JPH1070369A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上下の層間の電気的導通を確保し、接続信頼
性が高く、かつ、製造性が向上する多層プリント配線板
の製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、配線パターンが形成された内層用基板の表面に、層
間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電性部を形成
し、絶縁樹脂液を塗布したのち乾燥して絶縁層を形成
し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気的
導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法におい
て、該内層用基板の表面に導電性と感光性を有する導電
性樹脂層を形成し、層間の電気的導通を図る位置を選択
的に感光せしめ、非硬化導電性樹脂層を溶解除去して凸
状の導電性部を形成し、絶縁樹脂液を塗布したのち乾燥
して絶縁層を形成し、この絶縁層で前記凸状の導電性部
を埋設し、さらに、絶縁層の絶縁樹脂表面を導体化して
なることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法、詳しくは、多層プリント配線板の層間接
続を行う導電路を形成する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法で
は、ドリル加工によりスルーホールを形成し、このスル
ーホールにめっきを施して層間の電気的接続用の導電路
を形成する方法が一般的であった。しかしながら、高密
度化を達成するために、スルーホールではなくビアホー
ルと呼ばれる非貫通の経由穴を層間に形成し、この経由
穴に導電性物質を付与して層間の電気的接続用の導電路
を形成する方法が近年広く利用されている。

【０００３】この非貫通の経由穴を形成する加工方法の
１つとしては、経由穴を形成する位置の金属箔を除去
し、次いで、熱硬化性樹脂層に経由穴をＣＯ₂ レーザー
加工により形成するコンホーマルマスクレーザー法と呼
ばれる方法がある。

【０００４】このレーザー加工により穴明けを行う方法
として、例えば、特開昭５８−６４０９７号に開示され
ているように、配線パターンが形成された内層用基板の
表面に、熱硬化性樹脂層を介して金属箔を接着し、次い
で経由穴を形成する位置の金属箔を除去し、露出した熱
硬化性樹脂層に経由穴をレーザ加工で穴明けをする方法
がある。

【０００５】これはレーザー光が内層に埋設された金属
層の反射率が高いことを利用して、熱硬化性樹脂だけを
レーザーで除去し、非貫通の経由孔を形成するものであ
る。この方法によると、穴明けはレーザーにより一穴づ
つ明けられ、製造コストおよび加工所要時間が膨大なも
のになる。

【０００６】また、上層と下層の電気的接続を行う導電
路の形成は、上記レーザーにより明けられた経由穴をパ
ネルメッキすることにより得られる。この時に経由穴の
みならず表面の金属箔上にもメッキが析出し、表面金属
箔の厚さを増大させることになり、金属箔に微細回路を
形成する妨げとなる。

【０００７】また、この非貫通の経由穴を形成する加工
方法を合理化し、また、経由穴の形成と同時に経由穴の
電気的接続を図るためのパネルメッキを省略して、結果
として表面の金属箔上へのメッキ析出による表面銅厚さ
の増大を回避する方法として、例えば、第９回回路実装
学術講演大会「新工法（Ｂ²iｔ）によるプリント配線板
の提案」に紹介されているように、経由穴を形成する位
置に対応する内層用基板の表面に、予め、凸状の導電性
バンプを形成し、ガラス基材にエポキシ樹脂を含浸した
ガラスエポキシプリプレグを介して金属箔と積層成形
し、導電性バンプがガラスエポキシプリプレグを貫通し
て、経由穴に代わる導電路の形成と上下層間の電気的接
続を図る方法がある。

【０００８】しかし、導電性バンプによる多層プリント
配線板の製造方法は工程数が少なくコストの低減は図り
やすいが、導電性バンプがガラスエポキシプリプレグを
貫通して導電路を形成する際、ガラスエポキシプリプレ
グを構成するガラス繊維の疎密により導電性バンプの貫
通にバラツキが生じ、上下層間の電気的接続の信頼性が
乏しくなる。さらに、上下層間の電気的接続を要する部
分は、ガラスエポキシプリプレグのガラス繊維を破断す
ることになり、多層成形の加熱加圧を行うと、プリプレ
グの破れが発生し、ボイドやふくれ等の不良が発生する
ことがある。

【０００９】また、この導電性バンプによる方法では、
例えば、プリプレグを構成する基材の厚さが２００μｍ
程度の厚さとすると、このプリプレグを貫通する導電性
バンプの高さは２００μｍ以上になり、このように形成
された導電性バンプの底面面積も大となり、微細回路形
成性を阻害する。

【００１０】さらに、上記導電性バンプを印刷によって
形成するとなると、印刷による微細化は限界があり、導
電性バンプが微細化できないために回路密度をあげるこ
とができなくなる。また、印刷で導電性バンプを形成す
るとなると、回路パターンに則した印刷版が必要となり
版を製造したり、その版の管理をする必要が生じること
になり、作業性が低下する。

【００１１】以上のように、導電性バンプによる方法は
製品信頼性及び製造性の両面において様々的接続の信頼
性が低下するとう問題があり、信頼性を向上し得る経由
穴を形成することができる方法が求められている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであって、上下の層間の電
気的導通を確保し、接続信頼性が高く、かつ、製造性が
向上する多層プリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、配線パターンが形成
された内層用基板の表面に、層間の電気的導通を図る位
置に予め凸状の導電性部を形成し、絶縁樹脂液を塗布し
たのち乾燥して絶縁層を形成し、該凸状の導電性部が絶
縁層を貫通して層間の電気的導通を図ってなる多層プリ
ント配線板の製造方法において、該内層用基板の表面に
導電性と感光性を有する導電性樹脂層を形成し、層間の
電気的導通を図る位置を選択的に感光せしめ、非硬化導
電性樹脂層を溶解除去して凸状の導電性部を形成し、絶
縁樹脂液を塗布したのち乾燥して絶縁層を形成し、この
絶縁層で前記凸状の導電性部を埋設し、さらに、絶縁層
の絶縁樹脂表面を導体化してなることを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、配線パターンが形成された内層用基板
の表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導
電性部を形成し、絶縁樹脂シートを加熱圧着して絶縁層
を形成し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の
電気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法
において、上記内層用基板の表面に導電性と感光性を有
する導電性樹脂層を形成し、層間の電気的導通を図る位
置を選択的に感光せしめ、非硬化導電性樹脂層を溶解除
去して凸状の導電性部を形成し、高温で軟化する絶縁樹
脂シートを加熱圧着して絶縁層を形成し、この絶縁層で
前記凸状の導電性部を埋設し、さらに、絶縁層の絶縁樹
脂表面を導体化してなることを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記請求項１及び請求項２記載の多層
プリント配線板の製造方法において、絶縁層を形成する
際、該凸状の導電性部の上端部が樹脂層より突出するこ
とを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項４に係る多層プリント配線
板の製造方法は、上記請求項１乃至請求項３記載の多層
プリント配線板の製造方法において、絶縁層の絶縁樹脂
表面を導体化する前に、絶縁層の表面樹脂を除去するこ
とを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項５に係る多層プリント配線
板の製造方法は、配線パターンが形成された内層用基板
の表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導
電性部を形成し、樹脂付き銅箔を加熱圧着して絶縁層を
形成し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電
気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法に
おいて、上記内層用基板の表面に導電性と感光性を有す
る導電性樹脂層を形成し、層間の電気的導通を図る位置
を選択的に感光せしめ、非硬化導電性樹脂層を溶解除去
して凸状の導電性部を形成し、高温で軟化する樹脂付き
銅箔を加熱圧着して絶縁層と表層を形成し、この絶縁層
に前記凸状の導電性部を埋設するとともに、凸状の導電
性部が内層と表層の銅箔との電気的導通を図ることを特
徴とする。

【００１８】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板の製
造方法は、信号回路パターンや電源、グランドパターン
等の配線パターンが形成された内層用基板を使用し、こ
の内層用基板を使用して多層プリント配線板を形成した
際のこの内層用基板の配線パターンと、表面に形成され
る導体層との層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の
導電性部を形成して行われる。

【００２０】ここで使用される内層用基板は、配線パタ
ーンが形成されたもので、例えば、ガラス布基材エポキ
シ樹脂銅張積層板に配線パターンを形成したもの等、積
層板に配線パターンを形成したものが使用でき、配線パ
ターンには、黒化処理等の表面粗化処理が施されている
ことが、密着性を向上するために好ましい。

【００２１】この凸状の導電性部を形成するには、ま
ず、上記内層用基板の表面にコンマコーター、転写コー
ター、カーテンコーター等により導電性と感光性を有す
る液状の導電性樹脂を塗布して層状に形成する。この導
電性と感光性を有する導電性樹脂としては市販の導電性
樹脂を使用することができるが、例えば、以下の化学
式、式化１及び式化２で示される環化ゴムや芳香族ビス
ジアミドに希釈溶媒を混合した液状の導電性樹脂を使用
することができる。

【００２２】

【化１】

【００２３】

【化２】

【００２４】また、シート状の導電性と感光性を有する
導電性樹脂を内層用基板に貼着することにより導電性樹
脂層を形成することができる。

【００２５】上記のように形成された導電性樹脂層に層
間の電気的導通を図る位置が描画されたフィルムパター
ンを重ね合わせ、露光により感光せしめ導電性樹脂を硬
化させる。このフィルムパターンは、導電性樹脂層の特
性によりポジ、ネガのパターンを使用する。そして、非
硬化の導電性樹脂層を溶解等により除去して凸状の導電
性部を露出することにより形成する。

【００２６】この導電性樹脂層の露光方法は上記のよう
にフィルムパターンを使用して露光する方法の他に、レ
ーザー等の小径の光で直接導電性樹脂層に回路パターン
を描画することもできる。

【００２７】このように非硬化の導電性樹脂層を取り除
くと、内層用基板の表面には、層間の電気的導通を図る
位置に凸状の導電性部が立設して形成されている。

【００２８】そして、この凸状の導電性部が立設した内
層用基板に、多層化を図るための絶縁層を形成する。こ
の絶縁層を形成する方法としては、上記内層用基板に絶
縁樹脂液を塗布する方法、内層用基板に絶縁シートを加
熱圧着する方法、さらに、内層用基板に樹脂付き銅箔を
加熱圧着する方法がある。

【００２９】内層用基板に絶縁樹脂液を塗布して絶縁層
を形成する方法は、内層用基板の表面にエポキシ樹脂、
イミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリ
フェニレンオキシド含有熱硬化性樹脂等の熱硬化性樹脂
で形成した液状の樹脂ワニスをコンマコーター、転写コ
ーター、カーテンコーター等により塗布し、乾燥するこ
とによって絶縁層を形成することができる。上記液状の
樹脂ワニスには、必要に応じて、無機粉末充填材等を含
有させたものが使用される。この絶縁層は、少なくとも
上記液状の樹脂ワニスを一層塗布して形成される。

【００３０】また、内層用基板に絶縁シートを加熱圧着
して絶縁層を形成する方法は、前記熱硬化性樹脂を予め
シート状に形成し、このシートを上記凸状の導電性部が
立設した内層用基板に重ね合わせ、前記熱硬化性樹脂が
溶融する温度で加熱し、さらに加圧することにより内層
用基板に貼着し絶縁層を形成することができる。

【００３１】上記それぞれの方法では絶縁層を形成する
ことにより、凸状の導電性部がこの絶縁層に埋設された
り、凸状の導電性部の上端部が突出したものが形成され
る。この絶縁層の表面にさらにメッキを施したり、銅箔
を貼着して回路パターンを形成するのであるが、表面に
凸状の導電性部が露出していれば回路パターンを形成し
ても、回路パターンと凸状の導電性部とが電気的導通を
図ることができるが、凸状の導電性部が絶縁層に完全に
埋設したり、凸状の導電性部の上端部が突出している
と、絶縁層の表面に形成された回路パターンと導電性部
との導通が図れなかったり、回路パターンの表面が平坦
にできないので、樹脂層を形成したのち凸状の導電性部
の先端が露出するまで樹脂層の表面を除去したり、凸状
の導電性部の上端部を研磨して樹脂層の表面と一律にし
たのち、絶縁層の表面にメッキを施したり、銅箔を貼着
して回路パターンを形成する。

【００３２】また、内層用基板に樹脂付き銅箔を加熱圧
着して絶縁層を形成する方法は、前記凸状の導電性部が
立設した内層用基板に、Ｂステージ状の熱硬化性樹脂を
塗布した樹脂付き銅箔を加熱加圧して形成する方法であ
り、この銅箔に塗布される熱硬化性樹脂層は、エポキシ
樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂、ポリフェニレンオキシド含有熱硬化性樹脂等の熱硬
化性樹脂で形成し、必要に応じて、無機粉末充填材等を
含有させたものが使用され、この熱硬化性樹脂層は、少
なくとも一層塗布されたものが使用される。

【００３３】上記熱硬化性樹脂を銅箔の表面に塗布する
方法としては、コンマコーター、転写コーター、カーテ
ンコーター、により液状の熱硬化性樹脂ワニスを塗布
し、連続または非連続的に加熱乾燥半硬化してＢステー
ジ化して形成する。

【００３４】また、複数層塗布された熱硬化性樹脂層
は、それぞれ樹脂各層の軟化する温度を変えて塗布する
のが好ましく、銅箔側に近づくに従って、高温で軟化す
ることが好ましい。この熱硬化性樹脂層の軟化温度を変
える方法としては、各熱硬化性樹脂層を塗布する毎に加
熱する方法がある。

【００３５】上記樹脂付き銅箔を凸状の導電性部が立設
した内層用基板に重ね合わせ加熱加圧すると、樹脂付き
銅箔に塗布された樹脂が溶融して凸状の導電性部が容易
に樹脂層を貫く事ができる。また、上記のように、樹脂
付き銅箔に形成された樹脂層の軟化温度を変えることに
より、加熱加圧する際、凸状の導電性部がさらに容易に
樹脂層を貫く事ができる。さらに、上記銅箔をエッチン
グ加工することにより回路パターンを形成し、多層プリ
ント配線板を得ることができる。

【００３６】図１（１）〜図１（８）は上記多層プリン
ト配線板を形成する工程を説明するための一部拡大した
断面図である。

【００３７】まず、図１（１）に示すごとく、内層用基
板を準備する。この内層用基板は、ガラス布基材エポキ
シ樹脂銅張積層板に配線パターンを形成したものであ
る。そして、図１（２）に示すごとく、上記内層用基板
の配線パターンが形成された表面に導電性と感光性を有
する導電性樹脂液を塗布し、又は導電性と感光性を有す
る導電性樹脂シートを加熱圧着して導電性樹脂層を形成
する。図に示す如く導電性樹脂層は、内層用基板の配線
パターン、絶縁部分に密着して形成されている。

【００３８】図１（３）は露光により層間の電気的導通
を図る位置の導電性樹脂層を選択的に感光し、硬化させ
たもので、導電性樹脂層の表面より配線パターンの表面
まで垂直に導電性樹脂が硬化されている。

【００３９】図１（４）は上記硬化した導電性樹脂を除
き、未硬化の導電性樹脂を除去したもので、未硬化の導
電性樹脂を除去すると、図に示す如く導電性樹脂が硬化
して形成された凸状の導電性部が、配線パターン上に立
設して形成される。

【００４０】さらに、図１（５）に示すごとく、上記凸
状の導電性部を埋設するように絶縁層を形成する。この
図では絶縁樹脂が凸状の導電性部の先端を覆い、完全に
埋設したものである。

【００４１】そして、図１（６）に示すごとく、凸状の
導電性部の先端の一部を含め凸状の導電性部の先端が露
出するまで樹脂層の表面を研磨、除去する。

【００４２】このように樹脂層の表面を研磨し平滑化し
たのち、図１（７）に示す如く、表面に導体層を形成す
る。この導体層は、メッキ、銅箔を貼着して形成され
る。

【００４３】上記樹脂層を形成する工程において、樹脂
付き銅箔を使用する場合、図１（４）に示す工程の後、
樹脂層と導体層が一度に形成されるので、図１（７）で
示す工程になる。

【００４４】そして、図１（８）に示すごとく、上記導
体層に回路パターンを形成して多層プリント配線板が得
られる。

【００４５】

【実施例および比較例】以下、本発明の実施例及び比較
例を説明するが、これら実施例は、本発明を特に限定す
るものではない。

【００４６】まず、ＦＲ−４タイプの両面銅張積層板
（積層板の厚み１．０ｍｍ、銅箔の厚み１８μｍ）の一
方の面には配線パターンを形成し、他方の面には銅箔を
全面にわたってエッチングにより除去して、配線パター
ンが形成された内層用基板を作製し、この配線パターン
の表面に黒化処理といわれる表面処理を施した。

【００４７】さらに、前出の配線パターンが形成された
内層用基板の上層の配線パターン側の電気的接続を要す
る位置に凸状の導電性部を形成した。

【００４８】この凸状の導電性部は、先ず、式化３に示
す化学式を有する環化ゴム１００部に対して、式化４に
示す化学式を有する芳香族ビスジアミド５部、平均粒子
径８μｍの銀粒子を５０部、希釈溶媒としてメチル・エ
チル・ケトンを１００部加えて攪拌し、導電性と感光性
を有する導電性樹脂液を形成した。

【００４９】

【化３】

【００５０】

【化４】

【００５１】次に、上記導電性樹脂液をカーテンンコー
ター（岩田塗装機工業（株）社製）により内層用基板の
表面に塗布し、８０℃で１０分間乾燥して厚さ１００μ
ｍの導電性樹脂層を形成した。

【００５２】そして、配線パターンが上層と電気的導通
を図る位置に直径７０μｍの円形のパターンが形成され
たフィルムパターンを上記導電性樹脂層に重ね合わせ、
露光機（大日本スクリーン（株）社製：１００ｍＪ／ｃ
ｍ² 、平均波長３６５ｎｍ）で露光し、導電性樹脂層の
電気的導通を図る部分を硬化させた。

【００５３】さらに、露光後、水酸化ナトリウム水溶液
（５％）で上記内層用基板をスプレイし、未硬化の導電
性樹脂層を溶解除去して、凸状の導電性部が形成された
内層用基板を形成した。 （実施例１）前出の凸状の導電性部が形成された内層用
基板に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジ
アミドを主成分とするＦＲ−４タイプの積層板の製造に
使用されるエポキシ樹脂ワニスを、カーテンコーターを
用いて塗布し、１２０℃にて１５分間乾燥して一部半硬
化状態の絶縁層を形成し、凸状の導電性部をこの絶縁層
に埋設した。そして、上記絶縁層の樹脂表面をバフ研磨
機にて研磨し、凸状の導電性部と絶縁層が同じ高さに成
るように研磨し、凸状の導電性部の先端が絶縁層の表面
に露出せしめた。

【００５４】さらに、厚さ１８μｍの電気用電解銅箔
（古河サーキット社製：ＧＴ−１８μｍ）の粗化面を上
記内層用基板の絶縁層を形成した面に積層し、熱板プレ
スにて１８０℃、６０分間で圧力２０ｋｇ／ｃｍ² で加
熱加圧成形し一体化した。

【００５５】以上の条件により成形した多層板について
さらに外層回路パターンを形成し、穴加工、面取り等の
仕上げ加工を経て多層プリント配線板を形成した。 （実施例２）熱可塑性エポキシ樹脂ワニス（東都化成
（株）社製：ＹＰ４０ＥＫ４０）をアルミキャリア上に
塗布し、９０℃で１５分間乾燥して厚さ９０μｍの樹脂
フィルムを形成した。

【００５６】得られた樹脂フィルムを、前出の凸状の導
電性部が形成された内層用基板に重ね合わせ、さらに、
厚さ１８μｍの電気用電解銅箔（古河サーキット社製：
ＧＴ−１８μｍ）の粗化面を該樹脂フィルムに当接して
積層し、熱板プレスにて１８０℃、６０分間で圧力２０
ｋｇ／ｃｍ² で加熱加圧成形し一体化した。

【００５７】以上の条件により成形した多層板について
さらに外層回路パターンを形成し、穴加工、面取り等の
仕上げ加工を経て多層プリント配線板を形成した。 （実施例３）厚さ１８μｍの電気用電解銅箔（古河サー
キット社製：ＧＴ−１８μｍ）に対してビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂とジシアンジアミドを主成分とする、
ＦＲ−４タイプの積層板の製造に使用されるエポキシ樹
脂ワニスを粗化面側にコンマコーターを用いて塗布した
後、乾燥して半硬化（Ｂステージ化）し、厚さ１２０μ
ｍの樹脂厚を有する樹脂付き銅箔を形成した。

【００５８】得られた樹脂付き銅箔を、樹脂面が当接す
るように前出の凸状の導電性部が形成された内層用基板
に積層し、熱板プレスにて１８０℃、６０分間で圧力２
０ｋｇ／ｃｍ² で加熱加圧成形し一体化した。

【００５９】以上の条件により成形した多層板について
さらに外層回路パターンを形成し、穴加工、面取り等の
仕上げ加工を経て多層プリント配線板を形成した。 （比較例）ＦＲ−４タイプの両面銅張積層板（積層板の
厚み１．０ｍｍ、銅箔の厚み１８μｍ）の両面に配線パ
ターンを形成し、ついで、配線パターン表面に黒化処理
といわれる表面処理を施し、配線パターンが形成された
内層用基板を作製した。

【００６０】さらに内層配線パターンの上層との電気的
接続を必要とする位置に銅ペーストを印刷工法により高
さが１００μｍで低面が直径３００μｍとなるような円
錐状に印刷、硬化した。

【００６１】前出の凸状の導電性部が形成された内層用
基板に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジ
アミドを主成分とするＦＲ−４タイプの積層板の製造に
使用されるエポキシ樹脂ワニスを、カーテンコーターを
用いて塗布し、１２０℃にて１５分間乾燥して一部半硬
化状態の絶縁層を形成し、凸状の導電性部をこの絶縁層
に埋設した。そして、上記絶縁層の樹脂表面をバフ研磨
機にて研磨し、凸状の導電性部と絶縁層が同じ高さに成
るように研磨し、凸状の導電性部の先端が絶縁層の表面
に露出せしめた。

【００６２】さらに、厚さ１８μｍの電気用電解銅箔
（古河サーキット社製：ＧＴ−１８μｍ）の粗化面を上
記内層用基板の絶縁層を形成した面に積層し、熱板プレ
スにて１８０℃、６０分間で圧力２０ｋｇ／ｃｍ² で加
熱加圧成形し一体化した。

【００６３】以上の条件により成形した多層板について
さらに外層回路パターンを形成し、穴加工、面取り等の
仕上げ加工を経て多層プリント配線板を形成した。

【００６４】上記実施例１乃至実施例４及び比較例１で
得られた多層プリント配線板について、以下の評価を行
った。その結果を表１に示す。

【００６５】 総作業工数 ：比較例を１００とした時間工数 総製造コスト：比較例を１００としたコスト 層間絶縁厚さ：絶縁層の平均厚さ バンプ径 ：配線パターン上に形成された凸状の導電
性部の底面の径 バンプピッチ：配線パターン上に形成された凸状の導電
性部の形成ピッチ 基板の必要面積比：凸状の導電性部を一定数形成するた
めの基板面積比較例を１００％とする。

【００６６】

【表１】

【００６７】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
では、上下の層間を接続する凸状の導電性部を感光性樹
脂により所謂写真現像法により一括的かつ微細な製造が
可能となり、層間接続信頼性が向上するとともに、約５
０μｍ径の凸状の導電性部による層間接続が可能となっ
た。

【００６８】また、総作業工数の削減と総製造コストが
削減され、さらに層間接続のための凸状の導電性部の径
を小径化できるため、導電性部の形成ピッチが小さくな
り、同数の層間接続を有する従来の方法に比べ基板の面
積を小さくすることが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を示す一実施例を説明する断
面図である。

【符号の説明】

１ 内層用基板 ２ 配線パターン ３ 導電樹脂層 ４ 凸状の導電性部 ５ 絶縁層 ６ 導体層 ７ 回路パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加賀美金雄 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線パターンが形成された内層用基板の
   表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電
   性部を形成し、絶縁樹脂液を塗布したのち乾燥して絶縁
   層を形成し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間
   の電気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方
   法において、該内層用基板の表面に導電性と感光性を有
   する導電性樹脂層を形成し、層間の電気的導通を図る位
   置を選択的に感光せしめ、非硬化導電性樹脂層を溶解除
   去して凸状の導電性部を形成し、絶縁樹脂液を塗布した
   のち乾燥して絶縁層を形成し、この絶縁層で前記凸状の
   導電性部を埋設し、さらに、絶縁層の絶縁樹脂表面を導
   体化してなることを特徴とする多層プリント配線板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 配線パターンが形成された内層用基板の
   表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電
   性部を形成し、絶縁樹脂シートを加熱圧着して絶縁層を
   形成し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電
   気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法に
   おいて、上記内層用基板の表面に導電性と感光性を有す
   る導電性樹脂層を形成し、層間の電気的導通を図る位置
   を選択的に感光せしめ、非硬化導電性樹脂層を溶解除去
   して凸状の導電性部を形成し、高温で軟化する絶縁樹脂
   シートを加熱圧着して絶縁層を形成し、この絶縁層で前
   記凸状の導電性部を埋設し、さらに、絶縁層の絶縁樹脂
   表面を導体化してなることを特徴とする多層プリント配
   線板の製造方法。
3. 【請求項３】 上記請求項１及び請求項２記載の多層プ
   リント配線板の製造方法において、絶縁層を形成する
   際、該凸状の導電性部の上端部が樹脂層より突出するこ
   とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 上記請求項１乃至請求項３記載の多層プ
   リント配線板の製造方法において、絶縁層の絶縁樹脂表
   面を導体化する前に、絶縁層の表面樹脂を除去すること
   を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 配線パターンが形成された内層用基板の
   表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電
   性部を形成し、樹脂付き銅箔を加熱圧着して絶縁層を形
   成し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気
   的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法にお
   いて、上記内層用基板の表面に導電性と感光性を有する
   導電性樹脂層を形成し、層間の電気的導通を図る位置を
   選択的に感光せしめ、非硬化導電性樹脂層を溶解除去し
   て凸状の導電性部を形成し、高温で軟化する樹脂付き銅
   箔を加熱圧着して絶縁層と表層を形成し、この絶縁層に
   前記凸状の導電性部を埋設するとともに、凸状の導電性
   部が内層と表層の銅箔との電気的導通を図ることを特徴
   とする多層プリント配線板の製造方法。