JPH09148698A - 両面プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
両面プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH09148698A JPH09148698A JP7308913A JP30891395A JPH09148698A JP H09148698 A JPH09148698 A JP H09148698A JP 7308913 A JP7308913 A JP 7308913A JP 30891395 A JP30891395 A JP 30891395A JP H09148698 A JPH09148698 A JP H09148698A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の両面プリント配線板は、メッキスルー
ホール表面にチップ部品を搭載する場合、メッキスルー
ホールに充填剤を充填する必要があるため、製造工程が
複雑となりコストアップとなった。また、両面プリント
配線板の厚みをある程度厚くしなければならず、しかも
チップ部品が搭載される表面を平坦とすることができな
かった。 【解決手段】 貫通孔１４を備えた絶縁樹脂１１と、前
記貫通孔１１の一方を塞ぐ金属板１２，１３と、前記絶
縁樹脂１１の前記金属板１２，１３が設けられた面と相
異なる面及び前記貫通孔１４表面に形成され前記金属板
１２，１３と電気的接続される金属メッキ層１５，１６
とを備えてなることを特徴とする。
ホール表面にチップ部品を搭載する場合、メッキスルー
ホールに充填剤を充填する必要があるため、製造工程が
複雑となりコストアップとなった。また、両面プリント
配線板の厚みをある程度厚くしなければならず、しかも
チップ部品が搭載される表面を平坦とすることができな
かった。 【解決手段】 貫通孔１４を備えた絶縁樹脂１１と、前
記貫通孔１１の一方を塞ぐ金属板１２，１３と、前記絶
縁樹脂１１の前記金属板１２，１３が設けられた面と相
異なる面及び前記貫通孔１４表面に形成され前記金属板
１２，１３と電気的接続される金属メッキ層１５，１６
とを備えてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明の両面プリント配線板
およびその製造方法は、電化，電子機器等において用い
られ、表面に部品が実装される両面プリント配線板およ
びその製造方法に関するものである。
およびその製造方法は、電化，電子機器等において用い
られ、表面に部品が実装される両面プリント配線板およ
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電化，電子機器等が小型化するに
つれて、両面プリント配線板の密度が高まり、表裏面の
導通を確保するメッキスルーホールが数多く存在するよ
うになってきている。
つれて、両面プリント配線板の密度が高まり、表裏面の
導通を確保するメッキスルーホールが数多く存在するよ
うになってきている。
【０００３】ここで、前記メッキスルーホール表面にチ
ップ部品を実装して実装密度を向上させる両面プリント
配線板がある。該両面プリント配線板は、実装される部
品のリード端子等が挿入されないメッキスルーホールに
おいて、該メッキスルーホール内に充填剤を充填すると
ともに表面に銅メッキを施して該メッキスルーホール表
面にチップ部品を実装し、実装密度を向上させるもので
ある。
ップ部品を実装して実装密度を向上させる両面プリント
配線板がある。該両面プリント配線板は、実装される部
品のリード端子等が挿入されないメッキスルーホールに
おいて、該メッキスルーホール内に充填剤を充填すると
ともに表面に銅メッキを施して該メッキスルーホール表
面にチップ部品を実装し、実装密度を向上させるもので
ある。
【０００４】以下、該両面プリント配線板について説明
する。
する。
【０００５】図４は従来の両面プリント配線板の構造お
よびその製造方法を説明するための図である。
よびその製造方法を説明するための図である。
【０００６】該両面プリント配線板の構造は、図４
（ｅ）に示すように、絶縁樹脂基板１の表裏面に銅箔
２，３が設けられ、該銅箔２，３は互いがその銅箔２，
３表面および貫通孔４表面に形成された第１銅メッキ層
５にて接続され、チップ部品が実装される部分の前記貫
通孔４および第１銅メッキ層５の前記貫通孔４表面に形
成された部分からなるメッキスルーホール内には充填剤
６が充填され、前記第１銅メッキ層５の前記回路パター
ン２，３表面に形成された部分表面及び充填剤６表面に
第２銅メッキ層７が形成され、前記銅箔２，３及び第１
銅メッキ層５並びに第２銅メッキ層７が積層されてなる
積層体が所定の回路パターンに形成されてなる構造であ
る。
（ｅ）に示すように、絶縁樹脂基板１の表裏面に銅箔
２，３が設けられ、該銅箔２，３は互いがその銅箔２，
３表面および貫通孔４表面に形成された第１銅メッキ層
５にて接続され、チップ部品が実装される部分の前記貫
通孔４および第１銅メッキ層５の前記貫通孔４表面に形
成された部分からなるメッキスルーホール内には充填剤
６が充填され、前記第１銅メッキ層５の前記回路パター
ン２，３表面に形成された部分表面及び充填剤６表面に
第２銅メッキ層７が形成され、前記銅箔２，３及び第１
銅メッキ層５並びに第２銅メッキ層７が積層されてなる
積層体が所定の回路パターンに形成されてなる構造であ
る。
【０００７】以下、上述した両面プリント配線板の製造
方法について説明する。
方法について説明する。
【０００８】まず、図４（ａ）に示すような絶縁樹脂基
板１の表裏面に銅箔２，３が張り付けられてなる両面銅
張り積層板を用い、該両面銅張り積層板を図４（ｂ）に
示すようにドリル加工や金型プレス加工により表面側か
ら裏面側へ貫通した貫通孔４を形成する。
板１の表裏面に銅箔２，３が張り付けられてなる両面銅
張り積層板を用い、該両面銅張り積層板を図４（ｂ）に
示すようにドリル加工や金型プレス加工により表面側か
ら裏面側へ貫通した貫通孔４を形成する。
【０００９】次に、図４（ｃ）に示すように前記両面銅
張り積層板表面および貫通孔４表面に第１銅メッキ層５
を形成し、図４（ｄ）に示すようにチップ部品が実装さ
れる部分の前記メッキスルーホール内に金属ペースト，
絶縁樹脂等からなる充填剤６を充填する。
張り積層板表面および貫通孔４表面に第１銅メッキ層５
を形成し、図４（ｄ）に示すようにチップ部品が実装さ
れる部分の前記メッキスルーホール内に金属ペースト，
絶縁樹脂等からなる充填剤６を充填する。
【００１０】続いて、図４（ｅ）に示すように前記第１
銅メッキ層５の前記銅箔２，３表面に形成された部分表
面及び充填剤６表面に第２銅メッキ層７が形成され、前
記銅箔２，３及び第１銅メッキ層５並びに第２銅メッキ
層７が積層されてなる積層体がエッチングにて所定の回
路パターンに形成される。
銅メッキ層５の前記銅箔２，３表面に形成された部分表
面及び充填剤６表面に第２銅メッキ層７が形成され、前
記銅箔２，３及び第１銅メッキ層５並びに第２銅メッキ
層７が積層されてなる積層体がエッチングにて所定の回
路パターンに形成される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の両面プ
リント配線板では、以下に示すような問題が発生してい
た。
リント配線板では、以下に示すような問題が発生してい
た。
【００１２】第１に、両面銅張り積層板の表面側から裏
面側まで貫通した貫通孔４を明けるため、スルーホール
内を充填剤６によって完全に充填する必要がある。しか
しながら、メッキスルーホールへの充填剤６の充填工程
は、例えば印刷法にて行われ、使用時間，周囲温度等に
よる充填剤６の粘度のバラツキ、両面銅張り積層板のか
えり等により、メッキスルーホール内部に１００％充填
するのが非常に困難であった。また、充填剤６表面の凹
凸が回路パターン表面の凹凸につながるため、第２銅メ
ッキ層７の形成後、表面研磨が必要であった。さらに、
ＯＡＴ基板，ＯＢＴ基板，両面フレキシブルプリント配
線板では、基板の厚みが薄く、基板厚が０．３ｍｍ以上
でないと基板のかえりにより充填剤６が充填できなくな
った。
面側まで貫通した貫通孔４を明けるため、スルーホール
内を充填剤６によって完全に充填する必要がある。しか
しながら、メッキスルーホールへの充填剤６の充填工程
は、例えば印刷法にて行われ、使用時間，周囲温度等に
よる充填剤６の粘度のバラツキ、両面銅張り積層板のか
えり等により、メッキスルーホール内部に１００％充填
するのが非常に困難であった。また、充填剤６表面の凹
凸が回路パターン表面の凹凸につながるため、第２銅メ
ッキ層７の形成後、表面研磨が必要であった。さらに、
ＯＡＴ基板，ＯＢＴ基板，両面フレキシブルプリント配
線板では、基板の厚みが薄く、基板厚が０．３ｍｍ以上
でないと基板のかえりにより充填剤６が充填できなくな
った。
【００１３】第２に、銅メッキ層５，７を形成する銅メ
ッキ工程が２回あるため、サブトラクティブ法では銅メ
ッキが厚くなり回路パターンを形成する際に、シビアな
加工条件の管理が必要となった。
ッキ工程が２回あるため、サブトラクティブ法では銅メ
ッキが厚くなり回路パターンを形成する際に、シビアな
加工条件の管理が必要となった。
【００１４】本発明の両面プリント配線板およびその製
造方法は、上記課題を解決することを目的とするもので
ある。
造方法は、上記課題を解決することを目的とするもので
ある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
両面プリント配線板は、貫通孔を備えた絶縁樹脂と、前
記貫通孔の一方を塞ぐ金属板と、前記絶縁樹脂の前記金
属板が設けられた面と相異なる面及び前記貫通孔表面に
形成され前記金属板と電気的接続される金属メッキ層と
を備えてなることを特徴とするものである。
両面プリント配線板は、貫通孔を備えた絶縁樹脂と、前
記貫通孔の一方を塞ぐ金属板と、前記絶縁樹脂の前記金
属板が設けられた面と相異なる面及び前記貫通孔表面に
形成され前記金属板と電気的接続される金属メッキ層と
を備えてなることを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項２記載の両面プリン
ト配線板の製造方法は、請求項１記載の両面プリント配
線板の製造方法であって、絶縁樹脂基板の表裏面に金属
板を張り付ける工程と、前記両金属板を電気的接続する
部分の一方の金属板を除去する工程と、該金属板が除去
された部分にレーザー光を照射し前記絶縁樹脂基板に貫
通孔を形成する工程と、前記貫通孔に金属メッキを施し
前記両金属板を電気的接続する金属メッキ層を形成する
工程と、前記金属板の前記貫通孔を塞ぐ部分を残すとと
もに前記金属板及び金属メッキ層をエッチングにより所
定の回路パターンに形成する工程とを備えてなることを
特徴とするものである。
ト配線板の製造方法は、請求項１記載の両面プリント配
線板の製造方法であって、絶縁樹脂基板の表裏面に金属
板を張り付ける工程と、前記両金属板を電気的接続する
部分の一方の金属板を除去する工程と、該金属板が除去
された部分にレーザー光を照射し前記絶縁樹脂基板に貫
通孔を形成する工程と、前記貫通孔に金属メッキを施し
前記両金属板を電気的接続する金属メッキ層を形成する
工程と、前記金属板の前記貫通孔を塞ぐ部分を残すとと
もに前記金属板及び金属メッキ層をエッチングにより所
定の回路パターンに形成する工程とを備えてなることを
特徴とするものである。
【００１７】さらに、本発明の請求項３記載の両面プリ
ント配線板の製造方法は、請求項１記載の両面プリント
配線板の製造方法であって、絶縁樹脂基板の一方の面に
金属板を張り付ける工程と、前記絶縁樹脂基板の所定の
位置に該絶縁樹脂基板を貫通する貫通孔を形成する工程
と、前記絶縁樹脂基板の表面及び前記貫通孔に金属メッ
キを施し前記金属板と電気的接続する金属メッキ層を形
成する工程と、前記金属板の前記貫通孔を塞ぐ部分を残
すとともに前記金属板及び金属メッキ層をエッチングに
より所定の回路パターンに形成する工程とを備えてなる
ことを特徴とするものである。
ント配線板の製造方法は、請求項１記載の両面プリント
配線板の製造方法であって、絶縁樹脂基板の一方の面に
金属板を張り付ける工程と、前記絶縁樹脂基板の所定の
位置に該絶縁樹脂基板を貫通する貫通孔を形成する工程
と、前記絶縁樹脂基板の表面及び前記貫通孔に金属メッ
キを施し前記金属板と電気的接続する金属メッキ層を形
成する工程と、前記金属板の前記貫通孔を塞ぐ部分を残
すとともに前記金属板及び金属メッキ層をエッチングに
より所定の回路パターンに形成する工程とを備えてなる
ことを特徴とするものである。
【００１８】加えて、本発明の請求項４記載の両面プリ
ント配線板の製造方法は、請求項３記載の両面プリント
配線板の製造方法において、前記貫通孔を絶縁樹脂基板
の表面からレーザー光を照射することにより形成してな
ることを特徴とするものである。
ント配線板の製造方法は、請求項３記載の両面プリント
配線板の製造方法において、前記貫通孔を絶縁樹脂基板
の表面からレーザー光を照射することにより形成してな
ることを特徴とするものである。
【００１９】加えて、本発明の請求項５記載の両面プリ
ント配線板の製造方法は、請求項３記載の両面プリント
配線板の製造方法において、前記貫通孔を絶縁樹脂基板
の表面からエッチングにより形成してなることを特徴と
するものである。
ント配線板の製造方法は、請求項３記載の両面プリント
配線板の製造方法において、前記貫通孔を絶縁樹脂基板
の表面からエッチングにより形成してなることを特徴と
するものである。
【００２０】加えて、本発明の請求項６記載の両面プリ
ント配線板の製造方法は、請求項１記載の両面プリント
配線板の製造方法であって、金属板の一方の面に感光性
絶縁樹脂を付着させる工程と、前記感光性絶縁樹脂の所
定の部分に露光用フィルムを合わせ該部分以外を硬化さ
せる工程と、前記感光性絶縁樹脂の未硬化部分を現像し
て除去する工程と、前記感光性絶縁樹脂表面に金属メッ
キを施し前記金属板と電気的接続する金属メッキ層を形
成する工程と、前記金属板の前記貫通孔を塞ぐ部分を残
すとともに前記金属板及び金属メッキ層をエッチングに
より実装部又は所定の回路パターンに形成する工程とを
備えてなることを特徴とするものである。
ント配線板の製造方法は、請求項１記載の両面プリント
配線板の製造方法であって、金属板の一方の面に感光性
絶縁樹脂を付着させる工程と、前記感光性絶縁樹脂の所
定の部分に露光用フィルムを合わせ該部分以外を硬化さ
せる工程と、前記感光性絶縁樹脂の未硬化部分を現像し
て除去する工程と、前記感光性絶縁樹脂表面に金属メッ
キを施し前記金属板と電気的接続する金属メッキ層を形
成する工程と、前記金属板の前記貫通孔を塞ぐ部分を残
すとともに前記金属板及び金属メッキ層をエッチングに
より実装部又は所定の回路パターンに形成する工程とを
備えてなることを特徴とするものである。
【００２１】上記構成によれば、本発明の両面プリント
配線板およびその製造方法は、絶縁樹脂表裏面の金属間
を接続する部分の一方の表面を平坦とすることができ、
これにより該部分にチップ部品を搭載することが可能と
なる。また、従来のようにメッキスルーホールに充填剤
を充填することなくチップ部品を搭載する部分の表面を
平坦とすることができるので、製造工程が簡略化できコ
スト低減を図ることができる。さらに、充填剤を用いな
いので、両面プリント配線板の薄型化が可能である。
配線板およびその製造方法は、絶縁樹脂表裏面の金属間
を接続する部分の一方の表面を平坦とすることができ、
これにより該部分にチップ部品を搭載することが可能と
なる。また、従来のようにメッキスルーホールに充填剤
を充填することなくチップ部品を搭載する部分の表面を
平坦とすることができるので、製造工程が簡略化できコ
スト低減を図ることができる。さらに、充填剤を用いな
いので、両面プリント配線板の薄型化が可能である。
【００２２】加えて、本発明の両面プリント配線板の製
造方法は、貫通孔を、従来のドリル加工または金型プレ
ス加工に比べ小径の貫通孔として簡単に形成することが
でき、これにより絶縁樹脂表裏面の金属間の接続部を小
さくすることができ、部品の実装スペースも増え、両面
プリント配線板の小型化，軽量化を図ることができる。
さらに、銅メッキ工程が１回であるので、銅メッキ層の
厚みを薄くでき、回路パターン幅に仕上がり精度が向上
されファインパターンを形成することが可能である。
造方法は、貫通孔を、従来のドリル加工または金型プレ
ス加工に比べ小径の貫通孔として簡単に形成することが
でき、これにより絶縁樹脂表裏面の金属間の接続部を小
さくすることができ、部品の実装スペースも増え、両面
プリント配線板の小型化，軽量化を図ることができる。
さらに、銅メッキ工程が１回であるので、銅メッキ層の
厚みを薄くでき、回路パターン幅に仕上がり精度が向上
されファインパターンを形成することが可能である。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施の形態よ
りなる両面プリント配線板の構造および製造方法を説明
するための図である。
りなる両面プリント配線板の構造および製造方法を説明
するための図である。
【００２４】該両面プリント配線板は、図１（ｅ）に示
すように、両面にチップ部品が実装される部品実装用の
ランドＡを備えてなる構造である。
すように、両面にチップ部品が実装される部品実装用の
ランドＡを備えてなる構造である。
【００２５】即ち、絶縁樹脂基板１１の表裏面に銅箔１
２，１３が設けられ、該銅箔１２，１３におけるチップ
部品が実装される部品実装用のランドＡの裏面側には該
裏面側の絶縁樹脂基板１１及び銅箔１２又は１３を貫通
する貫通孔１４が形成され、該貫通孔１４の開口する表
面には銅箔１２，１３を電機的接続する銅メッキ層１
５，１６が形成されて、前記銅箔１２，１３及び銅メッ
キ層１５，１６が前記部品実装用のランドＡ又は所定の
回路パターンに形成されてなる構造である。
２，１３が設けられ、該銅箔１２，１３におけるチップ
部品が実装される部品実装用のランドＡの裏面側には該
裏面側の絶縁樹脂基板１１及び銅箔１２又は１３を貫通
する貫通孔１４が形成され、該貫通孔１４の開口する表
面には銅箔１２，１３を電機的接続する銅メッキ層１
５，１６が形成されて、前記銅箔１２，１３及び銅メッ
キ層１５，１６が前記部品実装用のランドＡ又は所定の
回路パターンに形成されてなる構造である。
【００２６】続いて、上述した両面プリント配線板の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
【００２７】まず、絶縁樹脂基板１１の表裏面に銅箔１
２，１３をそれぞれ張り付ける。これに代わって、両面
銅張り積層板を用いても良い。＜図１（ａ）参照＞ 次に、絶縁樹脂基板１１及び銅箔１２又は１３を貫通す
る貫通孔１４を形成する部分の銅箔をエッチングにて除
去する。このとき、除去する銅箔は０．０５〜０．１ｍ
ｍ程度の円もしくは四角形状とする。＜図１（ｂ）参照
＞ 次に、エキシマレーザーまたはＣＯ2 レーザーを銅箔を
除去した面より照射して銅箔１２，１３間の絶縁樹脂を
除去し、絶縁樹脂基板１１及び銅箔１２又は１３を貫通
する貫通孔１４を形成する。＜図１（ｃ）参照＞ 次に、両表面に銅メッキを施し、図１（ｄ）に示すよう
に、銅箔１２，１３間を電気的接続させる銅メッキ層１
５，１６を形成する。＜図１（ｄ）参照＞ 最後に、エッチングにより前記銅箔１２，１３及び銅メ
ッキ層１５，１６の所定の部分を除去し、貫通孔１４を
塞ぐ部分に部品実装用のランドＡを形成すると共に回路
パターンを形成する。＜図１（ｅ）参照＞ 図２は本発明の第２実施の形態よりなる両面プリント配
線板の構造および製造方法を説明するための図である。
２，１３をそれぞれ張り付ける。これに代わって、両面
銅張り積層板を用いても良い。＜図１（ａ）参照＞ 次に、絶縁樹脂基板１１及び銅箔１２又は１３を貫通す
る貫通孔１４を形成する部分の銅箔をエッチングにて除
去する。このとき、除去する銅箔は０．０５〜０．１ｍ
ｍ程度の円もしくは四角形状とする。＜図１（ｂ）参照
＞ 次に、エキシマレーザーまたはＣＯ2 レーザーを銅箔を
除去した面より照射して銅箔１２，１３間の絶縁樹脂を
除去し、絶縁樹脂基板１１及び銅箔１２又は１３を貫通
する貫通孔１４を形成する。＜図１（ｃ）参照＞ 次に、両表面に銅メッキを施し、図１（ｄ）に示すよう
に、銅箔１２，１３間を電気的接続させる銅メッキ層１
５，１６を形成する。＜図１（ｄ）参照＞ 最後に、エッチングにより前記銅箔１２，１３及び銅メ
ッキ層１５，１６の所定の部分を除去し、貫通孔１４を
塞ぐ部分に部品実装用のランドＡを形成すると共に回路
パターンを形成する。＜図１（ｅ）参照＞ 図２は本発明の第２実施の形態よりなる両面プリント配
線板の構造および製造方法を説明するための図である。
【００２８】該両面プリント配線板は、図２（ｄ）に示
すように、片面にチップ部品が実装される部品実装用の
ランドＡを備えてなる構造である。
すように、片面にチップ部品が実装される部品実装用の
ランドＡを備えてなる構造である。
【００２９】即ち、絶縁樹脂基板２１の裏面に銅箔２２
が設けられ、該銅箔２２におけるチップ部品が実装され
る部品実装用のランドＡの裏面側には該裏面側の絶縁樹
脂基板２１を貫通する貫通孔２３が形成され、該貫通孔
２３の表面及び絶縁樹脂基板２１の表面には銅箔２２と
電気的接続される銅メッキ層２４が形成され、前記銅箔
２２及び銅メッキ層２４が前記部品実装用のランドＡ又
は所定の回路パターンに形成されてなる構造である。図
２（ｄ）中、２５は部品実装用のランドＡ表面に形成さ
れた銅メッキ層である。
が設けられ、該銅箔２２におけるチップ部品が実装され
る部品実装用のランドＡの裏面側には該裏面側の絶縁樹
脂基板２１を貫通する貫通孔２３が形成され、該貫通孔
２３の表面及び絶縁樹脂基板２１の表面には銅箔２２と
電気的接続される銅メッキ層２４が形成され、前記銅箔
２２及び銅メッキ層２４が前記部品実装用のランドＡ又
は所定の回路パターンに形成されてなる構造である。図
２（ｄ）中、２５は部品実装用のランドＡ表面に形成さ
れた銅メッキ層である。
【００３０】続いて、上述した両面プリント配線板の第
１の製造方法を説明する。なお、該製造方法において
は、絶縁樹脂２１として感光性絶縁樹脂を用いることと
する。
１の製造方法を説明する。なお、該製造方法において
は、絶縁樹脂２１として感光性絶縁樹脂を用いることと
する。
【００３１】まず、銅箔２２の一表面に感光性絶縁樹脂
２１を塗布して硬化させる又は張り合わせる。ここで絶
縁樹脂厚をある程度確保したい場合は塗布又は張り合わ
せを繰り返す。＜図２（ａ）参照＞ 次に、前記感光性絶縁樹脂２１の表面における貫通孔２
３を形成する部分に露光用のフィルムを合わせ、前記貫
通孔２３を形成する部分以外を硬化させた後、感光性絶
縁樹脂２１の未硬化部分を現像にて除去し貫通孔２３を
形成する。＜図２（ｂ）参照＞ 次に、感光性絶縁樹脂２１表面に過マンガン酸処理を始
めとする適切な粗化処理を施し、銅メッキ層２４，２５
を形成する。
２１を塗布して硬化させる又は張り合わせる。ここで絶
縁樹脂厚をある程度確保したい場合は塗布又は張り合わ
せを繰り返す。＜図２（ａ）参照＞ 次に、前記感光性絶縁樹脂２１の表面における貫通孔２
３を形成する部分に露光用のフィルムを合わせ、前記貫
通孔２３を形成する部分以外を硬化させた後、感光性絶
縁樹脂２１の未硬化部分を現像にて除去し貫通孔２３を
形成する。＜図２（ｂ）参照＞ 次に、感光性絶縁樹脂２１表面に過マンガン酸処理を始
めとする適切な粗化処理を施し、銅メッキ層２４，２５
を形成する。
【００３２】最後に、エッチングにより前記銅箔２２及
び銅メッキ層２４，２５の所定の部分を除去し、貫通孔
２３を塞ぐ部分に部品実装用のランドＡを形成すると共
に回路パターンをエッチング処理にて形成する。
び銅メッキ層２４，２５の所定の部分を除去し、貫通孔
２３を塞ぐ部分に部品実装用のランドＡを形成すると共
に回路パターンをエッチング処理にて形成する。
【００３３】また、上述した両面プリント配線板の第２
の製造方法を説明する。
の製造方法を説明する。
【００３４】まず、銅箔２２の一表面に絶縁樹脂２１を
塗布又は張り合わせる。＜図２（ａ）参照＞ 次に、前記絶縁樹脂２１の表面における貫通孔２３を形
成する部分にエキシマレーザーまたはＣＯ2 レーザーを
照射し、貫通孔２３を形成する。＜図２（ｂ）参照＞ 次に、絶縁樹脂２１表面に過マンガン酸処理を始めとす
る適切な粗化処理を施し、銅メッキ層２４を形成する。
塗布又は張り合わせる。＜図２（ａ）参照＞ 次に、前記絶縁樹脂２１の表面における貫通孔２３を形
成する部分にエキシマレーザーまたはＣＯ2 レーザーを
照射し、貫通孔２３を形成する。＜図２（ｂ）参照＞ 次に、絶縁樹脂２１表面に過マンガン酸処理を始めとす
る適切な粗化処理を施し、銅メッキ層２４を形成する。
【００３５】最後に、エッチングにより前記銅箔２２及
び銅メッキ層２４，２５の所定の部分を除去し、貫通孔
２３を塞ぐ部分に部品実装用のランドＡを形成すると共
に回路パターンをエッチング処理にて形成する。
び銅メッキ層２４，２５の所定の部分を除去し、貫通孔
２３を塞ぐ部分に部品実装用のランドＡを形成すると共
に回路パターンをエッチング処理にて形成する。
【００３６】図３は他の実施の形態よりなる両面プリン
ト配線板の構造および製造方法を説明するための図であ
る。該両面プリント配線板の構造および製造方法につい
て図２に示す実施の形態と相違する点のみ説明する。
ト配線板の構造および製造方法を説明するための図であ
る。該両面プリント配線板の構造および製造方法につい
て図２に示す実施の形態と相違する点のみ説明する。
【００３７】本実施の形態の両面プリント配線板は、図
３（ｅ）に示すように、絶縁樹脂２１の表面にも回路パ
ターン化された銅箔２６が設けられたものである。
３（ｅ）に示すように、絶縁樹脂２１の表面にも回路パ
ターン化された銅箔２６が設けられたものである。
【００３８】続いて、上述した両面プリント配線板の製
造方法を説明する。
造方法を説明する。
【００３９】まず、絶縁樹脂基板２１の表裏面に銅箔２
６，２２をそれぞれ張り付ける。これに代わって、両面
銅張り積層板を用いても良い。＜図３（ａ）参照＞ 次に、銅箔２６における表裏面の銅箔２２，２６を導通
させたい銅箔部分にエッチングにて除去する。＜図３
（ｂ）参照＞ 次に、残る銅箔２６をマスクとして絶縁樹脂の露出部分
をエッチングにて除去し貫通孔２３を形成する。ここ
で、絶縁樹脂２１としてエポキシ，アクリル樹脂等を用
いた場合、エッチング液はアルカリ系となるので銅箔２
６が浸されることはない。＜図３（ｃ）参照＞ 次に、表裏面の全面に銅メッキを施して銅メッキ層２
４，２５を形成し、表裏面の導通を確保する。＜図３
（ｄ）参照＞ 最後に、エッチングにより前記銅箔２２，２６及び銅メ
ッキ層２４，２５の所定の部分を除去し、貫通孔２３を
塞ぐ部分に部品実装用のランドＡを形成すると共に回路
パターンをエッチング処理にて形成する。また、必要に
応じて前記ランドＡ及び回路パターン表面にニッケル，
金，銀等の表面保護のメッキ処理を行う。＜図３（ｅ）
参照＞ 上述した両面プリント配線板の構造およびその製造方法
によれば、絶縁樹脂表裏面の金属間を接続する部分の一
方の表面を平坦とすることができ、これにより該部分に
チップ部品を搭載することが可能となる。したがって、
従来のようにメッキスルーホールに充填剤を充填するこ
となくチップ部品を搭載する部分の表面を平坦とするこ
とができるので、製造工程が簡略化できコスト低減を図
ることができる。
６，２２をそれぞれ張り付ける。これに代わって、両面
銅張り積層板を用いても良い。＜図３（ａ）参照＞ 次に、銅箔２６における表裏面の銅箔２２，２６を導通
させたい銅箔部分にエッチングにて除去する。＜図３
（ｂ）参照＞ 次に、残る銅箔２６をマスクとして絶縁樹脂の露出部分
をエッチングにて除去し貫通孔２３を形成する。ここ
で、絶縁樹脂２１としてエポキシ，アクリル樹脂等を用
いた場合、エッチング液はアルカリ系となるので銅箔２
６が浸されることはない。＜図３（ｃ）参照＞ 次に、表裏面の全面に銅メッキを施して銅メッキ層２
４，２５を形成し、表裏面の導通を確保する。＜図３
（ｄ）参照＞ 最後に、エッチングにより前記銅箔２２，２６及び銅メ
ッキ層２４，２５の所定の部分を除去し、貫通孔２３を
塞ぐ部分に部品実装用のランドＡを形成すると共に回路
パターンをエッチング処理にて形成する。また、必要に
応じて前記ランドＡ及び回路パターン表面にニッケル，
金，銀等の表面保護のメッキ処理を行う。＜図３（ｅ）
参照＞ 上述した両面プリント配線板の構造およびその製造方法
によれば、絶縁樹脂表裏面の金属間を接続する部分の一
方の表面を平坦とすることができ、これにより該部分に
チップ部品を搭載することが可能となる。したがって、
従来のようにメッキスルーホールに充填剤を充填するこ
となくチップ部品を搭載する部分の表面を平坦とするこ
とができるので、製造工程が簡略化できコスト低減を図
ることができる。
【００４０】また、従来のように充填剤を用いないの
で、両面プリント配線板の薄型化が可能となり、従来の
全体厚０．３〜０．５ｍｍに対して、０．１３ｍｍ程度
とすることができる。具体的には、例えば図３に示す実
施の形態においては、絶縁樹脂２２の厚みを３５μｍ、
銅箔２１の厚みを３５μｍ、銅箔２６の厚みを１８μ
ｍ、銅メッキ層２４と保護メッキとの厚みを２０μｍの
１２８μｍの厚みより構成できる。
で、両面プリント配線板の薄型化が可能となり、従来の
全体厚０．３〜０．５ｍｍに対して、０．１３ｍｍ程度
とすることができる。具体的には、例えば図３に示す実
施の形態においては、絶縁樹脂２２の厚みを３５μｍ、
銅箔２１の厚みを３５μｍ、銅箔２６の厚みを１８μ
ｍ、銅メッキ層２４と保護メッキとの厚みを２０μｍの
１２８μｍの厚みより構成できる。
【００４１】さらに、上述した両面プリント配線板の製
造方法によれば、貫通孔１４，２３を、従来のドリル加
工または金型プレス加工に比べ小径の貫通孔として簡単
に形成することができ、これにより部品実装用のランド
Ａを小さくすることができ、部品の実装スペースも増
え、両面プリント配線板の小型化，軽量化を図ることが
できる。
造方法によれば、貫通孔１４，２３を、従来のドリル加
工または金型プレス加工に比べ小径の貫通孔として簡単
に形成することができ、これにより部品実装用のランド
Ａを小さくすることができ、部品の実装スペースも増
え、両面プリント配線板の小型化，軽量化を図ることが
できる。
【００４２】また、銅メッキ工程が１回であるので、銅
メッキ層１５，１６，２４，２５の厚みを薄くでき、パ
ターン幅に仕上がり精度が向上されファインパターンを
形成することが可能となる。
メッキ層１５，１６，２４，２５の厚みを薄くでき、パ
ターン幅に仕上がり精度が向上されファインパターンを
形成することが可能となる。
【００４３】上述した実施の形態では、絶縁樹脂表裏面
の金属間を接続する部分の一方の表面を平坦とした構造
をチップ部品が実装されるランドＡとして用いた場合を
説明したが、チップ部品を実装しない単なるメッキスル
ーホールの代わりとして該構造を用いても良い。
の金属間を接続する部分の一方の表面を平坦とした構造
をチップ部品が実装されるランドＡとして用いた場合を
説明したが、チップ部品を実装しない単なるメッキスル
ーホールの代わりとして該構造を用いても良い。
【００４４】なお、上述した実施の形態において、金属
板として一般的な銅箔を用いて説明したが、これに代わ
ってニッケル，鉄系，その他合金等を用いても良い。
板として一般的な銅箔を用いて説明したが、これに代わ
ってニッケル，鉄系，その他合金等を用いても良い。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の両面プリ
ント配線板およびその製造方法によれば、絶縁樹脂表裏
面の金属間を接続する部分の一方の表面を平坦とするこ
とができ、これにより該部分にチップ部品を搭載するこ
とが可能となる。したがって、従来のようにメッキスル
ーホールに充填剤を充填することなくチップ部品を搭載
する部分の表面を平坦とすることができるので、製造工
程が簡略化できコスト低減が図れる。さらに、充填剤を
用いないので、両面プリント配線板の薄型化が可能とな
る。
ント配線板およびその製造方法によれば、絶縁樹脂表裏
面の金属間を接続する部分の一方の表面を平坦とするこ
とができ、これにより該部分にチップ部品を搭載するこ
とが可能となる。したがって、従来のようにメッキスル
ーホールに充填剤を充填することなくチップ部品を搭載
する部分の表面を平坦とすることができるので、製造工
程が簡略化できコスト低減が図れる。さらに、充填剤を
用いないので、両面プリント配線板の薄型化が可能とな
る。
【００４６】また、本発明の両面プリント配線板の製造
方法は、貫通孔を、従来のドリル加工または金型プレス
加工に比べ小径の貫通孔として簡単に形成することがで
き、これにより絶縁樹脂表裏面の金属間の接続部を小さ
くすることができ、部品の実装スペースも増え、両面プ
リント配線板の小型化，軽量化が図れる。さらに、銅メ
ッキ工程が１回であるので、銅メッキ層の厚みを薄くで
き、回路パターン幅に仕上がり精度が向上されファイン
パターンを形成することが可能となる。
方法は、貫通孔を、従来のドリル加工または金型プレス
加工に比べ小径の貫通孔として簡単に形成することがで
き、これにより絶縁樹脂表裏面の金属間の接続部を小さ
くすることができ、部品の実装スペースも増え、両面プ
リント配線板の小型化，軽量化が図れる。さらに、銅メ
ッキ工程が１回であるので、銅メッキ層の厚みを薄くで
き、回路パターン幅に仕上がり精度が向上されファイン
パターンを形成することが可能となる。
【図１】本発明の第１実施の形態よりなる両面プリント
配線板の構造およびその製造方法を説明するための図で
ある。
配線板の構造およびその製造方法を説明するための図で
ある。
【図２】本発明の第２実施の形態よりなる両面プリント
配線板の構造およびその製造方法を説明するための図で
ある。
配線板の構造およびその製造方法を説明するための図で
ある。
【図３】他の実施の形態よりなる両面プリント配線板の
構造およびその製造方法を説明するための図である。
構造およびその製造方法を説明するための図である。
【図４】従来の両面プリント配線板の構造およびその製
造方法を説明するための図である。
造方法を説明するための図である。
１１，２１ 絶縁樹脂（絶縁樹脂基板） １２，１３，２２，２６ 銅箔（金属板） １４，２３ 貫通孔 １５，１６，２４，２５ 銅メッキ層（金属メッキ）
Claims (6)
- 【請求項１】 貫通孔を備えた絶縁樹脂と、前記貫通孔
の一方を塞ぐ金属板と、前記絶縁樹脂の前記金属板が設
けられた面と相異なる面及び前記貫通孔表面に形成され
前記金属板と電気的接続される金属メッキ層とを備えて
なることを特徴とする両面プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載の両面プリント配線板の製
造方法であって、 絶縁樹脂基板の表裏面に金属板を張り付ける工程と、前
記両金属板を電気的接続する部分の一方の金属板を除去
する工程と、該金属板が除去された部分にレーザー光を
照射し前記絶縁樹脂基板に貫通孔を形成する工程と、前
記貫通孔に金属メッキを施し前記両金属板を電気的接続
する金属メッキ層を形成する工程と、前記金属板の前記
貫通孔を塞ぐ部分を残すとともに前記金属板及び金属メ
ッキ層をエッチングにより所定の回路パターンに形成す
る工程とを備えてなることを特徴とする両面プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の両面プリント配線板の製
造方法であって、 絶縁樹脂基板の一方の面に金属板を張り付ける工程と、
前記絶縁樹脂基板の所定の位置に該絶縁樹脂基板を貫通
する貫通孔を形成する工程と、前記絶縁樹脂基板の表面
及び前記貫通孔に金属メッキを施し前記金属板と電気的
接続する金属メッキ層を形成する工程と、前記金属板の
前記貫通孔を塞ぐ部分を残すとともに前記金属板及び金
属メッキ層をエッチングにより所定の回路パターンに形
成する工程とを備えてなることを特徴とする両面プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記貫通孔を絶縁樹脂基板の表面からレ
ーザー光を照射することにより形成してなることを特徴
とする請求項３記載の両面プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記貫通孔を絶縁樹脂基板の表面からエ
ッチングにより形成してなることを特徴とする請求項３
記載の両面プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１記載の両面プリント配線板の製
造方法であって、 金属板の一方の面に感光性絶縁樹脂を付着させる工程
と、前記感光性絶縁樹脂の所定の部分に露光用フィルム
を合わせ該部分以外を硬化させる工程と、前記感光性絶
縁樹脂の未硬化部分を現像して除去する工程と、前記感
光性絶縁樹脂表面に金属メッキを施し前記金属板と電気
的接続する金属メッキ層を形成する工程と、前記金属板
の前記貫通孔を塞ぐ部分を残すとともに前記金属板及び
金属メッキ層をエッチングにより実装部又は所定の回路
パターンに形成する工程とを備えてなることを特徴とす
る両面プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308913A JPH09148698A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308913A JPH09148698A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148698A true JPH09148698A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17986789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7308913A Pending JPH09148698A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148698A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000003572A1 (fr) * | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe |
| JP2001308529A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
| US6794585B2 (en) | 2001-02-28 | 2004-09-21 | Japan Radio Co., Ltd | Printed circuit board having filled throughole with corner rounded portion and manufacturing method |
| US7285727B2 (en) | 2000-08-10 | 2007-10-23 | Sony Corporation | Flexible wiring boards for double-side connection |
| US7825340B2 (en) | 2007-11-26 | 2010-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Double-sided wiring board, manufacturing method of double-sided wiring board, and mounting double-sided wiring board |
| JP2012084573A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | New Japan Radio Co Ltd | インターポーザおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| WO2018181742A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274694A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | 株式会社東芝 | コンタクトホ−ルの形成方法 |
| JPH02111097A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH0368194A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板に於ける両面導通部の形成法 |
| JPH04239194A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-27 | Rohm Co Ltd | プリント基板 |
| JPH05291727A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH05299838A (ja) * | 1991-06-12 | 1993-11-12 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH05327227A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Yamashita Saakitetsuku Kk | ブラインドホール及びその形成方法 |
| JPH06132630A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブル配線板の製造方法 |
| JPH07273466A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-11-28 JP JP7308913A patent/JPH09148698A/ja active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274694A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-28 | 株式会社東芝 | コンタクトホ−ルの形成方法 |
| JPH02111097A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH0368194A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板に於ける両面導通部の形成法 |
| JPH04239194A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-27 | Rohm Co Ltd | プリント基板 |
| JPH05299838A (ja) * | 1991-06-12 | 1993-11-12 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH05291727A (ja) * | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH05327227A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Yamashita Saakitetsuku Kk | ブラインドホール及びその形成方法 |
| JPH06132630A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブル配線板の製造方法 |
| JPH07273466A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000003572A1 (fr) * | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Ibiden Co., Ltd. | Carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe |
| US6715204B1 (en) | 1998-07-08 | 2004-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| KR100514641B1 (ko) * | 1998-07-08 | 2005-09-14 | 이비덴 가부시키가이샤 | 인쇄된 배선판 및 이의 제조 방법 |
| KR100719287B1 (ko) * | 1998-07-08 | 2007-05-18 | 이비덴 가부시키가이샤 | 인쇄된 배선판 및 이의 제조 방법 |
| JP2001308529A (ja) * | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
| US7285727B2 (en) | 2000-08-10 | 2007-10-23 | Sony Corporation | Flexible wiring boards for double-side connection |
| US6794585B2 (en) | 2001-02-28 | 2004-09-21 | Japan Radio Co., Ltd | Printed circuit board having filled throughole with corner rounded portion and manufacturing method |
| US7825340B2 (en) | 2007-11-26 | 2010-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Double-sided wiring board, manufacturing method of double-sided wiring board, and mounting double-sided wiring board |
| JP2012084573A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | New Japan Radio Co Ltd | インターポーザおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| WO2018181742A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| US11197379B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-12-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method for producing printed wiring board |
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