JP2776202B2 - 超多層積層板の製造方法 - Google Patents
超多層積層板の製造方法Info
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- JP2776202B2 JP2776202B2 JP5155678A JP15567893A JP2776202B2 JP 2776202 B2 JP2776202 B2 JP 2776202B2 JP 5155678 A JP5155678 A JP 5155678A JP 15567893 A JP15567893 A JP 15567893A JP 2776202 B2 JP2776202 B2 JP 2776202B2
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- multilayer laminate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超多層積層板の製造方
法に関し、具体的には、電子機器、電気機器に用いられ
る超多層積層板の製造方法に関するものである。
法に関し、具体的には、電子機器、電気機器に用いられ
る超多層積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器に利用される従来の
多層プリント配線板の製造方法としては、表面に回路が
形成された内層材と表面に金属箔が張られた外層材から
なる金属箔張り多層積層板にスルーホール加工、スルー
ホールメッキ処理を経て、上記金属箔にエッチングでパ
ターニングする方法が知られている。
多層プリント配線板の製造方法としては、表面に回路が
形成された内層材と表面に金属箔が張られた外層材から
なる金属箔張り多層積層板にスルーホール加工、スルー
ホールメッキ処理を経て、上記金属箔にエッチングでパ
ターニングする方法が知られている。
【０００３】しかし、この多層プリント配線板の製造方
法を、板厚の厚い超多層積層板に適用すると、スルーホ
ール加工の工程では、板厚が厚いためドリルが折れた
り、あるいはスルーホールメッキ処理ではショートの原
因となるスミアリング、さらには、スルーホール全長に
わたって充分にメッキができず、導通信頼性を充分付与
できない問題がある。
法を、板厚の厚い超多層積層板に適用すると、スルーホ
ール加工の工程では、板厚が厚いためドリルが折れた
り、あるいはスルーホールメッキ処理ではショートの原
因となるスミアリング、さらには、スルーホール全長に
わたって充分にメッキができず、導通信頼性を充分付与
できない問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の事実
を鑑みてなされたもので、その目的とするところは、板
厚の厚い超多層積層板においてスルーホール加工上での
ドリルの折れを防止し、スルーホールの導通信頼性の高
い超多層積層板の製造方法を提供することにある。
を鑑みてなされたもので、その目的とするところは、板
厚の厚い超多層積層板においてスルーホール加工上での
ドリルの折れを防止し、スルーホールの導通信頼性の高
い超多層積層板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の超多層積層板の
製造方法は、上下に積載された、導電回路とこの導電回
路に導通する導電路（７）が形成されたスルーホール
（５）を有する複数の多層積層板（３）のスルーホール
（５）が一連に連通した被圧体を加熱加圧した後にスル
ーホール（５）の導電路（７）間を導体（２）で接合す
ることを特徴とする。
製造方法は、上下に積載された、導電回路とこの導電回
路に導通する導電路（７）が形成されたスルーホール
（５）を有する複数の多層積層板（３）のスルーホール
（５）が一連に連通した被圧体を加熱加圧した後にスル
ーホール（５）の導電路（７）間を導体（２）で接合す
ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の超多層積層板の製造方法に基づいて、
上下に積載された、導電回路とこの導電回路に導通する
導電路（７）が形成されたスルーホール（５）を有する
複数の多層積層板（３）のスルーホール（５）が一連に
連通した被圧体を加熱加圧した後にスルーホール（５）
の導電路（７）間を導体（２）で接合すると、板厚の厚
い超多層積層板に適用しても、板厚の薄い多層積層板に
あらかじめスルーホール（５）加工およびスルーホール
メッキが行われているので、ドリルの折れおよびスミア
リングの発生を防止でき、かつ、導体（２）による接合
によってスルーホール（５）の導電路（７）は導通する
ので導通信頼性が高い。
上下に積載された、導電回路とこの導電回路に導通する
導電路（７）が形成されたスルーホール（５）を有する
複数の多層積層板（３）のスルーホール（５）が一連に
連通した被圧体を加熱加圧した後にスルーホール（５）
の導電路（７）間を導体（２）で接合すると、板厚の厚
い超多層積層板に適用しても、板厚の薄い多層積層板に
あらかじめスルーホール（５）加工およびスルーホール
メッキが行われているので、ドリルの折れおよびスミア
リングの発生を防止でき、かつ、導体（２）による接合
によってスルーホール（５）の導電路（７）は導通する
ので導通信頼性が高い。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。まず、多
層積層板は次のようにして作ることができる。基材に樹
脂を含浸し半硬化させて得られるプリプレグを１枚又
は、複数枚重ねてその外側表面に導電回路となる金属箔
を重ね合わせて温度140 〜180 ℃、圧力30〜70kg／cm2
で70〜120 分で一次成形して金属箔を張った積層板を作
る。
層積層板は次のようにして作ることができる。基材に樹
脂を含浸し半硬化させて得られるプリプレグを１枚又
は、複数枚重ねてその外側表面に導電回路となる金属箔
を重ね合わせて温度140 〜180 ℃、圧力30〜70kg／cm2
で70〜120 分で一次成形して金属箔を張った積層板を作
る。
【０００８】次に、この積層板の表面の金属箔に常法に
よって導電回路を形成する。この積層板の両面に前記の
プリプレグを１枚又は、複数枚重ねて、さらにその外側
両表面に導電回路となる金属箔を重ね合わせて温度140
〜180 ℃、圧力30〜70kg／cm 2 で70〜120 分で２次成形
して、多層積層板を作る。
よって導電回路を形成する。この積層板の両面に前記の
プリプレグを１枚又は、複数枚重ねて、さらにその外側
両表面に導電回路となる金属箔を重ね合わせて温度140
〜180 ℃、圧力30〜70kg／cm 2 で70〜120 分で２次成形
して、多層積層板を作る。
【０００９】樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
フッ素樹脂、ＰＰＯ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など
の単独およびこれらの変性、混合樹脂などを用いること
ができる。また、これらの樹脂に無機フィラーや有機フ
ィラーを含むものを用いることもできる。これら樹脂を
含浸する基材としては、通常は、ガラスの布、不織布な
どが用いられる。この他、セルロース繊維紙などの有機
繊維紙、石英繊維などの無機繊維やポリイミド系の樹脂
繊維など高耐熱性有機繊維などの織布や不織布をそれぞ
れ用途に応じて単独及び組合せて用いることができる。
フッ素樹脂、ＰＰＯ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など
の単独およびこれらの変性、混合樹脂などを用いること
ができる。また、これらの樹脂に無機フィラーや有機フ
ィラーを含むものを用いることもできる。これら樹脂を
含浸する基材としては、通常は、ガラスの布、不織布な
どが用いられる。この他、セルロース繊維紙などの有機
繊維紙、石英繊維などの無機繊維やポリイミド系の樹脂
繊維など高耐熱性有機繊維などの織布や不織布をそれぞ
れ用途に応じて単独及び組合せて用いることができる。
【００１０】さらに、次の工程を経て超多層積層板が得
られる。 多層積層板の表面の金属箔を全面エッチングする工
程。この場合２〜５μｍの厚みの金属箔を残す。この工
程で導電回路が形成されたプリント配線板を得る。 ドリルによってスルーホール加工する工程。この工程
でスルーホールが形成される。 スルーホールに銅メッキ層を形成する工程。これは、
通常の無電解銅メッキ法および銅メッキ法で行うことが
できる。 で得られた多層積層板を複数枚プリプレグを介して
積載する工程。この工程で被圧体を得る。 で積載された複数の多層積層板のスルーホールが一
連に連通した被圧体を温度140 〜180 ℃、圧力30〜70kg
／cm2 、時間70〜120 分で加熱加圧による成形をする工
程。この工程では、スルーホールの導電路が断絶した超
多層積層板を得る。 スルーホールの導電路間を導体で接合する工程。な
お、導体としては、ペースト状の銅または銀、または、
半田を用い、スルーホール内に封入するのが好ましい。
られる。 多層積層板の表面の金属箔を全面エッチングする工
程。この場合２〜５μｍの厚みの金属箔を残す。この工
程で導電回路が形成されたプリント配線板を得る。 ドリルによってスルーホール加工する工程。この工程
でスルーホールが形成される。 スルーホールに銅メッキ層を形成する工程。これは、
通常の無電解銅メッキ法および銅メッキ法で行うことが
できる。 で得られた多層積層板を複数枚プリプレグを介して
積載する工程。この工程で被圧体を得る。 で積載された複数の多層積層板のスルーホールが一
連に連通した被圧体を温度140 〜180 ℃、圧力30〜70kg
／cm2 、時間70〜120 分で加熱加圧による成形をする工
程。この工程では、スルーホールの導電路が断絶した超
多層積層板を得る。 スルーホールの導電路間を導体で接合する工程。な
お、導体としては、ペースト状の銅または銀、または、
半田を用い、スルーホール内に封入するのが好ましい。
【００１１】超多層積層板の製造に用いられる金属箔と
しては、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレスなど
の金属箔が、特に銅箔が電気伝導性の良好な点で好まし
い。この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に
限定するものではない。
しては、銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレスなど
の金属箔が、特に銅箔が電気伝導性の良好な点で好まし
い。この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に
限定するものではない。
【００１２】以下、本発明の実施例を挙げる。
【００１３】
【実施例】実施例１ 図１は、本発明の一実施例に係る超多層積層板の側面図
である。
である。
【００１４】厚み0.2mm でガラス布基材にエポキシ樹脂
を含浸成形した両面銅張積層板の表面の銅箔に導電回路
を形成し、さらに黒化処理により表面粗化したプリント
配線板に厚み0.2 mmのガラス布基材にエポキシ樹脂を含
浸したプリプレグを２枚挿入し、さらに、最外層に３５
μｍの銅箔を組み合わせて積層物とし、キャリアプレー
トに積層搭載した後、この積層物をプレス熱盤間に挿入
し、加熱温度150 ℃、圧力50kg／cm2 、成形時間100 分
で成形して両面銅張りした多層積層板（３）とし、この
多層積層板（３）の最外層の３５μｍの銅箔をエッチン
グレグして３μｍの導電回路を形成した。ドリルにより
多層積層板（３）をスルーホール加工し、できたスルー
ホール（５）に無電解および電解メッキ法により銅メッ
キ層とし、こうして得られた多層積層板（３）を３枚の
プリプレグを介して積載し、積載された複数の多層積層
板（３）のスルーホール（５）が一連に連通した被圧体
とし、この被圧体を加熱温度150 ℃、圧力50kg／cm2 、
成形時間100 分で成形した。スルーホール（５）の導電
路（７）間に半田を注入により封入し、接合した。
を含浸成形した両面銅張積層板の表面の銅箔に導電回路
を形成し、さらに黒化処理により表面粗化したプリント
配線板に厚み0.2 mmのガラス布基材にエポキシ樹脂を含
浸したプリプレグを２枚挿入し、さらに、最外層に３５
μｍの銅箔を組み合わせて積層物とし、キャリアプレー
トに積層搭載した後、この積層物をプレス熱盤間に挿入
し、加熱温度150 ℃、圧力50kg／cm2 、成形時間100 分
で成形して両面銅張りした多層積層板（３）とし、この
多層積層板（３）の最外層の３５μｍの銅箔をエッチン
グレグして３μｍの導電回路を形成した。ドリルにより
多層積層板（３）をスルーホール加工し、できたスルー
ホール（５）に無電解および電解メッキ法により銅メッ
キ層とし、こうして得られた多層積層板（３）を３枚の
プリプレグを介して積載し、積載された複数の多層積層
板（３）のスルーホール（５）が一連に連通した被圧体
とし、この被圧体を加熱温度150 ℃、圧力50kg／cm2 、
成形時間100 分で成形した。スルーホール（５）の導電
路（７）間に半田を注入により封入し、接合した。
【００１５】以上のようにして層の数に応じて多層積層
板（３）を接合すればよいので、スルーホール（５）を
有する板厚の厚い超多層積層板でも容易に上述の工程で
製造でき、超多層積層板の導電路（７）間を導体（２）
で接合すると、スルーホール（５）の導通信頼性を付与
できる。
板（３）を接合すればよいので、スルーホール（５）を
有する板厚の厚い超多層積層板でも容易に上述の工程で
製造でき、超多層積層板の導電路（７）間を導体（２）
で接合すると、スルーホール（５）の導通信頼性を付与
できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の超多層積層板の製造方法による
と、板厚の厚い超多層積層板を製造するにあたり、スル
ーホール加工上でのドリルの折れを防止し、スルーホー
ル導電路の導通信頼性を付与できる。
と、板厚の厚い超多層積層板を製造するにあたり、スル
ーホール加工上でのドリルの折れを防止し、スルーホー
ル導電路の導通信頼性を付与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る超多層積層板の側面図
である。
である。
２ 導体 ３ 多層積層板 ５ スルーホール ７ 導電路
Claims (1)
- 【請求項１】 上下に積載された、導電回路とこの導電
回路に導通する導電路（７）が形成されたスルーホール
（５）を有する複数の多層積層板（３）のスルーホール
（５）が一連に連通した被圧体を加熱加圧した後にスル
ーホール（５）の導電路（７）間を導体（２）で接合す
ることを特徴とする超多層積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5155678A JP2776202B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 超多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5155678A JP2776202B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 超多層積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715145A JPH0715145A (ja) | 1995-01-17 |
| JP2776202B2 true JP2776202B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=15611188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5155678A Expired - Lifetime JP2776202B2 (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 超多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776202B2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP5155678A patent/JP2776202B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715145A (ja) | 1995-01-17 |
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