JPH07249847A - 低熱膨張プリント配線板 - Google Patents
低熱膨張プリント配線板Info
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- JPH07249847A JPH07249847A JP4273194A JP4273194A JPH07249847A JP H07249847 A JPH07249847 A JP H07249847A JP 4273194 A JP4273194 A JP 4273194A JP 4273194 A JP4273194 A JP 4273194A JP H07249847 A JPH07249847 A JP H07249847A
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- JP
- Japan
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- thermal expansion
- core material
- metal foil
- prepreg
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと
金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張
り積層板において、前記芯材は弾性率が７４５０Ｋｇｆ
／ｍｍ2 以上で、熱膨張係数が３．５×１０-6／℃以下
のガラスクロスからなり、樹脂はガラス転移点が１７０
℃以上で、耐銅マイグレーション特性が優れたエポキシ
樹脂からなる。 【効果】 従来より熱膨張係数が小さいものが得られ、
ＬＳＩとの不整合を防止できる。
金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張
り積層板において、前記芯材は弾性率が７４５０Ｋｇｆ
／ｍｍ2 以上で、熱膨張係数が３．５×１０-6／℃以下
のガラスクロスからなり、樹脂はガラス転移点が１７０
℃以上で、耐銅マイグレーション特性が優れたエポキシ
樹脂からなる。 【効果】 従来より熱膨張係数が小さいものが得られ、
ＬＳＩとの不整合を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、低熱膨張高密度プリ
ント配線板に関するものである。
ント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のプリント配線板の構成を示
している。ａは外層パターンを形成させた銅箔、ｂはＥ
ガラスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させ作製したプリプ
レグ、ｃはプリプレグｂを数枚重ね、その外側に銅箔を
重ね合わせて加圧、加熱し、銅箔上に内層パターンを形
成させたコア材である。
している。ａは外層パターンを形成させた銅箔、ｂはＥ
ガラスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させ作製したプリプ
レグ、ｃはプリプレグｂを数枚重ね、その外側に銅箔を
重ね合わせて加圧、加熱し、銅箔上に内層パターンを形
成させたコア材である。
【０００３】図６は４層板について示したが、更にコア
材を増やすことにより、任意の多層板を作成することが
できる。プリプレグｂの枚数も任意に選択することがで
きる。この構成によるプリント配線板の熱膨張係数は１
５〜１７×１０-6／℃である。
材を増やすことにより、任意の多層板を作成することが
できる。プリプレグｂの枚数も任意に選択することがで
きる。この構成によるプリント配線板の熱膨張係数は１
５〜１７×１０-6／℃である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のように、熱膨張係数が１５〜１６×１０-6／℃
であり、ＬＳＩの熱膨張係数６〜８×１０-6／℃との間
に不整合を生じる。高密度実装においては、特にその影
響が大きく熱ストレスにより、ＬＳＩのリードフレーム
の半田付け部にクラックが生じるなどの問題があった。
は以上のように、熱膨張係数が１５〜１６×１０-6／℃
であり、ＬＳＩの熱膨張係数６〜８×１０-6／℃との間
に不整合を生じる。高密度実装においては、特にその影
響が大きく熱ストレスにより、ＬＳＩのリードフレーム
の半田付け部にクラックが生じるなどの問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＬＳＩとの間に不整合を生じな
い、低熱膨張係数で耐熱性の優れたプリント配線板を提
供することを目的とする。
ためになされたもので、ＬＳＩとの間に不整合を生じな
い、低熱膨張係数で耐熱性の優れたプリント配線板を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の低熱膨張プリ
ント配線板は、芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレ
グと金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属
箔張り積層板において、前記芯材は弾性率が７４５０Ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以上で、熱膨張係数が３．５×１０-6／℃
以下のガラスクロスからなる。
ント配線板は、芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレ
グと金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属
箔張り積層板において、前記芯材は弾性率が７４５０Ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以上で、熱膨張係数が３．５×１０-6／℃
以下のガラスクロスからなる。
【０００７】請求項２の低熱膨張プリント配線板は、請
求項１記載のものにおいて、樹脂はガラス転移点が１７
０℃以上で、耐銅マイグレーション特性が優れたエポキ
シ樹脂からなる。
求項１記載のものにおいて、樹脂はガラス転移点が１７
０℃以上で、耐銅マイグレーション特性が優れたエポキ
シ樹脂からなる。
【０００８】請求項３の低熱膨張プリント配線板は、芯
材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね
合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板にお
いて、前記芯材はアラミド繊維からなる。
材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね
合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板にお
いて、前記芯材はアラミド繊維からなる。
【０００９】請求項４の低熱膨張プリント配線板は、芯
材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね
合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板にお
いて、前記芯材はアルミナ繊維からなる。
材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね
合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板にお
いて、前記芯材はアルミナ繊維からなる。
【００１０】
【作用】請求項１の低熱膨張プリント配線板は、熱膨張
係数が小さいものが得られる。
係数が小さいものが得られる。
【００１１】請求項２の低熱膨張プリント配線板は、熱
膨張係数が小さく、耐熱性に優れたものが得られる。
膨張係数が小さく、耐熱性に優れたものが得られる。
【００１２】請求項３の低熱膨張プリント配線板は、熱
膨張係数が小さいものが得られる。
膨張係数が小さいものが得られる。
【００１３】請求項４の低熱膨張プリント配線板は、熱
膨張係数が小さいものが得られる。
膨張係数が小さいものが得られる。
【００１４】
実施例１．以下、この発明の実施例１を図について説明
する。図１において、ｄは芯材である高強度、高弾性率
ガラス（例えば、ＷＴ×１１６Ｅ１０５：日東紡績
（株）製）に、エポキシ樹脂（例えばＨＨＲ：三菱電機
（株）製）を含浸、乾燥させて作成したプリプレグ、ｅ
はこのプリプレグｄを用い表面に内層パターンを形成さ
せたコア材である。芯材のガラスクロスは弾性率が７４
５０Ｋｇｆ／ｍｍ2 以上で、熱膨張係数が３．５×１０
-6／℃以下のものを用いる。エポキシ樹脂は高耐熱性で
あり、ガラス転移点が１７０℃以上のもので耐マイグレ
ーション特性に優れた樹脂である。ＨＨＲはＨｙｂｒｉ
ｄ Ｈｅａｔ Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ ｒｅｓｉｎの略
で、耐熱性、耐湿性、耐銅マイグレーション性などにす
ぐれたプリント配線板用材料である。ＨＨＲの特徴は耐
熱性エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の相互侵入網構造を形
成させたことにある。この緻密な分子構造により、今ま
でにない高機能化を実現している。芯材のガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸、乾燥させて作製したプリプレグ
ｄと金属箔を所定枚数重ねあわせて加圧、加熱し作製し
た金属箔張り積層板は、熱膨張係数が１１×１０-6／℃
以下になる。
する。図１において、ｄは芯材である高強度、高弾性率
ガラス（例えば、ＷＴ×１１６Ｅ１０５：日東紡績
（株）製）に、エポキシ樹脂（例えばＨＨＲ：三菱電機
（株）製）を含浸、乾燥させて作成したプリプレグ、ｅ
はこのプリプレグｄを用い表面に内層パターンを形成さ
せたコア材である。芯材のガラスクロスは弾性率が７４
５０Ｋｇｆ／ｍｍ2 以上で、熱膨張係数が３．５×１０
-6／℃以下のものを用いる。エポキシ樹脂は高耐熱性で
あり、ガラス転移点が１７０℃以上のもので耐マイグレ
ーション特性に優れた樹脂である。ＨＨＲはＨｙｂｒｉ
ｄ Ｈｅａｔ Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ ｒｅｓｉｎの略
で、耐熱性、耐湿性、耐銅マイグレーション性などにす
ぐれたプリント配線板用材料である。ＨＨＲの特徴は耐
熱性エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の相互侵入網構造を形
成させたことにある。この緻密な分子構造により、今ま
でにない高機能化を実現している。芯材のガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸、乾燥させて作製したプリプレグ
ｄと金属箔を所定枚数重ねあわせて加圧、加熱し作製し
た金属箔張り積層板は、熱膨張係数が１１×１０-6／℃
以下になる。
【００１５】この実施例１による金属箔張り積層板は、
芯材にガラスクロスを用いることによりエポキシ樹脂及
び金属箔の熱膨張が抑制され、従来より低熱膨張のもの
が得られる。
芯材にガラスクロスを用いることによりエポキシ樹脂及
び金属箔の熱膨張が抑制され、従来より低熱膨張のもの
が得られる。
【００１６】実施例２．実施例１では、４層板について
示したが、コア材、プリプレグの枚数を追加することに
より、さらに多層板を作製することも可能である。
示したが、コア材、プリプレグの枚数を追加することに
より、さらに多層板を作製することも可能である。
【００１７】実施例３．図２においてｆはケブラー（デ
ュポン社製）にＨＨＲ（三菱電機（株）製）を含浸、乾
燥させ作製したプリプレグ、ｇはプリプレグｆを用い、
表面に内層パターンを形成させたコア材である。芯材の
ケブラーは有機合成繊維のアラミド繊維である。エポキ
シ樹脂は実施例１と同様のものである。
ュポン社製）にＨＨＲ（三菱電機（株）製）を含浸、乾
燥させ作製したプリプレグ、ｇはプリプレグｆを用い、
表面に内層パターンを形成させたコア材である。芯材の
ケブラーは有機合成繊維のアラミド繊維である。エポキ
シ樹脂は実施例１と同様のものである。
【００１８】この実施例３による金属箔張り積層板は、
芯材に有機合成繊維のアラミド繊維を用いることによ
り、従来より低熱膨張のものが得られる。
芯材に有機合成繊維のアラミド繊維を用いることによ
り、従来より低熱膨張のものが得られる。
【００１９】実施例４．図３において、ｈはアルミナペ
ーパー（マイタックペーパ：岡部マイカ製）にＨＨＲ
（三菱電機（株））を含浸、乾燥させて作製したプリプ
レグ、ｉはプリプレグｈを用い、表面に内層パターンを
形成させたコア材である。この実施例４による金属箔張
り積層板は、芯材にアルミナ繊維を用いることにより、
従来より低熱膨張のものが得られる。
ーパー（マイタックペーパ：岡部マイカ製）にＨＨＲ
（三菱電機（株））を含浸、乾燥させて作製したプリプ
レグ、ｉはプリプレグｈを用い、表面に内層パターンを
形成させたコア材である。この実施例４による金属箔張
り積層板は、芯材にアルミナ繊維を用いることにより、
従来より低熱膨張のものが得られる。
【００２０】実施例５．図４において、ｊは必要な位置
に予めスルーホールよりも大きな穴をあけておいた炭素
繊維布、ｋは炭素繊維布ｊの両側にプリプレグｂを数枚
重ねあわせ、表面に内層パターンを形成させたコア材で
ある。炭素繊維布の必要な位置に予めスルーホールより
も大きな穴をあけておき、無機又は有機繊維の芯材にエ
ポキシ樹脂を含浸、乾燥させて作製したプリプレグをそ
の両側に数枚重ね合わせて加圧、加熱し作製した金属箔
張り積層板で、その熱膨張係数が１１×１０-6／℃以下
となる。
に予めスルーホールよりも大きな穴をあけておいた炭素
繊維布、ｋは炭素繊維布ｊの両側にプリプレグｂを数枚
重ねあわせ、表面に内層パターンを形成させたコア材で
ある。炭素繊維布の必要な位置に予めスルーホールより
も大きな穴をあけておき、無機又は有機繊維の芯材にエ
ポキシ樹脂を含浸、乾燥させて作製したプリプレグをそ
の両側に数枚重ね合わせて加圧、加熱し作製した金属箔
張り積層板で、その熱膨張係数が１１×１０-6／℃以下
となる。
【００２１】実施例６．図５においてL は必要な位置に
予め、スルーホールよりも大きな穴をあけておいた４２
合金（日本冶金（株）製ＮＡＳ４２）、ｍは４２合金L
の両側にプリプレグｂを数枚重ねあわせ、表面に内層パ
ターンを形成させたコア材である。４２合金の必要な位
置に予めスルーホールより大きな穴をあけておき、プリ
プレグをその両側に数枚重ねあわせて加圧、加熱し作製
した金属箔張り積層板で、その熱膨張係数が１１×１０
-6／℃以下となる。
予め、スルーホールよりも大きな穴をあけておいた４２
合金（日本冶金（株）製ＮＡＳ４２）、ｍは４２合金L
の両側にプリプレグｂを数枚重ねあわせ、表面に内層パ
ターンを形成させたコア材である。４２合金の必要な位
置に予めスルーホールより大きな穴をあけておき、プリ
プレグをその両側に数枚重ねあわせて加圧、加熱し作製
した金属箔張り積層板で、その熱膨張係数が１１×１０
-6／℃以下となる。
【００２２】実施例７．金属箔張り積層板として、実施
例１〜６に記載のものを選択し、外層のプリプレグとし
て実施例１〜４に記載のものから選択して組合せること
により熱膨張係数が１１×１０-6／℃以下の任意のもの
が得られる。
例１〜６に記載のものを選択し、外層のプリプレグとし
て実施例１〜４に記載のものから選択して組合せること
により熱膨張係数が１１×１０-6／℃以下の任意のもの
が得られる。
【００２３】実施例８．金属箔張り積層板として実施例
１〜６に記載のものを選択し、炭素繊維布又は４２合金
の必要な位置に予めスルーホールよりも大きな穴をあけ
ておき、外層プリプレグ数枚を重ねあわせて積層し、熱
膨張係数が１１×１０-6／℃以下の任意のものが得られ
る。
１〜６に記載のものを選択し、炭素繊維布又は４２合金
の必要な位置に予めスルーホールよりも大きな穴をあけ
ておき、外層プリプレグ数枚を重ねあわせて積層し、熱
膨張係数が１１×１０-6／℃以下の任意のものが得られ
る。
【００２４】実施例９．金属箔張り積層板の全体の体積
に占める樹脂の割合を変化させることにより１１×１０
-6／℃以下の任意の熱膨張係数のものが得られる。
に占める樹脂の割合を変化させることにより１１×１０
-6／℃以下の任意の熱膨張係数のものが得られる。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の低熱膨張プリント配線板は、
芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重
ね合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板に
おいて、前記芯材は弾性率が７４５０Ｋｇｆ／ｍｍ2 以
上で、熱膨張係数が３．５×１０-6／℃以下のガラスク
ロスからなる構成にしたので、従来より熱膨張係数が小
さいものが得られ、ＬＳＩとの不整合を防止できる。
芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重
ね合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板に
おいて、前記芯材は弾性率が７４５０Ｋｇｆ／ｍｍ2 以
上で、熱膨張係数が３．５×１０-6／℃以下のガラスク
ロスからなる構成にしたので、従来より熱膨張係数が小
さいものが得られ、ＬＳＩとの不整合を防止できる。
【００２６】請求項２の低熱膨張プリント配線板は、請
求項１記載のものにおいて、樹脂はガラス転移点が１７
０℃以上で、耐銅マイグレーション特性が優れたエポキ
シ樹脂からなる構成にしたので、従来より熱膨張係数が
小さいものが得られ、ＬＳＩとの不整合を防止できると
共に、バランスのとれたものが得られる。
求項１記載のものにおいて、樹脂はガラス転移点が１７
０℃以上で、耐銅マイグレーション特性が優れたエポキ
シ樹脂からなる構成にしたので、従来より熱膨張係数が
小さいものが得られ、ＬＳＩとの不整合を防止できると
共に、バランスのとれたものが得られる。
【００２７】請求項３の低熱膨張プリント配線板は、芯
材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね
合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板にお
いて、前記芯材はアラミド繊維からなる構成にしたの
で、従来より熱膨張係数が小さいものが得られ、ＬＳＩ
との不整合を防止できる。
材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね
合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板にお
いて、前記芯材はアラミド繊維からなる構成にしたの
で、従来より熱膨張係数が小さいものが得られ、ＬＳＩ
との不整合を防止できる。
【００２８】請求項４の低熱膨張プリント配線板は、芯
材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね
合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板にお
いて、前記芯材はアルミナ繊維からなる構成にしたの
で、従来より熱膨張係数が小さいものが得られ、ＬＳＩ
との不整合を防止できる。
材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね
合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板にお
いて、前記芯材はアルミナ繊維からなる構成にしたの
で、従来より熱膨張係数が小さいものが得られ、ＬＳＩ
との不整合を防止できる。
【図１】この発明による実施例１の構成図である。
【図２】この発明による実施例３の構成図である。
【図３】この発明による実施例４の構成図である。
【図４】この発明による実施例５の構成図である。
【図５】この発明による実施例６の構成図である。
【図６】従来のプリント配線板の構成図である。
ａ 外層パターンを形成させた銅箔 ｂ Ｅガラスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させて作製し
たプリプレグ ｃ プリプレグｂを用い表面に内層パターンを形成させ
たコア材 ｄ ＴガラスにＨＨＲを含浸、乾燥させて作製したプリ
プレグ ｅ プリプレグｄを用い表面に内層パターンを形成させ
たコア材 ｆ ケブラーにＨＨＲを含浸、乾燥させて作製したプリ
プレグ ｇ プリプレグｆを用い表面に内層パターンを形成させ
たコア材 ｈ アルミナペーパーにＨＨＲを含浸、乾燥させて作製
したプリプレグ ｉ プリプレグｈを用い表面に内層パターンを形成させ
たコア材 ｊ 必要な位置に予めスルーホールよりも大きな穴をあ
けておく炭素繊維布 ｋ 炭素繊維布ｊの両側にプリプレグｂを数枚重ね合わ
せ、表面に内層パターンを形成させたコア材 L 必要な位置に予めスルーホールよりも大きな穴をあ
けておく４２合金 ｍ ４２合金L の両側にプリプレグｂを数枚重ね合わ
せ、表面に内層パターンを形成させたコア材
たプリプレグ ｃ プリプレグｂを用い表面に内層パターンを形成させ
たコア材 ｄ ＴガラスにＨＨＲを含浸、乾燥させて作製したプリ
プレグ ｅ プリプレグｄを用い表面に内層パターンを形成させ
たコア材 ｆ ケブラーにＨＨＲを含浸、乾燥させて作製したプリ
プレグ ｇ プリプレグｆを用い表面に内層パターンを形成させ
たコア材 ｈ アルミナペーパーにＨＨＲを含浸、乾燥させて作製
したプリプレグ ｉ プリプレグｈを用い表面に内層パターンを形成させ
たコア材 ｊ 必要な位置に予めスルーホールよりも大きな穴をあ
けておく炭素繊維布 ｋ 炭素繊維布ｊの両側にプリプレグｂを数枚重ね合わ
せ、表面に内層パターンを形成させたコア材 L 必要な位置に予めスルーホールよりも大きな穴をあ
けておく４２合金 ｍ ４２合金L の両側にプリプレグｂを数枚重ね合わ
せ、表面に内層パターンを形成させたコア材
Claims (4)
- 【請求項１】 芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレ
グと金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属
箔張り積層板において、前記芯材は弾性率が７４５０Ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以上で、熱膨張係数が３．５×１０-6／℃
以下のガラスクロスからなることを特徴とする低熱膨張
プリント配線板。 - 【請求項２】 樹脂はガラス転移点が１７０℃以上で、
耐銅マイグレーション特性が優れたエポキシ樹脂からな
ることを特徴とする請求項１記載の低熱膨張プリント配
線板。 - 【請求項３】 芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレ
グと金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属
箔張り積層板において、前記芯材はアラミド繊維からな
ることを特徴とする低熱膨張プリント配線板。 - 【請求項４】 芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレ
グと金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属
箔張り積層板において、前記芯材はアルミナ繊維からな
ることを特徴とする低熱膨張プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273194A JPH07249847A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 低熱膨張プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273194A JPH07249847A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 低熱膨張プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249847A true JPH07249847A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=12644197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4273194A Pending JPH07249847A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | 低熱膨張プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249847A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047326A1 (de) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mehrschichtleiterplatte |
| JPWO2004064467A1 (ja) * | 2003-01-16 | 2006-05-18 | 富士通株式会社 | 多層配線基板、その製造方法、および、ファイバ強化樹脂基板の製造方法 |
| WO2007045408A1 (de) | 2005-10-21 | 2007-04-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Flächensubstrat mit elektrisch leitender struktur |
| JP2007288055A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| US7388157B2 (en) | 2003-09-19 | 2008-06-17 | Fujitsu Limited | Printed wiring board |
| JP2008536298A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-09-04 | シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド | プリント配線基板中に拘束コア材料を構成する製造方法 |
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-
1994
- 1994-03-14 JP JP4273194A patent/JPH07249847A/ja active Pending
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