JPS6157337A - 金属ベ−ス印刷回路用積層板 - Google Patents
金属ベ−ス印刷回路用積層板Info
- Publication number
- JPS6157337A JPS6157337A JP17918384A JP17918384A JPS6157337A JP S6157337 A JPS6157337 A JP S6157337A JP 17918384 A JP17918384 A JP 17918384A JP 17918384 A JP17918384 A JP 17918384A JP S6157337 A JPS6157337 A JP S6157337A
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- JP
- Japan
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- metal
- printed circuit
- insulating layer
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、金属体をベースとした印刷回路用積層板に関
する。
する。
［従来技術］
従来、金属体をベースとする印刷回路用積層板は、：５
２図及び第３図に示す如く、鉄、アルミニウム、真ちゅ
う等の金属体（１）に、胴、アルミニウム２ｑの金属箔
（４）をプリプレグ（２）又は樹脂フィルム（３）を介
して一本化したらのである。
２図及び第３図に示す如く、鉄、アルミニウム、真ちゅ
う等の金属体（１）に、胴、アルミニウム２ｑの金属箔
（４）をプリプレグ（２）又は樹脂フィルム（３）を介
して一本化したらのである。
更に詳しく見れば、金属体は接着力を得るために、その
表面を研磨等により粗化したものを用い、絶縁層として
はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の
熱硬化性樹脂をがラス織布等の基材に含浸したプリプレ
グあるいは熱可塑性樹脂フィルムを用いて金属ベース印
刷回路用積層板を得ていた。
表面を研磨等により粗化したものを用い、絶縁層として
はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の
熱硬化性樹脂をがラス織布等の基材に含浸したプリプレ
グあるいは熱可塑性樹脂フィルムを用いて金属ベース印
刷回路用積層板を得ていた。
しかるに、一般にこれら従来の金属ベース印刷回路用積
層板は金属体と絶縁層との接着力が弱く、切断や打抜き
加工時には金属体と絶縁層との剥離を防止するため加工
を金層体側からのみ行う必要がある。更には前記金属ベ
ース印刷回路用積層板を異形加工（曲げ加工、絞り加工
等）して使用することも提案されているが、この場合金
属体と絶縁層との間で剥離が生じる欠点があり、未だ充
分なものが得られていない。
層板は金属体と絶縁層との接着力が弱く、切断や打抜き
加工時には金属体と絶縁層との剥離を防止するため加工
を金層体側からのみ行う必要がある。更には前記金属ベ
ース印刷回路用積層板を異形加工（曲げ加工、絞り加工
等）して使用することも提案されているが、この場合金
属体と絶縁層との間で剥離が生じる欠点があり、未だ充
分なものが得られていない。
［発明の目的１
本発明は、金属ベース印刷回路用積層板において金属体
との接着力、異形加工性を改良することを目的として完
成されたものである。
との接着力、異形加工性を改良することを目的として完
成されたものである。
［発明の構成１
本発明は、−例を第１図に示すように、金属体（１）に
絶縁層を介して導電性金属箔（４）を貼り合わせてなる
金属ベース印刷回路用積層板において、前期絶縁層が架
橋型ポリオレフィン系樹脂の層（５）とガラス繊維布の
層（６）とからなることを特徴とする異形加工性に優れ
、強固な接着力を有する金属ベース印刷回路用積層板に
関するものである。
絶縁層を介して導電性金属箔（４）を貼り合わせてなる
金属ベース印刷回路用積層板において、前期絶縁層が架
橋型ポリオレフィン系樹脂の層（５）とガラス繊維布の
層（６）とからなることを特徴とする異形加工性に優れ
、強固な接着力を有する金属ベース印刷回路用積層板に
関するものである。
本発明は、絶縁層に架橋型ポリオレフィン系樹脂、例え
ばエチレン−酢酸ビニル系共重合体・インシアネート系
架橋助剤組成物などを用いるため、強固な接着力と高度
の電気特性、耐熱性を得ることができる。更に、絶縁層
の他の材料として用いるガラス繊維布としては、電気用
のＥガラスから成るガラスｔｔｉｔｍ不織布又はガラス
ｉａｍａ布が好ましく、これをそのまま用いても良く、
又シラン処理して用いても良いが、更にエポキシ樹脂を
１０〜３０％コーティングしたものも効果的である。
ばエチレン−酢酸ビニル系共重合体・インシアネート系
架橋助剤組成物などを用いるため、強固な接着力と高度
の電気特性、耐熱性を得ることができる。更に、絶縁層
の他の材料として用いるガラス繊維布としては、電気用
のＥガラスから成るガラスｔｔｉｔｍ不織布又はガラス
ｉａｍａ布が好ましく、これをそのまま用いても良く、
又シラン処理して用いても良いが、更にエポキシ樹脂を
１０〜３０％コーティングしたものも効果的である。
積層板の構成は第１図の様にすることが好ましい。均一
な絶縁層の厚みを得るために、架橋型ポリオレフィン系
＃ｌ（脂はフィルム化したものが好ましく、その厚みは
３０〜１５０μが好ましいが、更には５０〜１００μの
ものが好ましい。ペースになる金属体、例えば鉄、アル
ミニウム、真ちゅう、亜鉛、トタン等については、使用
前に化学的な表面処理、粗化、あるいは物理的な粗化を
行うことなく、そのまよ又は脱脂を行うだけで用いるこ
とができるため、金属体の粗化による微細な凹凸に起因
する絶縁層の厚みの不均一がなく、絶縁層の特性が安定
しており、且つ取り扱いが簡単である。また、化学的、
物理的処理・粗化を行う従来法では、金属体の厚みに制
限が生じ、あまり薄いものは取り扱いが困難であったが
、本発明では何ら制限されることがなく、金属箔のよう
な厚い金属体を使用することにより、全体としてフレキ
シブルな積層板が得られるなど取り扱いが非常に有利で
ある。回路用金属箔としては例えば銅箔では電解銅箔ば
かりでなく、裏面に接着力向上のための処理、粗化等を
施していない圧延銅箔をも使用でき、架橋型ポリオレフ
ィン系樹脂と強固な接着力で一本化できるものである。
な絶縁層の厚みを得るために、架橋型ポリオレフィン系
＃ｌ（脂はフィルム化したものが好ましく、その厚みは
３０〜１５０μが好ましいが、更には５０〜１００μの
ものが好ましい。ペースになる金属体、例えば鉄、アル
ミニウム、真ちゅう、亜鉛、トタン等については、使用
前に化学的な表面処理、粗化、あるいは物理的な粗化を
行うことなく、そのまよ又は脱脂を行うだけで用いるこ
とができるため、金属体の粗化による微細な凹凸に起因
する絶縁層の厚みの不均一がなく、絶縁層の特性が安定
しており、且つ取り扱いが簡単である。また、化学的、
物理的処理・粗化を行う従来法では、金属体の厚みに制
限が生じ、あまり薄いものは取り扱いが困難であったが
、本発明では何ら制限されることがなく、金属箔のよう
な厚い金属体を使用することにより、全体としてフレキ
シブルな積層板が得られるなど取り扱いが非常に有利で
ある。回路用金属箔としては例えば銅箔では電解銅箔ば
かりでなく、裏面に接着力向上のための処理、粗化等を
施していない圧延銅箔をも使用でき、架橋型ポリオレフ
ィン系樹脂と強固な接着力で一本化できるものである。
この場合、勿論前記構成を金属体の片側だけでなく両側
に形成させることも本発明に含まれる。
に形成させることも本発明に含まれる。
積層成形方法としては、架橋型ポリオレフィン系樹脂の
融点が架橋前には低いことを利用することができる。こ
の場合、短時間接着が可能なため、通常の加熱加圧成形
法に加え、ロール成形法、ダブルベルト成形法などが実
施可能であり、貼り合わせ一本化後更にアフターベーキ
ングを行い架橋反応を終了させることも可能である。ま
た、加熱方法では、蒸気加熱、電気加熱に加え、高周波
加熱も可能である。
融点が架橋前には低いことを利用することができる。こ
の場合、短時間接着が可能なため、通常の加熱加圧成形
法に加え、ロール成形法、ダブルベルト成形法などが実
施可能であり、貼り合わせ一本化後更にアフターベーキ
ングを行い架橋反応を終了させることも可能である。ま
た、加熱方法では、蒸気加熱、電気加熱に加え、高周波
加熱も可能である。
［発明の効果１
本発明方法に従うと、架橋型ポリオレフィン樹脂を用い
ることで強固な接着力を有し、金属体の表面を前処理す
ることなく用いることができるため、絶縁層の特性が安
定であり、取り扱いも簡単である。更に金属体として金
属箔を使用することにより、全体としてフレキシブルな
積層板も得られ、曲げ・絞り加工も可能となる。金属ベ
ース印刷回路用積層板は磁気シールド効果、さらには熱
放散性、寸法安定性が優れているため、混成集積回路用
基板や一般回路用基板として利用価値の大きいものであ
るが、本発明では使用する金属体に対して前処理する必
要がなく、種類も巾広く選ぶことがでこるため、安価に
容易に供給可能となり、その使用範囲を拡大するもので
ある。
ることで強固な接着力を有し、金属体の表面を前処理す
ることなく用いることができるため、絶縁層の特性が安
定であり、取り扱いも簡単である。更に金属体として金
属箔を使用することにより、全体としてフレキシブルな
積層板も得られ、曲げ・絞り加工も可能となる。金属ベ
ース印刷回路用積層板は磁気シールド効果、さらには熱
放散性、寸法安定性が優れているため、混成集積回路用
基板や一般回路用基板として利用価値の大きいものであ
るが、本発明では使用する金属体に対して前処理する必
要がなく、種類も巾広く選ぶことがでこるため、安価に
容易に供給可能となり、その使用範囲を拡大するもので
ある。
［実 施 例１
実施例−１
厚さ０．５ｍａ＋の鉄板の上に、架橋型ポリオレフィン
系樹脂（底円薬品製［タケメル）ＪＣ−２５１、以下の
例においても同じ）の１００μフイルムをガラス繊維織
布の上・下に各１枚配置したもの及び３５μの電解銅箔
を重ね合わせ、１７０’Ｃ，２０ｋｇ／ｃ＋ｎ２で６０
分間プレス成形を行い金属ベース印刷回路用積層板を得
た。
系樹脂（底円薬品製［タケメル）ＪＣ−２５１、以下の
例においても同じ）の１００μフイルムをガラス繊維織
布の上・下に各１枚配置したもの及び３５μの電解銅箔
を重ね合わせ、１７０’Ｃ，２０ｋｇ／ｃ＋ｎ２で６０
分間プレス成形を行い金属ベース印刷回路用積層板を得
た。
実施例−２
厚さ０．８ｍｍの亜鉛鋼板の上に、前記の架橋型ポリオ
レフィン系樹脂の３５μフイルムをエポキシ樹脂２０％
含浸〃ラスＷ７を継子織布の上・下に各１枚配置したも
の及び３５μの電解銅箔を重ね合わせ、１７０℃、３０
ｋｇ／ｃ＋ａ２で６０分間プレス成形を行い、金属ベ
ース印刷回路用積層板を得た。
レフィン系樹脂の３５μフイルムをエポキシ樹脂２０％
含浸〃ラスＷ７を継子織布の上・下に各１枚配置したも
の及び３５μの電解銅箔を重ね合わせ、１７０℃、３０
ｋｇ／ｃ＋ａ２で６０分間プレス成形を行い、金属ベ
ース印刷回路用積層板を得た。
実施例−３
厚さ１．ＯＩＩｌｍの亜鉛鋼板の上に、前記の架橋型ポ
リオレフィン系樹脂の５０μフイルムをエポキシ樹脂３
０％含浸〃ラス繊維不織布の上・下に各１枚配置したも
の及び５０μの圧延銅箔を重ね合わせ、１７０℃、３０
ｋｇ／ｃｎ＋２で６０分間プレス成形を行い、金属ベー
ス印刷回路用積層板を得た。
リオレフィン系樹脂の５０μフイルムをエポキシ樹脂３
０％含浸〃ラス繊維不織布の上・下に各１枚配置したも
の及び５０μの圧延銅箔を重ね合わせ、１７０℃、３０
ｋｇ／ｃｎ＋２で６０分間プレス成形を行い、金属ベー
ス印刷回路用積層板を得た。
比較例−１
厚さ０．８ｍｍの亜鉛鋼板の上に架橋型ポリオレフィン
系（３（脂５０μを３枚積層腰更に３５μの電解！ｉ箔
を重ね合わせ、１７０℃、２０ ｋｇ／ｃｍ２で６０分
間プレス成形を行い、金属ベース印刷回路用積層板を得
た。
系（３（脂５０μを３枚積層腰更に３５μの電解！ｉ箔
を重ね合わせ、１７０℃、２０ ｋｇ／ｃｍ２で６０分
間プレス成形を行い、金属ベース印刷回路用積層板を得
た。
比較例−２
厚さ０．５闘の鉄板の上にエポキシ樹脂を４０％ガラス
繊維繊維上布浸したプリプレグを１枚配置し、更に３５
μの電解銅箔を重ね合わせ、１７０’Ｃ１７０ｋｇ／ｅ
ｔａ２で１２０２０分間プレス成形い、金属ベース印刷
回路用積層板をイηた。
繊維繊維上布浸したプリプレグを１枚配置し、更に３５
μの電解銅箔を重ね合わせ、１７０’Ｃ１７０ｋｇ／ｅ
ｔａ２で１２０２０分間プレス成形い、金属ベース印刷
回路用積層板をイηた。
得られた各金属ベース印刷回路用積層板の特性を次表に
示す。
示す。
本 半田ごて先端径３ＩＩＩＩｌφ
第１図は本発明の金属ベース印刷回路用積層板の一実施
例を示す断面図、第２図及び第３図は従来の金属ベース
印刷回路用積層板の断面図である。 １、金属体、 ２．プリプレグ、 ３．樹脂フ
ィルム、４、金属箔、 ５．架橋型ポリエチレン系
樹脂層６、ガラス繊維布層
例を示す断面図、第２図及び第３図は従来の金属ベース
印刷回路用積層板の断面図である。 １、金属体、 ２．プリプレグ、 ３．樹脂フ
ィルム、４、金属箔、 ５．架橋型ポリエチレン系
樹脂層６、ガラス繊維布層
Claims (1)
- 金属体に絶縁層を介して金属箔を接合一本化してなる金
属ベース印刷回路用積層板において、前記絶縁層が架橋
型ポリオレフィン系樹脂の層とガラス繊維布の層とから
なることを特徴とする金属ベース印刷回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17918384A JPS6157337A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 金属ベ−ス印刷回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17918384A JPS6157337A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 金属ベ−ス印刷回路用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157337A true JPS6157337A (ja) | 1986-03-24 |
Family
ID=16061386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17918384A Pending JPS6157337A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 金属ベ−ス印刷回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6157337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449629A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Nippon Steel Metal Prod | Antistatic laminated metal plate |
| JP2013089995A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Nippon Valqua Ind Ltd | 平面アンテナ |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP17918384A patent/JPS6157337A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449629A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Nippon Steel Metal Prod | Antistatic laminated metal plate |
| JPH0557106B2 (ja) * | 1987-08-20 | 1993-08-23 | Nippon Steel Metal Prod | |
| JP2013089995A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Nippon Valqua Ind Ltd | 平面アンテナ |
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