JPH098458A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ビルドアップ法により製造されたものに匹敵
する高精細なプリント配線板において、信頼性の高いプ
リント配線板及びその製造方法を得る。 【構成】 常法により製造した内層配線板２１の外側
に、ガラス繊維織布２４にガラス転移点が１４０℃以上
のエポキシ樹脂２５を含浸させたプリプレグ２８を積層
してプレスすることにより絶縁層２３とし、直径が１５
０μｍ以下の開口２９が内層導体配線層２２上の所定位
置になるように位置決めしてメタルマスク３０を絶縁層
２３の上に被せ、開口２９に炭酸ガスレーザー３１を照
射することにより、絶縁層２３のエポキシ樹脂２５とガ
ラス繊維２４を蒸発除去してバイアホール２６を形成す
る。次に全面に無電解めっき３２を施し、外層導体配線
層２７の逆パターンのめっきレジスト３３を形成して電
気めっき３４を施し、めっきレジスト３３を除去後上記
の無電解めっき３２皮膜をエッチングして除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子機器の回路を構
成するプリント配線板及びその製造方法に関し、特に高
密度プリント配線板の信頼性向上に関する。

【０００２】

【従来の技術】これまで最も一般的によく知られている
プリント配線板の製造方法は、銅張り積層板にドリルで
スルーホール或いはバイアホールの穴明けを行い、サブ
トラクティブ法で配線回路を形成し、積層プレスでガラ
ス−エポキシ基材及び銅箔を積層して多層化するもので
ある。このような製造方法によるプリント配線板では、
ドリル径が０．２ｍｍ以下になると急激に技術的困難性
が増して経済性が悪化するために、バイアホール径は
０．２５ｍｍが小径化の限界であり、サブトラクティブ
法によるパターン形成は種々改良してもピン間５本クラ
スが実用上の限界であった。

【０００３】これに対し、電子機器の薄型小型化の進展
に伴い、回路を構成するプリント配線板は一層の高密度
配線が要求されており、この要求を実現する手段として
ビルドアップ法が開発された。例えば、「表面実装技
術」１９９４年１月号（日刊工業新聞社刊）に紹介され
ているように、ビルドアップ法によるプリント配線板の
製造方法は、図５に示すように、常法（サブトラクティ
ブ法）により回路形成された内層配線板２１上に感光性
樹脂５１を塗布し＜図５（ａ）＞、バイアホール５２が
パターニングされたフォトマスクを介して露光し現像し
て、バイアホール５２の穴を形成するとともに、バイア
ホール５２以外の樹脂を硬化して絶縁層５３として残存
させ＜図５（ｂ）＞、パネルめっき法による無電解めっ
き５４及び電解めっき５５を行って表面及びバイアホー
ル５２内に導体層を形成し＜図５（ｃ）＞、フォトエッ
チング法により表層の配線回路５６を形成するものであ
る＜図５（ｄ）＞。このような製造方法によって得られ
るプリント配線板では、ライン／スペース＝１００／１
００μｍ、バイアホール径１２５μｍという高精細配線
回路が実現されている。なお、感光性樹脂５１には、液
状フォトソルダーレジストあるいはドライフィルムソル
ダーレジストが用いられる。

【０００４】上記のように、ビルドアップ法によるプリ
ント配線板は高密度・高精細化の面では非常に優れてい
るが、絶縁層を形成する材料が感光性樹脂組成物である
ために絶縁層と導体層の間の密着力が低いという問題点
を有している。この密着力の改善という課題に対し、こ
れまでは絶縁層あるいは導体層を粗面化して接合強度を
上げる方法が提示されてきた。例えば、特開平３−３２
９７号公報に開示されているように、アルカリ性亜塩素
酸ナトリウム溶液で銅表面を酸化し、次いでアルカリ性
還元剤溶液で還元して導体層面を粗化し、エポキシ樹脂
を主とする感光性樹脂組成物の溶液を塗布して絶縁層を
形成することで、絶縁層と導体層の密着力を確保するも
のである。また、特開平５−３３５７４４号公報では、
絶縁層表面をサンドブラスト処理及び化学的エッチング
処理を併用して粗面化し、無電解めっき及び電解めっき
を行って導体層を形成する方法が開示されている。

【０００５】一方、ビルドアップ法によりプリント配線
板を製造する方法のうち、バイアホールの穴明け加工を
フォトエッチングによらずレーザーで穴明けする方法も
開示されている。例えば、特開昭６２−２９１０９５号
公報では、両面銅張り積層板に内層回路を形成した後、
アクリル系ドライフィルムレジストをラミネートして光
硬化させて絶縁層とし、導体層パターン形成してレーザ
ー照射用エッチンホールを形成し、この導体層の穴から
レーザーを照射してバイアホールの穴明け加工を行うと
いうものである。この方法においても、絶縁層に感光性
樹脂組成物が用いられるという構成には変わりはない。

【０００６】絶縁層に感光性樹脂組成物を用いずに、レ
ーザー加工でバイアホールの穴明けを行い、ビルドアッ
プする方法としては、例えば特開平２−１４３４９２号
公報に示されているように、酸化剤に可溶性の樹脂粉末
を分散させた樹脂を絶縁層としレーザーを照射するとい
う方法もある。この場合においても絶縁層が樹脂であ
り、導体層の密着力確保の必要性から、酸化剤で樹脂粉
末を溶解して粗面化を得るという方法が必要となってい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のような、何れの
ビルドアップ法によるプリント配線板においても、感光
性樹脂組成物あるいは樹脂組成物を内層配線板上にラミ
ネートあるいは塗布して絶縁層を形成するものであり、
絶縁層と導体層の密着力の改善に取り組まれているもの
の、積層プレスして製造したプリント配線板に比べ密着
力は依然低位である。そのために熱ストレスに対して密
着力を喪失しやすく、長期信頼性とりわけ耐湿特性が不
十分であるという問題点を抱えている。特に、絶縁層が
感光性樹脂である場合は、不十分な重合状態の樹脂が塗
膜中に残ること、あるいは重合開始剤や増感剤等のモノ
マーが後工程のプロセスで溶出することなどにより、水
分が進入しやすい樹脂骨格となりやすいことも耐湿特性
を不十分なものとしている。

【０００８】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、長期信頼性に優れた高密度
で高精細なプリント配線板を得ることを目的としてい
る。

【０００９】第１の発明は、優れたパターン精細度を有
し、かつ、大幅に信頼性を向上したプリント配線板を得
ることを目的とする。

【００１０】第２の発明は、優れたパターン精細度を有
し、かつ、より大幅に信頼性を向上したプリント配線板
を得ることを目的とする。

【００１１】第３の発明は、より優れたパターン精細度
を有し、かつ、大幅に信頼性を向上したプリント配線板
を得ることを目的とする。

【００１２】第４の発明は、ビルドアップ法によるプリ
ント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちながら、従
来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べ大幅に
信頼性を向上したプリント配線板を得ることを目的とす
る。

【００１３】第５の発明は、ビルドアップ法によるプリ
ント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちながら、従
来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べ大幅に
信頼性を向上したプリント配線板を得ることができるプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１４】第６の発明は、ビルドアップ法によるプリ
ント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちながら、従
来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べより大
幅に信頼性を向上したプリント配線板を得ることができ
るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１５】第７の発明は、ビルドアップ法によるプリ
ント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちながら、従
来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べ更に大
幅に信頼性を向上したプリント配線板を得ることができ
るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１６】第８の発明は、ビルドアップ法によるプリ
ント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちながら、従
来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べより一
層大幅に信頼性を向上したプリント配線板を得ることが
できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的
とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】第１の発明においては、
ガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁層
と、この絶縁層の外側に形成された導体配線層とを、内
層配線板の外側に少なくとも１層以上設けて積層固化し
一体化したプリント配線板であり、内層配線板の外側に
形成された絶縁層には前記エポキシ樹脂とガラス繊維と
をレーザー照射により除去して形成したバイアホールを
具備し、このバイアホールは内側の導体配線層上に形成
されて外側の導体配線層と接続して成るものである。

【００１８】第２の発明においては、ガラス繊維織布に
ガラス転移点が１４０℃以上のエポキシ樹脂を含浸させ
て成る絶縁層と、この絶縁層の外側に形成された導体配
線層とを、内層配線板の外側に少なくとも１層以上設け
て積層固化し一体化したプリント配線板であり、内層配
線板の外側に形成された絶縁層には前記エポキシ樹脂と
ガラス繊維とをレーザー照射により除去して形成したバ
イアホールを具備し、このバイアホールは内側の導体配
線層上に形成されて外側の導体配線層と接続して成るも
のである。

【００１９】第３の発明においては、ガラス繊維織布に
エポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁層と、この絶縁層の
外側に形成された導体配線層とを、内層配線板の外側に
少なくとも１層以上設けて積層固化し一体化したプリン
ト配線板であり、内層配線板の外側に形成された絶縁層
には前記エポキシ樹脂とガラス繊維とをレーザー照射に
より除去して形成した直径１５０μｍ以下のバイアホー
ルを具備し、このバイアホールは内側の導体配線層上に
形成されて外側の導体配線層と接続して成るものであ
る。

【００２０】第４の発明においては、ガラス繊維織布に
ガラス転移点が１４０℃以上のエポキシ樹脂を含浸させ
て成る絶縁層と、この絶縁層の外側に形成された導体配
線層とを、内層配線板の外側に少なくとも１層以上設け
て積層固化し一体化した有するプリント配線板であり、
内層配線板の外側に形成された絶縁層には直径１５０μ
ｍ以下のバイアホールを具備し、このバイアホールは内
側の導体配線層上に形成されて外側の導体配線層と接続
して成るものである。

【００２１】第５の発明においては、ガラス繊維織布に
ガラス転移点が１４０℃以上のエポキシ樹脂を含浸して
成るプリプレグを、内層配線板の外側に積層プレスして
一体化し、その後内側の導体配線上の所定位置に直径１
５０μｍ以下の開口を有するメタルマスクを位置決めし
て被せ、メタルマスクの開口に炭酸ガスレーザーを照射
することにより、絶縁層のエポキシ樹脂とガラス繊維を
蒸発除去して穿孔し、全面に無電解めっきを施し、外層
導体配線層の逆パターンのめっきレジストを形成して電
気めっきを施し、めっきレジストを除去後上記の無電解
めっき皮膜をエッチングして除去することにより、外層
導体配線層並びにバイアホールによる層間の電気的接続
を得る一連の工程を、少なくとも一つ以上有するもので
ある。

【００２２】第６の発明においては、炭酸ガスレーザー
による穿孔後、機械的手段により絶縁層面を粗面化して
無電解めっきするものである。

【００２３】第７の発明においては、機械的粗面化手段
が、バフ研磨、砥粒を分散させた液体を高圧で吹きつけ
るジェットスクラブ、砥粒を高圧空気で吹き付けるホー
ニングのいずれか１つまたはそれらの組合せからなるも
のである。

【００２４】第８の発明においては、ガラス繊維織布に
ガラス点移転が１４０℃以上のエポキシ樹脂を含浸して
成る絶縁層の片側に積層した片面コアを、内層配線板の
外側に積層プレスして一体化し、更に外側の銅箔をエッ
チングして除去し、その後内側の導体配線上の所定位置
に直径１５０μｍ以下の開口を有するメタルマスクを位
置決めして被せ、メタルマスクの開口に炭酸ガスレーザ
ーを照射することにより、絶縁層のエポキシ樹脂とガラ
ス繊維を蒸発除去して穿孔し、全面に無電解めっきを施
し、外層導体配線層の逆パターンのめっきレジストを形
成して電気めっきを施し、めっきレジストを除去後上記
の無電解めっき皮膜をエッチングして除去することによ
り、外層導体配線層並びにバイアホールによる層間の電
気的接続を得る一連の工程を、少なくとも一つ以上有す
るものである。

【００２５】

【作用】この発明によるプリント配線板の製造方法は、
ガラス繊維織布にガラス転移点が１４０℃以上のエポキ
シ樹脂を含浸させたプリプレグを積層プレスして絶縁層
とするために、絶縁層と導体層の密着力に優れ、所定位
置に直径１５０μｍ以下の開口を有するメタルマスクを
位置決めして、メタルマスクの開口に炭酸ガスレーザー
を照射することにより、絶縁層のエポキシ樹脂とガラス
繊維を蒸発除去して穿孔するので、マスクの開口と略同
一径のバイアホールが形成される。バイアホールの導通
及び外層の回路形成は、全面に無電解めっきを施し、外
層導体配線層の逆パターンのめっきレジストを形成して
電気めっきを施し、めっきレジストを除去後上記の無電
解めっき皮膜をエッチングして除去するので、ビルドア
ップ法に匹敵する高精細な配線が可能となる。

【００２６】この発明における炭酸ガスレーザーによる
バイアホールの形成は、従来例にみられるような外層銅
箔を残して、外層銅箔の穴から照射する方法ではないの
で、外層配線のファインパターン形成が可能となる。

【００２７】この発明の別の発明のプリント配線板の製
造方法では、上記のプリプレグの代わりに片面コアを積
層プレスし、次いで外側の銅箔をエッチングして除去す
るので、片面コアにおける銅箔とプリプレグの接着面が
露出し、絶縁層表面に凹凸が形成されるために、以降の
工程で形成する導体層の密着力が向上する。

【００２８】

【実施例】以下、この発明のプリント配線板及びその製
造方法の実施例について図にて説明する。図１は、この
発明のプリント配線板の一実施例を示す断面図である。
図において、２１は内層配線板であり、この内層配線板
の表面には内層導体配線層２２が形成されている。さら
に、内層配線板２１の外側には絶縁層２３が形成されて
おり、この絶縁層２３はガラス繊維織布２４にガラス転
移点が１４０℃以上のエポキシ樹脂２５を含浸させたも
のである。絶縁層２３にはバイアホール２６が形成され
ており、このバイアホール２６は直径が１５０μｍ以下
であり内層導体配線層２２上に位置する。また、絶縁層
２３の外側には外層導体配線層２７が形成されており、
バイアホール２６を通して内層導体配線層２２と電気的
に接続されている。

【００２９】図２は、上記のようなプリント配線板を得
るための製造方法を示すものである。常法により製造し
た内層配線板２１の外側に、ガラス繊維織布２４にガラ
ス転移点が１４０℃以上のエポキシ樹脂２５を含浸させ
たプリプレグ２８を積層して＜図２（ａ）＞、プレスす
ることにより、プリプレグ２８が内層配線板２１に接合
するとともに熱硬化して絶縁層２３として形成される＜
図２（ｂ）＞。すなわち、ガラス繊維織布２４にエポキ
シ樹脂２５を含浸させて成る絶縁層２３と、この絶縁層
２３の外側に形成された導体配線層２７とを、内層配線
板２１の外側に少なくとも１層以上設けて積層固化し一
体化したものである。

【００３０】次に、直径が１５０μｍ以下の開口２９を
有するメタルマスク３０を絶縁層２３の上に被せ、上記
開口２９が内層導体配線層２２上の所定位置になるよう
に位置決めする。そして、開口２９に炭酸ガスレーザー
光３１を照射することにより、絶縁層２３のエポキシ樹
脂２５とガラス繊維２４が蒸発除去されて、内層導体配
線層２２に達するバイアホール２６が形成される＜図２
（ｃ）＞。

【００３１】次に、バイアホール２６の導通及び外層導
体配線層２７の形成のために、全面に無電解めっき３２
を施し、外層導体配線層２７の逆パターンのめっきレジ
スト３３を形成して電気めっき３４を施し、めっきレジ
スト３３を除去後上記の無電解めっき３２皮膜をエッチ
ングして除去することにより、高精細なプリント配線板
が製造される。

【００３２】上記のこの発明の製造方法によるプリント
配線板は、従来のビルドアップ法によるプリント配線板
に比べ、絶縁層と導体層の密着力において十分な強度が
得られるが、さらに密着強度を得ようとする場合、炭酸
ガスレーザーによる穿孔後、バフ研磨、砥粒を分散させ
た液体を高圧で吹き付けるジェットスクラブル、砥粒を
高圧空気で吹き付けるホーニングのいずれか１つまたは
それらの組合せによる機械的粗面化手段により絶縁層面
を粗面化し、無電解めっきする。

【００３３】図３は、上記の密着力をさらに向上させる
ための、この発明の別の実施例を示す図であって、絶縁
層２３にバイアホールが形成された＜図３（ａ）＞後、
機械的粗面化手段（図示せず）により、絶縁層２３の表
面に粗面化領域３５を形成し＜図３（ｂ）＞、無電解め
っき３２を施す＜図３（ｃ）＞。この方法によって、無
電解めっき３２のアンカー効果が増し、より密着力が増
す。

【００３４】この発明のまた別の実施例を図４に示す。
図４において、３６は、ガラス繊維織布２４にガラス転
移点が１４０℃以上のエポキシ樹脂２５を含浸させた絶
縁層２３の片側に、銅箔３７を積層した片面コアであ
り、片面コア３６を内層配線板２１の外側に、積層して
プレスすることにより一体化する＜図４（ａ）＞。そし
て最外層を形成している銅箔３７をエッチングして除去
する。これにより、絶縁層２３の表面に図３の実施例で
示したものと同様な粗化面３５が形成される＜図４
（ｂ）＞。

【００３５】以下、上記実施例と同様に、直径が１５０
μｍ以下の開口２９を有するメタルマスク３０を絶縁層
２３の上に被せ、開口２９が内層導体配線層２２上の所
定位置になるように位置決めし、開口２９に炭酸ガスレ
ーザー３１を照射して内層導体配線層２２に達するバイ
アホール２６を形成する＜図４（ｃ）＞。そして、全面
に無電解めっき３２を施し、外層導体配線層２７の逆パ
ターンのめっきレジスト３３を形成して電気めっき３４
を施し＜図４（ｄ）＞、めっきレジスト３３を除去後上
記の無電解めっき３２皮膜をエッチングして除去するこ
とにより＜図４（ｅ）＞、さらに導体層の密着力に優れ
る高精細なプリント配線板が得られる。

【００３６】次に、この発明の製造方法に則って製造し
たプリント配線板の効果を確認するために実施した例に
ついて、比較例と対比してより詳細に説明する。

【００３７】実施例１．まずガラス転移点が１８３℃で
ある高耐熱性エポキシ樹脂（三菱電機製ＨＨＲ）とガラ
スクロス（旭シュエーベル製＃７６２８）からなる絶縁
層の外側に銅箔を有する両面コアに、通常のフォトエッ
チング法で内層導体配線層を形成し、内層配線板とし
た。

【００３８】次に、ガラスクロス（旭シュエーベル製ｔ
０．０６）に高耐熱性エポキシ樹脂（三菱電機製ＨＨ
Ｒ）を含浸させたプリプレグを、内層配線板の外側にレ
イアップしてプレスし硬化して、一体化した。

【００３９】一方、レーザー照射用のメタルマスクは、
板厚０．１ｍｍのりん青銅板にフォトエッチング法で直
径１５０μｍのバイアホール穿孔用の開口並びに位置決
め穴を形成した。

【００４０】そして、炭酸ガスレーザー加工装置（三菱
電機製）に、上記の積層して一体化した積層板とメタル
マスクを載置し、ＣＣＤカメラを用いて両者の位置決め
を行い、下記の条件でレーザー加工を行った。

【００４１】こうしてバイアホールの穿孔を行った積層
板に対し、全面に無電解銅めっき（シプレイＰＴＨプロ
セス）で膜圧０．５μｍの銅めっきを実施した。この基
板に対し、めっきレジスト（日本合成製ＮＩＴ−２２
５）をラミネートし、外層導体配線層パターンと逆パタ
ーンのフォトマスクを用いて露光し、炭酸ナトリウム溶
液で現像してレジストパターンを形成した。次に下記の
条件で膜厚１０μｍの銅めっきを電気めっきした。 ［電気銅めっき条件］ 硫酸銅濃度 ：６４ｇ／Ｌ 硫酸濃度 ：１８０ｇ／Ｌ 塩素濃度 ：７０ｐｐｍ 光沢剤 ：ジャパンエナジー製ＣＣ１２２０ 陰極電流密度：２Ａ／ｄｍ2

【００４２】そして、水酸化ナトリウム溶液でめっきレ
ジストを剥離し、過硫酸ナトリウム溶液で先に施した無
電解銅めっき膜をエッチングして除去し、この発明のプ
リント配線板を得た。

【００４３】実施例２．炭酸ガスレーザーでバイアホー
ルを穿孔後、機械的粗面化手段として、 Ａ．バフロール（バフ：住友スリーエム製＃３２０）に
よるバフ研磨、 Ｂ．砥粒ＷＡ−＃１００を分散させたスラリーを２ｋｇ
／ｃｍ2 の圧力で吹き付けるジェットスクラブ（装置：
石井表記製） Ｃ：砥粒サランダム−＃１５０を分散させたスラリーを
４ｋｇ／ｃｍ2 の高圧空気で吹き付けるホーニング をそれぞれ実施して絶縁層表面を粗化面とした以外は、
実施例１と同様の方法でこの発明のプリント配線板を製
造した。

【００４４】実施例３．ガラス転移点が１８３℃である
高耐熱製エポキシ樹脂（三菱電機製ＨＨＲ）とガラスク
ロス（旭シュエーベル製ｔ０．０６）からなる絶縁層の
片面に銅箔を有する片面コアを、実施例１と同様の方法
で製造した内層配線板に積層してプレスし硬化して一体
化した。さらに、表面の銅箔を塩化第二銅溶液でエッチ
ングし、表面から銅箔を除去して粗化面とした。その
後、実施例１と同様の方法で、炭酸ガスレーザーによる
バイアホール穿孔・無電解銅めっき・めっきレジストパ
ターニング・電気銅めっき・エッチング等を実施し、こ
の発明のプリント配線板を製造した。

【００４５】比較例 ＦＲ−４（ＧＥ４Ｆ）を絶縁層の材質とする両面コア
に、実施例と同じパターンの内層導体配線層を通常のフ
ォトエッチング法で形成し、内層配線板とした。次にド
ライフィルムレジスト（モートンジャパン製コンフォマ
スク２５２３）を真空ラミネートし、バイアホールとす
べきパターンを持つマスクフィルムを介して露光し、現
像してフォトバイアホールの形成並びにレジストを硬化
して絶縁層として残存させた。その後、絶縁層表面を＃
３２０のバフによるバフ研磨を実施し、以下実施例１と
同様の方法で、無電解銅めっき、、めっきレジストパタ
ーニング、電気銅めっき、エッチング等を実施し、比較
例のプリント配線板とした。

【００４６】以上のようにして製造した実施例及び比較
例のプリント配線板に対し、導体層のピール強度を測定
して密着力を調べるとともに、下記の耐湿絶縁特性試験
を実施した。 ［耐湿絶縁特性試験］ 雰囲気 ：８５℃／８５％ＲＨ 印加電圧：５０Ｖ 測定箇所：ライン／スペース＝５０／５０μｍパ ターン 判定 ：抵抗値が１０⁶ Ωに達した時間 各試験結果は表１の通りとなり、この発明のプリント配
線板が信頼性に優れることが確認された。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【発明の効果】この発明によれば、長期信頼性に優れた
高密度で高精細なプリント配線板を得ることができる。

【００４９】第１の発明によれば、優れたパターン精細
度を有し、かつ、大幅に信頼性を向上したプリント配線
板を得ることができる。

【００５０】第２の発明によれば、優れたパターン精細
度を有し、かつ、より大幅に信頼性を向上したプリント
配線板を得ることができる。

【００５１】第３の発明によれば、より優れたパターン
精細度を有し、かつ、大幅に信頼性を向上したプリント
配線板を得ることができる。

【００５２】第４の発明によれば、ビルドアップ法によ
るプリント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちなが
ら、従来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べ
大幅に信頼性を向上したプリント配線板を得ることがで
きる。

【００５３】第５の発明によれば、ビルドアップ法によ
るプリント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちなが
ら、従来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べ
大幅に信頼性を向上したプリント配線板を得るプリント
配線板の製造方法を提供することができる。

【００５４】第６の発明は、ビルドアップ法によるプリ
ント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちながら、従
来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べより大
幅に信頼性を向上したプリント配線板を得るプリント配
線板の製造方法を提供することができる。

【００５５】第７の発明によれば、ビルドアップ法によ
るプリント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちなが
ら、従来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べ
更に大幅に信頼性を向上したプリント配線板を得るプリ
ント配線板の製造方法を提供することができる。

【００５６】第８の発明によれば、ビルドアップ法によ
るプリント配線板に匹敵するパターン精細度を持ちなが
ら、従来のビルドアップ法によるプリント配線板に比べ
より一層大幅に信頼性を向上したプリント配線板を得る
プリント配線板の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例であるプリント配線板の
断面図である。

【図２】 この発明の一実施例であるプリント配線板の
製造方法を示す断面図である。

【図３】 この発明の他の実施例であるプリント配線板
の製造方法を示す断面変化図である。

【図４】 この発明の別の実施例であるプリント配線板
の製造方法を示す断面変化図である。

【図５】 従来のビルドアップ法によるプリント配線板
の製造方法を示す断面変化図である。

【符号の説明】

２１ 内層配線板、２２ 内層導体配線層、２３ 絶縁
層、２４ ガラス繊維織布、２５ ガラス転移点が１４
０℃以上のエポキシ樹脂、２６ バイアホール、２７
外層導体配線層、２８ プリプレグ、２９ 開口、３０
メタルマスク、３１ 炭酸ガスレーザー、３２ 無電
解銅めっき、３３ めっきレジスト、３４ 電気めっ
き、３６ 片面コア、３７ 銅箔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山路 修 相模原市宮下一丁目１番57号 三菱電機株 式会社プリント基板工場内 (72)発明者 山口 明彦 相模原市宮下一丁目１番57号 三菱電機株 式会社プリント基板工場内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸さ
   せて成る絶縁層と、この絶縁層の外側に形成された導体
   配線層とを、内層配線板の外側に少なくとも１層以上設
   けて積層固化し一体化したプリント配線板であり、内層
   配線板の外側に形成された絶縁層には前記エポキシ樹脂
   とガラス繊維とをレーザー照射により除去して形成した
   バイアホールを具備し、このバイアホールは内側の導体
   配線層上に形成されて外側の導体配線層と接続して成る
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 ガラス繊維織布にガラス転移点が１４０
   ℃以上のエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁層と、この
   絶縁層の外側に形成された導体配線層とを、内層配線板
   の外側に少なくとも１層以上設けて積層固化し一体化し
   たプリント配線板であり、内層配線板の外側に形成され
   た絶縁層には前記エポキシ樹脂とガラス繊維とをレーザ
   ー照射により除去して形成したバイアホールを具備し、
   このバイアホールは内側の導体配線層上に形成されて外
   側の導体配線層と接続して成ることを特徴とするプリン
   ト配線板。
3. 【請求項３】 ガラス繊維織布にエポキシ樹脂を含浸さ
   せて成る絶縁層と、この絶縁層の外側に形成された導体
   配線層とを、内層配線板の外側に少なくとも１層以上設
   けて積層固化し一体化したプリント配線板であり、内層
   配線板の外側に形成された絶縁層には前記エポキシ樹脂
   とガラス繊維とをレーザー照射により除去して形成した
   直径１５０μｍ以下のバイアホールを具備し、このバイ
   アホールは内側の導体配線層上に形成されて外側の導体
   配線層と接続して成ることを特徴とするプリント配線
   板。
4. 【請求項４】 ガラス繊維織布にガラス転移点が１４０
   ℃以上のエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁層と、この
   絶縁層の外側に形成された導体配線層とを、内層配線板
   の外側に少なくとも１層以上設けて積層固化し一体化し
   た有するプリント配線板であり、内層配線板の外側に形
   成された絶縁層には直径１５０μｍ以下のバイアホール
   を具備し、このバイアホールは内側の導体配線層上に形
   成されて外側の導体配線層と接続して成ることを特徴と
   するプリント配線板。
5. 【請求項５】 ガラス繊維織布にガラス転移点が１４０
   ℃以上のエポキシ樹脂を含浸して成るプリプレグを、内
   層配線板の外側に積層プレスして一体化し、その後内側
   の導体配線上の所定位置に直径１５０μｍ以下の開口を
   有するメタルマスクを位置決めして被せ、メタルマスク
   の開口に炭酸ガスレーザーを照射することにより、絶縁
   層のエポキシ樹脂とガラス繊維を蒸発除去して穿孔し、
   全面に無電解めっきを施し、外層導体配線層の逆パター
   ンのめっきレジストを形成して電気めっきを施し、めっ
   きレジストを除去後上記の無電解めっき皮膜をエッチン
   グして除去することにより、外層導体配線層並びにバイ
   アホールによる層間の電気的接続を得る一連の工程を、
   少なくとも一つ以上有することを特徴とするプリント配
   線板の製造方法。
6. 【請求項６】 炭酸ガスレーザーによる穿孔後、機械的
   手段により絶縁層面を粗面化して無電解めっきすること
   を特徴とする請求項５記載のプリント配線板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 機械的粗面化手段が、バフ研磨・砥粒を
   分散させた液体を高圧で吹きつけるジェットスクラブ・
   砥粒を高圧空気で吹き付けるホーニングのいずれか一つ
   またはそれらの組合せであることを特徴とする請求項６
   記載のプリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 ガラス繊維織布にガラス点移転が１４０
   ℃以上のエポキシ樹脂を含浸して成る絶縁層の片側に積
   層した片面コアを、内層配線板の外側に積層プレスして
   一体化し、更に外側の銅箔をエッチングして除去し、そ
   の後内側の導体配線上の所定位置に直径１５０μｍ以下
   の開口を有するメタルマスクを位置決めして被せ、メタ
   ルマスクの開口に炭酸ガスレーザーを照射することによ
   り、絶縁層のエポキシ樹脂とガラス繊維を蒸発除去して
   穿孔し、全面に無電解めっきを施し、外層導体配線層の
   逆パターンのめっきレジストを形成して電気めっきを施
   し、めっきレジストを除去後上記の無電解めっき皮膜を
   エッチングして除去することにより、外層導体配線層並
   びにバイアホールによる層間の電気的接続を得る一連の
   工程を、少なくとも一つ以上有することを特徴とするプ
   リント配線板の製造方法。