JPH0710028B2 - プリント板の製造法 - Google Patents
プリント板の製造法Info
- Publication number
- JPH0710028B2 JPH0710028B2 JP23634487A JP23634487A JPH0710028B2 JP H0710028 B2 JPH0710028 B2 JP H0710028B2 JP 23634487 A JP23634487 A JP 23634487A JP 23634487 A JP23634487 A JP 23634487A JP H0710028 B2 JPH0710028 B2 JP H0710028B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- plating
- circuit
- metal
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の回路形成法に係り、特に高密
度で微細な回路形成に適したプリント配線板の回路形成
法に関する。
度で微細な回路形成に適したプリント配線板の回路形成
法に関する。
プリント配線板の高密度化、微細回路化が進むなかで、
これを達成するために種々の回路形成法が提案されてい
る。その一つに、銅張積層板を出発材料として回路所望
部分以外を感光性のめっきレジストでマスクし、次いで
回路所望部分のみにめっき、例えば化学銅めっきを行っ
て回路形成をする方法がある。しかし、通常は銅張積層
板と感光性めっきレジストとの密着性が不十分なため、
めっき中にめっきレジストが剥離してしまい十分な回路
形成ができないという問題があった。特に、微細回路形
成を行う場合、この剥離が大きな問題になる。この問題
を解決するために、特開昭61−48831号に記載のよう
に、銅張積層板などの表面を軽石で機械的にこすった
後、ベンゾトリアゾールなどの接着促進剤を塗布し、次
いで、感光性めっきレジストで必要とする部分をマスク
していた。これにより、めっきレジストと下地銅表面と
の間がめっきしている間に剥離するようなことが改善で
きるようになった。また、ベンゾトリアゾールなどの接
着促進剤を感光性めっきレジストに添加して同様の効果
を得る方法が考案され、上記剥離の問題が改善できるよ
うになった。
これを達成するために種々の回路形成法が提案されてい
る。その一つに、銅張積層板を出発材料として回路所望
部分以外を感光性のめっきレジストでマスクし、次いで
回路所望部分のみにめっき、例えば化学銅めっきを行っ
て回路形成をする方法がある。しかし、通常は銅張積層
板と感光性めっきレジストとの密着性が不十分なため、
めっき中にめっきレジストが剥離してしまい十分な回路
形成ができないという問題があった。特に、微細回路形
成を行う場合、この剥離が大きな問題になる。この問題
を解決するために、特開昭61−48831号に記載のよう
に、銅張積層板などの表面を軽石で機械的にこすった
後、ベンゾトリアゾールなどの接着促進剤を塗布し、次
いで、感光性めっきレジストで必要とする部分をマスク
していた。これにより、めっきレジストと下地銅表面と
の間がめっきしている間に剥離するようなことが改善で
きるようになった。また、ベンゾトリアゾールなどの接
着促進剤を感光性めっきレジストに添加して同様の効果
を得る方法が考案され、上記剥離の問題が改善できるよ
うになった。
しかし、上記従来技術は接着促進剤としてベンゾトリア
ゾールなどを使用するため、めっき膜に悪影響を及ぼす
場合がある。すなわち、ベンゾトリアゾールがわずかな
がらめっき液に溶け出し、めっき膜の物性を低下させた
り、めっき速度を低下させたり、さらにはめっき厚さが
不均一になったりする場合がある。このような悪影響を
及ぼすのはベンゾトリアゾールだけでなく、密着促進剤
になると考えられる類似化合物、例えば２−メルカプト
ベンゾチアゾールなど複素環系化合物に多い。このよう
な問題が生じると、信頼性に優れたパターン形成ができ
くなるばかりか、場合によってはパターン形成そのもの
が不可能になる。
ゾールなどを使用するため、めっき膜に悪影響を及ぼす
場合がある。すなわち、ベンゾトリアゾールがわずかな
がらめっき液に溶け出し、めっき膜の物性を低下させた
り、めっき速度を低下させたり、さらにはめっき厚さが
不均一になったりする場合がある。このような悪影響を
及ぼすのはベンゾトリアゾールだけでなく、密着促進剤
になると考えられる類似化合物、例えば２−メルカプト
ベンゾチアゾールなど複素環系化合物に多い。このよう
な問題が生じると、信頼性に優れたパターン形成ができ
くなるばかりか、場合によってはパターン形成そのもの
が不可能になる。
本発明の目的は上述した従来技術の欠点を解決し、めっ
きレジストが下地金属層へ十分密着してめっき中に剥離
することがなく、且つ、めっき膜が悪影響を受けること
なく、微細回路を形成する方法を提供するにある。
きレジストが下地金属層へ十分密着してめっき中に剥離
することがなく、且つ、めっき膜が悪影響を受けること
なく、微細回路を形成する方法を提供するにある。
上記目的はめっきレジストを形成する下地金属層表面に
第２の金属層を形成し、かつ回路所望部分にパターンめ
っきを行う前に、回路所望部分上の第２金属層を除去し
た後、露出した回路所望部分の金属層表面をソフトエッ
チングすることにより達成され、前記第２の金属層はパ
ターンめっきする金属よりもイオン化傾向の大きな金属
又は、金等の貴金属類である。
第２の金属層を形成し、かつ回路所望部分にパターンめ
っきを行う前に、回路所望部分上の第２金属層を除去し
た後、露出した回路所望部分の金属層表面をソフトエッ
チングすることにより達成され、前記第２の金属層はパ
ターンめっきする金属よりもイオン化傾向の大きな金属
又は、金等の貴金属類である。
本発明者等は、めっきを行っている間にめっきレジスト
が剥離する現象について調べたところ、めっきレジスト
と接している金属層表面の酸化物層が破壊されることが
剥離の主原因であろうと考えるに至った。したがって、
剥離を防止するには酸化物層の破壊を防止するか、もし
くは金属層表面に酸化物層が形成されないようにすれば
良いと考えられる。すなわち、酸化物層の破壊を防止す
るにはめっきする金属よりもイオン化傾向の大きな金属
をめっきレジストの下地金属層に適用すれば良い。これ
により、下地金属層表面に形成された酸化物層はめっき
の間にめっき電位によって金属に還元されることなく安
定に存在すると推定される。種々の実験の結果、本発明
者等はめっきレジストを形成する下地金属層表面にパタ
ーンめっきを行う金属よりもイオン化傾向の大きな金属
からなる第２金属層を形成することによりめっき中のめ
っきレジストの剥離を防止できことを確認するに至っ
た。さらに、もう一つの考え方である酸化物層が形成さ
れないようにする方法について検討した結果、金などの
貴金属類を第２金属層に適用した場合、同様にめっきレ
ジストが剥離しにくくなることを確認した。
が剥離する現象について調べたところ、めっきレジスト
と接している金属層表面の酸化物層が破壊されることが
剥離の主原因であろうと考えるに至った。したがって、
剥離を防止するには酸化物層の破壊を防止するか、もし
くは金属層表面に酸化物層が形成されないようにすれば
良いと考えられる。すなわち、酸化物層の破壊を防止す
るにはめっきする金属よりもイオン化傾向の大きな金属
をめっきレジストの下地金属層に適用すれば良い。これ
により、下地金属層表面に形成された酸化物層はめっき
の間にめっき電位によって金属に還元されることなく安
定に存在すると推定される。種々の実験の結果、本発明
者等はめっきレジストを形成する下地金属層表面にパタ
ーンめっきを行う金属よりもイオン化傾向の大きな金属
からなる第２金属層を形成することによりめっき中のめ
っきレジストの剥離を防止できことを確認するに至っ
た。さらに、もう一つの考え方である酸化物層が形成さ
れないようにする方法について検討した結果、金などの
貴金属類を第２金属層に適用した場合、同様にめっきレ
ジストが剥離しにくくなることを確認した。
しかしながら、これだけではパターンめっきにおいて、
パターンめっき層と下地第２金属層の界面での密着性が
不十分で剥離が生じたりする場合がある。このため、パ
ターンめっきを行う前に、パターンめっきを行う部分の
第２金属層を除去することが好ましい。ところが、この
第２金属層を除去するためにエッチングを行うが、この
エッチングにより露出した下地金属層の表面に安定な皮
類が形成さ、再び密着不良になる場合がある。このと
き、下地金属層をソフトエッチングすることにより、上
記皮膜を除去できることがわかった。これにより、密着
性の良好なパターンめっきが可能となった。
パターンめっき層と下地第２金属層の界面での密着性が
不十分で剥離が生じたりする場合がある。このため、パ
ターンめっきを行う前に、パターンめっきを行う部分の
第２金属層を除去することが好ましい。ところが、この
第２金属層を除去するためにエッチングを行うが、この
エッチングにより露出した下地金属層の表面に安定な皮
類が形成さ、再び密着不良になる場合がある。このと
き、下地金属層をソフトエッチングすることにより、上
記皮膜を除去できることがわかった。これにより、密着
性の良好なパターンめっきが可能となった。
次に本発明を第１図を用いて詳細に説明する。第１図の
Ａは金属層２を有する絶縁板１の必要個所に孔３をあけ
た状態を示す。金属層２には一般に銅が用いられ、銅張
積層板として市販されているものが適用できる。絶縁板
１も市販されているガラスエポキシ積層板、ガラスポリ
イミド積層板、紙フェノール積層板など広範囲の材料が
使用できる。第１図のＡで、予め金属層２をエッチング
などにより、回路を形成しておくことも可能であり、必
要に応じて適宜行えば良い。
Ａは金属層２を有する絶縁板１の必要個所に孔３をあけ
た状態を示す。金属層２には一般に銅が用いられ、銅張
積層板として市販されているものが適用できる。絶縁板
１も市販されているガラスエポキシ積層板、ガラスポリ
イミド積層板、紙フェノール積層板など広範囲の材料が
使用できる。第１図のＡで、予め金属層２をエッチング
などにより、回路を形成しておくことも可能であり、必
要に応じて適宜行えば良い。
第１図のＢは金属層２の上に金属薄層４を形成した状態
を示す。この金属薄層４は必ずしも必要でなく、場合に
よっては省略できる。例えば、孔３を必要としない場
合、絶縁板１が十分に薄くて表裏のパターンめっきが孔
３内で容易に接続される場合、もしくは、孔３の表面に
化学めっきの触媒が付与されて活性化されてある場合な
どである。しかし、この金属薄層４を形成することによ
り、工程が長くなるという欠点はあるが、より確実な回
路形成ができる。金属薄層４は蒸着などの乾式法及びめ
っきなどの湿式法いずれでも形成できるが、量産性を考
慮すると湿式法が有利と思われる。湿式法では化学めっ
き、例えば化学銅めっきだけで金属薄層４を形成する方
法、あるいは化学めっき後に電気めっきを行う方法、あ
るいは孔３に通常化学銅めっきの触媒を付与して活性化
しておき、直接電気めっきを行う方法などがある。この
金属薄層４の厚さは特に限定されないが、10μｍ以下の
厚さで十分である。
を示す。この金属薄層４は必ずしも必要でなく、場合に
よっては省略できる。例えば、孔３を必要としない場
合、絶縁板１が十分に薄くて表裏のパターンめっきが孔
３内で容易に接続される場合、もしくは、孔３の表面に
化学めっきの触媒が付与されて活性化されてある場合な
どである。しかし、この金属薄層４を形成することによ
り、工程が長くなるという欠点はあるが、より確実な回
路形成ができる。金属薄層４は蒸着などの乾式法及びめ
っきなどの湿式法いずれでも形成できるが、量産性を考
慮すると湿式法が有利と思われる。湿式法では化学めっ
き、例えば化学銅めっきだけで金属薄層４を形成する方
法、あるいは化学めっき後に電気めっきを行う方法、あ
るいは孔３に通常化学銅めっきの触媒を付与して活性化
しておき、直接電気めっきを行う方法などがある。この
金属薄層４の厚さは特に限定されないが、10μｍ以下の
厚さで十分である。
次いで、金属薄層４もしくは金属層２の上に第２金属層
５を形成する。金属薄層４の上に第２金属層５を形成し
た場合を第１図Ｃに示す。第２金属層５を形成する金属
は後工程でパターンめっき用金属よりもイオン化傾向の
大きなもの、もしくは酸化物ができにくい金属が適して
いる。例えばパターンめっきには導電率の大きな銅が一
般に用いられるが、その場合、前者としてアルミニウ
ム，亜鉛，クロム，鉄，ニッケル，コバルトもしくは少
なくともそれらの一つを含む合金が第２金属層５として
適している。また、後者としては白金，金などの貴金属
類が第２金属層として適している。第２金属層の厚さは
特に限定されず、１μｍ以下で十分である。第２金属層
形成の金属の色調がわずかに出る程度、例えば0.01μｍ
程度でも効果が得られる。しかし、第２金属層５の下地
の金属薄層４もしくは金属層２の表面が広範囲にわたっ
て露出したままになっていると十分な効果は得られな
い。厚さについてはその表面粗さ、金属の種類によって
も異なるため、実用上は最適条件を見出す必要がある。
第２金属層を形成する方法は蒸着，スパッタリング，イ
オンプレーティングなどの乾式法，化学めっき，電気め
っき，置換めっきなどの湿式法があり、いずれの方法で
も形成可能である。
５を形成する。金属薄層４の上に第２金属層５を形成し
た場合を第１図Ｃに示す。第２金属層５を形成する金属
は後工程でパターンめっき用金属よりもイオン化傾向の
大きなもの、もしくは酸化物ができにくい金属が適して
いる。例えばパターンめっきには導電率の大きな銅が一
般に用いられるが、その場合、前者としてアルミニウ
ム，亜鉛，クロム，鉄，ニッケル，コバルトもしくは少
なくともそれらの一つを含む合金が第２金属層５として
適している。また、後者としては白金，金などの貴金属
類が第２金属層として適している。第２金属層の厚さは
特に限定されず、１μｍ以下で十分である。第２金属層
形成の金属の色調がわずかに出る程度、例えば0.01μｍ
程度でも効果が得られる。しかし、第２金属層５の下地
の金属薄層４もしくは金属層２の表面が広範囲にわたっ
て露出したままになっていると十分な効果は得られな
い。厚さについてはその表面粗さ、金属の種類によって
も異なるため、実用上は最適条件を見出す必要がある。
第２金属層を形成する方法は蒸着，スパッタリング，イ
オンプレーティングなどの乾式法，化学めっき，電気め
っき，置換めっきなどの湿式法があり、いずれの方法で
も形成可能である。
ひき続き、第１図Ｄに示すように所望する回路形成部分
以外をめっきレジスト６でマスクする。ここで、めっき
レジスト６と下地第２金属層５と密着性をより高めるた
めに第２金属層５表面を粗化しておくことが望ましい。
第２金属層５の表面を粗化する方法は、第２金属層５表
面を機械的もしくは化学的に直接粗化する方法と、第２
金属層５の下地となる金属薄層４もしくは金属層２を予
め粗化しておく方法がある。第２金属層５を直接粗化す
るのではなく、金属薄層４もしくは金属層２を予め粗化
する方法を適用すれば、第２金属層５の種類に拘らず全
ての金属に対して同一粗化法が適用できる。金属薄層４
もしくは金属層２が銅である場合、次の粗化法が均一か
つ密着強度を向上させるのに有効である。まず、銅表面
を過硫酸塩もしくは塩化第２銅などのエッチング剤を含
む処理液で粗化する方法がある。さらに粗化するには上
記エッチング剤を含む処理液で粗化後、表面を亜塩素酸
塩を含む溶液で酸化し、さらに還元性処理液で処理し再
び金属銅にする方法がある。この処理を行うことによ
り、銅表面をより一層粗化することができる。還元処理
液としてはジメチルアミンボランなどのアミンボラン系
化合物を含む処理液が特に有効である。また、上記亜塩
素酸塩などで酸化した表面は電気的にカソード還元する
こともでき、どちらの方法でも適用できる。
以外をめっきレジスト６でマスクする。ここで、めっき
レジスト６と下地第２金属層５と密着性をより高めるた
めに第２金属層５表面を粗化しておくことが望ましい。
第２金属層５の表面を粗化する方法は、第２金属層５表
面を機械的もしくは化学的に直接粗化する方法と、第２
金属層５の下地となる金属薄層４もしくは金属層２を予
め粗化しておく方法がある。第２金属層５を直接粗化す
るのではなく、金属薄層４もしくは金属層２を予め粗化
する方法を適用すれば、第２金属層５の種類に拘らず全
ての金属に対して同一粗化法が適用できる。金属薄層４
もしくは金属層２が銅である場合、次の粗化法が均一か
つ密着強度を向上させるのに有効である。まず、銅表面
を過硫酸塩もしくは塩化第２銅などのエッチング剤を含
む処理液で粗化する方法がある。さらに粗化するには上
記エッチング剤を含む処理液で粗化後、表面を亜塩素酸
塩を含む溶液で酸化し、さらに還元性処理液で処理し再
び金属銅にする方法がある。この処理を行うことによ
り、銅表面をより一層粗化することができる。還元処理
液としてはジメチルアミンボランなどのアミンボラン系
化合物を含む処理液が特に有効である。また、上記亜塩
素酸塩などで酸化した表面は電気的にカソード還元する
こともでき、どちらの方法でも適用できる。
第１図Ｄのめっきレジストは印刷法、もしくは写真法に
よって所望する部分に形成する。本発明の目的である微
細回路形成には写真法が有利である。写真法に適用でき
るめっきレジストは感光性のドライフィルムタイプのも
のあるいは液状タイプのものがある。ここで、ベンゾト
リアゾールなど、めっきレジストの密着性を向上させる
ような薬剤をめっき特性に悪影響を及ぼさない範囲でめ
っきレジストに添加することは可能である。めっきレジ
ストに関しては市販のものが適用できる。
よって所望する部分に形成する。本発明の目的である微
細回路形成には写真法が有利である。写真法に適用でき
るめっきレジストは感光性のドライフィルムタイプのも
のあるいは液状タイプのものがある。ここで、ベンゾト
リアゾールなど、めっきレジストの密着性を向上させる
ような薬剤をめっき特性に悪影響を及ぼさない範囲でめ
っきレジストに添加することは可能である。めっきレジ
ストに関しては市販のものが適用できる。
次に第１図Ｅに示すように、第２金属層５の除去を行う
のが望ましい。除去するためのエッチング液は第２金属
層の種類によって異なる。例えば亜鉛を第２金属層にし
た場合は無機酸がエッチング液として使用できる。ま
た、ニッケルを第２金属層とした場合は硝酸，過酸化水
素、あるいは有機系としてニトロベンゼンスルホニウム
塩がエッチング液として使用できる。このとき、硝酸な
どのエッチング液を用いた場合は第２金属層だけでな
く、下地金属層も多量にエッチングしてしまうので十分
な注意が必要である。ここでは下地金属層はエッチング
せず、選択的に第２金属層をエッチングするエッチング
液を使用するのが好ましい。第２金属層を除去した後、
下地金属層表面をソフトエッチングする。これには過硫
酸アンモニウム，クロム酸，塩化第２銅，塩化第２鉄を
用いたエッチング液などが適用できる。特に、超音波を
併用することにより、このソフトエッチングは均一にし
かも確実に行うことができる。ソフトエッチング量は１
μｍ程度で十分である。
のが望ましい。除去するためのエッチング液は第２金属
層の種類によって異なる。例えば亜鉛を第２金属層にし
た場合は無機酸がエッチング液として使用できる。ま
た、ニッケルを第２金属層とした場合は硝酸，過酸化水
素、あるいは有機系としてニトロベンゼンスルホニウム
塩がエッチング液として使用できる。このとき、硝酸な
どのエッチング液を用いた場合は第２金属層だけでな
く、下地金属層も多量にエッチングしてしまうので十分
な注意が必要である。ここでは下地金属層はエッチング
せず、選択的に第２金属層をエッチングするエッチング
液を使用するのが好ましい。第２金属層を除去した後、
下地金属層表面をソフトエッチングする。これには過硫
酸アンモニウム，クロム酸，塩化第２銅，塩化第２鉄を
用いたエッチング液などが適用できる。特に、超音波を
併用することにより、このソフトエッチングは均一にし
かも確実に行うことができる。ソフトエッチング量は１
μｍ程度で十分である。
次に、第１図Ｆに示すようにパターンめっき７により回
路形成を行う。この回路形成用パターンめっき７は銅め
っきが導電性の点から最適である。また、銅めっき方法
として化学銅めっき方法、電気銅めっき方法、それらの
併用方法がある。孔３が小さな場合、スルーホールめっ
きのつきまわり性の観点から、化学銅めっきが有利とな
る。孔３内に確実にパターンめっきを行うにはパターン
めっきに先立ち、化学めっきの触媒を付与して表面を活
性化することが望ましい。次に化学めっきにより最後ま
でパターンめっきを行うか、もしくは化学めっきでうす
くめっきをし、次いで電気めっきを行う方法が信頼性上
望ましい。特に、化学めっきのための触媒を孔３内表面
に付与して活性化した後、化学めっきにより金属薄層４
を形成する方法が適している。
路形成を行う。この回路形成用パターンめっき７は銅め
っきが導電性の点から最適である。また、銅めっき方法
として化学銅めっき方法、電気銅めっき方法、それらの
併用方法がある。孔３が小さな場合、スルーホールめっ
きのつきまわり性の観点から、化学銅めっきが有利とな
る。孔３内に確実にパターンめっきを行うにはパターン
めっきに先立ち、化学めっきの触媒を付与して表面を活
性化することが望ましい。次に化学めっきにより最後ま
でパターンめっきを行うか、もしくは化学めっきでうす
くめっきをし、次いで電気めっきを行う方法が信頼性上
望ましい。特に、化学めっきのための触媒を孔３内表面
に付与して活性化した後、化学めっきにより金属薄層４
を形成する方法が適している。
第１図Ｆ以降は通常の方法で最終までの回路形成を行う
ことができる。その一例として、まず、パターンめっき
の上にさらに半田めっきを行い、エッチングレジストを
形成する。つづいて、前記めっきレジスト６を除去す
る。回路上に形成したエッチングレジストにより、それ
以外の前記第２金属層5,金属薄層4,金属層２をエッチン
グ除去する。ここで、金属層2,金属薄層4,第２金属層５
が薄い場合は半田めっきを行わず、直接ディフェレンシ
ャルエッチングを行い回路形成することができる。半田
めっきを行う場合、最終的には必要に応じて半田めっき
を除去することも可能である。
ことができる。その一例として、まず、パターンめっき
の上にさらに半田めっきを行い、エッチングレジストを
形成する。つづいて、前記めっきレジスト６を除去す
る。回路上に形成したエッチングレジストにより、それ
以外の前記第２金属層5,金属薄層4,金属層２をエッチン
グ除去する。ここで、金属層2,金属薄層4,第２金属層５
が薄い場合は半田めっきを行わず、直接ディフェレンシ
ャルエッチングを行い回路形成することができる。半田
めっきを行う場合、最終的には必要に応じて半田めっき
を除去することも可能である。
上記説明では主に下地金面に金属層がある場合のパター
ンめっきについて行ったが、予め絶縁板表面に回路パタ
ーンを形成し、孔及び必要回路部分のみを化学めっきし
てプリント配線板を作成する方法にも全く同様に適用で
きる。
ンめっきについて行ったが、予め絶縁板表面に回路パタ
ーンを形成し、孔及び必要回路部分のみを化学めっきし
てプリント配線板を作成する方法にも全く同様に適用で
きる。
さらに、本発明は前述した両面プリント配線板を基に多
層化し、多層プリント配線板を製造する場合も含んでい
る。
層化し、多層プリント配線板を製造する場合も含んでい
る。
本発明により、めっきする金属よりもイオン化傾向の大
きな金属をめっきレジストの下地金属層に適用した場
合、下地金属層表面に形成された酸化物層が破壊される
ことなく安定に存在し、めっきの際のめっきレジストの
剥離を防止する。また、貴金属をめっきレジストの下地
金属層に適用した場合は、酸化物層が形成されないの
で、同様にめっきレジストの剥離を防止する。
きな金属をめっきレジストの下地金属層に適用した場
合、下地金属層表面に形成された酸化物層が破壊される
ことなく安定に存在し、めっきの際のめっきレジストの
剥離を防止する。また、貴金属をめっきレジストの下地
金属層に適用した場合は、酸化物層が形成されないの
で、同様にめっきレジストの剥離を防止する。
次に、本発明を実施例により、具体的に説明する。
実施例１ 基材厚1mm、銅箔厚18μｍの両面銅張積層板の必要個所
に孔をあけた。次いで、銅箔表面をアルカリ脱脂し、水
洗を行った後、ソフトエッチング液（過硫酸アンモニウ
ム200g、硫酸10mlを水に溶かして１とした組成、25
℃）で１分間処理した。水洗後、15％塩酸に１分間浸漬
し、次いで触媒液（日立化成工業社,HS101B）に20℃,5
分間浸漬した。ひき続き、水洗を行ない、６％塩酸に浸
漬、水洗を行って銅張積層板表面と孔内を活性化した。
次いで、下記組成の化学銅めっき液（70℃）で約５μｍ
の厚さまでめっきした。
に孔をあけた。次いで、銅箔表面をアルカリ脱脂し、水
洗を行った後、ソフトエッチング液（過硫酸アンモニウ
ム200g、硫酸10mlを水に溶かして１とした組成、25
℃）で１分間処理した。水洗後、15％塩酸に１分間浸漬
し、次いで触媒液（日立化成工業社,HS101B）に20℃,5
分間浸漬した。ひき続き、水洗を行ない、６％塩酸に浸
漬、水洗を行って銅張積層板表面と孔内を活性化した。
次いで、下記組成の化学銅めっき液（70℃）で約５μｍ
の厚さまでめっきした。
CuSO4・5H2O ……10g/ エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム ……30g/ HCHO（37％） …… 3ml/ NaOH ……12g/ 2,2′ジピリジル ……20ml/ ポリエチレングリコールモノメチルエーテル …… 0.5g/ フェロシアン化カリウム …… 2mlg/ 水洗を行った後、塩酸500ml/、塩化第２銅（２水塩）
40g/を含むエッチング水溶液（45℃）で１分間処理
し、すみやかに水洗を行い、さらに、亜塩素酸ナトリウ
ム90g/、水酸化ナトリウム15g/、リン酸ナトリウム
30g/からなる酸化液（75℃）に１分間浸漬した。次
に、ジメチルアミンボラン6g/、水酸化ナトリウム5g/
とした還元性水溶液（30℃）に１分間浸漬して、酸化
膜を還元した。十分に水洗を行った後、下記組成の電気
ニッケルめっき浴（20℃）で見かけの電流密度0.1A/dm2
で５分間めっきして第２金属層を形成した。
40g/を含むエッチング水溶液（45℃）で１分間処理
し、すみやかに水洗を行い、さらに、亜塩素酸ナトリウ
ム90g/、水酸化ナトリウム15g/、リン酸ナトリウム
30g/からなる酸化液（75℃）に１分間浸漬した。次
に、ジメチルアミンボラン6g/、水酸化ナトリウム5g/
とした還元性水溶液（30℃）に１分間浸漬して、酸化
膜を還元した。十分に水洗を行った後、下記組成の電気
ニッケルめっき浴（20℃）で見かけの電流密度0.1A/dm2
で５分間めっきして第２金属層を形成した。
NiSO4・6H2O ……200g/ HBO3 …… 15g/ NaCl …… 15g/ 次に、水洗，乾燥を行った。ひき続き、感光性ドライフ
ィルム（日立化成工業社,SR−3200,50μｍ厚）をラミネ
ートし、所望する回路ネガパターンを露光、現像により
得た。さらに、ニッケル剥離液（上村工業社、アサヒリ
ップ）で65℃,5分間処理し、回路形成部分に露出してい
るニッケルめっき膜を除去した。次いで、十分水洗を行
った後、ソフトエッチング液（過硫酸アンモニウム200
g,硫酸5mlを水に溶かして１とした組成、25℃）に２
分間浸漬した。３％硫酸で５分間処理し、水洗を行った
のち、下記組成の化学銅めっき液（72℃）で約30μｍの
厚さのめっきを行った。
ィルム（日立化成工業社,SR−3200,50μｍ厚）をラミネ
ートし、所望する回路ネガパターンを露光、現像により
得た。さらに、ニッケル剥離液（上村工業社、アサヒリ
ップ）で65℃,5分間処理し、回路形成部分に露出してい
るニッケルめっき膜を除去した。次いで、十分水洗を行
った後、ソフトエッチング液（過硫酸アンモニウム200
g,硫酸5mlを水に溶かして１とした組成、25℃）に２
分間浸漬した。３％硫酸で５分間処理し、水洗を行った
のち、下記組成の化学銅めっき液（72℃）で約30μｍの
厚さのめっきを行った。
CuSO4・5H2O ……10g/ エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム ……30g/ HCHO …… 3ml/ NaOH ……12g/ 2,2′ビピリジル ……30ml/ ポリエチレングリコール（平均分子量600） ……20g/ 上記パターンめっきにより、回路を形成した。
実施例２ 実施例１の電気ニッケルめっきの代わりに電気亜鉛めっ
き（シェーリング社、ジンカルックス浴）で、20℃、見
かけの電流密度0.3A/dm2で５分間めっきを行い第２金属
層を形成したこと、且つ、第２金属層の剥離を15％塩酸
で行ったこと以外は実施例１と全く同様の方法で回路を
形成した。
き（シェーリング社、ジンカルックス浴）で、20℃、見
かけの電流密度0.3A/dm2で５分間めっきを行い第２金属
層を形成したこと、且つ、第２金属層の剥離を15％塩酸
で行ったこと以外は実施例１と全く同様の方法で回路を
形成した。
実施例３ 実施例１の電気ニッケルめっきの代わりに下記組成の電
気スズめっき（20℃）で見かけの電流密 硫酸スズ …… 30g/ 硫 酸 ……100mg/ 添加剤（ジャパン・メタル社，ロナスタン） 3mlg/ 度0.3A/dm2で６分間めっきして第２金属層を形成したこ
と、且つ、第２金属層の剥離を20％硝酸で行ったこと以
外は実施例１と全く同様の方法で回路を形成した。
気スズめっき（20℃）で見かけの電流密 硫酸スズ …… 30g/ 硫 酸 ……100mg/ 添加剤（ジャパン・メタル社，ロナスタン） 3mlg/ 度0.3A/dm2で６分間めっきして第２金属層を形成したこ
と、且つ、第２金属層の剥離を20％硝酸で行ったこと以
外は実施例１と全く同様の方法で回路を形成した。
実施例４ 実施例１の第２金属層剥離後のソフトエッチングで超音
波攪拌を併用した以外は実施例１と全く同様の方法で回
路を形成した。
波攪拌を併用した以外は実施例１と全く同様の方法で回
路を形成した。
比較例１ 実施例１で、第２金属層の剥離とその後のソフトエッチ
ングを行わなかったこと以外は実施例１と全くの方法で
回路を形成した。
ングを行わなかったこと以外は実施例１と全くの方法で
回路を形成した。
比較例２ 実施例２で、第２金属層の剥離とその後のソフトエッチ
ングを行わなかった以外は実施例２と全く同様の方法で
回路を形成した。
ングを行わなかった以外は実施例２と全く同様の方法で
回路を形成した。
比較例３ 実施例３で、第２金属層の剥離とその後のソフトエッチ
ングを行わなかったこと以外は実施例３と全く同様の方
法で回路を形成した。
ングを行わなかったこと以外は実施例３と全く同様の方
法で回路を形成した。
比較例４ 実施例１で、第２金属層の剥離のみを行い、その後のソ
フトエッチングを行わなかったこと以外は実施例１と全
く同様の方法で回路を形成した。
フトエッチングを行わなかったこと以外は実施例１と全
く同様の方法で回路を形成した。
上述した実施例１〜４により形成した回路は所望通りで
あり、ふくれなどは実質的に認められなかった。特に実
施例４ではほぼ完璧な回路を得ることができた。これに
対して、比較例１〜３ではパターンめっきと下地銅の密
着性が不十分で、局部的に剥離する現象が認められた。
また、比較例４では、回路状のパターン銅めっきが部分
的にふくれる問題を生じた。
あり、ふくれなどは実質的に認められなかった。特に実
施例４ではほぼ完璧な回路を得ることができた。これに
対して、比較例１〜３ではパターンめっきと下地銅の密
着性が不十分で、局部的に剥離する現象が認められた。
また、比較例４では、回路状のパターン銅めっきが部分
的にふくれる問題を生じた。
本実施例で回路を形成した後、通常の方法により、回路
形成部以外のめっきレジスト、第２金属層、下地銅箔層
などを除去して、良好な所望通りのプリント板を得た。
形成部以外のめっきレジスト、第２金属層、下地銅箔層
などを除去して、良好な所望通りのプリント板を得た。
本発明によれば、パターンめっきをしている間にめっき
レジストが剥離することがなく、また、めっき膜が悪影
響を受けることもない。それによって、パターンは密着
性良く、めっきレジストにより描かれた所望の回路通り
に形成できるので、微細回路を形成することが可能であ
る。
レジストが剥離することがなく、また、めっき膜が悪影
響を受けることもない。それによって、パターンは密着
性良く、めっきレジストにより描かれた所望の回路通り
に形成できるので、微細回路を形成することが可能であ
る。
第１図は本発明の一実施例の断面概略図である。 １……絶縁板、２……金属層、３……孔、４……銅薄
層、５……第２金属層、６……めっきレジスト、７……
パターンめっき。
層、５……第２金属層、６……めっきレジスト、７……
パターンめっき。
フロントページの続き (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 鳥羽 律司 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内
Claims (6)
- 【請求項１】表面に金属層を有する絶縁板の回路所望部
分以外をめっきレジストでマスクし、回路所望部分のみ
にパターンめっきを行ってプリント板を製造する方法に
おいて、金属層の回路所望部分以外をめっきレジストで
マスクする前に該金属層上にさらに第２の金属層を形成
し、かつ、回路所望部分にパターンめっきを行う前に、
回路所望部分上の第２金属層を除去した後、露出した回
路所望部分の金属層表面をソフトエッチングすることを
特徴とし、前記第２の金属層が、パターンめっきを行う
金属よりもイオン化傾向の大きな金属からなるか、ある
いは貴金属からなるものであるプリント板の製造方法。 - 【請求項２】金属層及びパターンめっきが銅であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント板の
製造方法。 - 【請求項３】パターンめっきが化学銅めっきであり、第
２の金属層が銅よりもイオン化傾向の大きな金属である
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のプリント
板の製造方法。 - 【請求項４】第２金属層がニッケルであることを特徴と
する特許請求の範囲第３項記載のプリント板の製造方
法。 - 【請求項５】パターンめっき前に回路所望部分の第２金
属層を芳香族ニトロスルホン酸塩を含む溶液で除去する
ことを特徴とする特許請求の範囲第４項記載のプリント
板の製造方法。 - 【請求項６】回路所望部分の第２金属層を除去した後、
露出した金属層をエッチング剤でソフトエッチングする
際に超音波による攪拌を同時に行うことを特徴とする特
許請求の範囲第１項、第４項又は第５項記載のプリント
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23634487A JPH0710028B2 (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 | プリント板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23634487A JPH0710028B2 (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 | プリント板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6481296A JPS6481296A (en) | 1989-03-27 |
| JPH0710028B2 true JPH0710028B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=16999420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23634487A Expired - Lifetime JPH0710028B2 (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 | プリント板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710028B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003030600A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and production method for printed wiring board |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003051657A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 |
| JP5299160B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2013-09-25 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 |
| JP4394477B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2010-01-06 | Ｄｏｗａホールディングス株式会社 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-09-22 JP JP23634487A patent/JPH0710028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003030600A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and production method for printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6481296A (en) | 1989-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6521328B1 (en) | Copper etching compositions and products derived therefrom | |
| JPH0783168B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH0350431B2 (ja) | ||
| JP2550081B2 (ja) | 回路形成法 | |
| JPH0710028B2 (ja) | プリント板の製造法 | |
| US4968398A (en) | Process for the electrolytic removal of polyimide resins | |
| JP2000178752A (ja) | 無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 | |
| JP2664246B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| US5139923A (en) | Method for improving adhesion of a resist layer to a metallic layer and electrolessly plating a wiring pattern thereon | |
| JPH0217953B2 (ja) | ||
| JPH05259611A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| US5792248A (en) | Sensitizing solution | |
| JP2624068B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH08148810A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP2858564B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6016494A (ja) | プリント回路板の製造法 | |
| JPS5950239B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61163693A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05206639A (ja) | 回路板の銅回路の処理方法 | |
| JPH07114312B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS63151096A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10126057A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH0645729A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0366829B2 (ja) | ||
| JPS5850040B2 (ja) | プリント回路板の製法 |