KR100371524B1 - 동박의표면조화처리방법 - Google Patents

동박의표면조화처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 동박의 단면 또는 양면에 교류에 의한 전해처리를 실시하고 그 동박의 표면을 조화 처리하는 방법으로서, 전해액으로서 황산단욕 또는 황산·황산동욕을 이용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 처리방법에 의하면 제박, 조화처리, 방청처리가 일련의 공정으로 행하여지므로 동박의 권취 작업은 1회로 이루어지며, 금속 롤을 개재하는 횟수도 적으며 공정도 간략화 되기 때문에 생산성과 생산 수율의 향상을 동시에 해결 할 수 있다.
또한 특성의 점에서는 앵커링 효과는 다소 떨어지지만 부착 동류(銅瘤, 동돌기)의 균일성이 뛰어나고, 조화 처리 후의 표면 조도도 낮게 억제되므로, 부착 동류의 탈락등의 걱정도 없고, 박물화나 로우 프로파일화된 프린트 배선판용 동박의 품질이 향상된다.

Description

동박의 표면조화 처리방법
본 발명은, 프린트 배선판 등에 사용되는 동박(銅箔: copper foil)의 표면조화(粗化: roughening) 처리방법에 관한 것이다.
예를 들면, 프린트 배선판에 사용되는 동박에는, 일반적으로 18 내지 70㎛ 두께의 단면 또는 양면에 조화 처리를 실시한 전해동박 또는 압연동박이 사용되고 있다. 최근, 회로의 파이너 패턴화(finer pattern)가 진보함에 따라, 사용되는 그 동박의 박물화(薄物化) 및 조화 처리후의 표면형상이 매크로(macro)적으로는 평활하고 또한 프리프레그(pre-preg: 수지 침투 가공제)에 대한 앵커링 효과 (anchoring effect)가 강한 조화 처리 동박이 요구되고 있다.
동박의 박물화는, 예를 들면 전해동박이라면 이미 9㎛ 두께(단위중량 환산두께) 정도까지는 비광택면을 조화 처리하는, 기술은 아직, 음극전해처리에 의한 혹 모양의 돌기부착처리 공정과 동 공정으로 형성된 혹 모양의 돌기의 탈락을 방지하기 위한 평활 도금 공정과의 조합에 의존하지 않으면 안되었다.
그렇지만, 상기의 조화 처리에 의해 얻어지는 동박은, 모처럼 제박(製箔) 단계에서 박물화를 꾀하였음에도 불구하고, 다음의 조화단계에서 형성된 돌기의 거침에 의하여 최대 두께로 18㎛에 달하는 것도 있으며, 동박의 제조기술도 조화 처리 기술의 조합에 의하여서는 충분히 이용될 수 없는 결점이 있다.
또한, 제박단계에서 비광택면의 표면 조도를 낮추는(로우 프로파일링(low profiling))기술도 진보되고 있고, 조화 처리를 실시하였다 하더라도 그 표면 조도(roughness)가 낮게 유지 되도록 제박 단계에서 개선이 시도되고 있으나, 종래의 음극전해 처리에 의한 조화처리 기술을 가지고서는 약간의 표면 조도 감소는 관찰되었으나 여전히 충분하지 않았고, 만족할 만한 조화 처리후의 표면형상을 얻지 못하고 있는 실정이다.
한편, 조화 처리기술로서는, 예를 들면 프린트 배선판용의 동박, 특히 전해동박에 관하여, 황산·황산동에 의한 전해액을 사용하여, 일반적으로는 제 1 단계 처리로서 한계전류밀도 부근의 전류 조건에 의하여 매우 탈락하기 쉬운, 소위 동류(銅瘤, 동돌기) 도금을 실시하고, 이어서 제 2 단계 처리로서 이전의 탈락하기 쉬운 동류를 건전한 형상으로 또한 균일하게, 더 나아가서는 탈락방지를 목적으로한 평활한 도금을 실시하는 방법이 공지되었다.
그러나, 그 처리방법은 양단이 모두 직류에 의한 음극전해처리이며, 얻어지는 조화 처리후의 표면형상은 원재료 박(原板箔)의 형상에 대응하는 일이 많으며, 한편, 압연박의 경우에는 처리하여야 할 표면이 평활하므로 형성된 혹 형상의 돌기가 비교적 균일하게 늘어서긴 하지만 앵커링 효과(anchoring effect)가 불충분하고, 프린트 배선판용 동박(銅箔)으로서의 요구특성을 만족시킬 수 없다.
또한, 전해 제박된 일반적인 비광택면을 가진 동박의 경우에는, 형성된 돌기가 수지상으로 되는 경우가 있고, 표면 조도가 크게 될뿐만 아니라 적층(積層)공정 후의 에칭(etching) 공정에 있어서 잔류 동(殘銅)을 발생시키는 경우도 있어서 바람직하지 않다.
한편, 형성된 돌기가 수지상(樹枝狀)으로 되지 않도록 조화 처리를 실시하면, 앵커링 효과가 부족해서 프린트 배선판용 동박으로서의 요구특성을 만족시킬 수 없게 된다.
또한, 로우 프로파일화한 전해동박 표면에 조화 처리를 시행하는 경우라도, 압연박에 처리를 실시하는 경우와 거의 동일한 경향을 보이게 된다.
또한, 이들의 경향은, 은박뿐만 아니라 니켈박이나 철박에 관하여도 거의 동일한 양상을 보였다.
새로운 표면조화 처리방법으로서, 전해액으로서 염산, 황산, 초산의 욕조 (bath)를 이용하여, 압연동박(35㎛)의 표면을 직류 또는 교류에 의하여 전기 화학적으로 에칭(etching)하여 최대 깊이 10㎛, 최소 깊이 0.5㎛의 다수의 미세공을 만드는 것이 제안되고 있으나(일본 특개소 제61-54592호 공보), 이 방법은 에칭으로 그 동박의 표면이 거칠어지게만 할뿐이며, 근년의 프린트 배선판용의 동박으로서의 요구특성을 만족시키지 못하고 있다.
또한, 종래의 프린트 배선판용 동박의 제조에 있어서는, 전해박 및 압연박 모두가 제박 직후, 일단 코일상으로 권취되고, 이어서 별도의 처리기로 동박의 표면 조화 처리 및 방청 처리 등의 표면처리가 행하여지는 것이 일반적이다. 9-12㎛ 정도의 박물 동박에 있어서는 조화 처리공정에서 방청처리 공정동안 주름, 상처 등의 결함 요인 발생에 의하여 현저히 저하되고 있다.
생산성 향상의 개선책으로서, 전해동박에 있어서는, 제박 단계에 조화처리되고, 코일상으로 권취되기 직전의 공정에서 방청처리를 포함한 표면처리를 연속적으로 행하는 방법도 제안되고 있으나, 제박과 조화 처리하는 동일한 욕조의 경우에는혹 형상 돌기의 탈락에 의하여 전해액을 오염시킬 뿐만 아니라, 제박된 동박자체의 품질도 저하시킴으로 바람직하지 못하다. 한편 제박에 사용하는 전해액과 조화 처리에 사용되는 전해액을 제박기 중에서 나누어 행하는 방법도 제안되고 있으나, 이들은 제박기의 구조를 복잡하게 할뿐 실용적이 아니다.
본 발명은, 박물화된 동박이나 로우 프로파일화된 동박의 표면상태를 조화처리의 전후에 큰폭으로 변화시키는 일없이 또한 앵커링 효과가 뛰어난 동박을 제공하고, 추가로, 박물전해 동박의 제조공정이 간략화되고, 생산율이 향상되는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은, 동박의 적어도 단면에 교류에 의한 전해처리를 실시하고, 그 동박의 표면을 조화 처리하는 방법으로서, 전해액으로서 황산독 욕조(이하, "황산 단욕(單浴)"이라 함) 또는 황산·황산동 욕조를 활용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 표면조화 처리방법은, 교류에 의한 전해처리로서, 전해액으로서 황산단욕 또는 황산동욕을 사용하므로, 필연적으로 피조화 처리 동박의 표면은 애칭작용 양극용해(anodic dissolution)와 동류의 부착작용 음극전착(cathodic electrodeposition)을 번갈아 받게되고, 그 결과 부착하는 동류는 매우 건전하여 탈락하기 어려운 형상을 보유하는 것으로 된다. 따라서, 피조화 처리 동박으로서는, 전해제박된 것이라도 좋고, 압연된 동박이라도 좋다. 특히 9-12㎛의 전해박의 경우에는, 제박속도와 교류전해에 의한 표면조화 처리에 요하는 처리속도를 일치되게 함으로써, 제박, 표면조화, 방청 등의 각 처리를 제박된 동박을 일단 롤로 권취하는 일 없이 연속적으로 행하는 것이 가능하다.
본 발명의 급전(給電, electricity feeding method)방법으로서는, 동박자체를 전극으로 하고, 대극(對極)에는 카본 그라파이트(Carbon graphite)등의 불용성 전극을 사용하여 직접급전에 의한 교류전해 처리를 행하는 방식과 양 극(bipolar)의 형성을 이용하여 동박을 불용성 전극간을 달리게 하고 간접급접에 의한 교류전해처리를 행하는 방식의 어느 쪽도 채용할 수 있으나, 급전롤러와 박(箔)과의 접촉저항손 및 급전부로부터 전해액까지의 박 자체의 저항손이 없고, 박 저항에 의한 발열로서 박의 특성이 변화하는 것을 회피할 수 있고, 접촉 롤과 박과의 사이에 발생하는 스파크에 의한 박 표면의 손상이 없는 양 극 현상을 활용한 간접급전 방식 쪽이 바람직하다.
따라서, 급전방법으로서는 양 극 현상을 활용한 간접급전방식을 이용하고, 또한, 제박에서 방청까지 연속처리를 행하면, 시대가 요청하는 박물로서, 게다가 로우 프로파일(low profile)화된 프린트 배선판용 동박을 높은 생산성과 생산율을 유지하면서 생산 가능하게 된다.
본 발명에 있어서, 전해액으로서 사용되는 황산 단욕의 바람직한 황산농도는, 30-200 g/l, 황산·황산동욕의 바람직한 황산농도 및 황산동 농도는, 각각 30 - 200g/l, 80 g/l 이하(CuSO4·5H2O)다. 여기서, 황산농도가 30 g/l 미만에서는 표면 조화 정도를 돌기상 전착이 현저히 악화하는 경향이 보이고, 전해액의 액저항도 크게되어 전압상승을 초래하며, 황산농도가 200 g/l 이하에서도 본 발명의 목적이충분히 달성되므로, 경제적으로 200 g/l을 넘는 경우에는 동 농도의 한계 전류밀도를 넘기 때문에 돌기상 전착물은 평활화한 것으로 되어 건전하고, 앵커링 효과가 뛰어난 돌기 형상은 얻을 수 없다.
또한, 욕조온도는 특히 한정하지 않으나, 황산단욕을 이용할 경우에는, 상온 - 80℃의 범위가 바람직하다. 한편, 황산단욕을 이용할 경우에는 동 결정의 석출(析出)을 방지함과 동시에 효과적으로 조화 처리되어지기 때문에, 욕조온도는 40 - 60℃의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 전해액으로의 첨가제의 유무로 얻어지는 돌기 형상이 약간 다르다는 것이 관찰된다. 첨가제가 없는 경우에는 형성되는 혹 형상 돌기 전착물 개개의 형상이 약간 "거친(coarse)" 양상을 띄지만, 첨가제를 소량 첨가하면 앞의 "거침(coarseness)" 이 없어지는 경향을 보였다. 형성되는 돌기상의 전착물 개개의 형상을 보다 바람직한 것으로 한다는 점에 있어서는 첨가제의 첨가가 바람직하다. 단, 첨가제를 첨가하지 않는 경우라도 실용상 필요한 접착력을 얻을 수 있다.
첨가제를 첨가하는 경우, 무기화합물계의 첨가제 및 유기화합물계의 첨가제로부터의 1종 이상을 첨가하는 것이 바람직하다.
무기화합물계의 첨가제로서는 비소(砒素)화합물, 몰리브데늄화합물, 바나듐화합물, 코발트화합물, 마그네슘화합물, 인듐화합물, 텅스텐화합물 등이 예시된다. 한편, 유기화합물계의 첨가제로서는 주석산(酒石酸)안티모닐갈륨(antimonyl gallium), 아라비아 고무, 하이드록시 에틸 셀룰로스동물성 아교질, 티오요소 등이 예시된다.
첨가제를 첨가하는 경우, 그 농도는 특별히 한정되지 않으나, 하한으로서는 0 ppm으로 넘는 미량, 상한으로서는 300 ppm으로 충분하다. 첨가제의 종류에 의해서는, 아주 미량이라도, 돌기상 전착물의 형상을 바꾸는 효과를 나타내는 것이 있는 한편, 대부분의 첨가제는 300 ppm 전후까지로 그 효과가 최고에 도달되기 때문이다. 복수의 첨가제를 투입하는 경우에도, 동일한 이유로 해서 첨가 총량으로서 0 ppm을 넘는 미량에서 300 ppm의 범위로 충분하다. 또한, 교류전해 처리의 경우에는 첨가제를 많이 첨가하여도 전착에 있어서 현저한 차이는 나타나지 않으며, 돌기상 전착물의 형상에만 그 효과가 나타나므로 첨가하는 첨가제의 종류에 따른 경제적인 첨가범위를 적당히 설정하면 된다.
교류 전해에 의한 표면조화 처리의 전극재료에는 재료 그 자체가 용해하지 않는다는 점에 있어서 카본 그라파이트(carbon graphite)를 사용하는 것이 바람직하나, 다른 경제적으로 바람직한 불용해 재료가 있으면 그 재료를 사용하면 된다.
표면조화 처리의 전류조건은, 1단계만으로 교류전해처리로 조화를 완성시키는 경우에는 유효전류 환산으로 한계전류 밀도와 효과적인 평활 도금이 가능한 전류밀도의 중간적인 전류밀도를 설정하면 좋다. 본 발명에서는 교류전해, 처리시의 전류 밀도는, 황산단욕이라면 10 내지 50 A/dm2정도, 황산동욕이라면 30 내지 80 A/dm2정도의 범위가 바람직하며, 또 처리시간은 사용하는 전류밀도에 의하여 다르기는 하나 쌍방의 조건과 함께 15 내지 180초의 범위가 바람직하지만, 욕조온도(浴溫), 첨가제의 유무, 욕조성 조건에 의하여 적정 전류조건 및 처리시간은 변화하므로 이 범위로 한정하는 것은 아니다.
또한, 표면조화 처리를 2단계로 완성시킬 경우에는, 1단계에서 표면 조화 처리를 실시한 동박에, 그 박의 돌기상 전착물이 탈락하기 힘들게 할뿐만 아니라 보다 건전한 돌기 형상을 유지시키기 위하여 황산·황산동욕(바람직한 황산농도 : 30 내지 200 g/l; 바람직한 황산동 농도 : 150 내지 350 g/l, CuSO4·5H2O)에 의한 소위 캡슐 도금을 실시하는 것이 바람직하다. 이 경우의 전해 처리조건은 음극 전해처리로 좋으며, 전류밀도는 10 - 30 A/dm2정도의 범위가 바람직하며, 처리시간은 사용하는 전류밀도에 의하여 다르지만 10 - 50 초의 범위로 욕(浴)은 온욕(바람직한 욕조 온도; 35 - 55℃)이 좋으나, 이 범위로 한정되는 것은 아니다.
상기와 같이, 표면조화 처리를 실시한 동박은, 그 동박에 내식성을 부여하기 때문에, 더욱더 유기계 방청제에 의한 방청처리 또는 크로메이트 방청처리가 실시되는 것이 바람직하다.
도 1은 본 발명의 제조방법(전해동박, 연속처리)의 공정을 도식적으로 보이고 있는 도면이다.
도 2는 조화(粗化, roughening)) 처리조(槽)의 전극 장치의 일실시예를 보이고 있는 도면이다.
도 3은 도금처리조의 전극 장치의 일실시예를 보이고 있는 도면이다.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***
1: 드럼(Drum)의 제박(製箔)장치 11: 제박드럼
12: 전해액 2: 조화 처리조(處理槽)
21: 카본(Carbon)전극 22: 차폐판(遮蔽板)(비전기전도)
23: 전해액 3: 수세조(水沈槽)
4: 도금 처리조 41: 산화 이리듐전극
42: 콘텍트(Contact)롤(roll) 43: 전해액
5: 수세조
6: 방청 처리조 7: 건조 장치
8: 권취부(淃取部)
이하, 본 발명을 실시예로 구체적으로 설명한다.
실시예 1
공지된 제조방법으로 제박되는 공정 두께 9㎛의 전해 동박을 도 1에 도시된 바와 같이 일단 코일상으로 권취 없이 카본전극(21)을 대향 배치한 조화 처리조(槽)(2)로 도입하고(이하, 이 도입법을 「연속법」이라 한다), 하기의 욕조성 및 간접교류 전해조건으로 비광택면측(카본전극(21)의 사이에 차폐판(22)을 배치하고,카본전극과 그 차폐판과의 사이에 그 동박이 통과하게 한다.)에 표면조화 처리를 실시하였다.
욕조성 ----- 황산 : 100 g/l, 첨가제로서의 아비산 :As로서 200 ppm 전해조건 ----욕조온도 40℃, 상용교류전해전류밀도 25 A/dm2, 처리시간 25초
이어서, 표면조화 처리를 받은 동박을 수세조(3)로 도입하고, 그 동박표면을 충분히 수세한 후, 그 동박을 도금처리조(4)로 도입하고, 산화 이리듐전극(41)을 대극(對極)으로서 하기의 욕조성 및 음극전해처리 조건으로 그 동박의 비광태면측의 돌기상 전착물의 탈락방지를 목적으로 평활 도금(캡슐도금)처리를 실시하였다.
욕조성 ----- 황산 : 110g/l, 황산동 : 250 g/l
전해조건 ---- 욕조온도 50 ℃, 음극전해전류밀도 20 A/cm2, 처리시간 15초
이어서, 캡슐도금이 실시된 동박을 수세조(5)로 도입하고, 그 동박표면을 충분히 수세한 후, 그 동박을 방청처리조(6)로 도입하고, 삼산화크롬 : 3.0 g/l을 함유한 상온의 수용액중에 침적통과시키고, 그 동박표면에 크로메이트 방청처리를 실시하고, 건조장치(7)를 통과 시킨 후, 권취부(8)를 사용하여 그 동박을 연속적으로 감아 빼내었다.
얻어진 동박을 아래 항목에 의하여 평가하였다.
결과를 표 1에 나타내었다.
(1) 돌기형상의 균일성
조화 처리 표면의 미세한 용해제 부착 동입자의 형상을 주사(走査)전자 현미경으로 관찰하였다. 개개의 재부착 동입자의 크기가 균일하고 정연하게 되어 있을 경우를 ◎, 거의 균일한 경우를 ○, 약간 균일한 경우를 △, 불균일한 경우를 X로 하였다. 또한 용해 재부착 동입자가 보이지 않고, 용해면 만의 형상이 관찰된 것을 ■로 표시하였다.
(2) 글라스 에폭시 프리프레그(prepreg) 적층후의 박리(peeling) 강도(앵커링 효과)정도
동박의 조화처리 표면을 7매 겹치게 한 글라스에폭시 프리프레그에 겹쳐 맞춘 후, 프레스 플레이트에 끼우고, 170℃에서 90분간, 가열기압 형성하였다. 얻어진 동(銅) 당김 적층물에 관하여 JIS C 6481에 의거하여 박리 강도를 측정하였다.
(3) 적층판상의 잔류 동입자(트랜스퍼) 수준
박리 강도를 측정한 글라스 기재의 표면을, 광학현미경으로 관찰하고, 단위면적(0.5 mm x 0.5 mm)당의 잔류 동입자(銅粒子)수를 측정하고, 잔류 동 입자가 보이지 않을 경우를 ◎, 거의 보이지 않을 경우를 ○, 다소 보이는 경우를 △, 현저하게 보이는 경우를 X로 하였다.
(4) 표면 조도의 측정
조화 처리 표면의 표면 조도를 처리전과 처리후로 JIS B 0601에 의거하여 "RZ"를 측정하였다.
(5) 전해제박에서 방청처리 완결까지의 시간비교.
실시예 1에 표시하는 단면 조화 처리 동박이 얻어질 때까지의 공정에 요하는시간을 100으로 했을 경우의 종래 공정시간을 측정하고, 지수로 표시하였다.
실시예 2
피조화 처리 동박을 연속법에 의한 공칭 두께 9㎛의 전해동박(로우 프로파일화 된 것)으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 같은 형태의 항목으로 평가하였다.
(결과는 표 1 참조).
실시예 3
조화 처리를 제 2 도에 표시하는 상태(차폐판(22)없음)로 그 동박의 양면에 실시한 것 및 평활 도금처리를 제 3 도에 표시하는 상태(산화이리듐 전극(41)을 대향 배치)로서 그 동박의 양면에 실시한 것 이외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 같은 항목으로 평가하였다(결과는 표 1 참조).
실시예 4
피조화 처리 동박을 공지된 제조방법으로 제박되고 코일상으로 감겨진 공칭두께 9㎛의 압연 동반으로 한 것 이외에는 실시예 3과 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 같은 항목으로 평가하였다 (결과는 표 1 참조)
실시예 5
조화 처리의 욕조성을 황산 : 100 g/l, 황산동 : 80 g/l, 첨가제로서 아비산: As로서 200ppm, 간접교류 전해조건으로서의 상용교류 전해밀도를 30 A/dm2로 하고 및 평활 도금처리를 실시하지 않은 것 이외에는 실시예 2와 동일한 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 같은 항목으로 평가하였다.(결과는 표 1 참조).
실시예 6
조화 처리의 욕조성을 황산 : 100 g/l, 황산동 : 80 g/l, 첨가제로서 아비산 : As로서 200 ppm, 간접교류 전해 조건으로서의 상용교류 전해밀도를 30A/dm2로 하고 및 평활 도금처리를 실시하지 않은 것 이외에는 실시예 4와 같이 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 같은 항목으로서 평가하였다.(결과는 표 1 참조).
실시예 7
피조화 처리 동박을 공지된 제조방법으로 제박된 코일상으로 감겨진 공칭 두께 18㎛의 전해동박(로우 프로파일화 된 것)으로 한 것 및 조화 처리의 욕(浴)에 첨가제를 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 5와 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 같은 항목으로서 평가하였다.(결과는 표 1 참조).
실시예 8
피조화 처리 동박을 공지된 제조방법으로 제박된 코일 상으로 감겨진 공칭 두께 18㎛의 압연 동박으로 한 것 이외에는 실시예 4와 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1 참조).
비교예 1
공지의 제조방법으로 제박된 코일 모양으로 감긴 공칭 두께 9㎛의 전해동박의 비광택면을 음극으로 하고, 산화 이리듐 피복(被覆)티타늄판을 대응되는 양극으로서 배치하고 하기의 욕조성 및 음극전해처리 조건으로 미세한 그을림(burning) 동 입자를 부착형성 시켰다.
욕조성 : 황산 ---- 110 g/l, 황산동 ---- 100 g/l,
첨가제로서 아비산 : As로서 200 ppm
전해조건 : 욕조온도 ---- 28℃, 음극전해전류밀도 ---- 30 A/dm2, 처리시간 5.5초 또 미세한 그을림 동입자를 견고히 고정하기 위하여, 실시예 1에 기재된 것과 같은 요령으로 평활 도금 처리와 크로메이트 방청처리를 실시하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1 참조).
비교예 2
피조화 처리 동박을 공지된 제조방법으로 제박하고 코일 모양으로 감겨진 공칭 두께 9㎛의 전해동박(로우 프로파일화된 것)으로 한 것 이외에는 비교예 1과 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다 (결과는 표 1 참조).
비교예 3
조화 처리의 욕조성을 염산단욕(염산 : 100 g/l, 첨가제로서 아비산 : As로서 200ppm)로 한 것 이외에는 실시예 4와 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1 참조).
비교예 4
조화 처리의 욕조성을 초산단액(초산 : 100 g/l, 첨가제로서 아비산 : As로서 200ppm)로, 한 것 이외에는 실시예 4와 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다 (결과는 표 1 참조).
비교예 5
평활 도금처리를 행하지 않은 것 이외에는 비교예 2와 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1 참조).
비교예 6
피조화 처리 동박을 공지의 제조방법으로 제박된 코일 상으로 감겨진 공칭 두께 9㎛의 압연동박으로 한 것, 조화 처리를 제 2 도에 표시하는 상태(차폐판 (22)없음)로서 그 동박의 양면에 실시한 것 및 평활 도금 처리를 실시하지 않은 것 이외에는 비교예 1과 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1참조).
비교예 7
조화 처리의 욕조성 중의 황산 : 100 g/l을 염산 : 100 g/l로 대신 한 것 이외에는 실시예 7과 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1 참조).
비교예 8
조화 처리의 욕조성중의 황산 : 100 g/l을 초산: 100 g/l로 대신 한 것 이외에는 실시예 7과 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 같은 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1 참조).
비교예 9
조화 처리의 욕조성을 염산단욕 (염산 : 100 g/l, 첨가제로서 아비산: As로서 200 ppm)으로 한 것 이외에는 실시예 8과 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1 참조).
비교예 10
조화 처리의 욕조성을 초산단욕(초산 100 g/q, 첨가제로서 아비산 : As로서 200ppm)로 한 것 이외에는 실시예 8과 같은 방법으로 처리를 행하였다.
얻어진 동박을 실시예 1과 동일한 항목으로 평가하였다. (결과는 표 1 참조).
표 1
*) 압연박의 경우는 편의상, 롤로부터 감겨나오는 동박의 위측을 광택면측으로 하였다.
본 발명의 처리 방법에 의하면 제박, 조화 처리, 방청처리가 일련의 공정으로 행하여지므로, 동박의 권취 작업은 1회로 되며, 금속 롤을 개재하는 횟수도 적으며, 공정도 간략화 되므로, 생산성과 생산율 향상을 동시에 해결 할 수 있다.
또한, 표 1에 나타낸 바와 같이, 특성의 점에서는, 앵커링 효과가 다소 저하하는 것, 부착돌기의 균일성이 뛰어나고, 조화 처리 후의 표면 거칠음도 낮게 억제하므로, 부착돌기의 탈락등의 걱정도 없고, 박물화나 로우 프로파일화된 프린트 배선판용 동박의 품질이 향상된다.

Claims (12)

  1. 황산 농도가 30 내지 200g-H2SO4/l 이고 전류밀도가 10 내지 50A/dm2인 황산단독 욕조, 또는 황산농도 및 황산동 농도가 각각 30 내지 200g-H2SO4/l, 80g-CuSO4·5H2O/l 이하이고 전류밀도가 30 내지 80A/dm2인 황산·황산동 욕조를 이용한 조화(roughening) 처리욕조에서, 동박의 단면 또는 양면에 교류에 의한 전해처리를 실시하는 상기 동박의 표면을 조화처리하는 방법이고, 상기 동박의 표면에 에칭 작용과 동류(銅瘤)의 부착 작용을 서로 번갈아 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화(surface-roughening) 처리방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기의 교류 전해처리가 간접급전법(indirect electricity feeding method)에 의하여 행해지는 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기의 교류전해처리에 사용되는 전해액이, 비소(砒素)화합물, 몰리브데늄화합물, 바나듐화합물, 코발트화합물, 마그네슘화합물, 인듐화합물, 또는 텅스텐화합물로 되는 무기화합물계의 첨가제 및 주석산(酒石酸)안티모닐갈륨(antimonyl gallium), 아라비아 고무, 하이드록시 에틸셀룰로스, 동물성 아교질, 또는 티오요소로 되는 유기화합물계의 첨가제로 되는 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제가 첨가된 욕조(浴槽)이고, 그의 첨가량이 0 내지 300ppm인 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 교류전해처리에 이어서, 황산농도 및 황산동농도가 각각 30 내지 200g-H2SO4/l, 150 내지 350g-CuSO4·5H2O/l이고, 전류밀도가 10 내지 30A/dm2인 황산·황산동욕을 이용하여 평활도금처리를 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 교류전해처리에 이어서 유기계 방청제에 의한 방청 처리 또는 크로메이트 방청처리를 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면 조화 처리방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 평활도금처리에 있어서 유기계 방청제에 의한 방청처리 또는 크로메이트 방청처리를 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 동박이 전해동박으로서, 제박(製箔)된 상기 동박을 도중의 공정에서 롤에 권취하는 일없이 방청 처리까지 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
  8. 제2항에 있어서, 상기의 교류전해처리에 사용되는 전해액이, 비소(砒素)화합물, 몰리브데늄화합물, 바나듐화합물, 코발트화합물, 마그네슘화합물, 인듐화합물, 또는 텅스텐화합물로 되는 무기화합물계의 첨가제 및 주석산(酒石酸)안티모닐갈륨 (antimonyl gallium), 아라비아 고무, 하이드록시 에틸 셀룰로스, 동물성 아교질, 또는 티오요소로 되는 유기화합물계의 첨가제로 되는 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제가 첨가된 욕(浴)이고, 그의 첨가량이 0 내지 300ppm인 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
  9. 제3항 또는 제8항에 있어서, 상기의 교류전해처리에 이어서, 황산농도 황산동 농도가 각각 30 내지 200g-H2SO4/l, 150 내지 350g-CuSO4·5H2O/l이고, 전류밀도가 10 내지 30A/dm2인 황산·황산동욕을 이용하여 평활도금처리를 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
  10. 제3항 또는 제8항에 있어서, 상기 교류전해처리에 이어서 유기계 방청제에 의한 방청 처리 또는 크로메이트 방청처리를 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면 조화 처리방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 평활도금처리에 있어서 유기계 방청제에 의한 방청처리 또는 크로메이트 방청처리를 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 동박이 전해동박으로서, 제박(製箔)된 상기 동박을 도중의 공정에서 롤에 권취하는 일없이 방청 처리까지 행하는 것을 특징으로 하는 동박의 표면조화 처리방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100401340B1 (ko) * 2001-11-16 2003-10-10 엘지전선 주식회사 Pcb용 전해동박의 표면처리방법

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW389780B (en) * 1995-09-13 2000-05-11 Hitachi Chemical Co Ltd Prepreg for printed circuit board
US6270645B1 (en) * 1997-09-26 2001-08-07 Circuit Foil Usa, Inc. Simplified process for production of roughened copper foil
JPH11135952A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Furukawa Electric Co Ltd:The 印刷回路基板用樹脂付き銅箔、およびそれを用いた印刷回路基板
US6372113B2 (en) * 1999-09-13 2002-04-16 Yates Foil Usa, Inc. Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same
JP2003342787A (ja) * 2002-05-24 2003-12-03 Toyo Metallizing Co Ltd フレキシブルプリント配線用基板の製造方法
DE10237052A1 (de) * 2002-08-09 2004-02-19 Km Europa Metal Ag Verwendung einer niedriglegierten Kupferlegierung und hieraus hergestelltes Hohlprofilbauteil
TW200404484A (en) * 2002-09-02 2004-03-16 Furukawa Circuit Foil Copper foil for soft circuit board package module, for plasma display, or for radio-frequency printed circuit board
KR100559933B1 (ko) * 2002-11-29 2006-03-13 엘에스전선 주식회사 저조도 동박의 전해연마방법 및 전해연마장치와 동박
US20040108211A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Industrial Technology Research Institute Surface treatment for a wrought copper foil for use on a flexible printed circuit board (FPCB)
US20060147742A1 (en) * 2003-02-04 2006-07-06 Akira Matsuda Composite copper foil, method of production thereof and high frequency transmission circuit using said composite copper foil
WO2004072332A1 (ja) * 2003-02-12 2004-08-26 Ebara Corporation 研磨液、研磨方法及び研磨装置
JP2004244656A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Furukawa Techno Research Kk 高周波用途対応可能銅箔とその製造方法
TW200500199A (en) * 2003-02-12 2005-01-01 Furukawa Circuit Foil Copper foil for fine patterned printed circuits and method of production of same
US7476449B2 (en) 2003-02-27 2009-01-13 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield
WO2004092450A1 (en) * 2003-04-11 2004-10-28 Lynntech, Inc. Compositions and coatings including quasicrystals
JP4497952B2 (ja) * 2004-02-23 2010-07-07 クローバー電子工業株式会社 積層配線基板
JP2006005149A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Furukawa Circuit Foil Kk 抵抗層付き導電性基材及び抵抗層付き回路基板材料
KR100576385B1 (ko) * 2005-12-07 2006-05-03 이이근 압연동 적층판의 제조방법
JP2008127618A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Furukawa Circuit Foil Kk 交流給電による銅箔の表面処理方法
CN102517617B (zh) * 2007-03-02 2014-12-31 古河电气工业株式会社 表面粗化铜板的装置、以及表面粗化铜板
JP5400447B2 (ja) * 2009-03-31 2014-01-29 三井金属鉱業株式会社 粗化処理銅箔、粗化処理銅箔の製造方法及び銅張積層板
JP2010047842A (ja) * 2009-10-01 2010-03-04 Nippon Mining & Metals Co Ltd 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法
JP2010059547A (ja) * 2009-10-01 2010-03-18 Nippon Mining & Metals Co Ltd 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法
JP5448710B2 (ja) * 2009-10-19 2014-03-19 古河電気工業株式会社 表面粗化銅板の製造方法および製造装置
CN102181899B (zh) * 2011-04-29 2012-08-22 广东嘉元科技股份有限公司 电解铜箔双面同步粗化及固化的方法及设备
CN102212853B (zh) * 2011-04-30 2012-11-14 山东金宝电子股份有限公司 一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺
US9115441B2 (en) * 2011-10-18 2015-08-25 Nan Ya Plastics Corporation Process to manufacture surface fine grain copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards
CN102383148A (zh) * 2011-11-18 2012-03-21 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法
CN103088397B (zh) * 2013-02-07 2015-11-18 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种清除铜箔表面处理中毛面红道缺陷的方法
TWI515342B (zh) * 2013-09-05 2016-01-01 三井金屬鑛業股份有限公司 表面處理銅箔、使用該表面處理銅箔所得之貼銅積層板以及印刷配線板
CN105058213A (zh) * 2015-08-10 2015-11-18 常州二维碳素科技股份有限公司 一种连续抛光设备
CN105200479A (zh) * 2015-10-30 2015-12-30 中色奥博特铜铝业有限公司 一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法
CN105220214B (zh) * 2015-11-13 2018-02-06 中国科学院上海高等研究院 一种石墨烯薄膜的制备方法
US9707738B1 (en) 2016-01-14 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil and methods of use
KR102638749B1 (ko) * 2019-06-07 2024-02-21 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 표면 처리 동박, 동클래드 적층판 및, 프린트 배선판
CN111485260B (zh) * 2020-04-30 2020-12-08 广东嘉元科技股份有限公司 二次电池用低翘曲电解铜箔、制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6199700A (ja) * 1984-10-22 1986-05-17 Hitachi Ltd 銅配線基板の構造

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112145C (ko) *
DD112145B1 (de) * 1974-03-22 1986-10-29 Cordt Schmidt Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von wischfesten haftbelaegen auf metallfolien, insbesondere auf kupferfolien
US4140596A (en) * 1975-12-22 1979-02-20 Vereinigte Metallwerke Ranshofen-Berndorf Aktiengesellschaft Process for the electrolytic refining of copper
US4468293A (en) * 1982-03-05 1984-08-28 Olin Corporation Electrochemical treatment of copper for improving its bond strength
JPS599050A (ja) * 1982-07-08 1984-01-18 日立電線株式会社 銅張積層板の製造方法
US4568431A (en) * 1984-11-13 1986-02-04 Olin Corporation Process for producing electroplated and/or treated metal foil
US4652346A (en) * 1984-12-31 1987-03-24 Olin Corporation Apparatus and process for the continuous plating of wide delicate metal foil
BR9105776A (pt) * 1990-05-30 1992-08-04 Gould Inc Pelicula de cobre eletrodepositada e processo para produzir pelicula de cobre eletrodepositada
JP3300085B2 (ja) * 1992-02-07 2002-07-08 武田薬品工業株式会社 吸着性組成物およびその製造法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6199700A (ja) * 1984-10-22 1986-05-17 Hitachi Ltd 銅配線基板の構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100401340B1 (ko) * 2001-11-16 2003-10-10 엘지전선 주식회사 Pcb용 전해동박의 표면처리방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP0709494B1 (en) 2000-01-05
JP3709221B2 (ja) 2005-10-26
JPH08158100A (ja) 1996-06-18
US5792333A (en) 1998-08-11
MY112930A (en) 2001-10-31
DE69514311D1 (de) 2000-02-10
EP0709494A3 (en) 1997-03-12
EP0709494A2 (en) 1996-05-01
DE69514311T2 (de) 2000-08-24
KR960014421A (ko) 1996-05-22
TW379260B (en) 2000-01-11

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