JPH01225394A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

多層プリント基板の製造方法

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JPH01225394A
JPH01225394A JP5184388A JP5184388A JPH01225394A JP H01225394 A JPH01225394 A JP H01225394A JP 5184388 A JP5184388 A JP 5184388A JP 5184388 A JP5184388 A JP 5184388A JP H01225394 A JPH01225394 A JP H01225394A
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JP
Japan
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openings
inner layer
board
conductive material
multilayer printed
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Pending
Application number
JP5184388A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomiyoshi Itagaki
板垣　富栄
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は？１！気機器、計算Ｆｓ′ｆ７４、通信機器等
に用いられる多層プリント基板の製造方法に関するもの
である。
〔従来の技術〕
従来、多層プリント基板には所要枚数の内層材のうち、
隣接する回路を導通させる所謂インナーピアホールを形
成させることがあり、このようなスルホールを有する内
層材においては、その上面及び又は下面に樹脂含浸基材
を配設し、積層成形によって一体化させるがスルホール
内の空気が積層成形時に排出されず基板内に気泡として
残存し、多層プリント配線板としての信頼性を低下させ
ていた。又、内層材と樹脂含浸基材との接着性が比較的
弱いため内層材表面を黒化処理等のような化学的処理や
物理処理をする必要があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたようにインナーピアホールを有する
多層プリント基板では残存気泡のため、信頼性が低下す
るという問題があシ、又内層材の化学処理、物理処理等
で工数が増加する問題もあった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところはインナーピアホールを有する多層プリン
ト基板において残仔気泡がなく、又工数の簡単な多層プ
リント基板の製造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は所要枚数の所要位置を開孔した内層材の上下面
に導電材料を塗布し、導電材料層を形成すると共に開孔
部に充填してから内層材の各上面及び又は下面に樹脂含
浸基材を配し、更に最外側に外層材を配設したｍ肩体を
加熱加圧積層成形することを特徴とする多層プリント基
板の装造方法のため、従来気泡が残存する開孔部に己に
導電材料が充填されているので残存気泡をなくすること
ができると共に、内層材と強固に接着する塗布層のため
内層材表面の黒化処理等の化学処理や物理処理を実現す
ることを不要にしたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用いる内層材としては片面又は両面金属張り＠
ｊ−板の金属面に電気回路を形成したものやアディティ
ブ法で鍍金回路を形成したものや、導電材料で回路を印
刷したもので、必要に応じて所要位置にスルホール等を
開孔し、内層材の上下面に導電性インク、導電性塗料、
導電性接着剤、導電性パラ等を塗布し内層材表面に導電
材料層を形成すると共に開孔部に充填してから内層材の
各上面及び又は下面に樹脂含浸基材を龜するものである
。内層材表面の塗布は全面でも又、回路部のみでもよく
任意である。樹脂含浸基材の樹脂としてはフェノール樹
脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂、プチフー／Ｉ／樹脂、コ°ム等の
単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調
整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノ
ン、スチレン等の溶媒を添加したもので、基材としては
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成
繊維や木綿等の天然１繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材等である。最外側に配
設される外層材としては片面金属張積層板の金属側を外
側にしたものや銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛
等の単独、合金、複合の金属箔が用いられ、金属箔につ
いては必要に応じてその接着面を化学処理、物理処理し
、更に必要に応じて接着面に接着剤層を設けておくこと
もできる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明すｂ０実施例 厚さ０．８　Ｈの両面鋼張積層板の所要位置を開孔後、
銅張面に電気回路を形成し回路面に導電性インク（ロッ
クペイント製、品名コンダクティプンルパーインク６Ｓ
２１　）を塗布し、導電インク層を形成すると共に開孔
部に充填してから９０’Ｃで１ｏ分間加熱して乾燥させ
た。次に該内層材３枚を重ねその各内層材間及び最外側
に厚さ０．ｌａｆのエポキシ樹脂含浸ガラス布を一夫々
２枚づつ配し、更にその最外側に厚さ０．０３５ｍの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力４０ｋＱ／Ｃｄ　、
　１６５°Ｃで９０分間積層成形して８層プリント基板
を得た。
比較例 内層材回路面に導電性インクを塗布せず、開孔部に導電
性インクを充填せず回路面を黒化処理して用いた以外は
実施例と同様に処理して８層プリント基板を得た。
実施例及び比較例の８層プリント基板の残存気泡及び半
田耐熱性は第１表のようである。
第　　１　　表 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層プリント基板の製造
方法においては残存気泡がなく、耐熱性が向上する効果
を有している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）所要枚数の所要位置を開孔した内層材の上下面に
    導電材料を塗布し、導電材料層を形成すると共に開孔部
    に充填してから内層材の各上面及び又は下面に樹脂含浸
    基材を配し、更に最外側に外層材を配設した積層体を加
    熱加圧積層成形することを特徴とする多層プリント基板
    の製造方法。
JP5184388A 1988-03-04 1988-03-04 多層プリント基板の製造方法 Pending JPH01225394A (ja)

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