JPH1027960A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1027960A JPH1027960A JP19694196A JP19694196A JPH1027960A JP H1027960 A JPH1027960 A JP H1027960A JP 19694196 A JP19694196 A JP 19694196A JP 19694196 A JP19694196 A JP 19694196A JP H1027960 A JPH1027960 A JP H1027960A
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- copper
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来技術の有する問題点を解決し、レーザー
光線の照射により微小なビアホールを容易に形成でき、
製造工程を簡略化した多層プリント配線板の製造方法を
提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法であっ
て、以下の工程 （ａ）片面に離型処理が施された銅箔の該離型処理面に
樹脂を塗布してなる樹脂付き銅箔と片面または両面に回
路が形成された内層回路材とを積層して多層銅張り積層
板を形成する工程、（ｂ）前記銅箔を引き剥がした後に
露出した樹脂面にレーザー光線を照射して微小なビアホ
ールを形成する工程、及び（ｃ）前記ビアホールが形成
された樹脂面およびビアホール内面にメッキ処理を施し
て導電性の回路を形成する工程、からなることを特徴と
する前記製造方法。
光線の照射により微小なビアホールを容易に形成でき、
製造工程を簡略化した多層プリント配線板の製造方法を
提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法であっ
て、以下の工程 （ａ）片面に離型処理が施された銅箔の該離型処理面に
樹脂を塗布してなる樹脂付き銅箔と片面または両面に回
路が形成された内層回路材とを積層して多層銅張り積層
板を形成する工程、（ｂ）前記銅箔を引き剥がした後に
露出した樹脂面にレーザー光線を照射して微小なビアホ
ールを形成する工程、及び（ｃ）前記ビアホールが形成
された樹脂面およびビアホール内面にメッキ処理を施し
て導電性の回路を形成する工程、からなることを特徴と
する前記製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造方法に関し、さらに詳しくはレーザー光線の照射
により微小なビアホールを容易に形成できる多層プリン
ト配線板の製造方法において製造工程を簡略化した多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。
の製造方法に関し、さらに詳しくはレーザー光線の照射
により微小なビアホールを容易に形成できる多層プリン
ト配線板の製造方法において製造工程を簡略化した多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子部品の高密度化に伴い、多層
プリント配線板の製造方法として、特に高い表面実装密
度を達成させるための手段として、レーザー光線により
表面に微少なビアホールを形成する技術が提案されてい
る。この方法では図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び
（ｄ）に示されるように、予め銅張り積層板の表面の所
望部分の銅箔をエッチングなどで除去した後（ｂ）、レ
ーザー光線の出力を銅には影響を与えず、選択的に樹脂
層のみを除去するように調整することにより、回路に微
小なビアホールを形成し（ｃ）、該ビアホール内部のメ
ッキ処理を施すことにより上部銅箔と下部銅箔を導通さ
せて、表面に非貫通孔を形成することが可能である
（ｄ）。
プリント配線板の製造方法として、特に高い表面実装密
度を達成させるための手段として、レーザー光線により
表面に微少なビアホールを形成する技術が提案されてい
る。この方法では図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び
（ｄ）に示されるように、予め銅張り積層板の表面の所
望部分の銅箔をエッチングなどで除去した後（ｂ）、レ
ーザー光線の出力を銅には影響を与えず、選択的に樹脂
層のみを除去するように調整することにより、回路に微
小なビアホールを形成し（ｃ）、該ビアホール内部のメ
ッキ処理を施すことにより上部銅箔と下部銅箔を導通さ
せて、表面に非貫通孔を形成することが可能である
（ｄ）。
【０００３】また一方で、図２（ａ）、（ｂ’）、
（ｃ’）及び（ｄ）に示されるように、樹脂付き銅箔や
銅箔およびプリプレグを内層回路に積層し（ａ）、最外
層の積層銅箔を全てエッチングにより除去するかもしく
は内層板の銅箔の表面に絶縁樹脂を塗布し、硬化させた
後に（ｂ’）、レーザー光線を照射してビアホールを形
成し（ｃ’）、その後にビアホールが形成された樹脂面
及びビアホール内面にメッキ処理を行い導電性の回路を
形成するか、または樹脂面全体に銅メッキを施した後に
エッチングにより導電性の回路を形成する（ｄ）方法も
知られている。
（ｃ’）及び（ｄ）に示されるように、樹脂付き銅箔や
銅箔およびプリプレグを内層回路に積層し（ａ）、最外
層の積層銅箔を全てエッチングにより除去するかもしく
は内層板の銅箔の表面に絶縁樹脂を塗布し、硬化させた
後に（ｂ’）、レーザー光線を照射してビアホールを形
成し（ｃ’）、その後にビアホールが形成された樹脂面
及びビアホール内面にメッキ処理を行い導電性の回路を
形成するか、または樹脂面全体に銅メッキを施した後に
エッチングにより導電性の回路を形成する（ｄ）方法も
知られている。
【０００４】しかしながら、上記従来の多層プリント配
線板の製造方法には以下のような問題点がある。すなわ
ち、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）に示された
方法においては、レーザー光線を照射する前に銅箔表面
の一部をエッチングなどの方法により除去する必要があ
り、工程が増える点や、銅箔の表面をビアホール径に合
わせて微小にエッチングすることの困難性が指摘されて
いる。
線板の製造方法には以下のような問題点がある。すなわ
ち、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）に示された
方法においては、レーザー光線を照射する前に銅箔表面
の一部をエッチングなどの方法により除去する必要があ
り、工程が増える点や、銅箔の表面をビアホール径に合
わせて微小にエッチングすることの困難性が指摘されて
いる。
【０００５】また、図２（ａ）、（ｂ’）、（ｃ’）及
び（ｄ）に示されるように、樹脂付き銅箔や銅箔および
プリプレグを内層回路に積層し、最外層の積層銅箔を全
てエッチングにより除去する方法では、銅箔を大量にエ
ッチングする必要があり手間がかかる点や、エッチング
により発生する銅イオンを含む廃液が大量に発生するの
でその処理が問題となる。
び（ｄ）に示されるように、樹脂付き銅箔や銅箔および
プリプレグを内層回路に積層し、最外層の積層銅箔を全
てエッチングにより除去する方法では、銅箔を大量にエ
ッチングする必要があり手間がかかる点や、エッチング
により発生する銅イオンを含む廃液が大量に発生するの
でその処理が問題となる。
【０００６】さらに、内層板の銅箔に絶縁樹脂を塗布す
る方法においては、塗布される樹脂厚さの均一精度の問
題や、単に樹脂を銅箔の表面に塗布しただけでは、表面
が平滑に仕上がりやすく、密着に適した表面粗度が得ら
れず、銅メッキ処理により形成される銅回路の密着性が
問題となる。このときに硬化後の樹脂面を研磨機により
粗化する方法がとられる場合があるが、工程が煩雑とな
るので一般的ではない。
る方法においては、塗布される樹脂厚さの均一精度の問
題や、単に樹脂を銅箔の表面に塗布しただけでは、表面
が平滑に仕上がりやすく、密着に適した表面粗度が得ら
れず、銅メッキ処理により形成される銅回路の密着性が
問題となる。このときに硬化後の樹脂面を研磨機により
粗化する方法がとられる場合があるが、工程が煩雑とな
るので一般的ではない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題点を解決し、レーザー光線の照射により
微小なビアホールを容易に形成でき、製造工程を簡略化
した多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
従来技術の問題点を解決し、レーザー光線の照射により
微小なビアホールを容易に形成でき、製造工程を簡略化
した多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記従来技
術の問題点について鋭意研究を重ねた結果、銅箔の片面
に離型処理を施し、該離型処理面に樹脂を塗布して形成
した樹脂付き銅箔に、片面または両面に回路が形成され
た内層回路材とを積層して多層銅張り積層板を形成し、
前記銅箔を引き剥がした後に露出した樹脂面にレーザー
光線を照射して微小なビアホールを形成し、該ビアホー
ルが形成された樹脂面およびビアホール内面にメッキ処
理を施し、導電性の回路を形成することにより、上記従
来技術の問題点を解決し、製造工程を簡略化できる本発
明を完成するに至った。
術の問題点について鋭意研究を重ねた結果、銅箔の片面
に離型処理を施し、該離型処理面に樹脂を塗布して形成
した樹脂付き銅箔に、片面または両面に回路が形成され
た内層回路材とを積層して多層銅張り積層板を形成し、
前記銅箔を引き剥がした後に露出した樹脂面にレーザー
光線を照射して微小なビアホールを形成し、該ビアホー
ルが形成された樹脂面およびビアホール内面にメッキ処
理を施し、導電性の回路を形成することにより、上記従
来技術の問題点を解決し、製造工程を簡略化できる本発
明を完成するに至った。
【０００９】すなわち、本発明の多層プリント配線板の
製造方法は、以下の工程 （ａ）片面に離型処理が施された銅箔の該離型処理面に
樹脂を塗布してなる樹脂付き銅箔と片面または両面に回
路が形成された内層回路材とを積層して多層銅張り積層
板を形成する工程、（ｂ）前記銅箔を引き剥がした後に
露出した樹脂面にレーザー光線を照射して微小なビアホ
ールを形成する工程、及び（ｃ）前記ビアホールが形成
された樹脂面およびビアホール内面にメッキ処理を施し
て導電性の回路を形成する工程からなることを特徴とす
るものである。
製造方法は、以下の工程 （ａ）片面に離型処理が施された銅箔の該離型処理面に
樹脂を塗布してなる樹脂付き銅箔と片面または両面に回
路が形成された内層回路材とを積層して多層銅張り積層
板を形成する工程、（ｂ）前記銅箔を引き剥がした後に
露出した樹脂面にレーザー光線を照射して微小なビアホ
ールを形成する工程、及び（ｃ）前記ビアホールが形成
された樹脂面およびビアホール内面にメッキ処理を施し
て導電性の回路を形成する工程からなることを特徴とす
るものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の多層プリント配
線板の製造方法について図面を用いてさらに詳しく説明
する。
線板の製造方法について図面を用いてさらに詳しく説明
する。
【００１１】図１は、本発明の多層プリント配線板の構
造及び製造工程を示す。図１中、１は絶縁層、２は銅
箔、３は内層回路、４は内層材、５は剥離処理層、６は
非貫通ビアホール、７は無電解または電解メッキ層（ラ
ンド部を有する外層回路）及び８は外層回路をそれぞれ
示す。
造及び製造工程を示す。図１中、１は絶縁層、２は銅
箔、３は内層回路、４は内層材、５は剥離処理層、６は
非貫通ビアホール、７は無電解または電解メッキ層（ラ
ンド部を有する外層回路）及び８は外層回路をそれぞれ
示す。
【００１２】本発明の多層プリント配線板の製造方法で
は、まず、銅箔２の片面に離型処理を施し、剥離処理層
５を形成する。すなわち、銅箔の片面に銅箔と塗布され
る樹脂またはプリプレグとの密着性を阻害し、剥離性を
向上させる処理を施すことが必要である。例示すると銅
箔の片面にポリビニルアルコール等の樹脂を塗布する方
法、樹脂との密着が悪い金属成分をメッキする方法、銅
表面を不活性化する薬剤、例えばベンゾトリアゾール等
を塗布する方法がとられる。このときに銅箔の厚さは特
に限定されないが、銅箔自体の取り扱い性を考慮する
と、１２μｍ〜７０μｍとすることが望ましい。また銅
箔は電解銅箔、圧延銅箔のいずれも使用できる。このと
きに、離型処理される銅箔面は、表面粗さ（Ｒｚ）が、
２μｍ以上１０μｍ以下であることが望ましい。電解銅
箔を用いる場合には、離型処理が銅箔の粗面側上に施さ
れることが望ましい。これにより、銅箔表面の凹凸が組
み合わされる樹脂やプリプレグの表面に転写されること
から、密着に適した表面粗度が得られ、後工程である銅
メッキ処理の際に、形成される銅回路と樹脂やプリプレ
グとの密着性が向上する。表面粗さが、２μｍ以下であ
れば密着効果が発現しない場合がある。１０μｍ以上で
は、樹脂面の凹凸が大きすぎて、後工程での回路形成に
悪影響を及ぼして好ましくない。
は、まず、銅箔２の片面に離型処理を施し、剥離処理層
５を形成する。すなわち、銅箔の片面に銅箔と塗布され
る樹脂またはプリプレグとの密着性を阻害し、剥離性を
向上させる処理を施すことが必要である。例示すると銅
箔の片面にポリビニルアルコール等の樹脂を塗布する方
法、樹脂との密着が悪い金属成分をメッキする方法、銅
表面を不活性化する薬剤、例えばベンゾトリアゾール等
を塗布する方法がとられる。このときに銅箔の厚さは特
に限定されないが、銅箔自体の取り扱い性を考慮する
と、１２μｍ〜７０μｍとすることが望ましい。また銅
箔は電解銅箔、圧延銅箔のいずれも使用できる。このと
きに、離型処理される銅箔面は、表面粗さ（Ｒｚ）が、
２μｍ以上１０μｍ以下であることが望ましい。電解銅
箔を用いる場合には、離型処理が銅箔の粗面側上に施さ
れることが望ましい。これにより、銅箔表面の凹凸が組
み合わされる樹脂やプリプレグの表面に転写されること
から、密着に適した表面粗度が得られ、後工程である銅
メッキ処理の際に、形成される銅回路と樹脂やプリプレ
グとの密着性が向上する。表面粗さが、２μｍ以下であ
れば密着効果が発現しない場合がある。１０μｍ以上で
は、樹脂面の凹凸が大きすぎて、後工程での回路形成に
悪影響を及ぼして好ましくない。
【００１３】この銅箔の粗面側上に離型処理が施された
面に絶縁樹脂１を塗布することにより樹脂付き銅箔が製
造される。樹脂成分は特に限定されないが、通常のプリ
ント配線板に使用されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等の熱硬化性樹脂が単一または混合して使用できる。こ
のときに樹脂付き銅箔製造の際に樹脂を部分的に硬化さ
せることにより樹脂流れや内層回路埋め込み性を調節す
ることができる。片面に離型処理が施された銅箔とプリ
プレグを組み合わせる場合は、電気絶縁材料用に市販さ
れているガラスクロス、ガラス不織布等にエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを使用するこ
とができる。
面に絶縁樹脂１を塗布することにより樹脂付き銅箔が製
造される。樹脂成分は特に限定されないが、通常のプリ
ント配線板に使用されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等の熱硬化性樹脂が単一または混合して使用できる。こ
のときに樹脂付き銅箔製造の際に樹脂を部分的に硬化さ
せることにより樹脂流れや内層回路埋め込み性を調節す
ることができる。片面に離型処理が施された銅箔とプリ
プレグを組み合わせる場合は、電気絶縁材料用に市販さ
れているガラスクロス、ガラス不織布等にエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグを使用するこ
とができる。
【００１４】この離型処理された樹脂付き銅箔または片
面に離型処理が施された銅箔とプリプレグを片面または
両面に回路３が形成された内層回路材に熱プレスやロー
ルラミネートにより積層、樹脂層の硬化を行うことによ
り多層銅張り積層板が製造される（図１（ａ））。内層
回路材としては、ガラス−エポキシ銅張り積層板や紙−
フェノール銅張り積層板が好ましく使用できる。積層板
の厚さや内層回路銅箔の厚さは特に限定されない。また
このときに、内層材に所定の回路形成後に黒化処理と呼
ばれる粗化処理を行い、積層される樹脂層との密着性向
上を図ってもよい。また絶縁層の厚さを増すためや、内
層回路の埋め込み性を改良するために予め内層回路に絶
縁樹脂を塗布した後に、樹脂付き銅箔を積層してもよ
い。
面に離型処理が施された銅箔とプリプレグを片面または
両面に回路３が形成された内層回路材に熱プレスやロー
ルラミネートにより積層、樹脂層の硬化を行うことによ
り多層銅張り積層板が製造される（図１（ａ））。内層
回路材としては、ガラス−エポキシ銅張り積層板や紙−
フェノール銅張り積層板が好ましく使用できる。積層板
の厚さや内層回路銅箔の厚さは特に限定されない。また
このときに、内層材に所定の回路形成後に黒化処理と呼
ばれる粗化処理を行い、積層される樹脂層との密着性向
上を図ってもよい。また絶縁層の厚さを増すためや、内
層回路の埋め込み性を改良するために予め内層回路に絶
縁樹脂を塗布した後に、樹脂付き銅箔を積層してもよ
い。
【００１５】次に、上記銅箔を引き剥がした後に、露出
した樹脂面にレーザー光線を照射して微少なビアホール
６を形成する（図１（ｂ））。このときのビアホールの
直径は５０〜３００μｍである。ここで用いるレーザー
光線の種類としては、炭酸ガスレーザー、エキシマレー
ザー、ＹＡＧレーザーのいずれでもよい。このときにレ
ーザーを照射する位置を内層回路として銅が存在する位
置に合わせ、かつ銅には影響を与えず、樹脂のみを選択
的に除去する出力にレーザー光線の出力を調整すること
によりビアホール６が形成される。さらにこのときに最
上部の回路と最下部の回路との導通を確保するためにド
リルによる貫通ビアホール（不図示）を形成してもよ
い。
した樹脂面にレーザー光線を照射して微少なビアホール
６を形成する（図１（ｂ））。このときのビアホールの
直径は５０〜３００μｍである。ここで用いるレーザー
光線の種類としては、炭酸ガスレーザー、エキシマレー
ザー、ＹＡＧレーザーのいずれでもよい。このときにレ
ーザーを照射する位置を内層回路として銅が存在する位
置に合わせ、かつ銅には影響を与えず、樹脂のみを選択
的に除去する出力にレーザー光線の出力を調整すること
によりビアホール６が形成される。さらにこのときに最
上部の回路と最下部の回路との導通を確保するためにド
リルによる貫通ビアホール（不図示）を形成してもよ
い。
【００１６】次に、このように貫通スルーホールが形成
された多層銅張り積層板に、必要に応じて水洗いなどに
より、離型成分を除去した後に、一般的なデスミア処
理、メッキ処理により銅回路が形成される（図１
（ｃ））。この回路の形成方法は、回路のみを形成させ
るパターンメッキ法もしくは全面にパネルメッキを施し
た後にエッチングにより回路を形成する方法のいずれ
か、もしくは両者の組み合わせでもよい。
された多層銅張り積層板に、必要に応じて水洗いなどに
より、離型成分を除去した後に、一般的なデスミア処
理、メッキ処理により銅回路が形成される（図１
（ｃ））。この回路の形成方法は、回路のみを形成させ
るパターンメッキ法もしくは全面にパネルメッキを施し
た後にエッチングにより回路を形成する方法のいずれ
か、もしくは両者の組み合わせでもよい。
【００１７】
【本発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方
法により、レーザー光線による微少ビアホールを容易に
形成できる。また銅箔の除去は単に引き剥がすだけです
み、エッチングによる銅箔の除去や、樹脂表面の研磨な
どが不要となり、製造工程が簡略化される。さらに引き
剥がした銅箔は銅として回収されるので、廃液としてで
はなく、有価物として回収できる。またメッキにより形
成された回路は、樹脂表面が銅箔表面の凹凸を転写して
密着に適した表面粗度となっていることから、絶縁樹脂
層への密着性にも優れる。
法により、レーザー光線による微少ビアホールを容易に
形成できる。また銅箔の除去は単に引き剥がすだけです
み、エッチングによる銅箔の除去や、樹脂表面の研磨な
どが不要となり、製造工程が簡略化される。さらに引き
剥がした銅箔は銅として回収されるので、廃液としてで
はなく、有価物として回収できる。またメッキにより形
成された回路は、樹脂表面が銅箔表面の凹凸を転写して
密着に適した表面粗度となっていることから、絶縁樹脂
層への密着性にも優れる。
【００１８】（本発明の応用例）本発明に示した方法を
繰り返すことにより、さらに多層化されたプリント配線
板も製造できる。
繰り返すことにより、さらに多層化されたプリント配線
板も製造できる。
【００１９】
【実施例】以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさ
らに具体的に説明する。実施例１ 市販の３５μｍ厚の電解銅箔２の粗化面（表面粗度Ｒｚ
＝５．６μｍ）に離型処理剤５として５％ポリビニルア
ルコール溶液を塗布して乾燥した。このときの塗布量は
１２ｇ／ｍ2 であった。
らに具体的に説明する。実施例１ 市販の３５μｍ厚の電解銅箔２の粗化面（表面粗度Ｒｚ
＝５．６μｍ）に離型処理剤５として５％ポリビニルア
ルコール溶液を塗布して乾燥した。このときの塗布量は
１２ｇ／ｍ2 であった。
【００２０】次に、エポキシ樹脂（住友化学製、スミエ
ポキシＥＳＣＮ−１９５ＸＬ）及びエピコート＃１００
１（油化シェルエポキシ製）およびエポキシ樹脂硬化剤
（四国化成製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）を重量比１
５：８５：５の割合で混合し、これにメチルエチルケト
ンを加えて固形分７０％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このエポキシ樹脂ワニスを上記銅箔のポリビニルア
ルコールが塗布された側に塗布し（図１（ａ）の１）、
風乾後１５０℃にて６分間加熱して樹脂付き銅箔を得
た。
ポキシＥＳＣＮ−１９５ＸＬ）及びエピコート＃１００
１（油化シェルエポキシ製）およびエポキシ樹脂硬化剤
（四国化成製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）を重量比１
５：８５：５の割合で混合し、これにメチルエチルケト
ンを加えて固形分７０％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。このエポキシ樹脂ワニスを上記銅箔のポリビニルア
ルコールが塗布された側に塗布し（図１（ａ）の１）、
風乾後１５０℃にて６分間加熱して樹脂付き銅箔を得
た。
【００２１】次に、市販の０．３ｍｍ厚のガラス−エポ
キシ銅張り積層板（銅箔厚さ３５μｍ）の両面にエッチ
ングにより回路を形成し、脱脂、黒化処理を行った後に
上記樹脂付き銅箔の樹脂面が接するように重ね、熱プレ
スにより１８０℃、３５ｋｇｆ／ｃｍ2 にて９０分間加
温、加圧し銅張り積層板を作成した（図１（ａ））。こ
のように作成した銅張り積層板の外層銅箔を引き剥がし
た。このときに引き剥がし強度は０．２ｋｇｆ／ｃｍで
あり、引き剥がしは容易であった。露出した樹脂面に炭
酸ガスレーザーを照射した。このときに照射する位置を
内層回路として銅が存在する位置に合わせ、かつレーザ
ー光線の出力を銅には影響を与えず、樹脂のみを選択的
に除去する出力に調整することにより、表面から内層回
路までの樹脂が除去されてビアホールが形成された（図
１（ｂ））。このときのビアホールの直径は１５０μｍ
であった。
キシ銅張り積層板（銅箔厚さ３５μｍ）の両面にエッチ
ングにより回路を形成し、脱脂、黒化処理を行った後に
上記樹脂付き銅箔の樹脂面が接するように重ね、熱プレ
スにより１８０℃、３５ｋｇｆ／ｃｍ2 にて９０分間加
温、加圧し銅張り積層板を作成した（図１（ａ））。こ
のように作成した銅張り積層板の外層銅箔を引き剥がし
た。このときに引き剥がし強度は０．２ｋｇｆ／ｃｍで
あり、引き剥がしは容易であった。露出した樹脂面に炭
酸ガスレーザーを照射した。このときに照射する位置を
内層回路として銅が存在する位置に合わせ、かつレーザ
ー光線の出力を銅には影響を与えず、樹脂のみを選択的
に除去する出力に調整することにより、表面から内層回
路までの樹脂が除去されてビアホールが形成された（図
１（ｂ））。このときのビアホールの直径は１５０μｍ
であった。
【００２２】上記ビアホールが形成された積層板を水洗
し、ポリビニルアルコールを除去した後にデスミア処
理、パネルメッキ、エッチングによる回路形成を行っ
た。これにより表面にビアホールを有し、４層の銅層を
有するプリント配線板を得た。このときの銅メッキの厚
さは２０μｍであり、引き剥がし強さは１．０ｋｇｆ／
ｃｍであった。
し、ポリビニルアルコールを除去した後にデスミア処
理、パネルメッキ、エッチングによる回路形成を行っ
た。これにより表面にビアホールを有し、４層の銅層を
有するプリント配線板を得た。このときの銅メッキの厚
さは２０μｍであり、引き剥がし強さは１．０ｋｇｆ／
ｃｍであった。
【００２３】比較例１ 実施例１と同様の市販の３５μｍ厚の電解銅箔２の平滑
面（表面粗度Ｒｚ＝１．８μｍ）に離型処理剤５として
５％ポリビニルアルコール溶液を塗布して乾燥した。こ
のときの塗布量は１２ｇ／ｍ2 であった。
面（表面粗度Ｒｚ＝１．８μｍ）に離型処理剤５として
５％ポリビニルアルコール溶液を塗布して乾燥した。こ
のときの塗布量は１２ｇ／ｍ2 であった。
【００２４】次に、実施例１とまったく同様にしてエポ
キシ樹脂ワニスを調製し、上記銅箔のポリビニルアルコ
ールが塗布された側に塗布し（図１（ａ）の１）、風乾
後１５０℃にて６分間加熱して樹脂付き銅箔を得た。
キシ樹脂ワニスを調製し、上記銅箔のポリビニルアルコ
ールが塗布された側に塗布し（図１（ａ）の１）、風乾
後１５０℃にて６分間加熱して樹脂付き銅箔を得た。
【００２５】次に、実施例１とまったく同様にして市販
の０．３ｍｍ厚のガラス−エポキシ銅張り積層板（銅箔
厚さ３５μｍ）の両面にエッチングにより回路を形成
し、脱脂、黒化処理を行った後に上記樹脂付き銅箔の樹
脂面が接するように重ね、熱プレスにより１８０℃、３
５ｋｇｆ／ｃｍ2 にて９０分間加温、加圧し銅張り積層
板を作成した（図１（ａ））。
の０．３ｍｍ厚のガラス−エポキシ銅張り積層板（銅箔
厚さ３５μｍ）の両面にエッチングにより回路を形成
し、脱脂、黒化処理を行った後に上記樹脂付き銅箔の樹
脂面が接するように重ね、熱プレスにより１８０℃、３
５ｋｇｆ／ｃｍ2 にて９０分間加温、加圧し銅張り積層
板を作成した（図１（ａ））。
【００２６】このように作成した銅張り積層板の外層銅
箔を引き剥がした。このときの引き剥がし強度は０．１
ｋｇｆ／ｃｍであり、引き剥がしは容易であった。露出
した樹脂面に炭酸ガスレーザーを照射した。このときに
照射する位置を内層回路として銅が存在する位置に合わ
せ、かつレーザー光線の出力を銅には影響を与えず、樹
脂のみを選択的に除去する出力に調整することにより、
表面から内層回路までの樹脂が除去されてビアホールが
形成された（図１（ｂ））。このときのビアホールの直
径は１５０μｍであった。
箔を引き剥がした。このときの引き剥がし強度は０．１
ｋｇｆ／ｃｍであり、引き剥がしは容易であった。露出
した樹脂面に炭酸ガスレーザーを照射した。このときに
照射する位置を内層回路として銅が存在する位置に合わ
せ、かつレーザー光線の出力を銅には影響を与えず、樹
脂のみを選択的に除去する出力に調整することにより、
表面から内層回路までの樹脂が除去されてビアホールが
形成された（図１（ｂ））。このときのビアホールの直
径は１５０μｍであった。
【００２７】実施例１とまったく同様にして上記ビアホ
ールが形成された積層板を水洗し、ポリビニルアルコー
ルを除去した後にデスミア処理、パネルメッキ、エッチ
ングによる回路形成を行った。これにより表面にビアホ
ールを有し、４層の銅層を有するプリント配線板を得
た。このときの銅メッキの厚さは２０μｍであり、引き
剥がし強さは０．６ｋｇｆ／ｃｍであった。
ールが形成された積層板を水洗し、ポリビニルアルコー
ルを除去した後にデスミア処理、パネルメッキ、エッチ
ングによる回路形成を行った。これにより表面にビアホ
ールを有し、４層の銅層を有するプリント配線板を得
た。このときの銅メッキの厚さは２０μｍであり、引き
剥がし強さは０．６ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００２８】このように本比較例１の方法では、単に樹
脂を銅箔の平滑面に塗布しただけでは、樹脂の表面が平
滑に仕上がりやすいので、銅メッキ処理により形成され
る銅回路の引き剥がし強さが低く、密着性が問題となっ
た。
脂を銅箔の平滑面に塗布しただけでは、樹脂の表面が平
滑に仕上がりやすいので、銅メッキ処理により形成され
る銅回路の引き剥がし強さが低く、密着性が問題となっ
た。
【００２９】比較例２ 樹脂付き銅箔ＭＲ−５０８Ｔ−３５（三井金属鉱業製、
樹脂厚さ８０μｍ、銅箔厚さ３５μｍ）を用意し、実施
例１と同様に、市販の０．３ｍｍ厚のガラス−エポキシ
銅張り積層板（銅箔厚さ３５μｍ）の両面にエッチング
により回路を形成し、脱脂、黒化処理を行った後に上記
樹脂付き銅箔の樹脂面が接するように重ね、熱プレスに
より１８０℃、３５ｋｇｆ／ｃｍ2 にて９０分間加温、
加圧し銅張り積層板を作成した（図２（ａ））。
樹脂厚さ８０μｍ、銅箔厚さ３５μｍ）を用意し、実施
例１と同様に、市販の０．３ｍｍ厚のガラス−エポキシ
銅張り積層板（銅箔厚さ３５μｍ）の両面にエッチング
により回路を形成し、脱脂、黒化処理を行った後に上記
樹脂付き銅箔の樹脂面が接するように重ね、熱プレスに
より１８０℃、３５ｋｇｆ／ｃｍ2 にて９０分間加温、
加圧し銅張り積層板を作成した（図２（ａ））。
【００３０】次に、この銅張り積層板の表面のビアホー
ルを形成する所望部分の銅箔をエッチングで除去した
（ｂ）。このときのビアホールの直径は１５０μｍであ
った。このように銅箔がエッチングで除去された部分に
レーザー光線の出力を銅には影響を与えず、選択的に樹
脂層のみを除去するように調整することにより、回路に
微小なビアホールを形成した（ｃ）。
ルを形成する所望部分の銅箔をエッチングで除去した
（ｂ）。このときのビアホールの直径は１５０μｍであ
った。このように銅箔がエッチングで除去された部分に
レーザー光線の出力を銅には影響を与えず、選択的に樹
脂層のみを除去するように調整することにより、回路に
微小なビアホールを形成した（ｃ）。
【００３１】次に、このようにビアホールが形成された
銅張り積層板を水洗した後にデスミア処理し、ビアホー
ル内部のメッキ処理を施すことにより上部銅箔と下部銅
箔を導通させて、表面に非貫通孔を形成するとともに、
エッチングによる外部回路形成を行った。これにより表
面にビアホールを有し、４層の銅層を有するプリント配
線板を得た（図２（ｄ））。
銅張り積層板を水洗した後にデスミア処理し、ビアホー
ル内部のメッキ処理を施すことにより上部銅箔と下部銅
箔を導通させて、表面に非貫通孔を形成するとともに、
エッチングによる外部回路形成を行った。これにより表
面にビアホールを有し、４層の銅層を有するプリント配
線板を得た（図２（ｄ））。
【００３２】このように本比較例２の方法では、レーザ
ー光線を照射する前に銅箔表面の一部をエッチングによ
り除去する必要があり、工程が増える点や、銅箔の表面
をビアホール径に合わせて微小にエッチングすることの
困難性を伴った。
ー光線を照射する前に銅箔表面の一部をエッチングによ
り除去する必要があり、工程が増える点や、銅箔の表面
をビアホール径に合わせて微小にエッチングすることの
困難性を伴った。
【００３３】比較例３ 比較例２と同様に、樹脂付き銅箔ＭＲ−５０８Ｔ−３５
（三井金属鉱業製、樹脂厚さ８０μｍ、銅箔厚さ３５μ
ｍ）を用意し、実施例１と同様に、市販の０．３ｍｍ厚
のガラス−エポキシ銅張り積層板（銅箔厚さ３５μｍ）
の両面にエッチングにより回路を形成し、脱脂、黒化処
理を行った後に上記樹脂付き銅箔の樹脂面が接するよう
に重ね、熱プレスにより１８０℃、３５ｋｇｆ／ｃｍ2
にて９０分間加温、加圧し銅張り積層板を作成した（図
２（ａ））。
（三井金属鉱業製、樹脂厚さ８０μｍ、銅箔厚さ３５μ
ｍ）を用意し、実施例１と同様に、市販の０．３ｍｍ厚
のガラス−エポキシ銅張り積層板（銅箔厚さ３５μｍ）
の両面にエッチングにより回路を形成し、脱脂、黒化処
理を行った後に上記樹脂付き銅箔の樹脂面が接するよう
に重ね、熱プレスにより１８０℃、３５ｋｇｆ／ｃｍ2
にて９０分間加温、加圧し銅張り積層板を作成した（図
２（ａ））。
【００３４】次に、この銅張り積層板の表面の積層銅箔
を全てエッチングにより除去した後（ｂ’）、比較例２
と同様にレーザー光線の出力を銅には影響を与えず、選
択的に樹脂層のみを除去するように調整することによ
り、回路に微小なビアホールを形成した（ｃ’）。この
ときのビアホールの直径は１５０μｍであった。
を全てエッチングにより除去した後（ｂ’）、比較例２
と同様にレーザー光線の出力を銅には影響を与えず、選
択的に樹脂層のみを除去するように調整することによ
り、回路に微小なビアホールを形成した（ｃ’）。この
ときのビアホールの直径は１５０μｍであった。
【００３５】このようにビアホールが形成された銅張り
積層板を水洗した後にデスミア処理し、パネルメッキ処
理を施すことによりビアホール内部の上部銅箔と下部銅
箔を導通させて、表面に非貫通孔を形成するとともに、
エッチングによる外部回路形成を行った。これにより表
面にビアホールを有し、４層の銅層を有するプリント配
線板を得た（図２（ｄ））。
積層板を水洗した後にデスミア処理し、パネルメッキ処
理を施すことによりビアホール内部の上部銅箔と下部銅
箔を導通させて、表面に非貫通孔を形成するとともに、
エッチングによる外部回路形成を行った。これにより表
面にビアホールを有し、４層の銅層を有するプリント配
線板を得た（図２（ｄ））。
【００３６】この比較例３のように、樹脂付き銅箔や銅
箔およびプリプレグを内層回路に積層し、積層銅箔を全
てエッチングにより除去する方法では、銅箔を大量にエ
ッチングする必要があり手間がかかる点や、エッチング
により発生する銅イオンを含む廃液が大量に発生し、そ
の処理が問題となった。
箔およびプリプレグを内層回路に積層し、積層銅箔を全
てエッチングにより除去する方法では、銅箔を大量にエ
ッチングする必要があり手間がかかる点や、エッチング
により発生する銅イオンを含む廃液が大量に発生し、そ
の処理が問題となった。
【図１】 本発明の多層プリント配線板の構造及び製造
工程を示す。
工程を示す。
【図２】 従来技術の多層プリント配線板の構造及び製
造工程を示す。
造工程を示す。
１：絶縁層、２：銅箔、３：内層回路、４：内層材、
５：剥離処理層、６：非貫通ビアホール、７：無電解ま
たは電解メッキ層（ランド部を有する外層回路）、８：
外層回路。
５：剥離処理層、６：非貫通ビアホール、７：無電解ま
たは電解メッキ層（ランド部を有する外層回路）、８：
外層回路。
Claims (5)
- 【請求項１】 多層プリント配線板の製造方法であっ
て、以下の工程 （ａ）片面に離型処理が施された銅箔の該離型処理面に
樹脂を塗布してなる樹脂付き銅箔と片面または両面に回
路が形成された内層回路材とを積層して多層銅張り積層
板を形成する工程、 （ｂ）前記銅箔を引き剥がした後に露出した樹脂面にレ
ーザー光線を照射して微小なビアホールを形成する工
程、及び （ｃ）前記ビアホールが形成された樹脂面およびビアホ
ール内面にメッキ処理を施して導電性の回路を形成する
工程、からなることを特徴とする前記製造方法。 - 【請求項２】 前記（ｃ）工程において、前記ビアホー
ルが形成された樹脂面全体に銅メッキを施した後にエッ
チングにより導電性の回路を形成することを特徴とする
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記樹脂がガラスクロス、ガラス不織布
を熱硬化性樹脂に含浸させたプリプレグであることを特
徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項４】 前記離型処理が銅箔の粗面側上に施され
ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記銅箔の粗面側の粗度が２〜１０μｍ
であることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19694196A JPH1027960A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19694196A JPH1027960A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027960A true JPH1027960A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16366210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19694196A Pending JPH1027960A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027960A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0949855A2 (en) * | 1998-04-10 | 1999-10-13 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Multilayer circuit board |
| EP0969707A2 (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing same |
| WO2001063990A1 (fr) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Zeon Corporation | Materiau composite et procede de fabrication de carte a circuit imprime multicouche |
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| EP1121008A4 (en) * | 1998-09-03 | 2005-02-02 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
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| KR100607626B1 (ko) | 2004-05-25 | 2006-08-01 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판에 있어서 레진 도포된 동박을 이용한 평탄코팅 공법 |
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-
1996
- 1996-07-09 JP JP19694196A patent/JPH1027960A/ja active Pending
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Legal Events
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