JPH0217953B2 - - Google Patents
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- JPH0217953B2 JPH0217953B2 JP10821285A JP10821285A JPH0217953B2 JP H0217953 B2 JPH0217953 B2 JP H0217953B2 JP 10821285 A JP10821285 A JP 10821285A JP 10821285 A JP10821285 A JP 10821285A JP H0217953 B2 JPH0217953 B2 JP H0217953B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は多層プリント板の製造に係り、詳しく
は樹脂に強く接着する表面処理を施した高精度の
微細な配線をそなえた多層プリント板に関する。
は樹脂に強く接着する表面処理を施した高精度の
微細な配線をそなえた多層プリント板に関する。
大型の計算機における演算の高速化に伴い、そ
れに使用される多層プリント板に配線の微細化と
パターン精度の向上とが求められている。両面銅
張積層板（MCL）を使用し、非回路部分の銅箔
をエツチングすることによつて配線パターンを形
成する従来の方法では、銅配線の側面がえぐられ
（アンダーカツト）る傾向があり、しかも強く粗
化された該箔の裏面の凹凸と樹脂が食い込みあい
エツチングをてまどらせることによつて、その傾
向をさらに強めるため、良好なパターン精度を期
待することは困難である。
れに使用される多層プリント板に配線の微細化と
パターン精度の向上とが求められている。両面銅
張積層板（MCL）を使用し、非回路部分の銅箔
をエツチングすることによつて配線パターンを形
成する従来の方法では、銅配線の側面がえぐられ
（アンダーカツト）る傾向があり、しかも強く粗
化された該箔の裏面の凹凸と樹脂が食い込みあい
エツチングをてまどらせることによつて、その傾
向をさらに強めるため、良好なパターン精度を期
待することは困難である。
それに代る方法として、パターンめつき法、あ
るいはフルアデイテイブ法が考えられる。前者に
よる際には、MCLにおける問題に鑑みて、エツ
チングし易い極薄銅箔を用いねばならない。その
場合、箔が余りに薄く十分な粗面化をしがたいた
めに、銅箔−樹脂間が良好に接着された両面銅張
積層板にすることは困難である。従つて、製作上
の工夫を要する。一方のフルアデイテイブ法で
は、樹脂基板上の非回路部分にレジストを施した
のち、化学めつき法により回路部にめつき膜を形
成する。その際、基板とめつき膜とを良好に接着
させるために、接着剤が必要とされる。しかし、
従来使われてきた接着剤は耐熱性の点で、多層プ
リント板のようにプリプレグと加熱加圧下に積層
接着される工程で支障を生じるおそれがある。
るいはフルアデイテイブ法が考えられる。前者に
よる際には、MCLにおける問題に鑑みて、エツ
チングし易い極薄銅箔を用いねばならない。その
場合、箔が余りに薄く十分な粗面化をしがたいた
めに、銅箔−樹脂間が良好に接着された両面銅張
積層板にすることは困難である。従つて、製作上
の工夫を要する。一方のフルアデイテイブ法で
は、樹脂基板上の非回路部分にレジストを施した
のち、化学めつき法により回路部にめつき膜を形
成する。その際、基板とめつき膜とを良好に接着
させるために、接着剤が必要とされる。しかし、
従来使われてきた接着剤は耐熱性の点で、多層プ
リント板のようにプリプレグと加熱加圧下に積層
接着される工程で支障を生じるおそれがある。
本発明は、このような背景のもとに、パターン
めつき法によつて、微細で高いパターン精度をも
つ配線を樹脂と強く接着させてなる多層プリント
板を提供することを、目的としている。
めつき法によつて、微細で高いパターン精度をも
つ配線を樹脂と強く接着させてなる多層プリント
板を提供することを、目的としている。
金属の樹脂との接着力を高めるために、金属表
面を機械的あるいは化学的に粗化することは、広
く行なわれている。そのうえ、該表面を酸化処理
することによつて、接着性を向上できることも知
られている（英一太：プリント配線用材料と加工
技術、(株)シーエムシー、昭和56年、76〜81頁）。
しかし、この酸化膜は酸に弱く、多層プリント板
の製造工程で、スルーホールめつきのために付与
される触媒溶液の酸にも溶けてしまうので、その
効果は局部的であつた。
面を機械的あるいは化学的に粗化することは、広
く行なわれている。そのうえ、該表面を酸化処理
することによつて、接着性を向上できることも知
られている（英一太：プリント配線用材料と加工
技術、(株)シーエムシー、昭和56年、76〜81頁）。
しかし、この酸化膜は酸に弱く、多層プリント板
の製造工程で、スルーホールめつきのために付与
される触媒溶液の酸にも溶けてしまうので、その
効果は局部的であつた。
そこで、より安定な接着性向上策を求めて検討
した結果、酸化膜を還元処理することによつて接
着性にすぐれ、前記触媒液にも安定な表面が形成
されることを見出し、多層プリント板に適用した
（特願58−244006、58−24407、58−247980、58−
247981）。しかし、これらにおける酸化、還元処
理による接着性改善法の適用は、MCLを用いた
多層プリント板に関してであり、四辺形断面を有
する配線の４側面のうちの３側面までに留つてい
た。
した結果、酸化膜を還元処理することによつて接
着性にすぐれ、前記触媒液にも安定な表面が形成
されることを見出し、多層プリント板に適用した
（特願58−244006、58−24407、58−247980、58−
247981）。しかし、これらにおける酸化、還元処
理による接着性改善法の適用は、MCLを用いた
多層プリント板に関してであり、四辺形断面を有
する配線の４側面のうちの３側面までに留つてい
た。
本発明は、さきに述べた極薄銅箔を用いると同
時に、該酸化、還元処理の適用範囲を広げること
によつて、樹脂と密着した微細かつ高精度の配線
の形成を可能にし、多層プリント板の信頼性を高
めることに成功した。すなわち本発明の特徴は、
多層プリント板において樹脂とする金属配線の表
面が、粗化されたのち一旦酸化され、次いで還元
されてなることである。つまり、形成された四辺
形状断面を有する配線が、樹脂との接着に先だち
接着される面に、粗化、酸化および還元処理をう
けるということである。
時に、該酸化、還元処理の適用範囲を広げること
によつて、樹脂と密着した微細かつ高精度の配線
の形成を可能にし、多層プリント板の信頼性を高
めることに成功した。すなわち本発明の特徴は、
多層プリント板において樹脂とする金属配線の表
面が、粗化されたのち一旦酸化され、次いで還元
されてなることである。つまり、形成された四辺
形状断面を有する配線が、樹脂との接着に先だち
接着される面に、粗化、酸化および還元処理をう
けるということである。
本発明において、四辺形状断面を有する配線の
４側面のうちの３側面は酸化および還元のために
特定の方法が必要とされることはなく、慣用の化
学的もしくは電気的な方法が適用される。ただ、
四辺形状断面をもつ配線の側面のうち、工程上、
最後になる側面は、化学的方法で処理することが
合理的で好ましい。
４側面のうちの３側面は酸化および還元のために
特定の方法が必要とされることはなく、慣用の化
学的もしくは電気的な方法が適用される。ただ、
四辺形状断面をもつ配線の側面のうち、工程上、
最後になる側面は、化学的方法で処理することが
合理的で好ましい。
最外層配線については、工程（＋）の銅めつき
膜のある側をエツチング処理するので、これを完
全にアンダーカツトするためには、肝心の配線部
分までカツトされることがあり、銅配線のパター
ン精度を高めるにはRzは6μｍ以下が良い。
膜のある側をエツチング処理するので、これを完
全にアンダーカツトするためには、肝心の配線部
分までカツトされることがあり、銅配線のパター
ン精度を高めるにはRzは6μｍ以下が良い。
次に、図面を用いて本発明を工程順に詳しく説
明する。
明する。
第１図ａは、アルミニウム板（厚さ30μｍ）２
で補強された極薄銅箔（厚さ5μｍ）１からなる
基板である。この表面にｂのように、常法に従い
非回路部状にレジストパターン３を形成する。次
に、アルミニウム板の露出面をプラスチツク粘着
性フイルム８で保護し、銅薄１表面の回路形成部
に銅４を厚づけ（約30μｍ）する(c)。該めつきの
浴や条件は下記のとおりである。
で補強された極薄銅箔（厚さ5μｍ）１からなる
基板である。この表面にｂのように、常法に従い
非回路部状にレジストパターン３を形成する。次
に、アルミニウム板の露出面をプラスチツク粘着
性フイルム８で保護し、銅薄１表面の回路形成部
に銅４を厚づけ（約30μｍ）する(c)。該めつきの
浴や条件は下記のとおりである。
CuSO4・5H2O 200ｇ／
H2SO4 50ｇ／
Cl- 60mg／
陰極電流密度 5A／ｄm2
液 温 30℃
かくはん空気吹込量 毎分0.5／液
水洗乾燥後、前記粘着性フイルム８をはがし、
さらに非回路部のドライフイルム３を溶剤を用い
てはく離してから、再び粘着性プラスチツクフイ
ルム８でアルミニウム板面をマスクする(d)。次
に、下記のような条件のエツチングによつて銅
１，４の表面を粗化する(e)。
さらに非回路部のドライフイルム３を溶剤を用い
てはく離してから、再び粘着性プラスチツクフイ
ルム８でアルミニウム板面をマスクする(d)。次
に、下記のような条件のエツチングによつて銅
１，４の表面を粗化する(e)。
CuCl2・2H2O 30ｇ／
HCl 10ｇ／
液 温 50℃
空気かくはん 空気吹込量0.5／min／液量／
これを水洗した後、銅１，４の表面を
NaOH 15ｇ／
Na3PO4・12H2O 30ｇ／
NaClO2 90mg／
液 温 80℃
のような条件により、酸化し、銅表面上に酸化膜
を形成する。水洗した後、次のような条件により NaOH ４ｇ／ 陰極電流密度 0.05A／ｄm2 液 温 30℃ 酸化膜を電気的に還元した(f)。それからプラスチ
ツクフイルム８をはがして得た基板の２枚をｇに
示すように、銅の還元膜面５を互いに向き合せ、
間にプリプレグ６を挾んで加熱、加圧接着する。
その後、外側のアルミニウム板２を次のような条
件により、はがして取去る。
を形成する。水洗した後、次のような条件により NaOH ４ｇ／ 陰極電流密度 0.05A／ｄm2 液 温 30℃ 酸化膜を電気的に還元した(f)。それからプラスチ
ツクフイルム８をはがして得た基板の２枚をｇに
示すように、銅の還元膜面５を互いに向き合せ、
間にプリプレグ６を挾んで加熱、加圧接着する。
その後、外側のアルミニウム板２を次のような条
件により、はがして取去る。
NaOH 100ｇ／
液 温 30℃
エツチングして除く(h)。水洗した後、露出した銅
箔１を、次のエツチング液と条件によつて CuCl2・2H2O 60ｇ／ HCl 10ｇ／ 液 温 50℃ 空気かくはん 空気吹込量0.5／min／液量／ エツチングし、銅配線回路を形成する(i)。この銅
配線４の表面にｊで示すように、工程ｆで用いた
のと同様の酸化膜形成処理条件により、酸化膜を
形成しし、その後、該酸化膜を下記試薬、条件を
用いて B3NH（CH3）2 10ｇ／ NaOH ５ｇ／ 液 温 50℃ 還元処理する。
箔１を、次のエツチング液と条件によつて CuCl2・2H2O 60ｇ／ HCl 10ｇ／ 液 温 50℃ 空気かくはん 空気吹込量0.5／min／液量／ エツチングし、銅配線回路を形成する(i)。この銅
配線４の表面にｊで示すように、工程ｆで用いた
のと同様の酸化膜形成処理条件により、酸化膜を
形成しし、その後、該酸化膜を下記試薬、条件を
用いて B3NH（CH3）2 10ｇ／ NaOH ５ｇ／ 液 温 50℃ 還元処理する。
一方、ａのアルミニウム板補強極薄銅箔を用
い、アルミニウム面をプラスチツクフイルムによ
りマスクし、銅箔の表面を、前述した手順に従い
エツチング、酸化、次いで還元処理した基板と、
ｆに示される基板とを用い、それぞれプラスチツ
ク性フイルムをはく離した後、銅面が向きあうよ
うにプリプレグ６を間に挾んで加熱圧着する。次
いで、片面をプラスチツクフイルムによりマスク
し、そのｆ型基板側ではマスクせずにエツチング
によりアルミニウム板をはく離して除き、工程
ｈ，ｉおよびｊの処理を経て、プラスチツクフイ
ルムをはく離した後、片面に配線をもつた基板
（ｎ参照）２枚を用意する。この２枚の基板をア
ルミニウム板を外側にして対向させ、その間にｊ
に示される配線板が位置するようにそれぞれプリ
プレグ６′を介して、加熱加圧下に積層させ、貫
通孔をあけるとｋに示す４層の配線をもち、最外
層配線が未完成の原板が得られる。
い、アルミニウム面をプラスチツクフイルムによ
りマスクし、銅箔の表面を、前述した手順に従い
エツチング、酸化、次いで還元処理した基板と、
ｆに示される基板とを用い、それぞれプラスチツ
ク性フイルムをはく離した後、銅面が向きあうよ
うにプリプレグ６を間に挾んで加熱圧着する。次
いで、片面をプラスチツクフイルムによりマスク
し、そのｆ型基板側ではマスクせずにエツチング
によりアルミニウム板をはく離して除き、工程
ｈ，ｉおよびｊの処理を経て、プラスチツクフイ
ルムをはく離した後、片面に配線をもつた基板
（ｎ参照）２枚を用意する。この２枚の基板をア
ルミニウム板を外側にして対向させ、その間にｊ
に示される配線板が位置するようにそれぞれプリ
プレグ６′を介して、加熱加圧下に積層させ、貫
通孔をあけるとｋに示す４層の配線をもち、最外
層配線が未完成の原板が得られる。
次に、工程ｈと同じ条件により、エツチングに
よりアルミニウムをはく離した後、この基板に触
媒を付与し、水洗後、乾燥した後、感光性レジス
トを用いて非回路部にレジストパターンを形成
し、次のような浴を用いて、 CuSO4・5H2O ４ｇ／ エチレンジアミン４酢酸・２ナトリウム
100ｇ／ ２，2′ジピリジル 0.10mg／ ポリエチレングリコール（平均分子量）60ml／ NaOH PHコントロール用 ホルマリン ４〜６ml／ PH 12.5 化学めつきにより、スルーホール内および外層の
回路部に銅をめつきする(l)。その後、ｍに示すよ
うにレジストをはく離し、工程ｉで用いた条件と
同じ条件によりエツチングし、最外層の銅配線を
形成することによつて、多層プリント板が完成さ
れる。銅配線の表面の粗さは基準長さ100μｍに
ついてRzが2μｍである。また、ｚに示したよう
な銅箔の樹脂に対するピール強度は1.2Kg／cmで
あり、良好であつた。また、触媒液に浸漬した後
のスルーホール側面からの触媒液による銅配線と
樹脂との浸込みは1μｍ以下であり、良好であつ
た。
よりアルミニウムをはく離した後、この基板に触
媒を付与し、水洗後、乾燥した後、感光性レジス
トを用いて非回路部にレジストパターンを形成
し、次のような浴を用いて、 CuSO4・5H2O ４ｇ／ エチレンジアミン４酢酸・２ナトリウム
100ｇ／ ２，2′ジピリジル 0.10mg／ ポリエチレングリコール（平均分子量）60ml／ NaOH PHコントロール用 ホルマリン ４〜６ml／ PH 12.5 化学めつきにより、スルーホール内および外層の
回路部に銅をめつきする(l)。その後、ｍに示すよ
うにレジストをはく離し、工程ｉで用いた条件と
同じ条件によりエツチングし、最外層の銅配線を
形成することによつて、多層プリント板が完成さ
れる。銅配線の表面の粗さは基準長さ100μｍに
ついてRzが2μｍである。また、ｚに示したよう
な銅箔の樹脂に対するピール強度は1.2Kg／cmで
あり、良好であつた。また、触媒液に浸漬した後
のスルーホール側面からの触媒液による銅配線と
樹脂との浸込みは1μｍ以下であり、良好であつ
た。
比較例 １
従来のエツチング法により得られた銅配線にお
けるRzは6μｍ以下であり、エツチング時のアン
ダーカツトにより、銅配線のパターン精度が不良
である。ただし、樹脂に対する銅箔のピール強度
は1.2Kg／cmであり、実施例１と同等であつた。
けるRzは6μｍ以下であり、エツチング時のアン
ダーカツトにより、銅配線のパターン精度が不良
である。ただし、樹脂に対する銅箔のピール強度
は1.2Kg／cmであり、実施例１と同等であつた。
比較例 ２
実施例１のプロセスにおいて、銅配線の表面を
エツチングにより粗化した後、銅配線の表面に酸
化膜を形成する工程および還元膜を形成する工程
を省略した。他は実施例１と同様な条件でプリン
ト板を作成した。作成したプリント板の銅配線と
樹脂とのピール強度は0.3Kg／cmであり、不良で
あつた。ただし、触媒液に浸漬した後のスルーホ
ール側面からの触媒液による銅配線と樹脂との浸
込は1μｍ以下であり、実施例１と同等であつた。
エツチングにより粗化した後、銅配線の表面に酸
化膜を形成する工程および還元膜を形成する工程
を省略した。他は実施例１と同様な条件でプリン
ト板を作成した。作成したプリント板の銅配線と
樹脂とのピール強度は0.3Kg／cmであり、不良で
あつた。ただし、触媒液に浸漬した後のスルーホ
ール側面からの触媒液による銅配線と樹脂との浸
込は1μｍ以下であり、実施例１と同等であつた。
比較例 ３
実施例１のプロセスと同様に、銅配線の表面を
エツチングにより粗化し、銅配線の表面に酸化膜
を形成したが、酸化膜の還元工程は省略した。他
は実施例１と同様な条件でプリント板を作成し
た。作成したプリント板の銅配線と樹脂とのピー
ル強度は1.2Kg／cmであり、実施例１と同等であ
つた。しかし、触媒液に浸漬した後のスルーホー
ル側面からの触媒液による銅配線と樹脂との浸込
みは20μｍのであり、不良であつた。
エツチングにより粗化し、銅配線の表面に酸化膜
を形成したが、酸化膜の還元工程は省略した。他
は実施例１と同様な条件でプリント板を作成し
た。作成したプリント板の銅配線と樹脂とのピー
ル強度は1.2Kg／cmであり、実施例１と同等であ
つた。しかし、触媒液に浸漬した後のスルーホー
ル側面からの触媒液による銅配線と樹脂との浸込
みは20μｍのであり、不良であつた。
上記の説明から明らかなように、極薄銅箔を用
いるので、従来のMCLを用いた際のようなアン
ダーカツトの心配はなくなり、パターン精度の高
い配線を形成でき、その樹脂類と接触する面は、
粗化後酸化され、読いて還元されているため、樹
脂に対し強く接着することができ、しかも、酸に
対して安定である。
いるので、従来のMCLを用いた際のようなアン
ダーカツトの心配はなくなり、パターン精度の高
い配線を形成でき、その樹脂類と接触する面は、
粗化後酸化され、読いて還元されているため、樹
脂に対し強く接着することができ、しかも、酸に
対して安定である。
なお、本発明においては、前記に限定されるこ
となしに配線のパターンや層数を所望に従つて変
更できることはいうまでもない。
となしに配線のパターンや層数を所望に従つて変
更できることはいうまでもない。
本発明によれば、樹脂に対する接着性にすぐ
れ、かつ耐酸性にすぐれた表面処理膜が付与さ
れ、しかも微細配線を形成するのに適した銅配線
並びにそれを装着した多層プリント板を提供する
ことができ、それによつて大型電子計算機の演算
速度をはやめ、かつ信頼性を高める効果がもたら
される。
れ、かつ耐酸性にすぐれた表面処理膜が付与さ
れ、しかも微細配線を形成するのに適した銅配線
並びにそれを装着した多層プリント板を提供する
ことができ、それによつて大型電子計算機の演算
速度をはやめ、かつ信頼性を高める効果がもたら
される。
図は多層プリント板を作成する工程ごとの配板
断面図である。 １……極薄銅箔、２……支持板、３……感光性
レジスト、４……銅めつき膜、５……還元膜、
６，６′……樹脂（プリプレグ）、７……スルーホ
ール、８……プラスチツクフイルム。
断面図である。 １……極薄銅箔、２……支持板、３……感光性
レジスト、４……銅めつき膜、５……還元膜、
６，６′……樹脂（プリプレグ）、７……スルーホ
ール、８……プラスチツクフイルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属配線を有する回路板において、前記金属
配線の全表面が粗化されてなることを特徴とする
プリント回路板。 ２ 前記金属配線の平均表面あらさはJIS
B0601、長さ100μｍでRzが6μｍ以下である特許
請求の範囲第１項に記載のプリント回路板。 ３ 多層プリント板において、樹脂と接触する少
なくとも一層の金属配線の全表面が、粗化されて
なることを特徴とする多層プリント板。 ４ 前記金属配線が四辺形状断面を有する銅から
なる特許請求の範囲第３項記載の多層プリント
板。 ５ (a) 基板の極薄銅箔の片面に回路パターン状
に銅めつきする工程、 (b) 該回路パターン状銅の表面を粗化したのち酸
化し、次いで還元処理する工程、 (c) 前記２工程を経た基板の２枚を、回路パター
ン側が向い合うように樹脂層を介して積層接着
する工程、 (d) 該積層体から銅箔をエツチングによつて除去
する工程、および (e) 銅箔の除去によつて露出した回路パターン状
銅の表面を粗化したのち酸化し、次いで還元処
理する工程 を含むことを特徴とする多層プリント板の製造方
法。 ６ 前記銅めつき層の３側面が電気的もしくは化
学的に還元する特許請求の範囲第５項記載の多層
プリント板の製造方法。 ７ 四辺形状断面を有する銅配線の３側面を前記
(b)工程において、残る側面を(e)工程において処理
することを特徴とする特許請求の範囲第６項記載
の多層プリント板の製造方法。 ８ 極薄銅箔をアルミニウム板で補強してなる基
板を最外層に使用することを特徴とする特許請求
の範囲第６項記載の多層プリント板の製造方法。 ９ 前記最外層基板として、樹脂と接触する銅配
線の粗度がJIS B0601に記載された平均あらさに
おいて、基準長さ100μｍについてRzが6μｍより
小さいことを特徴とする特許請求の範囲第８項記
載の多層プリント板の製造方法。 １０ 前記樹脂層としてプリプレグを使用するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の多層
プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10821285A JPS61267396A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10821285A JPS61267396A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61267396A JPS61267396A (ja) | 1986-11-26 |
| JPH0217953B2 true JPH0217953B2 (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=14478863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10821285A Granted JPS61267396A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61267396A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02239693A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-21 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH05226812A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JP4691763B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2011-06-01 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP4691765B2 (ja) * | 2000-09-11 | 2011-06-01 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP4274861B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2009-06-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 多層基板およびその製造方法 |
| JP4955263B2 (ja) | 2004-12-15 | 2012-06-20 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| KR20110047795A (ko) * | 2009-10-30 | 2011-05-09 | 삼성전기주식회사 | 범프가 구비된 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2011134758A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Meiko:Kk | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP10821285A patent/JPS61267396A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61267396A (ja) | 1986-11-26 |
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