JPS59168693A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59168693A JPS59168693A JP4399983A JP4399983A JPS59168693A JP S59168693 A JPS59168693 A JP S59168693A JP 4399983 A JP4399983 A JP 4399983A JP 4399983 A JP4399983 A JP 4399983A JP S59168693 A JPS59168693 A JP S59168693A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- laminated
- boardusing
- same
- resin
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
水元１１１］は、電気機器、電子機器、計算機等に用い
られる印刷配線板に用いる電気用積層板およびそれに用
いられる銅箔に関するものである。
られる印刷配線板に用いる電気用積層板およびそれに用
いられる銅箔に関するものである。
従来、電気用積層板に用いられる銅箔にはベンゾトリア
ゾール処理又はクロメート処理が施され銅箔表面の酸化
に伴う半田付は性や接着性低下を防雨していたが、印刷
配線板加工工程中の研磨、酸溶液処理等で上記酸化防止
処理は容易に除去されてしまい、印刷配線板加工工程の
高温長時間処理で銅箔表面は容易に著るしく酸化され半
田付は性や接着性の低下が問題になっていたものである
。
ゾール処理又はクロメート処理が施され銅箔表面の酸化
に伴う半田付は性や接着性低下を防雨していたが、印刷
配線板加工工程中の研磨、酸溶液処理等で上記酸化防止
処理は容易に除去されてしまい、印刷配線板加工工程の
高温長時間処理で銅箔表面は容易に著るしく酸化され半
田付は性や接着性の低下が問題になっていたものである
。
本発明の目的は、印刷配線板としての加工時にうける研
磨、酸溶液処理、加熱等に対し安定した半田付は性、接
着性を与えることにある。
磨、酸溶液処理、加熱等に対し安定した半田付は性、接
着性を与えることにある。
本発明は印刷配線板加工時の研磨、酸溶液処理、加熱等
による半田付は性や接着力の低下を防止するもので、樹
脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面又は上、下面に銅箔
を載置した積層体を積層加熱成形してなる電気用積層板
において、回路印刷側に亜鉛層を設けた銅箔を用い、積
層加熱成形によって亜鉛が銅と均一に拡散されるので亜
鉛層を真鍮層にすることができた電気用積層板のため、
印刷配線板加工時の研磨、酸溶液処理にも真鍮届け除去
きれず残留し父、加熱処理によっても亜鉛が酸素と優先
的に結合するため銅の酸化は阻止されるので半田付は性
や接着力の低下を防止することができるものである。銅
箔に亜鉛層を設ける方法は特に限定するものでなく化学
的手段、電気的手段、物理的手段等任意であるが好まし
くは亜鉛層を均一に設けることの容易な亜鉛鍍金処理に
よることが望号しい。又亜鉛層の厚みは特に限定するも
のではないが好ましくはｌＯ〜２００オングストローム
が望ましい。即ち１０オングストローム未満では銅の酸
化防止が不充分になる傾向があり、２００オングヌトロ
ームをこえると真鍮層厚の均一性が損なわれる傾向にあ
るからである。積層板用樹脂としてはフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリゲタジエン、ポリ
アミド、ポリアミドイド、ポリヌル７オン、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエーテルニーデルケトン、弗化
樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じ
て粘度調整に水、メチルアルコール、を添加したもので
、積層板用基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基
材等であシ上記積層板用樹脂を、上記積層板用基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面又は
上、下面に本発明の銅箔を載置し積層体を積層加熱成形
して電気用積層板を得るものである。なお樹脂含浸基材
と対向する側の銅箔面には予しめ必要に応じて接着剤を
塗布しておくこともできるものである。
による半田付は性や接着力の低下を防止するもので、樹
脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面又は上、下面に銅箔
を載置した積層体を積層加熱成形してなる電気用積層板
において、回路印刷側に亜鉛層を設けた銅箔を用い、積
層加熱成形によって亜鉛が銅と均一に拡散されるので亜
鉛層を真鍮層にすることができた電気用積層板のため、
印刷配線板加工時の研磨、酸溶液処理にも真鍮届け除去
きれず残留し父、加熱処理によっても亜鉛が酸素と優先
的に結合するため銅の酸化は阻止されるので半田付は性
や接着力の低下を防止することができるものである。銅
箔に亜鉛層を設ける方法は特に限定するものでなく化学
的手段、電気的手段、物理的手段等任意であるが好まし
くは亜鉛層を均一に設けることの容易な亜鉛鍍金処理に
よることが望号しい。又亜鉛層の厚みは特に限定するも
のではないが好ましくはｌＯ〜２００オングストローム
が望ましい。即ち１０オングストローム未満では銅の酸
化防止が不充分になる傾向があり、２００オングヌトロ
ームをこえると真鍮層厚の均一性が損なわれる傾向にあ
るからである。積層板用樹脂としてはフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリゲタジエン、ポリ
アミド、ポリアミドイド、ポリヌル７オン、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエーテルニーデルケトン、弗化
樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じ
て粘度調整に水、メチルアルコール、を添加したもので
、積層板用基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基
材等であシ上記積層板用樹脂を、上記積層板用基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面又は
上、下面に本発明の銅箔を載置し積層体を積層加熱成形
して電気用積層板を得るものである。なお樹脂含浸基材
と対向する側の銅箔面には予しめ必要に応じて接着剤を
塗布しておくこともできるものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
厚さ部ミクロンの銅箔の片面に亜鉛鍍金処理により平均
厚みωオングストロームの亜鉛層を設は本発明の積層板
用銅箔を得た。別に硬化剤含有エポキシ樹脂液を厚さ０
．１８ ｖｍのガラス布に含浸、乾燥して樹脂含有量荀
重量％の樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ね
た上、下面に上記水元す」の積層板用銅箔を亜鉛層を最
外側にして夫々載Ｉｊｉｔ した積層体を成形プレート
間に挾み成形圧カフ０＆凶、成形温ｉ１６．５°Ｃで９
０分間積層加熱成形して厚さ１．６Ｍの電気用積層板を
得た。
厚みωオングストロームの亜鉛層を設は本発明の積層板
用銅箔を得た。別に硬化剤含有エポキシ樹脂液を厚さ０
．１８ ｖｍのガラス布に含浸、乾燥して樹脂含有量荀
重量％の樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ね
た上、下面に上記水元す」の積層板用銅箔を亜鉛層を最
外側にして夫々載Ｉｊｉｔ した積層体を成形プレート
間に挾み成形圧カフ０＆凶、成形温ｉ１６．５°Ｃで９
０分間積層加熱成形して厚さ１．６Ｍの電気用積層板を
得た。
実施例２
厚さ＆５ ミクロンの銅箔の片面に亜鉛鍍金処理により
平均厚み１７０オングストロームの亜鉛層を設は本発明
の積層板用銅箔を得た。次に実施例１と同じ樹脂含浸基
材６枚を重ねた上、下面に上記本発明の積層板用銅箔を
夫々載置した積層体を実施例１と同様に処理して厚さ１
．６Ｍの電気用積層板を得た。
平均厚み１７０オングストロームの亜鉛層を設は本発明
の積層板用銅箔を得た。次に実施例１と同じ樹脂含浸基
材６枚を重ねた上、下面に上記本発明の積層板用銅箔を
夫々載置した積層体を実施例１と同様に処理して厚さ１
．６Ｍの電気用積層板を得た。
従来例
厚さあミクロンの亜鉛層を設けていすＩ、）へ：／ ツ
ートリアゾール処理銅箔を用いた以外は実施例１と同様
に処理して厚さ１．６＃の電気用積層板を得た。
ートリアゾール処理銅箔を用いた以外は実施例１と同様
に処理して厚さ１．６＃の電気用積層板を得た。
実施例１と２及び従来例の電気用積層板を銅箔表面ウェ
ット研磨、パターン印刷、エツチング、アルカリ剥離、
水洗、１２０°Ｃで２分間の乾燥、ツルグーレジスト印
刷、１４０°Ｃで１５分間の乾燥、１０％塩酸溶液で刃
秒間の洗浄、水洗、１６０°Ｃで９０分間の加熱処理、
２６０°Ｃの熔融半田に８秒間浸漬の印刷配線板加工工
程を通し、半田付は性や接着性を試験した結果は第１表
に明白なように本発明の銅箔を用いた電気用積層板の半
田付は性や接着性はよく本発明の優れていることを確認
した。
ット研磨、パターン印刷、エツチング、アルカリ剥離、
水洗、１２０°Ｃで２分間の乾燥、ツルグーレジスト印
刷、１４０°Ｃで１５分間の乾燥、１０％塩酸溶液で刃
秒間の洗浄、水洗、１６０°Ｃで９０分間の加熱処理、
２６０°Ｃの熔融半田に８秒間浸漬の印刷配線板加工工
程を通し、半田付は性や接着性を試験した結果は第１表
に明白なように本発明の銅箔を用いた電気用積層板の半
田付は性や接着性はよく本発明の優れていることを確認
した。
第 １ 表
注 半田付は性の評価は次の基準による。
○ 全面、均一に半田が付着
Δ 部分的に半田の付着していない部分がある。
× 半田が殆んど付着しない。
特「干出願人
松下−工株式会社
（ほか１名ン
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
（ほか２名ン
Claims (2)
- （１）回路印刷側に亜鉛層を設けたことを特徴とする積
層板用銅箔。 - （２）樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面又は上、下
面に銅箔を載置した積層体を積層加熱成形してなる電気
用積層板において、回路印刷側に亜鉛層を設けた銅箔を
用い、積層加熱成形によって亜鉛層を真鍮層にしたこと
を特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4399983A JPS59168693A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4399983A JPS59168693A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168693A true JPS59168693A (ja) | 1984-09-22 |
| JPH0336315B2 JPH0336315B2 (ja) | 1991-05-31 |
Family
ID=12679407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4399983A Granted JPS59168693A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63117494A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板 |
| WO2002030665A1 (fr) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Film de metal multicouche et son procede de fabrication |
| JP2012158828A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52735A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-06 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Electrolytic copper foil with bright surface consisting of brass layer and method of producing laminate therefor |
-
1983
- 1983-03-15 JP JP4399983A patent/JPS59168693A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52735A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-06 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Electrolytic copper foil with bright surface consisting of brass layer and method of producing laminate therefor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63117494A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板 |
| WO2002030665A1 (fr) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Film de metal multicouche et son procede de fabrication |
| JP2012158828A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0336315B2 (ja) | 1991-05-31 |
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