JPS62274694A - コンタクトホ−ルの形成方法 - Google Patents
コンタクトホ−ルの形成方法Info
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- JPS62274694A JPS62274694A JP11796086A JP11796086A JPS62274694A JP S62274694 A JPS62274694 A JP S62274694A JP 11796086 A JP11796086 A JP 11796086A JP 11796086 A JP11796086 A JP 11796086A JP S62274694 A JPS62274694 A JP S62274694A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は両面配線基板や多層配線基板におけるコンタク
トホールの形成方法に関する。
トホールの形成方法に関する。
（従来の技術）
絶縁性基体の両面に導体層を形成した両面配線基板や、
絶縁性基体上に導体層と絶縁層を交互に積層した多層配
線基板においては、絶縁性基体あるいは層間絶縁層等の
絶縁体を介して対向した導体層どうしを電気的に接続す
るためのコンタクトホール（スルーホールあるいはヴイ
アホールともいう）を絶縁体に形成する工程が不可欠で
ある。
絶縁性基体上に導体層と絶縁層を交互に積層した多層配
線基板においては、絶縁性基体あるいは層間絶縁層等の
絶縁体を介して対向した導体層どうしを電気的に接続す
るためのコンタクトホール（スルーホールあるいはヴイ
アホールともいう）を絶縁体に形成する工程が不可欠で
ある。
このコンタクトホールの形成方法として、従来より溶剤
をエッチャントとして用いるウェットエツチングが広く
用いられている。しかし、ウェットエツチングではエツ
チングに先立ちレジストを形成し、エツチング後それを
除去する必要があるため、工程が複雑であり、またオー
バーエツチングの問題もある。
をエッチャントとして用いるウェットエツチングが広く
用いられている。しかし、ウェットエツチングではエツ
チングに先立ちレジストを形成し、エツチング後それを
除去する必要があるため、工程が複雑であり、またオー
バーエツチングの問題もある。
一方、ドライプロセスによるコンタクトホールの形成方
法として反応性イオンスパッタリング法等があるが、こ
の方法により形成されるコンタクトホールはエツジ形状
が非常にシャープなものとなるため、エツジ部での導体
層の断線、いわゆる断切れが生じ易い。このためスパッ
タリング後に溶剤処理を行なってエツジ形状を滑らかに
する工程が必要であった。
法として反応性イオンスパッタリング法等があるが、こ
の方法により形成されるコンタクトホールはエツジ形状
が非常にシャープなものとなるため、エツジ部での導体
層の断線、いわゆる断切れが生じ易い。このためスパッ
タリング後に溶剤処理を行なってエツジ形状を滑らかに
する工程が必要であった。
（ＦＭ明が解決しようとする問題点）
・このように従来技術によるコンタクトホールの形成方
法は多（の工程を必要とし、多層配線基板等の製造コス
トを下げる上で障害となっていた。
法は多（の工程を必要とし、多層配線基板等の製造コス
トを下げる上で障害となっていた。
本発明の目的は、多層配線基板等でδ要とされるエツジ
形状の滑らかなコンタクトホールを単純な工程で、短時
間で形成する方法を提供することを目的とする。
形状の滑らかなコンタクトホールを単純な工程で、短時
間で形成する方法を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は第１および第２の導体層が両側に形成される絶
縁体、つまり両面配線基板における絶縁性基体あるいは
多ｗＩ配ＩＭ板における層間絶縁層として、熱可塑性樹
脂を用い、第１の導体層を形成した後、第２の導体層を
形成する前に、この熱可塑性樹脂からなる絶縁体に第２
の導体層が形成される面側からレーザビームを照射する
ことにより、コンタクトホールを形成することを特徴と
する。
縁体、つまり両面配線基板における絶縁性基体あるいは
多ｗＩ配ＩＭ板における層間絶縁層として、熱可塑性樹
脂を用い、第１の導体層を形成した後、第２の導体層を
形成する前に、この熱可塑性樹脂からなる絶縁体に第２
の導体層が形成される面側からレーザビームを照射する
ことにより、コンタクトホールを形成することを特徴と
する。
（作用）
熱可塑性樹脂からなる絶縁体にレーザビームを照射する
と、照射部分の樹脂が融解して蒸発することにより、先
端が第１の導体層に達する、すり鉢状のコンタクトホー
ルが形成される。このコンタクトホール形成後、第２の
導体層を形成することにより、第２の導体層の導体がコ
ンタクトホールに入り込み、第１の導体層とコンタンク
トする。
と、照射部分の樹脂が融解して蒸発することにより、先
端が第１の導体層に達する、すり鉢状のコンタクトホー
ルが形成される。このコンタクトホール形成後、第２の
導体層を形成することにより、第２の導体層の導体がコ
ンタクトホールに入り込み、第１の導体層とコンタンク
トする。
（実施例）
第１図を参照して本発明の一実施例を説明する。まず、
第１図（ａ＞に示すように熱可塑性樹脂からなる絶縁性
基体１上に導体！！２を形成する。
第１図（ａ＞に示すように熱可塑性樹脂からなる絶縁性
基体１上に導体！！２を形成する。
絶縁性基体１は例えば膜厚５０μｍのポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）フィルムが用いられる。第１の導
体層２としては、例えば膜厚１μｍのＡＣ＋膜を真空蒸
着により形成する。
フタレート（ＰＥＴ）フィルムが用いられる。第１の導
体層２としては、例えば膜厚１μｍのＡＣ＋膜を真空蒸
着により形成する。
次に、第１図（１））に示すように絶縁性基体１の所定
個所に、第１の導体層２が形成された面と反対側の面か
らレーザビーム３をスポット照射し、コンタクトホール
４を形成する。レーザビーム３は熱可塑性樹脂からなる
絶縁性基体１で良好に吸収されるように、例えばＹＡＧ
レーザから発生される波長１．０６μｍの赤外領域、を
主成分とするレーザビームを用いる。また、そのスポッ
ト径は例えば７０μｍ程度とする。このときコンタクト
ホール４は、開口部の直径が１００μｍのすり鉢状に形
成された。また、絶縁性基体１はレーザビーム３をエネ
ルギーをより効率よく吸収できるように、黒色のＰＥＴ
フィルムを用いた。なお、熱可塑性樹脂に代えて熱硬化
性樹脂を用いた場合には、レーザビームを照射すると照
射部の表面が著しい凹凸形状になってしまい、コンタク
トホールとして使用できるような形状の孔明けはできな
い。
個所に、第１の導体層２が形成された面と反対側の面か
らレーザビーム３をスポット照射し、コンタクトホール
４を形成する。レーザビーム３は熱可塑性樹脂からなる
絶縁性基体１で良好に吸収されるように、例えばＹＡＧ
レーザから発生される波長１．０６μｍの赤外領域、を
主成分とするレーザビームを用いる。また、そのスポッ
ト径は例えば７０μｍ程度とする。このときコンタクト
ホール４は、開口部の直径が１００μｍのすり鉢状に形
成された。また、絶縁性基体１はレーザビーム３をエネ
ルギーをより効率よく吸収できるように、黒色のＰＥＴ
フィルムを用いた。なお、熱可塑性樹脂に代えて熱硬化
性樹脂を用いた場合には、レーザビームを照射すると照
射部の表面が著しい凹凸形状になってしまい、コンタク
トホールとして使用できるような形状の孔明けはできな
い。
次に、第１図（Ｃ）に示すように絶縁性基体１の第１の
導体層２が形成された面と反対側の面上に、第２の導体
層５を形成する。第２の導体層５は例えば第１の導体Ｈ
２と同様に、膜厚１μｍのへｇ膜を真空蒸着により形成
する。この第２の導体層５はコンタクトホール４内に導
体の一部が入り込むことによって、第１の導体Ｗ！Ｊ２
と電気的にう 接続される。
導体層２が形成された面と反対側の面上に、第２の導体
層５を形成する。第２の導体層５は例えば第１の導体Ｈ
２と同様に、膜厚１μｍのへｇ膜を真空蒸着により形成
する。この第２の導体層５はコンタクトホール４内に導
体の一部が入り込むことによって、第１の導体Ｗ！Ｊ２
と電気的にう 接続される。
本実施例によるコンタクトホールの形成工程においては
、従来のウェットエツチングによるコンタクトホール形
成におけるようなレジスト形成およびレジスト除去とい
った工程が不要であり、またオーバーエツチングによる
コンタクトホールの形状不良といった問題も生じること
もない。
、従来のウェットエツチングによるコンタクトホール形
成におけるようなレジスト形成およびレジスト除去とい
った工程が不要であり、またオーバーエツチングによる
コンタクトホールの形状不良といった問題も生じること
もない。
さらに、本実施例によるとレーザビームの照射のみでエ
ツジの滑らかな、すり鉢形状のコンタクトホールが形成
されるため、従来の反応性イオンスパッタリング法等に
よるコンタクトホール形成で必要としたような、シャー
プなエツジ形状を滑らかにするための溶剤による後処理
が不要となる。
ツジの滑らかな、すり鉢形状のコンタクトホールが形成
されるため、従来の反応性イオンスパッタリング法等に
よるコンタクトホール形成で必要としたような、シャー
プなエツジ形状を滑らかにするための溶剤による後処理
が不要となる。
第２図は本発明の他の実施例を示すもので、導体層を厚
膜印刷により形成する場合に特に好適な方法である。本
実施例では絶縁性基体１上に第１の導体層２を形成した
後、レーザビーム３を照射することによって絶縁性基体
１にコンタクトホール４を形成し、さらに第２の導体層
５を形成するという基本的な工程は同じであるが、第２
図（ｂ）に示すコンタクトホール４の形成工程において
、コンタクトホール４を第１の導体層２を貫通するよう
に形成する点が第１図の実施例と異なっている。
膜印刷により形成する場合に特に好適な方法である。本
実施例では絶縁性基体１上に第１の導体層２を形成した
後、レーザビーム３を照射することによって絶縁性基体
１にコンタクトホール４を形成し、さらに第２の導体層
５を形成するという基本的な工程は同じであるが、第２
図（ｂ）に示すコンタクトホール４の形成工程において
、コンタクトホール４を第１の導体層２を貫通するよう
に形成する点が第１図の実施例と異なっている。
具体的には絶縁性基体１として膜厚１００μｍのＰＥＴ
フィルムを用い、その上にＡＱペーストを塗布して膜厚
２０μｍの第１の導体層２を第２図（ａ＞のように形成
した後、第２図（ｂ）に示すようにＹＡＧレーザにより
レーザビーム３を照射し、開口部の直径が３００μｍの
コンタクトホール４を形成した。この際、レーザビーム
３のエネルギーを選ぶことにより、コンタクトホール４
の先端が第１の導体Ｒ２を貫通するようにした。
フィルムを用い、その上にＡＱペーストを塗布して膜厚
２０μｍの第１の導体層２を第２図（ａ＞のように形成
した後、第２図（ｂ）に示すようにＹＡＧレーザにより
レーザビーム３を照射し、開口部の直径が３００μｍの
コンタクトホール４を形成した。この際、レーザビーム
３のエネルギーを選ぶことにより、コンタクトホール４
の先端が第１の導体Ｒ２を貫通するようにした。
次に、第２図（Ｃ）に示すようにＭｌの導体層１と同様
にＡＱペーストを塗布することにより、第２の導体層５
を形成した。この場合、コンタクトホール４上のＡｇペ
ーストは、コンタクトホール４が第１の導体層２を貫通
し、この貫通部が空気抜は用として動くことにより、コ
ンタクトホール４内に気泡等を生じることなく良好に入
り込み、第１の導体！！２と第２の導体層５との確実な
電気的接続が達成された。
にＡＱペーストを塗布することにより、第２の導体層５
を形成した。この場合、コンタクトホール４上のＡｇペ
ーストは、コンタクトホール４が第１の導体層２を貫通
し、この貫通部が空気抜は用として動くことにより、コ
ンタクトホール４内に気泡等を生じることなく良好に入
り込み、第１の導体！！２と第２の導体層５との確実な
電気的接続が達成された。
このように本実施例では、コンタクトホール４を第１の
導体層２を貫通させる形で形成することにより、導体層
（特に第２の導体層５）が導体ベーストを塗布すること
により形成される厚膜印刷パターンの場合でも、第１の
導体Ｈ２と第２の導体層５との電気的接続を確実に行な
うことができる。
導体層２を貫通させる形で形成することにより、導体層
（特に第２の導体層５）が導体ベーストを塗布すること
により形成される厚膜印刷パターンの場合でも、第１の
導体Ｈ２と第２の導体層５との電気的接続を確実に行な
うことができる。
なお、上記した実施例では両面配線基板に本発明を適用
した例を説明したが、本発明は絶縁性基体上に導体層と
絶縁層（層間絶縁層）とを交互に積層する多層配線基板
にも適用することができる。
した例を説明したが、本発明は絶縁性基体上に導体層と
絶縁層（層間絶縁層）とを交互に積層する多層配線基板
にも適用することができる。
多層配線基板の場合、層間絶縁層に熱可塑性樹脂を用い
、これにレーザビームを照射することにより導体層間の
電気的接続のためのコンタクトホールを形成すればよい
。
、これにレーザビームを照射することにより導体層間の
電気的接続のためのコンタクトホールを形成すればよい
。
また、実施例では熱可塑性樹脂としてＰＥＴを用いたが
、他の熱可塑性樹脂、例えばポリブチレンテレフタレー
ト等を使用しても、レーザビームの照射により良好なコ
ンタクトホールを形成することができる。
、他の熱可塑性樹脂、例えばポリブチレンテレフタレー
ト等を使用しても、レーザビームの照射により良好なコ
ンタクトホールを形成することができる。
さらに、実施例ではコンタクトホールの形成にＹＡＧレ
ーザを使用したが、熱可塑性樹脂を局部的に融解・蒸発
させてコンタクトホールを形成する目的から、赤外領域
の波長を含むレーザビームを発生するものであればよく
、例えばＣ○２レーザ（波長１０．６μＴｒＬ）を用い
ても良好な結果が得られる。
ーザを使用したが、熱可塑性樹脂を局部的に融解・蒸発
させてコンタクトホールを形成する目的から、赤外領域
の波長を含むレーザビームを発生するものであればよく
、例えばＣ○２レーザ（波長１０．６μＴｒＬ）を用い
ても良好な結果が得られる。
また、本発明によるコンタクトホールの形成方法では、
レーザビーム径を絞ることによって直径数μｍ以下とい
うような、さらに微細なコンタクトホールの形成も可能
である。
レーザビーム径を絞ることによって直径数μｍ以下とい
うような、さらに微細なコンタクトホールの形成も可能
である。
その他、本発明は要旨を逸脱しない範囲で種々変形して
実施することができる。
実施することができる。
［発明の効果］
本発明によれば、レーザビームの照射という簡単、かつ
所要時間の短い工程によって、エツジが滑らかで良好な
形状のコンタクトホールを形成することが可能であり、
両面配線基板や多層配線基板の量産性向上と、製造コス
ト低減に大きく寄与することができる。
所要時間の短い工程によって、エツジが滑らかで良好な
形状のコンタクトホールを形成することが可能であり、
両面配線基板や多層配線基板の量産性向上と、製造コス
ト低減に大きく寄与することができる。
第１因は本発明の一実施例に係るコンタクトホール形成
方法を説明するための両面配線基板の製造工程を示す図
、第２図は本発明の他の実施例に係るコンタクトホール
形成方法を説明するための両面配線基板の製造工程を示
す図である。 １・・・絶縁性基体、２・・・第１の導体層、３・・・
レーザビーム、４・・・コンタクトホール、５・・・第
２の導体層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
方法を説明するための両面配線基板の製造工程を示す図
、第２図は本発明の他の実施例に係るコンタクトホール
形成方法を説明するための両面配線基板の製造工程を示
す図である。 １・・・絶縁性基体、２・・・第１の導体層、３・・・
レーザビーム、４・・・コンタクトホール、５・・・第
２の導体層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
Claims (7)
- （１）絶縁体を介して対向する第１の導体層と第２の導
体層とを電気的に接続するためのコンタクトホールを前
記絶縁体に形成する方法において、前記絶縁体として熱
可塑性樹脂を用い、第１の導体層を形成した後、第２の
導体層を形成する前に、第２の導体層が形成される面側
から前記絶縁体の所定個所にレーザビームを照射するこ
とにより、前記コンタクトホールを形成することを特徴
とするコンタクトホールの形成方法。 - （２）前記絶縁体に用いる熱可塑性樹脂がポリエチレン
テレフタレートであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のコンタクトホールの形成方法。 - （３）前記絶縁体に用いる熱可塑性樹脂がポリブチレン
テレフタレートであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のコンタクトホールの形成方法。 - （４）前記レーザビームとして赤外領域の波長を含むレ
ーザビームを用いることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のコンタクトホールの形成方法。 - （５）前記コンタクトホールを前記第１の導体層を貫通
するように形成することを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のコンタクトホールの形成方法。 - （６）前記絶縁体は両面配線基板における絶縁性基体で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のコン
タクトホールの形成方法。 - （７）前記絶縁体は多層配線基板における層間絶縁層で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のコン
タクトホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11796086A JPS62274694A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | コンタクトホ−ルの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11796086A JPS62274694A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | コンタクトホ−ルの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274694A true JPS62274694A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14724509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11796086A Pending JPS62274694A (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | コンタクトホ−ルの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62274694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148698A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
| WO2016136497A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 回路シートおよび回路シートの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141594A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の両面接続方法 |
| JPS59163888A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | カシオ計算機株式会社 | スル−ホ−ルを有するフレキシブル配線基板の製造法 |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP11796086A patent/JPS62274694A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141594A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の両面接続方法 |
| JPS59163888A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-14 | カシオ計算機株式会社 | スル−ホ−ルを有するフレキシブル配線基板の製造法 |
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| CN107251662A (zh) * | 2015-02-27 | 2017-10-13 | 保力马科技(日本)株式会社 | 电路片及电路片的制造方法 |
| JPWO2016136497A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-12-07 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | 回路シートおよび回路シートの製造方法 |
| CN107251662B (zh) * | 2015-02-27 | 2020-03-10 | 积水保力马科技株式会社 | 电路片及电路片的制造方法 |
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