JP3713726B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、いわゆるブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子技術における配線の高密度化に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層させた多層構造の配線板が使用されるようになってきている。このような多層プリント配線板としては、外層と称されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線板を絶縁性の接着層を介して挟み込んだ構造が一般的である。
【０００３】
そして、該多層プリント配線板においては、一般に、上下の外層の配線層間を接続するスルーホールが形成されており、また近年では配線密度を向上させるために、内層の配線層と外層の配線層とを接続する接続孔（以下、ブラインドバイアホールと称する。）が形成されるようになっており、その重要性が増している。
【０００４】
上記ブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法の一例として、以下のような方法（いわゆる積層プレス法）が挙げられる。すなわち、先ず、積層板にブラインドバイアホールを形成するブラインド孔をドリルにより開け、これをメッキすることによりブラインドバイアホールを有する配線板を形成する。そして、このブラインドバイアホールを有する配線板に、やはりブラインドバイアホールを有する配線板を絶縁性の接着層（Ｂステージプリプレグ）を介して積層プレスする。次に、ドリルによりスルーホールを形成するスルーホール孔を開け、メッキすることによりスルーホールを形成して多層プリント配線板を製造する。
【０００５】
その結果、内層が外層により挟み込まれ、内層の配線層と外層の配線層とを接続するブラインドバイアホールを有し、外層の配線層間を接続するスルーホールを有する多層プリント配線板が製造される。
【０００６】
また、多層プリント配線板を製造する方法として、他には、以下に示すような方法（いわゆるビルドアップ法）が挙げられる。すなわち、内層の配線層（下層部導体回路）上にフォトソルダーレジストを塗布し、絶縁性の接着層（以下、絶縁層と称する。）を形成する。続いて、上記絶縁層に露光、現像処理をすることによりブラインド孔を設け、絶縁層の硬化（以下、ポストキュアと称する。）を行い、ドリルによりスルーホールを形成するスルーホール孔を形成する。そして、上記絶縁層上にメッキすることにより外層の配線層（上層部導体回路）を形成するとともに、外層の配線層（上層部導体回路）と内層の配線層（下層部導体回路）を電気的に接続するブラインドバイアホールを形成すると同時にスルーホールを形成する。
【０００７】
その結果、内層が外層により挟み込まれ、内層の配線層と外層の配線層とを接続するブラインドバイアホールを有し、外層の配線層間を接続するスルーホールを有する多層プリント配線板が製造される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記積層プレス法においては、積層する個々の配線板に形成するブラインドバイアホールのメッキとスルーホールのメッキとを別個に行わなくてはならないのでメッキ工程が増え、製造コストが高くなるという問題点がある。
【０００９】
また、上記のようにブラインドバイアホールとスルーホールのメッキを別個に行うと、外層の最外層の配線層はメッキ膜が２層重なったものとなる。従って、これをエッチングして回路を形成するにあたっては、合計メッキ膜厚が厚いため（通常８０μｍ以上）、ファインパターンの回路形成が困難になるという問題もある。
【００１０】
さらに、ブラインドバイアホールを形成した配線板の積層プレス時に、配線板相互の接着剤機能を担うＢステージプリプレグが溶融してブラインドバイアホールから外層にまで染み出し、染み出した樹脂の除去作業が別途必要となるという問題もある。
【００１１】
一方、上記ビルドアップ法においては、上述の積層プレス法のような不都合は解消されるものの、以下のような不都合が生じる。
【００１２】
すなわち、上記ビルドアップ法においては、ブラインドバイアホールとなるべきブラインド孔が、通常、円形状に形成され、ブラインドバイアホールは、下層部導体回路側と上層部導体回路側においてほぼ同径である形状に形成される。この様な形状のブラインドバイアホールにおいては、ブラインド孔にメッキする際のメッキ液の浸入が悪く、メッキのつき回り性が悪い。従って、ブラインドバイアホールにおける下層部導体回路と上層部導体回路間の電気的な接続が良好に行われず、接続信頼性を損なうこともある。
【００１３】
また、上記形状のブラインド孔においては、ブラインドバイアホールと上層部導体回路あるいは下層部導体回路との接続部のエッジ部に熱によるストレスが集中してかかりやすく、この部分で接続信頼性を損なうこともある。
【００１４】
そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案されたものであり、ブラインドバイアホールのメッキのつき回り性が良好で、ブラインドバイアホールに熱によるストレスを受け難く、接続信頼性の高い多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために本発明は、下層部導体回路上に少なくとも２層以上の積層構造とされ絶縁層を介して上層部導体回路が形成され、上記絶縁層の所定の位置に接続孔が形成され、上記接続孔内に施されたメッキにより上記上層部導体回路と上記下層部導体回路とが電気的に接続されてなり、上記絶縁層は、少なくとも上層部導体回路に接する層がそれ以外の層よりも絶縁層表面粗化処理剤に対して高い溶解性を有し、上記接続孔は、その孔径を上記下層部導体回路側の層から上記上層部導体回路側の層に行くに従って大径とされている。
【００２４】
【作用】
本発明の多層プリント配線板において、絶縁層を少なくとも２層以上の積層構造とし、各層の所定の位置に接続孔を形成し、少なくとも上層部導体回路に接する層における孔径をそれ以外の層における孔径よりも大径とする、或いは各層における接続孔の孔径を下層部導体回路側の層から上層部導体回路側の層に行くに従って大径とし、接続孔の開口径が下層部導体回路側から上層部導体回路側に行くに従って段階的に広がるようにすれば、応力が分散され、熱によるストレスを接続孔に受け難くなる。
【００２５】
【実施例】
まず、本発明の説明に先立って多層プリント配線板及びその製造方法の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２６】
先ず、この種の多層プリント配線板の製造方法について説明する。なお、ここでは４層の配線層を有する多層プリント配線板を製造するものとする。
【００２７】
この種の多層プリント配線板を製造するにあたっては、先ず、絶縁層の両面に金属箔、例えば銅箔が形成されている内層コア材を用意する。なお、この内層コア材の一方の銅箔が第１の配線層（下層部導体回路）となり、他方の銅箔が第２の配線層（下層部導体回路）となるように、両銅箔に対してパターン形成し、内層コア材の両面に内層配線（下層部導体回路）を形成する。
【００２８】
このとき、上記内層コア材としては、一般には、絶縁層が厚さ５０μｍ以上のエポキシ樹脂を含浸したガラス布からなり、第１の配線層および第２の配線層となる銅箔が厚さ３５μｍ以下で形成されているものが好適である。
【００２９】
上記絶縁層の厚さが５０μｍ未満であると、第１の配線層と第２の配線層との間の絶縁信頼性が低下するので好ましくない。
【００３０】
また、第１の配線層および第２の配線層となる銅箔の厚さが３５μｍよりも厚いと、後に形成する外層配線の平滑性を阻害し好ましくない。
【００３１】
なお、第１の配線層および第２の配線層のパターン形成は、一般的な方法により行われる。例えば、銅箔にエッチングレジストとしてドライフィルムを貼り合わせ、所定の回路パターンを有するフォトツールを介して露光し、現像、エッチング、ドライフィルム剥離を順次行う写真法により、所定の回路パターンを有する第１の配線層および第２の配線層を形成することができる。上記エッチングレジストのパターン形成方法としては、スクリーン印刷法を使用することもできる。
【００３２】
次に、内層コア材の所定の回路パターンを有する第１の配線層（下層部導体回路）形成面上に絶縁層を形成する。
【００３３】
上記絶縁層の形成方法としては、例えば、液状フォトソルダーレジストをスクリーン印刷により塗布する方法、スプレーで吹き付ける方法等を使用することができる。
【００３４】
次に、上記絶縁層に、第１の配線層（下層部導体回路）の接続部が臨み、ブラインドバイアホールを形成するブラインド孔を形成する。上記ブラインド孔を形成する方法としては、絶縁層がフォトソルダーレジストからなる場合には、上記フォトソルダーレジストに対してフォトツールを介して露光し、現像を行う写真法が挙げられる。なお、上記ブラインド孔はレーザー光で形成してもよく、サンドブラスト等により形成してもよい。
【００３５】
続いて、内層コア材の反対側の面、第２の配線層（下層部導体回路）形成面上にも絶縁層を形成する。この絶縁層も上述のように、例えばフォトソルダーレジストをスクリーン印刷により塗布する方法、スプレーで吹き付ける方法等で形成できる。
【００３６】
次いで、上記絶縁層に対しても、第２の配線層（下層部導体回路）の接続部が臨み、ブラインドバイアホールを形成するブラインド孔を形成する。
【００３７】
そして、両面に絶縁層の形成された内層コア材の所定の位置に、スルーホールを形成するスルーホール孔を形成する。このスルーホール孔は、通常のドリル（例えばドリル径０．２〜０．４ｍｍ程度）で形成すればよいが、金型を用いてパンチで形成してもよく、またレーザー光等で形成してもよい。
【００３８】
続いて、内層コア材上に形成された絶縁層を膨潤させる。この絶縁層の膨潤に用いる薬品としてはジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルスルオキシド（ＤＭＳＯ）、Ｎ−メチル２ピロリドン（ＮＭＰ）、ピリジン等を用いることができる。
【００３９】
次に、膨潤させた絶縁層表面に粗化処理を施し、後工程のメッキを容易にするためのメッキアンカーを形成する。この粗化処理には、過マンガン酸カリウム、二クロム酸カリウム、濃硫酸等、酸化力のある薬品を用いることができる。
【００４０】
次いで、粗化処理を施した絶縁層上にメッキ層（例えば銅メッキ層）を形成する。このメッキ層の形成は、常法により、無電解メッキにより行うが、無電解メッキと電気メッキを併用して行い、絶縁層の表面およびブラインド孔、スルーホール孔の孔内の全面をメッキ層が覆うようにすることが好ましい。
【００４１】
次に、上記メッキ層をパターニングして内層コア材の両面に形成される絶縁層上に所定の回路パターンを有する第３，４の配線層よりなる外層配線（上層部導体回路）を形成する。すなわち、内層配線（下層部導体回路）および外層配線（上層部導体回路）が絶縁層により絶縁され、かつ、メッキ層で導電性が付与されたブラインドバイアホールによって外層配線と内層配線間が電気的に接続され、さらに、メッキ層で導電性が付与されたスルーホールによって外層配線間が電気的に接続された４層の配線層を有する多層プリント配線板が製造されることとなる。
【００４２】
次に、上述の製造方法を用いて実際に以下の条件の下に多層プリント配線板を製造した。
まず、製造した多層プリント配線板の構造について述べる。
【００４３】
〔先行例〕
多層プリント配線板の構造
本発明の先行例としての多層プリント配線板は、図１に示すように、両面に第１の配線層２（下層部導体回路）及び第２の配線層３（下層部導体回路）が内層配線（下層部導体回路）として形成される内層コア材１の両面上に絶縁層４，５を介して第３の配線層６（上層部導体回路）及び第４の配線層７（上層部導体回路）が外層配線（上層部導体回路）としてそれぞれ形成されたものである。
【００４４】
そして、内層配線と外層配線間、すなわち第１の配線層２，第３の配線層６間、第２の配線層３，第４の配線層７間を接続する接続孔であるブラインドバイアホール８，９がそれぞれ形成され、また外層配線間、すなわち第３の配線層６，第４の配線層７間を接続するスルーホール１０が形成されたものである。
【００４５】
このとき、本実施例の多層プリント配線板においては、特に、上記ブラインドバイアホール８，９の形状が、内層配線側（下層部導体回路側）から外層配線側（上層部導体回路側）へ行くに従って次第にその開口径が大きくなる、いわゆるすり鉢状とされている。
【００４６】
従来の多層プリント配線板におけるブラインドバイアホールは、円形状であったので、これにメッキする際には垂直面に対してメッキ液を流し込むこととなり、メッキつき回り性が良好とは言えなかった。
【００４７】
しかし、本実施例の多層プリント配線板においては、ブラインドバイアホールの形状がすり鉢状であることから、これをメッキする際にメッキ液は傾斜面に流れ込むこととなるため、メッキのつき回り性が良好となる。
【００４８】
また、ブラインドバイアホール内のエッジ部が従来よりも緩い角度となることから、ブラインドバイアホールに熱によるストレスを受け難くなる。
【００４９】
なお、上記ブラインドバイアホール８，９の下層部導体回路側における底面での孔径と上層部導体回路側における開口面での孔径の差は、５０μｍ以上であることが好ましい。孔径の差が５０μｍ未満であると、ブラインドバイアホールのメッキつき回り性を得ることができず、またブラインドバイアホールに対する熱によるストレスを受け難くすることが難しい。
【００５０】
多層プリント配線板の製造方法
上述した構造を持つ多層プリント配線板を製造するには、先ず、内層コア材として厚さ０．２ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍの両面基板である東芝ケミカル社製ＴＬＣ−Ｗ−５５１（商品名）を用意した。
【００５１】
そして、上記両面基板の銅箔に下層部導体回路を形成した。具体的には、両面銅箔表面をバフおよびスクラブにより整面し、両銅箔全面にそれぞれドライフィルム（旭化成工業社製、サンフォオートＡＱ５０４４（商品名））を貼り合わせた。次に、パターンフィルムを介して露光機（オーク社製、露光機ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名））により露光し、３％苛性ソーダでドライフィルムを剥離して、図２に示すように、内層コア材１の両面に第１の配線層２（下層部導体回路）と第２の配線層３（下層部導体回路）を形成し、内層配線（下層部導体回路）を形成した。
【００５２】
次に、第１，２の配線層２，３（下層部導体回路）の表面をバフおよびスクラブにより整面し、図３に示すように第１の配線層２形成面上に絶縁層４を形成した。すなわち、液状フォトソルダーレジスト（太陽インキ製造社製、ＢＴ−９０（商品名））を第１の配線層２形成面上にスクリーン印刷により塗布し、ボックスオーブンで８０℃、３０分の加熱乾燥を行い、絶縁層４を形成した。なお、スクリーン印刷用の印刷装置としては、ニューロング工業社製のＬＳ−５０（機種名）を用い、スクリーン版をテトロンメッシュ１００とし、乳剤厚みを２０μｍとした。
【００５３】
続いて、図４に示すように、絶縁層４の所定の位置にブラインドバイアホールを形成し、第１の配線層２の接続部の一部を露呈させるようなブラインド孔１１を形成した。すなわち、ブラインドバイアホール形成位置に直径０．１〜０．３ｍｍのブラインド孔１１を形成するものとし、絶縁層４にフォトマスクフィルムを密着させ、露光機（オーク社製、ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名）、露光量１２００ｍＪ／ｃｍ²）により露光し、３％炭酸ソーダで３０℃、１８０秒間の現像を行い、ブラインド孔１１を形成した。
【００５４】
このとき、上記フォトマスクフィルムのブラインド孔形成部分の形状は円形であり、本来円形状のブラインド孔が形成される。しかし、本実施例においては露光量を過剰としているため、絶縁層４の下層である第１の配線層２による反射が起こり、ハレーションが発生し、ブラインド孔１１は第１の配線層２側（下層部導体回路側）から絶縁層４の表面４ａ側（上層導体回路側）へ行くに従ってその開口径が次第に大きくなる、いわゆるすり鉢状の孔部として形成される。
【００５５】
続いて、図５に示すように、第２の配線層３形成面上にも絶縁層４と同様の手順で絶縁層５を形成し、且つ該絶縁層５の所定の位置にブラインドバイアホールを形成し、第２の配線層３の接続部の一部を露呈させるようなブラインド孔１２を形成した。
【００５６】
次に、絶縁層４，５を硬化させるべく、ボックスオーブンにて１５０℃、３０分間のポストキュアを行った。
【００５７】
次に、図６に示すように、絶縁層４，５及び内層コア材１を貫通し、スルーホールを形成するスルーホール孔１３を所定の位置に形成した。このスルーホール孔１３は、ＮＣドリルマシーン（日立精工社製、Ｈ−ＭＡＰＫ９０Ｊ（機種名））に、径０．２５ｍｍのドリルを装着して形成した。
【００５８】
次に、上記絶縁層４，５をコンディショナー（荏原電産社製、エレクトロブライトＤＩ−４６４（機種名））にて膨潤させ、過マンガン酸カリウムにより粗化処理を施すことにより、絶縁層４，５表面に後工程により形成されるメッキ層との密着性を向上するメッキアンカーを形成した。
【００５９】
続いて、図７に示すように、絶縁層４，５上にパネルメッキ、すなわち無電解銅メッキの後、電気メッキを施し、メッキ層１４を形成する。なお、このとき、ブラインド孔１１，１２内及びスルーホール孔１３内にもメッキ層１４が形成される。
【００６０】
すなわち、本実施例においては、ブラインド孔１１，１２とスルーホール孔１３が同時にメッキされることとなり、従来よりもメッキ工程を減らすことができ、生産性を向上させることが可能である。
【００６１】
次に、上記メッキ層１４を所定の回路パターンに加工し、図１に示すように第３の配線層６，第４の配線層７（上層部導体回路）よりなる外層配線（上層部導体回路）、及び内層配線と外層配線間、すなわち第１，２の配線層２，３（下層部導体回路）と第３，４の配線層６，７（上層部導体回路）を接続するブラインドバイアホール８，９、また外層配線間、すなわち第３，４の配線層６，７間を接続するスルーホール１０を形成し、本実施例の多層プリント配線板を作製した。
【００６２】
このとき、本実施例においては、外層配線が一層のメッキ層により形成されており、ファインパターンの回路形成にも十分対応可能である。
【００６３】
実験例１
次に、上記製造方法のうち、ブラインド孔を露光により形成する工程における露光量と、ブラインドバイアホールの接続信頼性との関係について述べる。すなわち、ブラインド孔を形成する際の露光量を２００〜１５００（ｍＪ／ｃｍ² ）で変化させて多層プリント配線板を製造し、製造した多層プリント配線板のブラインドバイアホールの接続信頼性との関係を調査した。
【００６４】
上記接続信頼性の評価は、ＪＩＳ Ｃ５０１２ ９．３の熱衝撃試験方法に準じて行い、油への浸せきを２６０℃×１０秒とし、溶媒の代わりに油を用い、該油への浸せきを２５℃×３０秒とした。
【００６５】
そして、ブラインドバイアホールが７，０００孔連続して形成されている基板１０枚を、すなわち７０，０００孔のブライインドバイアホールを上記サイクルで温度の異なる油に浸せきさせ、３００サイクル以上もったものを○、それ以外を×として評価した。
【００６６】
また、接続信頼性の評価と同時に各露光量におけるステップタブレット（日立化成社製、ＰＨＯＴＥＣ（商品名）２１段）の段数およびブラインド孔径の差δを測定した。上記ブラインド孔径の差とは、図８に示すように、例えばブラインド孔１１において、図中Ｒで示す第１の配線層２（下層部導体回路）側の底面における孔径と図中Ｒ´で示す絶縁層４の表面４ａ側の開口面における孔径との差であり、δ＝Ｒ´−Ｒで示される。他方のブラインド孔１２においても同様である。なお、このときの絶縁層４，５の膜厚は、大凡４０μｍであった。これらの結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】

【００６８】
表１の結果から、露光量を１０００ｍＪ／ｃｍ²以上、ステップタブレットを１０段以上とした場合に、ブラインド孔径の差δが５０μｍ以上となり、接続信頼性の評価結果が良好となることがわかった。
【００６９】
〔実施例〕
次に、本発明に係る多層プリント配線板の構造について述べる。
【００７０】
多層プリント配線板の構造
この多層プリント配線板は、図９に示すように、内層コア材２１の両面に第１の配線層２２及び第２の配線層２３が内層配線（下層部導体回路）として形成され、内層配線上に絶縁層２４，２５を介して第３の配線層２６及び第４の配線層２７が外層配線（上層部導体回路）としてそれぞれ形成されている。
【００７１】
そして、内層配線と外層配線間、すなわち第１の配線層２２，第３の配線層２６間、第２の配線層２３，第４の配線層２７間がブラインドバイアホール２８，２９によりそれぞれ接続され、また外層配線間、すなわち第３の配線層２６，第４の配線層２７間がスルーホール３０により接続されたものである。
【００７２】
このとき、本実施例の多層プリント配線板においては、特に、絶縁層２４，２５がそれぞれ下層２４ａ，２５ａと上層２４ｂ，２５ｂを積層した積層構造とされており、これら下層２４ａ，２５ａと上層２４ｂ，２５ｂにより、ブラインドバイアホール２８，２９が内層配線側（下層部導体回路側）から外層配線側（上層部導体回路側）へ行くに従って次第にその開口径が段階的に広がるような、いわゆる階段状とされている。
【００７３】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、ブラインドバイアホールの形状が階段状であることから、これをメッキする際にメッキ液が前述の従来のものよりも流れ込み易く、メッキのつき回り性が良好となる。また、ブラインドバイアホール内において応力が分散されることから、ブラインドバイアホールに熱によるストレスを受け難くなる。
【００７４】
なお、本実施例の多層プリント配線板においても、上記ブラインドバイアホール２８，２９の下層部導体回路側における底面での孔径と上層部導体回路側における開口面での孔径の差は、５０μｍ以上であることが好ましい。孔径の差が５０μｍ未満であると、ブラインドバイアホールのメッキつき回り性を得ることができず、またブラインドバイアホールに対する熱によるストレスを受け難くすることが難しい。
【００７５】
上記本実施例の多層プリント配線板において、階段状のブラインドバイアホールを形成する方法としては、以下のような２つの方法が挙げられる。
【００７６】
多層プリント配線板の製造方法
先ず、第１の方法として、絶縁層２４，２５の下層２４ａ，２５ａと上層２４ｂ，２５ｂの絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性に差異をもたせる方法が挙げられる。そして、溶解性に差異をもたせる方法としては、例えば以下に示すような方法が挙げられる。
【００７７】
すなわち、先ず、絶縁層２４，２５の下層２４ａ，２５ａを絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性が比較的低いもので形成し、上層２４ｂ，２５ｂを絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性が比較的高いもので形成する方法が挙げられる。
【００７８】
上記絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性が比較的高いものとしては、本発明者等が先に提案した特願平５−３１５５８５号明細書に記載されるようなアルカリ現像型レジストインクが挙げられ、溶解性が比較的低いものとしては、通常のフォトソルダーレジストが挙げられ、太陽インキ製造社製のＰＳＲ−４０００Ｈ５９Ｋ（商品名）等が例示される。
【００７９】
また、絶縁層２４，２５の下層２４ａ，２５ａ、上層２４ｂ，２５ｂ共に前記アルカリ現像型レジストインクにより形成しても良い。この場合、上層２４ｂ，２５ｂを形成するアルカリ現像型レジストインクの加熱硬化処理温度を、下層２４ａ，２４ｂを形成するアルカリ現像型レジストインクの加熱硬化処理温度よりも低くすることにより、硬化の度合いに差をもたせ、上層２４ｂ，２５ｂの絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性を比較的高いものとすることができ、溶解性に差異をもたせることができる。
【００８０】
さらに、絶縁層２４，２５の上層２４ｂ，２５ｂを形成する絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性の比較的高い材料としては、次のような樹脂も挙げられる。
【００８１】
すなわち、通常の液状フォトソルダーレジストに、粉末状のエポキシ化合物を混練したものが挙げられる。このような樹脂においては、粉末状のエポキシ化合物の熱硬化反応速度が通常の液状フォトソルダーレジストの熱硬化反応速度より遅いため、熱硬化後、樹脂中に未硬化のエポキシ化合物と硬化したエポキシ化合物とが混在することになるため、この未硬化エポキシ化合物によって、前記粗化処理剤に対する溶解性を高くすることができる。溶解性の高低は、このエポキシ化合物の添加量で調整することができる。
【００８２】
なお、上記エポキシ化合物は、融点が６５℃以上のものをフォトソルダーレジスト１００重量部に対して５〜１００重量部の範囲で添加することが望ましい。融点が６５℃未満のエポキシ化合物では、熱硬化反応速度の差が不十分で、前記溶解性を高める効果を十分に得られず、好適でない。また、混練する粉末状のエポキシ化合物の量が１００重量部を越えると、上層２４ｂ，２５ｂの溶解性が過大となり、上層２４ｂ，２５ｂの機械的強度不足、絶縁劣化等の観点から好ましくなく、また現像性の低下という観点からも好適でない。
【００８３】
次に、上記のように絶縁層の上層と下層の絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性に差異をもたせる方法を適用した本実施例の多層プリント配線板の製造方法を２種類、以下に示す。
【００８４】
多層プリント配線板の製造方法１−１
第１の製造方法においては、先ず、先行例と同様に、第１の配線層２２及び第２の配線層２３よりなる下層部導体回路を形成した。
【００８５】
次に、上記下層部導体回路の表面をバフおよびスクラブにより整面した後、図１０に示すように第１の配線層２２形成面上に下層２４ａ，上層２４ｂを積層形成してなる絶縁層２４を形成した。
【００８６】
すなわち、通常の液状フォトソルダーレジスト（太陽インキ製造社製、ＢＴ−Ａ１（商品名））をスクリーン印刷法により塗布し、ボックスオーブンで８０℃、１０分の加熱乾燥を行って、下層２４ａを形成し、続いて、絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性に優れた液状フォトソルダーレジスト（太陽インキ製造社製、ＢＴ−９０（商品名））を下層２４ａの上に、スクリーン印刷により塗布し、ボックスオーブンで８０℃、２５分の加熱乾燥を行って上層２４ｂを形成した。なお、スクリーン印刷用の印刷装置としては、ニューロング工業社製のＬＳ−５０（機種名）を用い、スクリーン版をテトロンメッシュ１００とし、乳剤厚みを２０μｍとした。
【００８７】
続いて、図１１に示すように、絶縁層２４の所定の位置にブラインドバイアホールを形成し、第１の配線層２２の接続部の一部を露呈させるストレート穴であるブラインド孔３１を形成した。すなわち、ブラインドバイアホール形成位置に直径０．１〜０．３ｍｍのブラインド孔３１を形成するものとし、フォトマスクフィルムを密着させ、露光機（オーク社製、ＨＭＷ−５５１Ｄ（機種名）、露光量５００ｍＪ／ｃｍ² ）により露光し、３％炭酸ソーダで３０℃、１８０秒間の現像を行い、ブラインド孔３１を形成した。
【００８８】
次に、図１２に示すように、第２の配線層２３形成面上にも、絶縁層２４と同様にして下層２５ａ，上層２５ｂよりなる絶縁層２５を形成し、ブラインド孔３１と同様にしてブラインド孔３２を形成した。
【００８９】
続いて、絶縁層２４，２５のポストキュアーを先行例と同様に行った後、図５に示すように、絶縁層２４，２５及び内層コア材２１を貫通し、スルーホールを形成するスルーホール孔３３を所定の位置に先行例と同様にして形成した。
【００９０】
次に、上記絶縁層２４，２５を実施例１と同様にして膨潤させた後、粗化処理を行った。その結果、図１４に示すように、絶縁層２４，２５の上層２４ｂ，２５ｂの絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性が下層２４ａ，２５ａよりも高いことから、下層２４ａ，２５ａにおけるブラインド孔の孔径よりも上層２４ａ，２５ａにおける孔径が大きくなり、ブラインド孔３１，３２は第１，２の配線層２２，２３側（下層部導体回路側）から絶縁層表面２４ｃ，２５ｃ側（上層部導体回路側）へ行くに従って次第にその開口径が段階的に広がるような、いわゆる階段状となる。
【００９１】
次に、先行例と同様に、メッキ層を形成し、これを所定の回路パターンに加工し、図９に示すように第３の配線層２６，第４の配線層２７よりなる外層配線（上層部導体回路）、及び内層配線と外層配線間、すなわち第１，２の配線層２２，２３（下層部導体回路）と第３，４の配線層２６，２７（上層部導体回路）を接続するブラインドバイアホール２８，２９、また外層配線間、すなわち第３，４の配線層２６，２７間を接続するスルーホール３０を形成し、本実施例の多層プリント配線板を作製した。
【００９２】
このとき、本実施例においては、ブラインド孔３１，３２とスルーホール孔３３が同時にメッキされることとなり、従来よりもメッキ工程を減らすことができ、生産性を向上させることが可能である。また、外層配線が一層のメッキ層により形成されることとなるため、ファインパターンの回路形成にも十分対応可能である。
【００９３】
多層プリント配線板の製造方法１−２
次に、第２の製造方法について述べる。上記第２の製造方法においては、先ず、先行例と同様に、第１の配線層２２及び第２の配線層２３よりなる下層部導体回路を形成した。
【００９４】
次に、上記下層部導体回路の表面をバフおよびスクラブにより整面した後、図１５に示すように第１の配線層２２側に絶縁層２４を構成する下層２４ａを前述の第１の製造方法と同様にして形成した。ただし、フォトソルダーレジストとして、太陽インキ製造社製のＢＴ−９０（商品名）を用いた。
【００９５】
次に、図１６に示すように、前述の第１の製造方法と同様にしてブラインド孔３１を構成する第１の孔部３１ａを形成した。ただし、使用するマスクフィルム径は０．１５ｍｍとした。
【００９６】
続いて、図１７に示すように、第２の配線層２３形成面上にも上記下層２４ａと同様に絶縁層２５を構成する下層２５ａを形成し、該下層２５ａにも図１８に示すようにブラインド孔３２を形成する第１の孔部３２ａを第１の孔部３１ａと同様に形成した。ただし、使用するマスクフィルム径は０．１５ｍｍとした。
【００９７】
次に、ボックスオーブンで１７０℃、３０分間のポストキュアを行い、下層２４ａ，２５ａを硬化させた。
【００９８】
次に、図１９に示すように、下層２４ａ上に上層２４ｂを第１の製造方法と同様にして形成して絶縁層２４を形成し、図２０に示すように上記上層２４ｂにブラインド孔３１を形成する第２の孔部３１ｂを第１の孔部３１ａが形成された位置にこの第１の孔部３１ａと同形状の孔部として形成し、ブラインド孔３１を形成した。ただし、使用するマスクフィルム径は０．１５ｍｍとした。
【００９９】
次に、図２１に示すように、下層２５ａ形成面上にも上層２５ｂを先の上層２４ｂと同様にして形成して絶縁層２５を形成し、図２２中に示すように上層２５ｂにも第２の孔部３２ｂを先の第２の孔部３１ｂと同様にして形成してブラインド孔３２を形成した。
【０１００】
次に、ボックスオーブンで１４０℃、３０分間のポストキュアを行い、上層２４ｂ，２５ｂを硬化させた。
【０１０１】
続いて、先に示した図１３に示すように、絶縁層２４，２５及び内層コア材２１を貫通し、スルーホールを形成するスルーホール孔３３を所定の位置に実施例１と同様にして形成した。
【０１０２】
次に上記絶縁層２４，２５を実施例１と同様にして膨潤させた後、粗化処理を行った。その結果、絶縁層２４，２５の下層２４ａ，２５ａと上層２４ｂ，２５ｂで硬化の度合いが異なり、絶縁層２４，２５の上層２４ｂ，２５ｂの絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性が下層２４ａ，２５ａよりも高いことから、先に示した図１４に示すように、下層２４ａ，２５ａにおけるブラインド孔の孔径よりも上層２４ａ，２５ａにおける孔径が大きくなり、ブラインド孔３１，３２は第１，２の配線層２２，２３側（下層部導体回路側）から絶縁層表面２４ｃ，２５ｃ側（上層部導体回路側）へ行くに従って次第にその開口径が段階的に広がるような、いわゆる階段状となる。
【０１０３】
次に、先行例と同様に、図２３に示すようなメッキ層３４を形成し、これを所定の回路パターンに加工し、図９に示すように第３の配線層２６，第４の配線層２７よりなる外層配線（上層部導体回路）、及び内層配線と外層配線間、すなわち第１，２の配線層２２，２３（下層部導体回路）と第３，４の配線層２６，２７（上層部導体回路）を接続するブラインドバイアホール２８，２９、また外層配線間、すなわち第３，４の配線層２６，２７間を接続するスルーホール３０を形成し、本実施例の多層プリント配線板を作製した。
【０１０４】
このとき、本実施例においても、ブラインド孔３１，３２とスルーホール孔３３が同時にメッキされることとなり、従来よりもメッキ工程を減らすことができ、生産性を向上させることが可能である。また、外層配線が一層のメッキ層により形成されることとなるため、ファインパターンの回路形成にも十分対応可能である。
【０１０５】
実験例２
次に、上記第１の製造方法の粗化処理工程の粗化処理時間とブラインドバイアホールの接続信頼性の関係について述べる。すなわち、第１の製造方法における過マンガン酸カリウムによる粗化処理時間を変化させて多層プリント配線板を製造し、製造した多層プリント配線板のブラインドバイアホールの接続信頼性との関係を実施例１で述べた方法で調査した。
【０１０６】
また、このときのブラインド孔径の差δも測定した。上記ブラインド孔径の差δは、先行例と同様であり、図２４に示すように、例えばブラインド孔３１において、図中Ｒで示す第１の配線層２２（下層部導体回路）側の底面における孔径と図中Ｒ´で示す絶縁層２４の表面２４ｃ側の開口面における孔径との差であり、δ＝Ｒ´−Ｒで示される。他方のブラインド孔３２においても同様である。なお、このときの絶縁層２４，２５の厚さは約７０μｍであった。これらの結果を表２に示す。
【０１０７】
【表２】

【０１０８】
表２の結果から、過マンガン酸カリウムによる粗化処理時間を５分以上とした場合に、ブラインド孔径の差δが５０μｍ以上となり、接続信頼性の評価結果が良好となることがわかった。
【０１０９】
多層プリント配線板の製造方法２
次に、階段状のブラインドバイアホールを形成する第２の方法について述べる。すなわち、絶縁層２４，２５の下層２４ａ，２５ａと上層２４ｂ，２５ｂにそれぞれ異なった孔径の孔部を形成し、上層２４ｂ，２５ｂにおける孔径を下層２４ａ，２４ｂにおける孔径よりも大きくなるようにする。
【０１１０】
異なった孔径の孔部を形成するには、上層２４ｂ，２５ｂに孔部を形成する際のフォトツールの孔部形成部分のマスクの径を下層２４ａ，２５ａに孔部を形成する際のフォトツールの孔部形成部分のマスクの径よりも大径とすれば良く、フォトツールのマスク径の差を５０μｍ以上とすることが好ましい。
【０１１１】
次に、上記のようにフォトツールのマスクの径に差をもたせる方法を適用した本実施例の多層プリント配線板の製造方法を以下に示す。
【０１１２】
先ず、先行例と同様にして、第１の配線層２２及び第２の配線層２３よりなる下層部導体回路を形成した。
【０１１３】
次に、上記下層部導体回路の表面をバフおよびスクラブにより整面した後、先に示した図１５に示すように第１の配線層２２側に絶縁層２４を構成する下層２４ａを形成した。すなわち、液状フォトソルダーレジスト（太陽インキ製造社製、ＢＴ−９０（商品名））をスクリーン印刷法により塗布し、ボックスオーブンで８０℃、３０分の加熱乾燥を行って下層２４ａを形成した。なお、スクリーン印刷用の印刷装置としては、ニューロング工業社製のＬＳ−５０（機種名）を用い、スクリーン版をテトロンメッシュ１００とし、乳剤厚みを２０μｍとした。
【０１１４】
次に、図１６に示すように、ブラインド孔３１を形成する第１の孔部３１ａを形成した。すなわち、ブラインドバイアホール形成位置にフォトツールとして直径０．１５ｍｍのマスクフィルムを密着させ、露光機（オーク社製露光機、ＨＭＷ−５５１Ｄ（商品名）、露光量５００ｍＪ／ｃｍ²）により露光し、３％炭酸ソーダで３０℃、９０秒間の現像を行い、第１の孔部３１ａを形成した。
【０１１５】
続いて、図２５に示すように、下層２４ａ上に上層２４ｂを形成し、絶縁層２４を形成した。すなわち、液状フォトソルダーレジスト（太陽インキ製造社製、ＢＴ−９０（商品名））をスクリーン印刷法により塗布し、ボックスオーブンで８０℃、３０分の加熱乾燥を行った。なお、スクリーン印刷用の印刷装置としては、ニューロング工業社製のＬＳ−５０（機種名）を用い、スクリーン版をテトロンメッシュ１００とし、乳剤厚みを２０μｍとした。
【０１１６】
次に、図２６に示すように、上層２４ｂにブラインド孔３１を形成する第２の孔部３１ｂを形成し、ブラインド孔３１を形成した。すなわち、ブラインドバイアホール形成位置にフォトツールとして先の第１の孔部３１ｂを形成するのに用いたマスクよりも大きい直径０．２５ｍｍのマスクフィルムを密着させて露光機（オーク社製露光機、ＨＭＷ−５５１Ｄ（商品名）、露光量５００ｍＪ／ｃｍ²）により露光し、３％炭酸ソーダで３０℃、１８０秒間の現像を行った。
【０１１７】
次に、図２７に示すように、第２の配線層２３形成面上にも上記下層２４ａと同様に絶縁層２５を構成する下層２５ａを形成し、該下層２５ａにもブラインド孔３２を形成する第１の孔部３２ａを先の第１の孔部３１ａと同様に形成した。
【０１１８】
続いて、図２８に示すように、上記下層２５ａ上に上層２５ｂを先の上層２４ｂと同様に形成し、絶縁層２５を形成した。そして、上記上層２５ｂにブラインド孔３２を形成する第２の孔部３２ｂを先の第２の孔部３１ｂと同様に形成し、ブラインド孔３２を形成した。
【０１１９】
すなわち、上記ブラインド孔３１，３２においては、下層２４ａ，２５ａの孔径よりも上層２４ｂ，２５ｂの孔径が大きくなり、ブラインド孔３１，３２は第１，２の配線層２２，２３側（下層部導体回路側）から絶縁層表面２４ｃ，２５ｃ側（上層部導体回路側）へ行くに従って次第にその開口径が段階的に広がるような、いわゆる階段状となる。
【０１２０】
次に、先に示した図１３に示すように、絶縁層２４，２５及び内層コア材２１を貫通し、スルーホールを形成するスルーホール孔３３を所定の位置に先行例と同様にして形成した。
【０１２１】
次に、先行例と同様にして図２３に示すようなメッキ層３４を形成し、これを所定の回路パターンに加工し、図９に示すように第３の配線層２６，第４の配線層２７よりなる外層配線（上層部導体回路）、及び内層配線と外層配線間、すなわち第１，２の配線層２２，２３（下層部導体回路）と第３，４の配線層２６，２７（上層部導体回路）を接続するブラインドバイアホール２８，２９、また外層配線間、すなわち第３，４の配線層２６，２７間を接続するスルーホール３０を形成し、本実施例の多層プリント配線板を作製した。
【０１２２】
このとき、本実施例においても、ブラインド孔３１，３２とスルーホール孔３３が同時にメッキされることとなり、従来よりもメッキ工程を減らすことができ、生産性を向上させることが可能である。また、外層配線が一層のメッキ層により形成されることとなるため、ファインパターンの回路形成にも十分対応可能である。
【０１２３】
実験例３
次に、上記製造方法における下層に第１の孔部を形成する際のフォトツールのマスクの径と上層に第２の孔部を形成する際のフォトツールのマスクの径の差とブラインドバイアホールの接続信頼性の関係について述べる。すなわち、上述の製造方法において下層に第１の孔部を形成する際のフォトツールのマスクの径を一定としておいて上層に第２の孔部を形成する際のフォトツールのマスクの径を変化させて多層プリント配線板を製造し、製造した多層プリント配線板のブラインドバイアホールの接続信頼性との関係を先行例で述べた方法で調査した。なお、このときの絶縁層２４，２５の厚さは約７０μｍであった。これらの結果を表３に示す。
【０１２４】
【表３】

【０１２５】
表３の結果から、上層に第２の孔部を形成する際のフォトツールのマスクの径が０．２０ｍｍ以上、すなわち下層に第１の孔部を形成する際のマスクの径と上層に第２の孔部を形成する際のマスクの径の差が５０μｍ以上である場合に、接続信頼性の評価結果が良好であることがわかった。
【０１２６】
以上のように、上述した先行例及び本発明の実施例の多層プリント配線板においては、下層部導体回路と上層部導体回路を電気的に接続するブラインドバイアホールを、下層部導体回路側から上層部導体回路側へ行くに従って開口径が大径とされる形状とし、ブラインドバイアホールをすり鉢状若しくは階段状構造としているため、優れたメッキつき回り性が得られると共に、熱衝撃等による応力を緩和することができ、熱によるストレスを受け難くすることができる。従って、ブラインドバイアホール断線を無くし、接続信頼性の高い多層プリント配線板が得られる。
【０１２７】
また、上記実施例で述べた多層プリント配線板の製造方法は、ビルドアップ法を適用したものであるので、積層プレス工程を必要とせず、容易に多層プリント配線板を製造でき、また生産設備も縮小できる。さらに、ドリルを用いることなく、ブラインド孔を形成することができるため、大幅な生産性の向上、コスト低減を図ることができる。また、メッキ工程が１回で済むことから、コスト低減が図れ、しかも最外層のメッキ層を１層と薄くできるため、ファインパターンの回路形成に十分対応することができる。
【０１２８】
さらに、上記多層プリント配線板の製造方法においては、その設備は既存のプリント配線板製造設備で足り、特殊な設備は不要である。また、特殊な材料も不要である。すなわち、従来より使用され、信頼性の確立した設備と材料を使用して多層プリント配線板を製造できるので、得られる多層プリント配線板の信頼性も高い。
【０１２９】
なお、上述の実施例においては、本発明の多層プリント配線板およびその製造方法を４層の配線層を有する多層プリント配線板に適用した例について述べたが、本発明が２層あるいは６層、８層、それ以上の配線層を有するような、より多層のプリント配線板にも適用できることは言うまでもない。
【０１３０】
さらに、本発明においては、絶縁層を２層の積層構造とした例について述べたが、本発明が絶縁層を３層以上のより多層構造とした場合にも適用可能であることは言うまでもない。
【０１３３】
【発明の効果】
上述したように、本発明に係る多層プリント配線板において、絶縁層を少なくとも２層以上の積層構造とし、各層の所定の位置に接続孔を形成し、少なくとも上層部導体回路に接する層における孔径をそれ以外の層における孔径よりも大径とする、或いは各層における接続孔の孔径を下層部導体回路側の層から上層部導体回路側の層に行くに従って大径とし、接続孔の開口径が下層部導体回路側から上層部導体回路側に行くに従って段階的に広がるようにすれば、応力が分散され、熱によるストレスを接続孔に受け難くなる。
【０１３４】
従って、本発明の多層プリント配線板においては、ブラインドバイアホール断線をなくし、接続信頼性を高めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示すものであり、内層コア材の両面に第１，２の配線層を形成する工程を示す断面図である。
【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示すものであり、第１の配線層形成面上に絶縁層を形成する工程を示す断面図である。
【図４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示すものであり、第１の配線層側の絶縁層にブラインド孔を形成する工程を示す断面図である。
【図５】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示すものであり、第２の配線層側に絶縁層及びブラインド孔を形成する工程を示す断面図である。
【図６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示すものであり、スルーホール孔を形成する工程を示す断面図である。
【図７】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示すものであり、メッキ層を形成する工程を示す断面図である。
【図８】すり鉢状のブラインド孔におけるブラインド孔径の差を示す要部拡大断面図である。
【図９】本発明を適用した多層プリント配線板の他の実施例を示す断面図である。
【図１０】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の他の例を工程順に示すものであり、第１の配線層形成面上に絶縁層を形成する工程を示す断面図である。
【図１１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の他の例を工程順に示すものであり、第１の配線層側の絶縁層にブラインド孔を形成する工程を示す断面図である。
【図１２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の他の例を工程順に示すものであり、第２の配線層側に絶縁層及びブラインド孔を形成する工程を示す断面図である。
【図１３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の他の例を工程順に示すものであり、スルーホール孔を形成する工程を示す断面図である。
【図１４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法の他の例を工程順に示すものであり、絶縁層に粗化処理を行った後の状態を示す断面図である。
【図１５】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第１の配線層形成面上に絶縁層の下層を形成する工程を示す断面図である。
【図１６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第１の配線層側の絶縁層の下層に第１の孔部を形成する工程を示す断面図である。
【図１７】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第２の配線層形成面上に絶縁層の下層を形成する工程を示す断面図である。
【図１８】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第２の配線層側の絶縁層の下層に第１の孔部を形成する工程を示す断面図である。
【図１９】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第１の配線層側の絶縁層の下層上に上層を形成し、絶縁層を形成する工程を示す断面図である。
【図２０】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第１の配線層側の絶縁層の上層に第２の孔部を形成する工程を示す断面図である。
【図２１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第２の配線層側の絶縁層の下層上に上層を形成し、絶縁層を形成する工程を示す断面図である。
【図２２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第２の配線層側の絶縁層の上層に第２の孔部を形成する工程を示す断面図である。
【図２３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、メッキ層を形成する工程を示す断面図である。
【図２４】階段状のブラインド孔におけるブラインド孔径の差を示す要部拡大断面図である。
【図２５】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第１の配線層側の第１の孔部の形成された下層上に上層を形成し、絶縁層を形成する工程を示す断面図である。
【図２６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第１の配線層側の上層に第２の孔部を形成し、ブラインド孔を形成する工程を示す断面図である。
【図２７】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第２の配線層側の第１の孔部の形成された下層上に上層を形成し、絶縁層を形成する工程を示す断面図である。
【図２８】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法のさらに他の例を工程順に示すものであり、第２の配線層側の上層に第２の孔部を形成し、ブラインド孔を形成する工程を示す断面図である。
【符号の説明】
２，２２ 第１の配線層
３，２３ 第２の配線層
４，５，２４，２５ 絶縁層
６，２６ 第３の配線層
７，２７ 第４の配線層
８，９，２８，２９ ブラインドバイアホール
１１，１２，３１，３２ ブラインド孔
１４，３４ メッキ層
２４ａ，２５ａ 下層
２４ｂ，２５ｂ 上層
３１ａ，３２ａ 第１の孔部
３１ｂ，３２ｂ 第２の孔部

Claims (3)

1. 下層部導体回路上に少なくとも２層以上の積層構造とされ絶縁層を介して上層部導体回路が形成され、
   上記絶縁層の所定の位置に接続孔が形成され、上記接続孔内に施されたメッキにより上記上層部導体回路と上記下層部導体回路とが電気的に接続されてなり、
   上記絶縁層は、少なくとも上層部導体回路に接する層がそれ以外の層よりも絶縁層表面粗化処理剤に対して高い溶解性を有し、
   上記接続孔は、その孔径を上記下層部導体回路側の層から上記上層部導体回路側の層に行くに従って大径とされていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 上記絶縁層の各層における接続孔の孔径は、上記下層部導体回路側の層から上記上層部導体回路側の層に行くに従って大径とされ、上記接続孔の開口径が上記下層部導体回路側から上記上層部導体回路側に行くに従って段階的に広がっていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
3. 上記絶縁層を形成する層の絶縁層表面粗化処理剤に対する溶解性が上記下層導体部回路側の層から上記上層部導体回路側の層に行くに従って大きくなっていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。

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