成分とする溶液によって無電解めっき用触
媒を除去することを特徴とする請求項1に記載のプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29390794A JPH08139435A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29390794A JPH08139435A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08139435A true JPH08139435A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17800700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29390794A Pending JPH08139435A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08139435A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7578888B2 (en) | 2004-04-08 | 2009-08-25 | Enthone Inc. | Method for treating laser-structured plastic surfaces |
JP2011042836A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Okuno Chemical Industries Co Ltd | プリント配線板用触媒残渣除去剤 |
KR20160110099A (ko) | 2015-03-11 | 2016-09-21 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 금속 패턴 외 석출 방지 처리제, 및 이것을 사용한 프린트 배선 기판과 패키지의 제조 방법 |
CN115558932A (zh) * | 2022-10-19 | 2023-01-03 | 南通群安电子材料有限公司 | 一种印刷电路板除钯液及除钯方法 |
-
1994
- 1994-11-02 JP JP29390794A patent/JPH08139435A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7578888B2 (en) | 2004-04-08 | 2009-08-25 | Enthone Inc. | Method for treating laser-structured plastic surfaces |
JP2011042836A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Okuno Chemical Industries Co Ltd | プリント配線板用触媒残渣除去剤 |
KR20160110099A (ko) | 2015-03-11 | 2016-09-21 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 금속 패턴 외 석출 방지 처리제, 및 이것을 사용한 프린트 배선 기판과 패키지의 제조 방법 |
CN115558932A (zh) * | 2022-10-19 | 2023-01-03 | 南通群安电子材料有限公司 | 一种印刷电路板除钯液及除钯方法 |
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