JP2858564B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に関し、特に絶縁体からなる基材の表面にめっきによ
り導体層を形成する印刷配線板の製造方法に関するもの
である。
法に関し、特に絶縁体からなる基材の表面にめっきによ
り導体層を形成する印刷配線板の製造方法に関するもの
である。
【０００１】
【従来の技術】絶縁体からなる基材の表面にめっきによ
り導体層を形成する方法には種々の方法がある。一般
に、導体層は、無電解めっきにより基材の表面に金属か
らなる薄い導電皮膜を形成した後、所望の厚みの電気め
っきを施すことにより形成される。また、無電解めっき
を用いずに導体層を形成する方法も報告されている。以
下に、特開昭５７−４９２９５に報告されている「導電
性パターンの形成方法」を従来技術として図３を参照し
ながら説明する。
り導体層を形成する方法には種々の方法がある。一般
に、導体層は、無電解めっきにより基材の表面に金属か
らなる薄い導電皮膜を形成した後、所望の厚みの電気め
っきを施すことにより形成される。また、無電解めっき
を用いずに導体層を形成する方法も報告されている。以
下に、特開昭５７−４９２９５に報告されている「導電
性パターンの形成方法」を従来技術として図３を参照し
ながら説明する。
【０００２】絶縁体からなる基材１３の表面に、図３
（ｂ）のごとく、接着剤１４を塗布する。次いで、図３
（ｃ）のごとく、真空あるいは不活性ガス雰囲気中で接
着剤１４上に銅の溶融粒子を吹きつけ、銅からなる導電
皮膜１５を形成する。次に、図３（ｄ）のごとく、必要
な回路部分を除く部分上にめっきレジスト１６を形成
し、図３（ｅ）のごとく、電気めっきにより導体層１７
を得る。次いで、図３（ｆ）のごとく、めっきレジスト
１６を剥離し、導電皮膜１５をエッチング処理により除
去することにより、所望の導電性パターンを得る。
（ｂ）のごとく、接着剤１４を塗布する。次いで、図３
（ｃ）のごとく、真空あるいは不活性ガス雰囲気中で接
着剤１４上に銅の溶融粒子を吹きつけ、銅からなる導電
皮膜１５を形成する。次に、図３（ｄ）のごとく、必要
な回路部分を除く部分上にめっきレジスト１６を形成
し、図３（ｅ）のごとく、電気めっきにより導体層１７
を得る。次いで、図３（ｆ）のごとく、めっきレジスト
１６を剥離し、導電皮膜１５をエッチング処理により除
去することにより、所望の導電性パターンを得る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来技術
においては、以下のような課題がある。
においては、以下のような課題がある。
【０００４】導電皮膜１５を除去する為に必ずエッチン
グ処理を行わねばならない。エッチング処理は、塩化第
二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩類、過酸化水素と硫酸、ア
ンモニアと塩酸等の水溶液が用いられるが、いずれの場
合も薬液の費用が高く、またエッチング処理廃液を環境
に影響を与えないように処理する場合にも高い費用が掛
かる。安価な印刷配線板を提供する上では無視できない
課題となる。同様に、無電解めっきによって金属からな
る導電皮膜を形成した場合もエッチングが必要となり、
安価な印刷配線板を提供する上では課題となる。
グ処理を行わねばならない。エッチング処理は、塩化第
二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩類、過酸化水素と硫酸、ア
ンモニアと塩酸等の水溶液が用いられるが、いずれの場
合も薬液の費用が高く、またエッチング処理廃液を環境
に影響を与えないように処理する場合にも高い費用が掛
かる。安価な印刷配線板を提供する上では無視できない
課題となる。同様に、無電解めっきによって金属からな
る導電皮膜を形成した場合もエッチングが必要となり、
安価な印刷配線板を提供する上では課題となる。
【０００５】また、従来技術においては、導体層１７の
下には常に接着剤１４が存在するためスルーホール壁や
ビアホールの底で他の導体層と接続することができな
い。その為、片面または両面の印刷配線板には適用する
ことができるが、多層の印刷配線板には適用することが
できない。
下には常に接着剤１４が存在するためスルーホール壁や
ビアホールの底で他の導体層と接続することができな
い。その為、片面または両面の印刷配線板には適用する
ことができるが、多層の印刷配線板には適用することが
できない。
【０００６】本発明は、かかる従来技術の欠点を解決し
た印刷配線板の製造方法を提供する。
た印刷配線板の製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁体からな
る基材の表面に導電被膜を形成する工程と、必要な回路
部分を除く部分上にめっき用のレジストを形成する工程
と、必要な回路部分のみに電気めっきにより回路を形成
する工程と、めっき用のレジストを剥離する工程と、電
気めっきを施された部分以外の導電被膜の下の基材の表
層を除去することにより導電被膜を除去する工程を含む
ものであって、前記電気めっきを施された部分以外の導
電被膜の下の基材の表層を除去することにより導電被膜
を除去する工程が過マンガン酸処理であることを特徴と
する印刷配線板の製造方法を提供する。
る基材の表面に導電被膜を形成する工程と、必要な回路
部分を除く部分上にめっき用のレジストを形成する工程
と、必要な回路部分のみに電気めっきにより回路を形成
する工程と、めっき用のレジストを剥離する工程と、電
気めっきを施された部分以外の導電被膜の下の基材の表
層を除去することにより導電被膜を除去する工程を含む
ものであって、前記電気めっきを施された部分以外の導
電被膜の下の基材の表層を除去することにより導電被膜
を除去する工程が過マンガン酸処理であることを特徴と
する印刷配線板の製造方法を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】第一の実施形態例を図１を参照し
ながら説明する。印刷配線板の表面に所望のパターンの
回路を得ると共にスルーホールにめっき被膜を形成す
る。
ながら説明する。印刷配線板の表面に所望のパターンの
回路を得ると共にスルーホールにめっき被膜を形成す
る。
【０００９】（１）まず図１（ａ）に示すごとく、エポ
キシ、イミド等の絶縁体からなる基材１にドリルまたは
レーザー等の既知の方法を用いてスルーホール２を形成
する。スルーホール２の穴壁に内層接続が有る場合は、
ドリルによって発生したスミアやレーザーによって発生
した残渣を除去するために過マンガン酸処理を行う。
（２）次に、図１（ｂ）に示すごとく、基材１の表面に
導電皮膜３を形成する。今回は導電皮膜３として、シプ
レイ社が提供する「クリムソンプロセス」（特開昭６４
−６５２９２、特開平１−２６８８９６）を用いた。表
１にプロセスの処理条件を示す。まず、センシタイザー
処理を行う。センシタイザー処理液はアルカリ性界面活
性剤とアミン類を含み、基材表面を清浄にすると共に、
後工程のアクチベーター処理での錫−パラジウムコロイ
ドの付き回りを改善する。
キシ、イミド等の絶縁体からなる基材１にドリルまたは
レーザー等の既知の方法を用いてスルーホール２を形成
する。スルーホール２の穴壁に内層接続が有る場合は、
ドリルによって発生したスミアやレーザーによって発生
した残渣を除去するために過マンガン酸処理を行う。
（２）次に、図１（ｂ）に示すごとく、基材１の表面に
導電皮膜３を形成する。今回は導電皮膜３として、シプ
レイ社が提供する「クリムソンプロセス」（特開昭６４
−６５２９２、特開平１−２６８８９６）を用いた。表
１にプロセスの処理条件を示す。まず、センシタイザー
処理を行う。センシタイザー処理液はアルカリ性界面活
性剤とアミン類を含み、基材表面を清浄にすると共に、
後工程のアクチベーター処理での錫−パラジウムコロイ
ドの付き回りを改善する。
【００１０】次にプレアクチベーター処理を行う。プレ
アクチベーター処理液はアクチベーター処理液と同じ媒
質からなり錫−パラジウムコロイドを含まない。主成分
として塩化ナトリウムを含み、次工程のアクチベーター
処理のｐＨおよび塩化物濃度が水洗水の持ち込みにより
変化することを防止する。
アクチベーター処理液はアクチベーター処理液と同じ媒
質からなり錫−パラジウムコロイドを含まない。主成分
として塩化ナトリウムを含み、次工程のアクチベーター
処理のｐＨおよび塩化物濃度が水洗水の持ち込みにより
変化することを防止する。
【００１１】次にアクチベーター処理を行う。アクチベ
ーター処理液は錫−パラジウムコロイドを含み、基材１
の表面に錫−パラジウムコロイドを吸着させる。
ーター処理液は錫−パラジウムコロイドを含み、基材１
の表面に錫−パラジウムコロイドを吸着させる。
【００１２】次にコンバーター処理を行う。コンバータ
ー処理液は硼弗化水素酸を含み、基材１の表面に吸着し
た錫−パラジウムコロイドから錫の一部を除去し、主と
してパラジウムからなる皮膜を形成する。
ー処理液は硼弗化水素酸を含み、基材１の表面に吸着し
た錫−パラジウムコロイドから錫の一部を除去し、主と
してパラジウムからなる皮膜を形成する。
【００１３】次に、エンハンサー処理を行う。エンハン
サー処理液はアルカリ金属の硫化物を含み、基材１の表
面に吸着したパラジウム皮膜を硫化パラジウム皮膜にす
る。
サー処理液はアルカリ金属の硫化物を含み、基材１の表
面に吸着したパラジウム皮膜を硫化パラジウム皮膜にす
る。
【００１４】次に、スタビライザー処理を行う。スタビ
ライザー処理液は水酸化ナトリウムを含み、基材１の表
面に吸着した硫化パラジウム皮膜を安定化させる。
ライザー処理液は水酸化ナトリウムを含み、基材１の表
面に吸着した硫化パラジウム皮膜を安定化させる。
【００１５】次にマイクロエッチング処理を行う。マイ
クロエッチング処理液は硫酸および過酸化水素を含み、
露出した銅の表面に形成された硫化パラジウム皮膜を除
去する。マイクロエッチング処理は、これ以降の工程
（４）により形成する導体層５がスルーホール壁やビア
ホールの底で他の層と接続する場合には必要である。接
続がない場合は行う必要は無い。
クロエッチング処理液は硫酸および過酸化水素を含み、
露出した銅の表面に形成された硫化パラジウム皮膜を除
去する。マイクロエッチング処理は、これ以降の工程
（４）により形成する導体層５がスルーホール壁やビア
ホールの底で他の層と接続する場合には必要である。接
続がない場合は行う必要は無い。
【００１６】以上の処理により、絶縁体からなる基材１
の表面に硫化パラジウム皮膜からなる導電皮膜３が数百
オングストロームの厚みで形成される。近年、このよう
な導電皮膜の形成プロセスが多数考案され提供されてい
る。「クリムソンプロセス」以外にも、パラジウム皮膜
を形成するアトテック社の「ネオパクトプロセス」、リ
ーロナール社の「コンダクトロンＤＰプロセス」、カー
ボン皮膜を形成するマクダミッド社の「ブラックホール
プロセス」、荏原電算社の「シャドウプロセス」、ポリ
ピロール皮膜を形成するＬＰＷ社の「ＤＭＳ−２プロセ
ス」等のプロセスが適用可能である。
の表面に硫化パラジウム皮膜からなる導電皮膜３が数百
オングストロームの厚みで形成される。近年、このよう
な導電皮膜の形成プロセスが多数考案され提供されてい
る。「クリムソンプロセス」以外にも、パラジウム皮膜
を形成するアトテック社の「ネオパクトプロセス」、リ
ーロナール社の「コンダクトロンＤＰプロセス」、カー
ボン皮膜を形成するマクダミッド社の「ブラックホール
プロセス」、荏原電算社の「シャドウプロセス」、ポリ
ピロール皮膜を形成するＬＰＷ社の「ＤＭＳ−２プロセ
ス」等のプロセスが適用可能である。
【００１７】（３）次に、図１（ｃ）に示すごとく、所
望の導体パターン以外の部分にめっきレジスト４を形成
する。通常めっきレジスト４は前処理・ドライフィルム
のラミネート・露光・現像の工程を経て形成される。前
処理にはソフトエッチングとして４０ｇ／Ｌの過酸化水
素と２００ｇ／Ｌの硫酸の溶液を使用し３０秒間処理し
た。現像には１０ｇ／Ｌの炭酸ナトリウム溶液を使用し
３分間処理した。
望の導体パターン以外の部分にめっきレジスト４を形成
する。通常めっきレジスト４は前処理・ドライフィルム
のラミネート・露光・現像の工程を経て形成される。前
処理にはソフトエッチングとして４０ｇ／Ｌの過酸化水
素と２００ｇ／Ｌの硫酸の溶液を使用し３０秒間処理し
た。現像には１０ｇ／Ｌの炭酸ナトリウム溶液を使用し
３分間処理した。
【００１８】（４）次に図１（ｄ）に示すごとく、めっ
きレジスト４で覆われた部分以外に電気めっきにより所
望の厚みの導体層５を形成する。導体層５の厚みは印刷
配線板の信頼性を大きく左右する。通常２０μｍから３
０μｍの厚みを持つ場合が多い。前処理として、脱脂、
ソフトエッチングを行った。ソフトエッチングは４０ｇ
／Ｌの過酸化水素と２００ｇ／Ｌの硫酸の溶液を使用し
３０秒間処理した。めっき液には硫酸銅めっき液を用い
た。８０ｇ／Ｌの硫酸銅、２００ｇ／Ｌの硫酸、５０ｐ
ｐｍの塩酸に若干量の光沢剤を加えためっき液に４５分
間浸漬し、２．５Ａ／ｄｍ２の電流密度で電解すること
により、平均２５μｍの導体層５を得た。
きレジスト４で覆われた部分以外に電気めっきにより所
望の厚みの導体層５を形成する。導体層５の厚みは印刷
配線板の信頼性を大きく左右する。通常２０μｍから３
０μｍの厚みを持つ場合が多い。前処理として、脱脂、
ソフトエッチングを行った。ソフトエッチングは４０ｇ
／Ｌの過酸化水素と２００ｇ／Ｌの硫酸の溶液を使用し
３０秒間処理した。めっき液には硫酸銅めっき液を用い
た。８０ｇ／Ｌの硫酸銅、２００ｇ／Ｌの硫酸、５０ｐ
ｐｍの塩酸に若干量の光沢剤を加えためっき液に４５分
間浸漬し、２．５Ａ／ｄｍ２の電流密度で電解すること
により、平均２５μｍの導体層５を得た。
【００１９】（５）次に図１（ｅ）に示すごとく、めっ
きレジスト４を剥離する。剥離には３０ｇ／Ｌの水酸化
ナトリウム溶液を使用し３分間処理した。
きレジスト４を剥離する。剥離には３０ｇ／Ｌの水酸化
ナトリウム溶液を使用し３分間処理した。
【００２０】（６）次に図１（ｆ）に示すごとく、導体
層５が形成された部分以外の導電被膜３を除去する。導
電皮膜３は化学吸着により基材１の表面に強固に密着し
ており、化学的にも安定で導電皮膜３自体を溶解または
分解して除去することは困難である。しかしながら、導
電皮膜３は薄く基材１の表面を完全に被覆してはいない
ので、基材１の表面を溶解することができる。したがっ
て、基材１の表面を溶解除去することにより導電被膜３
を除去することができる。基材１の溶解除去には過マン
ガン酸処理を使用した。濃硫酸処理等の適用も可能であ
る。本実施形態例でも工程（１）で行ったように、印刷
配線板の製造上、過マンガン酸処理はスミアの除去に広
く適用されている。表２に過マンガン酸処理の処理条件
を示す。導電被膜３を除去する場合は、工程（１）で行
ったように穴あけ後にスミアを除去する場合と比較し
て、約２倍の時間浸漬して基材１の溶解量を向上させて
いる。基材１の表面を平均約３μｍ溶解することで導電
被膜３は完全に除去することができる。このようにし
て、導電皮膜３を除去することにより、従来技術で必要
であった導電皮膜１５のエッチング処理を省略すること
ができる。
層５が形成された部分以外の導電被膜３を除去する。導
電皮膜３は化学吸着により基材１の表面に強固に密着し
ており、化学的にも安定で導電皮膜３自体を溶解または
分解して除去することは困難である。しかしながら、導
電皮膜３は薄く基材１の表面を完全に被覆してはいない
ので、基材１の表面を溶解することができる。したがっ
て、基材１の表面を溶解除去することにより導電被膜３
を除去することができる。基材１の溶解除去には過マン
ガン酸処理を使用した。濃硫酸処理等の適用も可能であ
る。本実施形態例でも工程（１）で行ったように、印刷
配線板の製造上、過マンガン酸処理はスミアの除去に広
く適用されている。表２に過マンガン酸処理の処理条件
を示す。導電被膜３を除去する場合は、工程（１）で行
ったように穴あけ後にスミアを除去する場合と比較し
て、約２倍の時間浸漬して基材１の溶解量を向上させて
いる。基材１の表面を平均約３μｍ溶解することで導電
被膜３は完全に除去することができる。このようにし
て、導電皮膜３を除去することにより、従来技術で必要
であった導電皮膜１５のエッチング処理を省略すること
ができる。
【００２１】以上の工程を経て、基材１の表面およびス
ルーホール８の内壁に所望のパターンの導体層５を形成
する。
ルーホール８の内壁に所望のパターンの導体層５を形成
する。
【００２２】第二の実施形態例を図２を参照しながら説
明する。導体層と絶縁層を順に形成し所望の層数を重ね
るビルドアップ工法において、絶縁層表面に所望のパタ
ーンの回路を形成すると共にビアホールにめっき被膜を
形成する。
明する。導体層と絶縁層を順に形成し所望の層数を重ね
るビルドアップ工法において、絶縁層表面に所望のパタ
ーンの回路を形成すると共にビアホールにめっき被膜を
形成する。
【００２３】（１）まず図２（ａ）に示すごとく、エポ
キシ、イミド等の絶縁層６にレーザー等を用いてビアホ
ール８を形成する。絶縁層６に感光性樹脂を用い、フォ
トリソグラフィー法によりビアホール８を形成する方法
もある。
キシ、イミド等の絶縁層６にレーザー等を用いてビアホ
ール８を形成する。絶縁層６に感光性樹脂を用い、フォ
トリソグラフィー法によりビアホール８を形成する方法
もある。
【００２４】（２）次に、図２（ｂ）に示すごとく、絶
縁層６の表面に導電皮膜９を形成する。導電皮膜９とし
て、例えばシプレイ社が提供する「クリムソンプロセ
ス」を用いて、硫化パラジウム皮膜を数１００オングス
トローム程度の厚みで形成する。表１にプロセスの処理
条件を示す。
縁層６の表面に導電皮膜９を形成する。導電皮膜９とし
て、例えばシプレイ社が提供する「クリムソンプロセ
ス」を用いて、硫化パラジウム皮膜を数１００オングス
トローム程度の厚みで形成する。表１にプロセスの処理
条件を示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】（３）次に、図２（ｃ）に示すごとく、所
望の導体パターン以外の部分にめっきレジスト１０を形
成する。通常めっきレジスト１０は前処理・ドライフィ
ルムのラミネート・露光・現像の工程を経て形成され
る。前処理にはソフトエッチングとして４０ｇ／Ｌの過
酸化水素と２００ｇ／Ｌの硫酸の溶液を使用し３０秒間
処理した。現像には１０ｇ／Ｌの炭酸ナトリウム溶液を
使用し３分間処理した。（４）次に図２（ｄ）に示すご
とく、めっきレジスト１０で覆われた部分以外に電気め
っきにより所望の厚みの導体層１１を形成する。導体層
１１の厚みは印刷配線板の信頼性を大きく左右する。通
常２０μｍから３０μｍの厚みを持つ場合が多い。前処
理として、脱脂、ソフトエッチングを行った。ソフトエ
ッチングは４０ｇ／Ｌの過酸化水素と２００ｇ／Ｌの硫
酸の溶液を使用し３０秒間処理した。めっき液には硫酸
銅めっき液を用いた。８０ｇ／Ｌの硫酸銅、２００ｇ／
Ｌの硫酸、５０ｐｐｍの塩酸に若干量の光沢剤を加えた
めっき液に４５分間浸漬し、２．５Ａ／ｄｍ２の電流密
度で電解することにより、平均２５μｍの導体層１１を
得た。
望の導体パターン以外の部分にめっきレジスト１０を形
成する。通常めっきレジスト１０は前処理・ドライフィ
ルムのラミネート・露光・現像の工程を経て形成され
る。前処理にはソフトエッチングとして４０ｇ／Ｌの過
酸化水素と２００ｇ／Ｌの硫酸の溶液を使用し３０秒間
処理した。現像には１０ｇ／Ｌの炭酸ナトリウム溶液を
使用し３分間処理した。（４）次に図２（ｄ）に示すご
とく、めっきレジスト１０で覆われた部分以外に電気め
っきにより所望の厚みの導体層１１を形成する。導体層
１１の厚みは印刷配線板の信頼性を大きく左右する。通
常２０μｍから３０μｍの厚みを持つ場合が多い。前処
理として、脱脂、ソフトエッチングを行った。ソフトエ
ッチングは４０ｇ／Ｌの過酸化水素と２００ｇ／Ｌの硫
酸の溶液を使用し３０秒間処理した。めっき液には硫酸
銅めっき液を用いた。８０ｇ／Ｌの硫酸銅、２００ｇ／
Ｌの硫酸、５０ｐｐｍの塩酸に若干量の光沢剤を加えた
めっき液に４５分間浸漬し、２．５Ａ／ｄｍ２の電流密
度で電解することにより、平均２５μｍの導体層１１を
得た。
【００２７】（５）次に図２（ｅ）に示すごとく、めっ
きレジスト１０を剥離する。剥離には３０ｇ／Ｌの水酸
化ナトリウム溶液を使用し３分間処理した。
きレジスト１０を剥離する。剥離には３０ｇ／Ｌの水酸
化ナトリウム溶液を使用し３分間処理した。
【００２８】（６）次に図２（ｆ）に示すごとく、導体
層１１が形成された部分以外の導電被膜９を除去する。
導電皮膜９は薄く絶縁層６の表面を完全に被覆してはい
ないので、絶縁層６の表面を溶解することにより、絶縁
層６上に形成された導電被膜９を除去することができ
る。除去には過マンガン酸処理を使用した。表２に過マ
ンガン酸処理の処理条件を示す。
層１１が形成された部分以外の導電被膜９を除去する。
導電皮膜９は薄く絶縁層６の表面を完全に被覆してはい
ないので、絶縁層６の表面を溶解することにより、絶縁
層６上に形成された導電被膜９を除去することができ
る。除去には過マンガン酸処理を使用した。表２に過マ
ンガン酸処理の処理条件を示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】このようにして、導電皮膜９を除去するこ
とにより、従来技術で必要であった導電皮膜１５のエッ
チング処理を省略することができる。
とにより、従来技術で必要であった導電皮膜１５のエッ
チング処理を省略することができる。
【００３１】以上の工程により、絶縁層６の表面および
ビアホール８の内壁に所望のパターンの導体層１１を形
成すると共に、導体層１１と導体層７を接続する。
ビアホール８の内壁に所望のパターンの導体層１１を形
成すると共に、導体層１１と導体層７を接続する。
【００３２】
【発明の効果】以上、本発明は、従来技術の製造方法に
おいて必要であった導電皮膜１５のエッチング処理を省
略することで、安価な印刷配線板を得る製造方法を提供
する。
おいて必要であった導電皮膜１５のエッチング処理を省
略することで、安価な印刷配線板を得る製造方法を提供
する。
【００３３】また、片面または両面の印刷配線板だけで
はなく、多層の印刷配線板にも適用することのできる印
刷配線板の製造方法を提供する。
はなく、多層の印刷配線板にも適用することのできる印
刷配線板の製造方法を提供する。
【図１】本発明の工法を示す断面図。
【図２】本発明の工法を示す断面図。
【図３】従来工法を示す断面図。
１ 基材 ２ スルーホール ３ 導電被膜 ４ めっきレジスト ５ 導体層 ６ 絶縁層 ７ 導体層 ８ ビアホール ９ 導電被膜 １０ めっきレジスト １１ 導体層 １２ 基材 １３ スルーホール １４ 接着剤 １５ 導電皮膜 １６ めっきレジスト １７ 導体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/02 - 3/26,3/38
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁体からなる基材の表面に導電被膜を
形成する工程と、必要な回路部分を除く部分上にめっき
用のレジストを形成する工程と、必要な回路部分のみに
電気めっきにより回路を形成する工程と、めっき用のレ
ジストを剥離する工程と、電気めっきを施された部分以
外の導電被膜の下の基材の表面を除去することにより導
電被膜を除去する工程を含むものであって、前記電気め
っきを施された部分以外の導電被膜の下の基材の表層を
除去することにより導電被膜を除去する工程が過マンガ
ン酸処理であることを特徴とする印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 前記導電被膜として硫化パラジウム皮膜
を基材の表面に形成することを特徴とする請求項１記載
の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記導電被膜としてパラジウム皮膜を基
材の表面に形成することを特徴とする請求項１記載の印
刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記導電被膜としてカーボン皮膜を基材
の表面に形成することを特徴とする請求項１記載の印刷
配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記導電被膜としてポリピロール皮膜を
基材の表面に形成することを特徴とする請求項１記載の
印刷配線板の製造方法。
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP16898996A JP2858564B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 印刷配線板の製造方法 |
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| JP2858564B2 true JP2858564B2 (ja) | 1999-02-17 |
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| JP16898996A Expired - Fee Related JP2858564B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 印刷配線板の製造方法 |
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1996
- 1996-06-28 JP JP16898996A patent/JP2858564B2/ja not_active Expired - Fee Related
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