JPS599050A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧延銅箔を回路導体どする銅張積層板の製造方
法に関するものＣある。
法に関するものＣある。
プリン１〜回路基板は、紙・カラス・織ｔｆｔの様な多
孔質材料に、フェノール・）Ａルマリン樹脂・Ｊポキシ
樹脂の様な熱硬生竹樹脂を含浸した基材に、簿い銅箔を
化石積層しＣなるもので、一般に銅張積層板と呼称され
−Ｃる。
孔質材料に、フェノール・）Ａルマリン樹脂・Ｊポキシ
樹脂の様な熱硬生竹樹脂を含浸した基材に、簿い銅箔を
化石積層しＣなるもので、一般に銅張積層板と呼称され
−Ｃる。
銅張積層板に用いられる銅箔どしく（、艮、に数十年−
員して、含銅イオン溶液からの電６によるいわゆる電解
銅箔が使用されＣいる。イの理由は、一つには広ＩＪ薄
肉の銅箔を、圧廷法でｊｑるのが極めＣ勤かしいこと。
員して、含銅イオン溶液からの電６によるいわゆる電解
銅箔が使用されＣいる。イの理由は、一つには広ＩＪ薄
肉の銅箔を、圧廷法でｊｑるのが極めＣ勤かしいこと。
また一つに（，１金属銅ど合成樹脂との接着性か本質的
に極め（不良なためである。
に極め（不良なためである。
このため銅箔の接着側表面が凹凸どなる様な電盾を行っ
Ｃ電解銅箔を作成し、さらにその表面を電気化学的に陽
極酸化し−Ｃ表面に数ミクロンの厚さの微細な亜酸化銅
、場合よっ−Ｃは酸化銅を形成覆ることによって総合的
に接着力を増強さけて、実用に供し１ｑてぎたのである
。
Ｃ電解銅箔を作成し、さらにその表面を電気化学的に陽
極酸化し−Ｃ表面に数ミクロンの厚さの微細な亜酸化銅
、場合よっ−Ｃは酸化銅を形成覆ることによって総合的
に接着力を増強さけて、実用に供し１ｑてぎたのである
。
第１図は、この様にしＣ１！？られた表面酸化粗化電解
銅箔の断面モデルを小しＩＪＬ）のＣ１１は電解銅、２
は酸化銅（以下亜酸化銅も含めＣ酸化銅と呼ぶ）をあら
れしている。一般に銅張積層板は、この様に冑られた粗
化面に接着剤を塗ｒ＋ｉ シ、これを合成樹脂含浸した
基材に重ね合わけて、適当な湿度・圧力のもとでプレス
成形し、この間に両者が均一に接着されて完成される。
銅箔の断面モデルを小しＩＪＬ）のＣ１１は電解銅、２
は酸化銅（以下亜酸化銅も含めＣ酸化銅と呼ぶ）をあら
れしている。一般に銅張積層板は、この様に冑られた粗
化面に接着剤を塗ｒ＋ｉ シ、これを合成樹脂含浸した
基材に重ね合わけて、適当な湿度・圧力のもとでプレス
成形し、この間に両者が均一に接着されて完成される。
この場合、微細な酸化銅粒子からなる粗化面は、接着剤
をひきとめる役目を果し、接着ツノの増強に寄与してい
る。
をひきとめる役目を果し、接着ツノの増強に寄与してい
る。
すなわら酸化粗化面を有しない平８￥な銅面に、たどえ
ばブチラール、フェノリック系接着剤を塗イロし、紙・
フェノール基材と積層成形したどき、発明者等の研究結
果では、ＪＩＳＣ６４８１の方法で引きはがし強さを求
めると、０．２〜０．５８９という低い値しか得られな
いのに対し、前述した粗化銅箔では、１．９〜２．２に
’Ｊという高い値が得られ、酸化粗化面の接着力に対り
る効果が顕著に認められる。
ばブチラール、フェノリック系接着剤を塗イロし、紙・
フェノール基材と積層成形したどき、発明者等の研究結
果では、ＪＩＳＣ６４８１の方法で引きはがし強さを求
めると、０．２〜０．５８９という低い値しか得られな
いのに対し、前述した粗化銅箔では、１．９〜２．２に
’Ｊという高い値が得られ、酸化粗化面の接着力に対り
る効果が顕著に認められる。
しかしながら、プリント回路基板のＡ−１４３機器にＪ
５ける音質の追求、テレビ画像回路にＪ３ける共据特竹
なとの発明者等の一連の高周波（ムｊス特性の研究結果
によると、このように接着力を勺える目的で銅箔表面に
賦与しＩご酸化銅が高周波レスポンスに悪影響を！ｊえ
ていること、さらには電解銅自体の特性も圧接銅？ＪＪ
：り劣ることが明らかになつＩＪ。
５ける音質の追求、テレビ画像回路にＪ３ける共据特竹
なとの発明者等の一連の高周波（ムｊス特性の研究結果
によると、このように接着力を勺える目的で銅箔表面に
賦与しＩご酸化銅が高周波レスポンスに悪影響を！ｊえ
ていること、さらには電解銅自体の特性も圧接銅？ＪＪ
：り劣ることが明らかになつＩＪ。
さらに従来の銅張積層の銅箔ど基板どの境界面を訂細に
調査してみるど、第２図に承り様に酸化銅粒子２が合成
樹脂基材３の中に深くめり込／ｖ ”Ｃ没入して接着強
度が得られ−Ｃいることがわかった。
調査してみるど、第２図に承り様に酸化銅粒子２が合成
樹脂基材３の中に深くめり込／ｖ ”Ｃ没入して接着強
度が得られ−Ｃいることがわかった。
この様な構造の基板に、回路パターンを焼きつ（〕Ｊツ
ヂングによって形成するどき、エツチング後の回路が丁
度形成された時点Ｃは、第３図に示したように、銅核を
含んだ酸化銅粒子２は、依然どし−Ｃ合成樹脂基Ｈ３の
中に没入されたまま残留しており、そらに強力な１ツヂ
ング操作を加え−にれを取り除かなくては、回路どして
使用覆ることが出来ず、このＪ、うな強力なエツチング
を施こぜば、いわゆる１ノイド」エツチングが起るので
従来の酸化銅箔を使用覆るときは、回路間隔をある人き
さ以１・にＣきないという欠陥を有している。
ヂングによって形成するどき、エツチング後の回路が丁
度形成された時点Ｃは、第３図に示したように、銅核を
含んだ酸化銅粒子２は、依然どし−Ｃ合成樹脂基Ｈ３の
中に没入されたまま残留しており、そらに強力な１ツヂ
ング操作を加え−にれを取り除かなくては、回路どして
使用覆ることが出来ず、このＪ、うな強力なエツチング
を施こぜば、いわゆる１ノイド」エツチングが起るので
従来の酸化銅箔を使用覆るときは、回路間隔をある人き
さ以１・にＣきないという欠陥を有している。
以上）ボへたように、従来の耐化粗化電解銅箔を使用り
る銅張積層様には、高周波レスポンスと回路形成エツチ
ング操作とに関ゴる２つの欠点があり、本発明はこの点
を改良した新規な銅張積層板の製造方法にかかわる一ｂ
のである。Ｊなわち木光明の骨子は、銅おとして圧延銅
箔、就中、高周波特性のづぐれた無酸素銅圧延浩を使用
し、基材との接着強度を賦与する手段として圧延銅箔表
面を電気化学的に１ツヂングして最大深ざ１０μ７１７
．、最小深さ０．５μｍの多数の微細孔をつくることに
ある。
る銅張積層様には、高周波レスポンスと回路形成エツチ
ング操作とに関ゴる２つの欠点があり、本発明はこの点
を改良した新規な銅張積層板の製造方法にかかわる一ｂ
のである。Ｊなわち木光明の骨子は、銅おとして圧延銅
箔、就中、高周波特性のづぐれた無酸素銅圧延浩を使用
し、基材との接着強度を賦与する手段として圧延銅箔表
面を電気化学的に１ツヂングして最大深ざ１０μ７１７
．、最小深さ０．５μｍの多数の微細孔をつくることに
ある。
一般に認識されていることであるが、銅の平滑面には、
強固な接着を行なうことは不可能である。
強固な接着を行なうことは不可能である。
発明者等は、平滑圧延銅箔を電解液中で直流または交流
またはこれらの組み合わせによる電気化学的エツチング
により表面に最大深さ１０μｍ、Ｒ牛深さ０．５μｍの
微細孔を多数形成づることが、強固な接着力を確保する
上で最適なることを見い出した。
またはこれらの組み合わせによる電気化学的エツチング
により表面に最大深さ１０μｍ、Ｒ牛深さ０．５μｍの
微細孔を多数形成づることが、強固な接着力を確保する
上で最適なることを見い出した。
これを第４図で説明づると接着剤５は、電解上ツヂング
によつ−（形成された細孔４の中に浸透し、かつ細孔の
存在にＪ、っＣ表面積も大巾に拡大覆ることになるので
接着剤の銅との接着力は、平滑銅表面の場合よりもはる
かに大きくなる。かくして得られた接着剤ｆＮＪ圧延銅
箔を合成樹脂含浸基材と重ね合わせ、適当す温度、圧力
下でブレスすることににって、強固４「接着強度を有し
た銅張積層板を得ることが出来た。
によつ−（形成された細孔４の中に浸透し、かつ細孔の
存在にＪ、っＣ表面積も大巾に拡大覆ることになるので
接着剤の銅との接着力は、平滑銅表面の場合よりもはる
かに大きくなる。かくして得られた接着剤ｆＮＪ圧延銅
箔を合成樹脂含浸基材と重ね合わせ、適当す温度、圧力
下でブレスすることににって、強固４「接着強度を有し
た銅張積層板を得ることが出来た。
本発明においＵ、エツチングにより形成される細孔の最
大深さは１０μＴｒＬ、！ｍ、小深８は０．５１１ ｍ
どする必要があり、深さが１０μＩｎを越えると１１延
銅箔の機械的強度および電気抵抗の点て゛問題があり、
深さが０．５μｍ以下であると接着剤との接着が不十分
どなる。
大深さは１０μＴｒＬ、！ｍ、小深８は０．５１１ ｍ
どする必要があり、深さが１０μＩｎを越えると１１延
銅箔の機械的強度および電気抵抗の点て゛問題があり、
深さが０．５μｍ以下であると接着剤との接着が不十分
どなる。
圧延銅箔は片面のみをエツチングしてしよく、まＩこ両
面をエツチングしてもよい。両面を］−ツチングづれば
基材との接着強度の確保たりに止まらず、回路面の半田
の濡れ性の向上にも役立つ。
面をエツチングしてもよい。両面を］−ツチングづれば
基材との接着強度の確保たりに止まらず、回路面の半田
の濡れ性の向上にも役立つ。
また、本発明にａ３いて使用される電解液としでは塩酸
硫酸、硝酸といったものがある。
硫酸、硝酸といったものがある。
第り図（Δ）、（Ｂ）Ｊ３Ｊ、ひ第６図はぞれぞれ直１
８給電ｄ３よび間接給電により帯状の圧延銅箔表面（Ｊ
エツチング加］■を行う例を示したものである。
８給電ｄ３よび間接給電により帯状の圧延銅箔表面（Ｊ
エツチング加］■を行う例を示したものである。
６１．１圧延銅箔、７は給電兼案内ローラー、８は案内
ローラ、９は曲流電源、１０は交流電源、１１は電極、
１２は槽、１３は電解液である。
ローラ、９は曲流電源、１０は交流電源、１１は電極、
１２は槽、１３は電解液である。
第５図（Ａ）の場合は、給電兼案内ローラ７にプラス電
源を、電極１１にマイナス電源をそれぞれ接続しＣ直接
自流給電が行われ、第５図（Ｂ）の場合は、給電兼案内
ローラ７と電極１１との間（Ｊ、直接交流給電が行なわ
れ、第６図の場合【Ｊ電極１１間に交流電源を接続し−
Ｃ間接給電が行われる。
源を、電極１１にマイナス電源をそれぞれ接続しＣ直接
自流給電が行われ、第５図（Ｂ）の場合は、給電兼案内
ローラ７と電極１１との間（Ｊ、直接交流給電が行なわ
れ、第６図の場合【Ｊ電極１１間に交流電源を接続し−
Ｃ間接給電が行われる。
第５図（Ａ）（Ｂ）Ｊ３よび第６図の場合、共に電極を
更に増やしてエツチングを効率的に行うことも可能であ
り、またこれらを組合Ｕ−Ｃ直流に１電と交流給電の双
りをイノ１用づ−ることも可能である。
更に増やしてエツチングを効率的に行うことも可能であ
り、またこれらを組合Ｕ−Ｃ直流に１電と交流給電の双
りをイノ１用づ−ることも可能である。
第５図（Ａ）（Ｂ）の場合と第６図の場合との差、１な
わち直接給電ど間接給電との差異については、それぞれ
について最適電解条ｆ１を選択づることが出来るのＣ゛
接着強度を確保する点からは木質的差【よないが、第６
図の交流エツチングｒ＋よ、第５図【ごＪ３りる直接給
電の場合の給電ローラと的との接触抵抗損および給電部
から液までの箔自体の抵抗損がないので間接給電による
大電流給電が可能であり、圧延銅箔の帯状体を連続的に
高速で−［ツヂング処理出来、間接給電型交流エツチン
グの方がＩＱ的に好ましいと考えられる。
わち直接給電ど間接給電との差異については、それぞれ
について最適電解条ｆ１を選択づることが出来るのＣ゛
接着強度を確保する点からは木質的差【よないが、第６
図の交流エツチングｒ＋よ、第５図【ごＪ３りる直接給
電の場合の給電ローラと的との接触抵抗損および給電部
から液までの箔自体の抵抗損がないので間接給電による
大電流給電が可能であり、圧延銅箔の帯状体を連続的に
高速で−［ツヂング処理出来、間接給電型交流エツチン
グの方がＩＱ的に好ましいと考えられる。
圧延銅箔６のハ面にのみエツチング処理を行う場合は、
直接給電によるエツチングでは片面をマスキングして電
解液１３中に導くか、また、直接給電・間接給電いづれ
の場合にも２枚の圧延銅ａ）を重ね合せた状態で電解液
１３中に導くかづればよく、後者の場合は非常に効率的
どなる。
直接給電によるエツチングでは片面をマスキングして電
解液１３中に導くか、また、直接給電・間接給電いづれ
の場合にも２枚の圧延銅ａ）を重ね合せた状態で電解液
１３中に導くかづればよく、後者の場合は非常に効率的
どなる。
以下、本発明の実施例について説明づる。
３５μ厚の圧延無酸素銅箔を用い、第１表の実施例（１
〕及び〔２〕に記載の各条件Ｃ処理■〜■の手段に従っ
て粗面化処理を＜’ｒつだ。なお比較例は実施例（１）
（２）に用いられたと同じ調筋を処理■■をｂなわず処
理■〜■だ１ノ実加したものである、。
〕及び〔２〕に記載の各条件Ｃ処理■〜■の手段に従っ
て粗面化処理を＜’ｒつだ。なお比較例は実施例（１）
（２）に用いられたと同じ調筋を処理■■をｂなわず処
理■〜■だ１ノ実加したものである、。
実施例（１〕、〔２〕の場合にお【ノる粗化面の深さは
平均的３μｍｃあった。
平均的３μｍｃあった。
この様にして１りられた粗化圧延無酸素銅的にブヂラー
ル・フ」−ノリツク系接着剤を２０〜２５μの厚さにＶ
ｆ５ Ｌ、１２０℃と１０分間乾燥し！このら、１５
０’０５分間加熱して部分硬化させた。このらのを紙フ
］、ノールプリプレグ基月に重ね合せＣ１７０°Ｃ１４
０・分間８０８９ ／ ｃｉの圧力でプレスし、冷ＩＪ
Ｉ Ｌ、て３種類の片面銅張積層板を得た。
ル・フ」−ノリツク系接着剤を２０〜２５μの厚さにＶ
ｆ５ Ｌ、１２０℃と１０分間乾燥し！このら、１５
０’０５分間加熱して部分硬化させた。このらのを紙フ
］、ノールプリプレグ基月に重ね合せＣ１７０°Ｃ１４
０・分間８０８９ ／ ｃｉの圧力でプレスし、冷ＩＪ
Ｉ Ｌ、て３種類の片面銅張積層板を得た。
これら３資判をＪＩＳＣ６４８１にもとづきテス１〜し
た結床を第２表に示した。比較のため市販の紙・フェノ
ール基月銅恨積層板の特性も１）１記した。
た結床を第２表に示した。比較のため市販の紙・フェノ
ール基月銅恨積層板の特性も１）１記した。
この結果から明らかな様に、表面−１ツチングを施こし
た圧延銅箔の接着強度は規格に対して十分であり、現状
市販品と同等の品質を示しでいる。
た圧延銅箔の接着強度は規格に対して十分であり、現状
市販品と同等の品質を示しでいる。
第１表
第 ２ 表
なＪ３、実施例〔１〕、〔２〕と同様にして土ツヂング
粗化而の深さが０．５μｍおよび０．３μｍの片面銅張
積層板を得、これについ−ＣＪ ［５Ｃ６４８１にもと
づきテストした結果、０．５μｍのものについては常態
の引きはがし強さが１．４５幻／１０ｍｍｒあり、その
他の特性も満足りる結果が得られたが、０．３μｍのも
のについては常態の引きはがし強さが０．５６に９／１
０ｍｍＬｒか得られなかった。
粗化而の深さが０．５μｍおよび０．３μｍの片面銅張
積層板を得、これについ−ＣＪ ［５Ｃ６４８１にもと
づきテストした結果、０．５μｍのものについては常態
の引きはがし強さが１．４５幻／１０ｍｍｒあり、その
他の特性も満足りる結果が得られたが、０．３μｍのも
のについては常態の引きはがし強さが０．５６に９／１
０ｍｍＬｒか得られなかった。
以」ニのように、本発明の方法によっＣ１ｑられる銅張
積層板は、回路パターンを形成りる時、従来の基板での
様に基材中に埋没−４る酸化銅粒塊がないため、■ツヂ
ングに要する時間が短縮され、かつパターン間の間隔を
縮少づることが可能であり、また圧延銅張自体の特性上
の効果と相まつＣ高周波レスポンスに優れたものである
。
積層板は、回路パターンを形成りる時、従来の基板での
様に基材中に埋没−４る酸化銅粒塊がないため、■ツヂ
ングに要する時間が短縮され、かつパターン間の間隔を
縮少づることが可能であり、また圧延銅張自体の特性上
の効果と相まつＣ高周波レスポンスに優れたものである
。
第１図は表面酸化粗化電解銅箔の断面モデルの説明図、
第２図は表面酸化粗化電解銅箔ど基板との境界面の断面
モデルの説明図、第３図１，１ ］−ツラブダによる回
路形成後の断面モデルの説明図、第４図は本発明より１
ｑられ１．＝圧延銅箔と接続層との境界面の断面モデル
の説明図、第５〕図（ａ ） （ｂ ）Ｊ＞ Ｊ、び
第６図はそれぞれ本発明を実施例づるための３３様の例
の説明図である。
第２図は表面酸化粗化電解銅箔ど基板との境界面の断面
モデルの説明図、第３図１，１ ］−ツラブダによる回
路形成後の断面モデルの説明図、第４図は本発明より１
ｑられ１．＝圧延銅箔と接続層との境界面の断面モデル
の説明図、第５〕図（ａ ） （ｂ ）Ｊ＞ Ｊ、び
第６図はそれぞれ本発明を実施例づるための３３様の例
の説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 圧延銅的を回路導体どづる銅張積層板の製造Ｉｊ法
にＪ５いて、圧延銅箔を電解液中に導ぎ、交流、自流、
またはこれらの相合ＵによっＣ最大深さ１０μｙｑ、！
小深さ０．５μＩｎ、の１ツヂング粗化而を圧延銅の片
側または両側の箔表面に形成し、続い−Ｃ圧延銅箔表面
に接着剤を塗イ［］シてから合成樹脂基月を重ね−Ｃ成
形積層することを特徴とする銅張積層板の製造方法。 ２ 」−記圧延銅箔は無酸素銅よりなるものであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板の
製造方法。 ３ 上記圧延銅箔は帯状体であり、一枚まｌＪは二枚重
ねた状態で長手方向に連続しで移送しながら、その途中
（゛′１ツチング粗化面を形成Ｊることを特徴とする特
許請求の範囲第１項または第２項記載の銅張積層板の製
造方法。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS62181127A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-08 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属箔張り積層板の製造法 |
| JP2008127618A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Furukawa Circuit Foil Kk | 交流給電による銅箔の表面処理方法 |
| JP2011021233A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Hitachi Cable Ltd | 銅箔の連続電解エッチング装置 |
Families Citing this family (14)
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|---|---|---|---|---|
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| EP0342669B1 (en) * | 1988-05-20 | 1995-08-23 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for preparing thin copper foil-clad substrate for circuit boards |
| JPH069309B2 (ja) * | 1989-09-22 | 1994-02-02 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板、その製造方法および製造装置 |
| DE4113730A1 (de) * | 1990-04-27 | 1991-11-07 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Verfahren zur herstellung eines substrates fuer eine gedruckte schaltung zur hochfrequenzverwendung |
| TW208110B (ja) * | 1990-06-08 | 1993-06-21 | Furukawa Circuit Foil Kk | |
| US5105537A (en) * | 1990-10-12 | 1992-04-21 | International Business Machines Corporation | Method for making a detachable electrical contact |
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| US5792375A (en) * | 1997-02-28 | 1998-08-11 | International Business Machines Corporation | Method for bonding copper-containing surfaces together |
| US6228246B1 (en) | 1999-07-01 | 2001-05-08 | International Business Machines Corporation | Removal of metal skin from a copper-Invar-copper laminate |
| TWI592293B (zh) | 2012-03-29 | 2017-07-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Surface treatment of copper foil |
| CN103481583B (zh) * | 2013-10-09 | 2017-01-04 | 北京科技大学 | 一种表面具有多孔结构的处理铜箔的制备方法 |
| CN110983422B (zh) * | 2019-12-30 | 2021-12-10 | 中国科学院青海盐湖研究所 | 一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343555A (en) * | 1976-10-01 | 1978-04-19 | Japan National Railway | Orbital displacement detector |
Family Cites Families (9)
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|---|---|---|---|---|
| US1954403A (en) | 1930-05-26 | 1934-04-10 | John A Daly | Method of applying metal coatings to bodies and material for use therein |
| US2313422A (en) | 1939-04-28 | 1943-03-09 | Carnegie Illinois Steel Corp | Method of pickling metallic strip |
| BE528202A (ja) * | 1953-07-08 | |||
| NL126998C (ja) * | 1960-03-23 | |||
| NL289731A (ja) * | 1962-03-06 | |||
| US3304221A (en) * | 1963-04-18 | 1967-02-14 | Dixon Corp | Polytetrafluoroethylene laminates and method of making the same |
| CH562334A5 (ja) * | 1972-02-04 | 1975-05-30 | Alusuisse | |
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343555A (en) * | 1976-10-01 | 1978-04-19 | Japan National Railway | Orbital displacement detector |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62181127A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-08 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 金属箔張り積層板の製造法 |
| JP2008127618A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Furukawa Circuit Foil Kk | 交流給電による銅箔の表面処理方法 |
| JP2011021233A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Hitachi Cable Ltd | 銅箔の連続電解エッチング装置 |
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