JPH05299838A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 所要のインターステシャルバイアホールを有
する信頼性の高い多層プリント配線板を、歩留りよくか
つ容易に製造し得る方法の提供。 【構成】 両面銅箔張り回路素板１を貫通し外層銅箔１
ａに達する盲穴６を穿設し、この盲穴６の内壁面にめつ
き導体層７ｂを被着してインターステシャルバイアホー
ル８を形設してから、板の他方の外層銅箔１ａを第１の
回路パターン３とする。その後、この面を対向させ、か
つプリプレグ層４を介して重ね合せ加熱加圧して積層一
体化し、積層板の露出する銅箔を第２の回路パターンに
パターン５とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に係り、特にインターステシャルバイアホールを
有する多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器類の小形化や高機能化な
どに対応して、回路構成の高密度化や小型化を目的とし
て、多層プリント配線板が実用に供されている。すなわ
ち、絶縁層を介して内層回路パターンを多段的に配設す
るとともに、その外側に外層回路パターンを一体的に設
け、複雑な回路を構成して成る多層プリント配線板が、
広く各種の電子機器に使用されている。

【０００３】ところで、このような多層プリント配線板
においては、内層回路パターン同士、あるいは内層回路
パターンと外層回路パターンとを電気的に接続する場合
が往々にしてあり、このような接続は、いわゆるインタ
ーステシャルバイアホール（以下、ＩＶＨと略称す
る。）により行われている。なお、ＩＶＨは回路パター
ン層間を電気的に接続するバイアホールが多層プリント
配線板を貫通しておらず、ホールの一端が多層プリント
配線板の途中で止まっているブラインドバイアホール
と、ホール全体が多層プリント配線板の中に埋まってい
るベリードバイアホールとに分けることができる。

【０００４】しかして、この種の多層プリント配線板
は、一般に次のような工程を経て製造されている。図２
(a) 、(b) および(c) は、各表面側の２層の回路パター
ンがＩＶＨの一種であるブラインドバイアホールにより
接続された多層プリント配線板を製造する実施態様を模
式的に示す断面図であり、先ず所要の両面銅箔1a,1b 張
り回路素板１に貫通孔を穿設した後、この貫通孔内壁面
に化学めっきや電気めっきを施してＩＶＨ２を形成して
から、一方の面の銅箔1bにについていわゆるフォトエッ
チングを行い、第１の（内層）回路パターン３を形成す
る（図２(a) ）。次いで、前記第１の回路パターン３を
形成した回路素板１の２枚を、前記第１の回路パターン
３を対向させ、かつその間にプリプレグ４層を介して重
ね合わせ、加熱加圧して積層一体化する。なおこのと
き、ＩＶＨ２の開口部からプリプレグ４の一部を構成す
るエポキシ樹脂4aが溶融して流出して、ＩＶＨ２の開口
部が充填される（図２(b) ）。

【０００５】上記により得られた積層板の両面に露出す
る銅箔1aに、要すればそれぞれ化学めっきや電気めっき
を施した後、いわゆるフォトエッチングを行い、第２の
（外層）回路パターン５を形成する。こうして、所要の
第２の（外層）回路パターン５および第１の（内層）回
路パターン３が、それぞれＩＶＨ２を介して電気的に接
続されて成る多層プリント配線板が構成される（図２
(c) ）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記多
層プリント配線板の製造方法においては、以下に示すよ
うな問題がある。すなわち、加熱加圧して積層一体化す
る際に、プリプレグ４の一部を構成し加熱加圧成型工程
で溶融・流出したエポキシ樹脂4aが、ＩＶＨ２の開口部
から外へ流れ出し外層ないし外側の銅箔1a面上が被覆さ
れる。ところで、この外層の銅箔1aは積層一体化後にお
いて、たとえばフォトエッチング処理により所要の第２
の（外層）回路パターン５化されるため、前記外層銅箔
1a面を覆うエポキシ樹脂4aを、機械的研磨などにより除
去される。しかし、前記流出して被着されたエポキシ樹
脂4aは、前記成形時の加圧により銅箔1aに対して強固に
一体化されているため、ほぼ完全に除去することが困難
であった。特に、前記外層銅箔1aを化学めっきや電気め
っきで、肉盛りする場合あるいは電気的な接続を行う場
合など、所要の接続一体化を十分に達成し得ないことが
しばしばある。

【０００７】本発明はこのような事情に対処してなされ
たもので、所要のＩＶＨを有する信頼性の高い多層プリ
ント配線板を、歩留りよくかつ容易に製造し得る方法の
提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、絶縁層の両面にそれぞれ導体箔
が貼り合わせられた回路素板に一方の導体箔および絶縁
層を貫通し他面側の導体箔に達する盲穴を穿設する工程
と、前記穿設した盲穴の内壁面に導体層を被着しインタ
ーステシャルバイアホールを形設する工程と、前記イン
ターステシャルバイアホールを形設した回路素板の他方
の導体箔を第１の回路パターンにパターン化する工程
と、前記回路パターン化した回路素板を回路パターン化
面を対向させ、かつプリプレグ層を介して重ね合せ加熱
加圧して積層一体化する工程と、前記積層一体化された
積層板の露出する導体箔を第２の回路パターンにパター
ン化する工程とを具備して成ることを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明に係る製造方法によれば、２層目の内層
回路パターンとの接続に関与するＩＶＨを盲穴構造に穿
設し形で、プリプレグ層を間に挟んで重ね合せ、加熱加
圧することにより積層成形するため、この加熱加圧工程
でプリプレグ層から溶融・流出するエポキシ樹脂は、前
記ＩＶＨの盲穴構造によってＩＶＨを介して外側に流出
することが全面的に解消される。つまり、得られた積層
板の外層導体箔面にエポキシ樹脂など被着する現象が、
常にかつ全面的に回避されるため、繁雑な作業を経るこ
となく、歩留まりよく所望の多層プリント配線板が得ら
れる。

【００１０】

【実施例】以下図１(a) 〜(e) を参照して本発明の実施
例を説明する。

【００１１】図１(a) 〜(e) は、本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法の実施態様例を模式的に示す断面
図であり、先ず図１(a) に示すように、厚さ0.2mm の絶
縁基板の両面に、厚さ18μm の銅箔（内層銅箔）1bと厚
さ50μm の銅箔（外層銅箔）1aとがそれぞれ張り合わせ
られた回路素板１を用意した。次いで、この回路素板１
に、図１(b) に示すごとく、先端角165 〜170 °直径0.
6mm の超硬合金製ドリルを用いて、内層銅箔1b側から外
層銅箔1aに達する盲穴６を穿設した後、この盲穴６内を
洗浄してから、図１(c) に示すように、盲穴６の内壁面
および露出している銅箔1a、1b面にに化学銅めっきおよ
び電気銅めっきを施しめっき導体層７を設けて、ＩＶＨ
８を形成した後、内層側の銅箔1bおよびその面上のめっ
き導体層7bについて、常套手段としてのフォトエッチン
グ処理を施して、所要の第１の（内層）回路パターン３
を形成した。しかる後、図１(d) に示すように、上記で
得られたＩＶＨ８をおよび第１の（内層）回路パターン
３を形成した回路素板１を２枚用意し、これらの回路素
板１を、第１の（内層）回路パターン３を内側にしかつ
回路素板１間にプリプレグ４層を挟んで重ね、加圧加熱
して一体に積層成形した。上記積層一体化後、一般的な
多層プリント配線板の製造方法の場合と同様に、所定の
位置に貫通孔を穿設し、化学銅めっきおよび電気銅めっ
きを行ってスルーホール（図示を省略）を形成するとと
もに、一方ではさらに露出している外層銅箔1aおよびそ
の面上のめっき導体層7aについて、いわゆるフォトエッ
チング処理を行い、所要の第２の（外層）回路パターン
５を形成した（図１(e) ）。上記製造工程おいては、積
層一体化のための成形時に溶融したプリプレグ層から溶
融したエポキシ樹脂などが、ＩＶＨ８から外表面側に流
出することがないので、成形後エポキシ樹脂などを除去
するため研磨処理などを行う必要がない。しかも、イン
ターステシャルバィアホール（ＩＶＨ）８による第１の
（内層）回路パターン３と第２の（外層）回路パターン
５との接続も高い信頼性を呈する。

【００１２】なお、上記では回路素板として銅箔張り積
層板を使用したが、導体箔は銅箔に限らず他の導電性金
属箔張り積層板を使用してもよいし、またプリプレグ層
もエポキシ樹脂系以外のものであっても勿論支障ない。
さらに、前記では導体箔面に化学めっき層や電気めっき
層を形成したが、この化学めっき層や電気めっき層の形
成は省略してもよい。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
プリント配線板の製造方法によれば、外層回路パターン
と２層目の内層パターンとを電気的に接続するＩＶＨ
が、積層成形に先立って回路素板の段階で形成されるた
め、導通検査のようなＩＶＨの電気的な検査を、回路素
板の状態で容易に行うことができ、接続信頼性の高い多
層プリント配線板を歩留り良く製造することができる。
しかも、前記ＩＶＨはプリプレグ層を介在させて、回路
素板の積層・加熱加圧成形時には、盲穴の状態であるた
め、プリプレグ層から溶融したエポキシ樹脂などが外部
に流出することもなくなり、外層回路パターン形成時の
繁雑さも解消され、信頼性の高い多層プリント配線板を
歩留まりよく得ることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の
実施態様例を模式的に示すもので、ａは使用する回路素
板の断面図、ｂは盲穴を穿設した状態を示す断面図、ｃ
は第１の回路パターンおよびＩＶＨを形成した状態を示
す断面図、ｄは積層一体化した状態を示す断面図、ｅは
第２の回路パターンを形成した状態を示す断面図。

【図２】従来の多層プリント配線板の製造方法の実施態
様例を模式的に示すもので、ａは第１の回路パターンお
よびＩＶＨを形成した状態を示す断面図、ｂは積層一体
化した状態を示す断面図、ｃは第２の回路パターンを形
成した状態を示す断面図。

【符号の説明】

１…両面導体箔張り回路素板 1a、1b…導体箔
２、８…インターステシャルバィアホール（ＩＶＨ）
３…第１の（内層）回路パターン ４…プリプレグ
層 4a…溶融流出した樹脂 ５…第２の（外層）回
路パターン ７、7a、7b…めっき導体層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層の両面にそれぞれ導体箔が貼り合
   わせられた回路素板に一方の導体箔および絶縁層を貫通
   し他面側の導体箔に達する盲穴を穿設する工程と、 前記穿設した盲穴の内壁面に導体層を被着しインタース
   テシャルバイアホールを形設する工程と、 前記インターステシャルバイアホールを形設した回路素
   板の他方の導体箔を第１の回路パターンにパターン化す
   る工程と、 前記回路パターン化した回路素板を回路パターン化面を
   対向させ、かつプリプレグ層を介して重ね合せ加熱加圧
   して積層一体化する工程と、 前記積層一体化された積層板の露出する導体箔を第２の
   回路パターンにパターン化する工程とを具備して成るこ
   とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。