JPS6199700A - 銅配線基板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は多層プリント板の製造方法に係り、特に信頼性
の高い多層プリント板を得るのに好適な銅配線の表面処
理法に関する。

〔発明の背景〕

酸性または酸化剤を含む酸性液中で金属の交流電解し、
金属の表面を粗化させる方法としては特開昭５８−２０
７３４号公報に記載されるように、Ａｌ１の表面を処理
する場合に多く用いられている。

最近になって、この方法を用いて、銅の表面を粗面化し
、粗面化した銅の表面処Ｆｌ！股をｔｉ？ｌ脂と接着さ
せることにより、接着力にすぐれた用〜樹脂の複合体の
形成法が提案されている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、高信頼性の多層プリント板を作成する
ためにレジンとの接着性および耐塩酸性にすぐれた銅配
線基板の構造を提供することにある。

〔発明の概要〕

多層プリント板の製造工程において、内層の回路銅を接
続するのに化学鋼をめっきする工程がある。化学鋼をめ
っきするためには前処理工程において、スルーホールを
形成した多層板を１！Ｘ酸液中に浸漬する工程がある。

一方、多層板は銅配線を樹脂と接着させる際、接着力を
高めるため、銅配線の表面に酸化膜を形成している。樹
脂絶縁基板上に銅配線を形成した後、多層化接着して、
積層板を作成した後、スルーホールを形成するため、ス
ルーホール面に酸化膜の一部が呪われることになる。こ
のため、塩酸液中に浸漬すると、ｒｉ２化膜が部分的に
溶解し、その部分での接着力が低下するため、信頼性の
高い多層プリント板を作成する上で問題となる。このた
め、スルーホール面に現われる樹脂と銅箔との界面部に
は酸化膜を用いずに酸性もしくは酸化剤を含む酸性液中
で銅箔表面を外部１′！！源を用いて電気化学的に処理
し、また側面はエツチングにより、銅配線を形成した後
処理するため、上記したように外部電源を用いて電気化
学的に処理することが不可能である０本発明は、側面の
みは化学的な処理により、銅表面に酸化膜を形成する。

このような方法により絶縁樹脂基板上に銅配線を形成し
た基板を用い、プリプレグ樹脂を用いて多層化接着した
基板を用いることにより、高信頼性Φ多層プリント板を
作成するものである。

〔発明の実施例］ 本発明の実施例を以下に示す。

実施例１ 両面銅張ポリイミド−ガラス繊維基板を用い第１図（ａ
）、銅箔表面を塩酸中で周波数５０Ｈｚの交流により電
解し、表面を粗化する（ｂ）０次に紫外線硬化型ドライ
フィルムを用い、粗化された銅箔上にラミネートする（
ｃ）。次に１回路部に相当する部分のドライフィルム上
に紫外線を照射し。

１．１．１−トリクロルエタンにより、現像し。

レジストパターンを形成する（ｄ）０次に、塩化第２銅
系のエツチング液により、銅をエツチングし。

銅配線パターンを形成する（ｅ）０次に、ドライフィル
ムレジスト／パターンをつけた状態で銅配線の側面を亜
塩素酸ナトリウム１、リン酸ナトリウム、水酸化ナトリ
ウムを含む液により、銅配線の側面のみを表面処理して
、銅の酸化膜を形成する（ｆ）、レジストフィルムをは
く離した後、これらの基板をポリイミドプリプレグを用
いて多層化接着し、スルーホールを形成した後、化学鋼
めっきにより内層回路鋼を接続した。なお、化学鋼めっ
きの前処理工程における塩酸浸漬の際の塩酸によ　゛る
銅箔とレジンとの界面への浸込みについて調べたところ
、浸込は認められなかった。なお、塩酸中で周波数５０
　Ｈｚの交流により電解処理し１表面を粗化した銅箔の
ビール強度は０．８ｋｇ／■であり、処理前の銅箔のビ
ール強度０．１ｋｇ／ａｍ　に比べ高い値を示した。

実施例２ 実施例１で用いた交流の代りに、試料を陽極にして直流
により溶解し、粗化した。その他は実施例１と同じ条件
で実施した。その結果、塩酸による浸込みはなく、また
直流電解した鋼箔のビール強度は０　、７　ｋｇ　／　
ｃｘａであり、高いビール強度の値を示した。

実施例３ 実施例１で用いたポリイミド樹脂の代りにエポキシ樹脂
を用いた。その他の実施例１と同じ条件で実施した。そ
の結果、塩酸による浸込みはなく、またｆＡ箔のビール
強度は１　、３　ｋｇ　／　ａｎであり、高いビール強
度の値を示した。

実施例４ 実施例１で用いた塩酸液の代りに、塩酸に液化第２銅を
溶解させた液を用いた。その他は実施例１と同じ条件で
実施した。その結果、塩酸による浸込みはなく、また銅
箔のビール強度は０．９ｋｇ／ａｌであり、高いビール
強度の値を示した。

実施例５ 実施例１で用いた塩酸の代りに硝酸を用いた。

その他は実施例１と同じ条件で実施した。その結果、塩
酸による浸込みはなく、また銅箔のビール強度は０．７
ｋｇ／αであり、高いビール強度の値を示した。

比較例１ 両面鋼張ポリイミド−ガラス繊維基板を用い、銅箔上に
ドライフィルムをラミネートし１回路部に相当する部分
のドライフィルム上に紫外線を照射し、１，１，１．　
トリクロルエタンにより現像し、レジストパターンを形
成する。ｒＩ、に、塩化第２ｇ４系のエツチング液によ
り、銅をエツチングし。

銅配線パターンを形成する。次に、レジストフィルムを
はく離した後、銅配線の全面を亜塩素酸ナトリウム、リ
ン酸ナトリウム、水酸化ナトリウムを含む液で処理する
ことにより、銅配絃の全面に酸化膜を形成する。これら
の基板をポリイミドプリプレグを用いて、多層化接着し
、スルーホールを形成し、化学めっきにより内層回路銅
を接続した。化学鋼めっきの前処理工程における塩酸浸
漬の際の塩酸による銅箔とレジンとの界面に浸込みにつ
いて調べたところ、側面から７０μｍまで塩酸による浸
込みが認められた。

〔発明の効果〕

本発明によれば、レジンと銅箔との接着力がすぐれ、か
つスルーホール側面からの塩酸浸込みによるレジンと接
する銅箔表面層の溶解による接着力の低下を防止するこ
とができるので、高信頼性の多層板を作るのに効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による多層配線板の各プロセ
スにおける断面図である。 １．１′・・・銅箔、４・・・ドライフィルム、８・・
・スルーホール、９・・・化学めっき膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、多層プリント基板平面と平行な銅配線の片面もしく
   は両面の平面を酸もしくは酸化性の液中において電気分
   解し、銅箔表面を粗化し、多層プリント基板平面と垂直
   方向の銅配線の側面には銅酸化膜を形成することを特徴
   とする銅配線基板の構造。