CN110328934A - 带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带金属箔的液晶聚合物薄膜和其制造方法、以及多层印刷布线板和其制造方法。带金属箔的液晶聚合物薄膜具备液晶聚合物薄膜、第1金属箔、和第2金属箔。第1金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面。第2金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面的相反侧的第2面。第1金属箔具有粗面，并且第1金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第1面被重合。第2金属箔具有粗面，并且第2金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第2面被重合。第2金属箔的粗面被实施了脱模处理。

Description

带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法

本申请是2015年6月4日向中国国家知识产权局提出的题为“带金属箔液晶聚合物薄膜和制法及多层印刷布线板和制法”的申请No.201510303373.0的分案申请。

技术领域

本公开涉及带金属箔的液晶聚合物薄膜和其制造方法、以及利用了该带金属箔的液晶聚合物薄膜的多层印刷布线板和其制造方法。

背景技术

近年来，寻求多层印刷布线板的高频特性的提高。因此，进行了采用高频特性优异的液晶聚合物的多层印刷布线板的开发。

例如，在专利文献1中，记载了单面覆金属层叠体的制造方法。通过对金属箔、绝缘性薄膜、和分隔薄膜进行层叠并进行热压接，然后，对分隔薄膜进行剥离，从而能够得到单面覆金属层叠体。在此，作为绝缘性薄膜，可以采用热可塑性液晶聚合物薄膜。

此外，在专利文献2中，记载了液晶聚合物薄膜层叠基材的制造方法。液晶聚合物薄膜的表面通过蚀刻液而被粗面化。接着，将液晶聚合物薄膜和被层叠基材重合，使得被粗面化的液晶聚合物薄膜的表面与被层叠基材的表面相面对。然后，通过加热加压处理将被层叠基材与液晶聚合物薄膜一体化。在此，作为被层叠基材，可以采用形成有金属布线的液晶聚合物薄膜或金属箔等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开号WO2011/093427

专利文献2：日本国专利申请公开号2005-81649

发明内容

本公开的带金属箔的液晶聚合物薄膜具备液晶聚合物薄膜、第1金属箔、和第2金属箔。第1金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面。第2金属箔层叠于液晶聚合物薄膜的第1面的相反侧的第2面。第1金属箔具有粗面，并且第1金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第1面被重合。第2金属箔具有粗面，并且第2金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第2面被重合。第1金属箔的粗面没有被实施脱模处理而第2金属箔的粗面被实施了脱模处理，第2金属箔的粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上。

此外，本公开的多层印刷布线板具备从带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔而得到的单侧金属箔液晶聚合物薄膜、粘结片、和芯材。粘结片重合于单侧金属箔液晶聚合物薄膜的液晶聚合物薄膜的第2面。芯材具有导体图案，且层叠于粘结片。粘结片的与重合于液晶聚合物薄膜的面相反的面、和芯材的形成了导体图案的面被重合。

本公开的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，具有：将包括液晶聚合物薄膜、层叠于液晶聚合物薄膜的第1面的第1金属箔、以及层叠于液晶聚合物薄膜的第1面的相反侧的第2面的第2金属箔在内的层叠体进行加压以及加热的工序，第1金属箔具有粗面，并且第1金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第1面被重合。第2金属箔具有粗面，并且第2金属箔的粗面和液晶聚合物薄膜的第2面被重合。第1金属箔的粗面没有被实施脱模处理而第2金属箔的粗面被实施了脱模处理。第2金属箔的粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上。

本公开的多层印刷布线板的制造方法，具备：从带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离第2金属箔的工序，在剥离了第2金属箔的面重合由液晶聚合物形成的粘结片，使形成了导体图案的芯材的表面重合于粘结片的与重合了液晶聚合物薄膜的面相反的面，由此制作多层基板的工序，以及对多层基板进行加压以及加热的工序。

附图说明

图1A是表示本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法的剖面示意图。

图1B是表示本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法的剖面示意图。

图1C是表示从本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔之后的状态的剖面示意图。

图2A是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。

图2B是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。

图2C是表示本实施方式的多层印刷布线板的制造方法的剖面示意图。

图3是表示从本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔之后的表面的照片的图。

图4是表示从本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔之后的表面的照片的图。

图5是表示从比较例的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了第2金属箔之后的表面的照片的图。

符号说明

1 带金属箔的液晶聚合物薄膜

2 多层印刷布线板

4 液晶聚合物薄膜

4a、7a、31a、32a 粗面

5 粘结片(bonding sheet)

6 导体图案

7 芯材

8 绝缘层

10 单侧金属箔液晶聚合物薄膜

20 多层基板

31 第1金属箔

31b、32b 平滑面

32 第2金属箔

40 第1面

41 第2面

具体实施方式

将通过专利文献1的方法形成的单面覆金属层叠体粘合于粘结片的情况下，有密接性弱的情况。

此外，在专利文献2中，需要对液晶聚合物薄膜的表面进行蚀刻的工序。进而，在液晶聚合物薄膜的一个面重叠被层叠基材并一体化的情况下，通常，在液晶聚合物薄膜的另一个面重合脱模薄膜等。若在该状态下进行加热加压则液晶聚合物薄膜软化，另一个面被转印脱模薄膜等的表面状态而被平滑化。

以下，对本公开的实施方式进行说明。

图1A、图1B是表示本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜1的制造方法的剖面示意图。

带金属箔的液晶聚合物薄膜1具备液晶聚合物薄膜4、第1金属箔31、和第2金属箔32。第1金属箔31被层叠于液晶聚合物薄膜4的第1面40。第2金属箔32被层叠于液晶聚合物薄膜4的第1面40的相反侧的第2面41。第2金属箔32是具有粗面32a、和位于粗面32a的相反侧的平滑面32b的电解金属箔。第2金属箔32的粗面32a和液晶聚合物薄膜4的第2面41被重合，对粗面32a实施了脱模处理。

带金属箔的液晶聚合物薄膜1的制造方法，具有将第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、和第2金属箔32按该顺序重叠，并进行加热加压的工序。图1C是表示从本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜1剥离了第2金属箔32之后的状态的剖面示意图。将图1C的状态称作单侧金属箔液晶聚合物薄膜10。

首先对带金属箔的液晶聚合物薄膜1的制造所采用的第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、第2金属箔32进行说明。

作为第1金属箔31，例如可以采用铜箔、不锈钢箔、镍箔、镍铬合金箔等。优选第1金属箔31的至少单面为粗面31a。在本实施方式中，对第1金属箔31的一个面为粗面31a、另一个面为平滑面31b的情况进行说明。不过，也可以第1金属箔31的两面都为粗面31a。

在此，粗面31a是指形成有细小的凹凸的面。具体来说，优选粗面31a的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、5.0μm以下。平滑面31b是平滑的面。平滑面31b的十点平均粗糙度Rz没有特别限定，但例如可以为0.5μm以上、2.5μm以下。

第1金属箔31能够通过压延法、电解法等来制作。在采用压延法时，例如，通过实施粗面化处理等的表面处理，而在第1金属箔31形成具有上述那样的十点平均粗糙度Rz的粗面31a。在采用电解法时，例如，通过对电解条件进行调整，或者实施粗面化处理等适当的表面处理，而在第1金属箔31形成具有上述那样的十点平均粗糙度Rz的粗面31a。第1金属箔31的厚度为例如5.0μm以上、70.0μm以下。

液晶聚合物薄膜4是形成为薄膜状的液晶聚合物。作为液晶聚合物，例如可以采用聚芳酯系液晶聚合物、全芳香族聚酯、半刚性芳香族聚酯、聚酯酰胺等。或者，作为液晶聚合物，可以采用(1)芳香族或脂肪族二羟基化合物、(2)芳香族或脂肪族二羧酸、(3)芳香族羟基羧酸、(4)以芳香族二胺、芳香族羟胺或芳香族氨基羧酸等为原料的共聚物等。液晶聚合物薄膜4的表面既可以为粗面也可以为平滑面。液晶聚合物薄膜4的厚度为例如12μm以上、200μm以下。液晶聚合物薄膜4与第1金属箔31的粗面31a重合。

第2金属箔32与液晶聚合物薄膜4重合。第2金属箔32为电解金属箔，例如，可以采用铜箔、不锈钢箔、镍箔、镍铬合金箔等。第2金属箔32的材质优选与第1金属箔31的材质相同。通过使第2金属箔32与第1金属箔31的材质相同，能够抑制图1B所示的带金属箔的液晶聚合物薄膜1的翘曲。

以下，说明作为第2金属箔32来使用的金属箔(电解金属箔)的制作方法。在包含金属离子的电解液中浸渍作为阴极而发挥作用的转鼓和阳极电极。转鼓由钛等形成。通过一边使转鼓旋转一边在阳极与阴极之间流过电流，从而使金属箔电沉积在转鼓上，另一方面，将金属箔从转鼓的表面剥离。通过该方法，连续地制作金属箔。例如，在金属箔为铜箔的情况下，采用硫酸铜溶液作为电解液。

第2金属箔32上的粗面32a是电解金属箔的未与转鼓相接的面。此外，第2金属箔32上的平滑面32b是电解金属箔的与转鼓相接的面。在此，粗面32a也被称作无光泽面(Mat面)、M面。此外，平滑面32b也被称作光泽面(Shiny面)、S面。

平滑面32b的表面成为转印了转鼓的表面状态的形状，因此一般是平滑的。平滑面32b的十点平均粗糙度Rz没有特别限定，但例如可以为0.5μm以上、2.5μm以下。

另一方面，粗面32a是金属电沉积而析出的面。电沉积时的电沉积速度并非遍及转鼓的表面整体都均匀，因转鼓的稍微的表面状态的差异、电解液的流动方式等而产生偏差。因此，金属箔的厚度产生偏差。若因金属箔的厚度偏差而产生突起部，则突起部附近的电解液中的电解密度变高，该突起部比周围更容易电沉积金属。其结果，粗面32a整体出现凹凸，得到被粗面化的表面状态。该粗糙度能够通过调整电解液浓度、添加剂等的电解条件来控制。粗面32a的十点平均粗糙度Rz优选为1.0μm以上、5.0μm以下。

用于印刷布线板的电解铜箔，为了确保与构成绝缘层的树脂的密接性，有时实施在粗面进一步形成铜粒等的微粒子的粗化处理、所谓微粒子附着处理。这是因为通过微粒子附着处理使得固着效果(anchor effect)提高。该微粒子附着处理也被称作赋予凸起的粗化处理。

但是，在本实施方式中，优选不对第2金属箔32的粗面32a实施微粒子附着处理。在本实施方式中，通过将第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、第2金属箔32按该顺序重叠，并进行加热以及加压，来制造带金属箔的液晶聚合物薄膜1(层叠体)。此外，通过从该层叠体剥离第2金属箔32，从而液晶聚合物薄膜4的剥离了第2金属箔32的面成为粗面。进而在液晶聚合物薄膜4的剥离了第2金属箔32的面上重合粘结片5，并在粘结片5上重合芯材7来制作多层基板20。然后，通过对多层基板20进行加热以及加压能够得到多层印刷布线板2(参照图2A～图2C)。若对第2金属箔32的粗面32a实施微粒子附着处理，则液晶聚合物薄膜4和第2金属箔32的密接强度变得过强。其结果，有时难以从液晶聚合物薄膜4剥离第2金属箔32。此外，有可能在剥离第2金属箔32时铜粒等的微粒子从第2金属箔32脱落而残留于液晶聚合物薄膜4内。这样的话，会成为铜粒等的微粒子嵌入多层印刷布线板2的状态，有可能以此为原因而在电路间引起短路，或者产生迁移(migration)。

对第2金属箔32的粗面32a实施了脱模处理。换言之，通过将脱模剂涂敷于粗面32a而形成了脱模层32c。作为脱模剂，例如，可以采用氟系脱模剂、硅系脱模剂等。优选被实施了脱模处理的粗面32a的十点平均粗糙度Rz为1.0μm以上、5.0μm以下。被实施了脱模处理的第2金属箔32的厚度为例如12μm以上、35μm以下。另外，在脱模处理的前后，第2金属箔32的粗面32a的十点平均粗糙度Rz以及第2金属箔32的厚度几乎不变化。

接着对带金属箔的液晶聚合物薄膜1的制造方法具体地进行说明。

如图1A以及图1B所示，将第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、和第2金属箔32按该顺序重叠。即，用第1金属箔31和第2金属箔32来夹住液晶聚合物薄膜4。此时，优选第1金属箔31的重叠于液晶聚合物薄膜4的面为粗面31a。此外，第2金属箔32的重叠于液晶聚合物薄膜4的面为粗面32a，对该粗面32a实施脱模处理而形成了脱模层32c。在如上述那样重叠的状态下以给定时间进行加热以及加压来对层叠体进行成型。该成型既可以为连续式也可以为单片式。对于连续式而言，将第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、第2金属箔32均形成为长条，并一边对它们在长度方向上进行输送一边进行成型。对于单片式而言，将第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、第2金属箔32均切齐为给定的大小来作为1组，1组1组地进行成型。作为成型条件，例如，在250℃以上、350℃以下的温度下，施加1分钟以上、120分钟以下、0.5MPa以上、6MPa以下的压力。通过加热以及加压使液晶聚合物薄膜4软化，将该软化后的液晶聚合物薄膜4与第1金属箔31以及第2金属箔32粘接。然后，若停止加热以及加压并根据需要而冷却，则软化了的液晶聚合物薄膜4固化，并与第1金属箔31以及第2金属箔32一起一体化，得到图1B所示那样的带金属箔的液晶聚合物薄膜1(层叠体)。

在上述那样得到的带金属箔的液晶聚合物薄膜1中，由于第1金属箔31的重叠于液晶聚合物薄膜4的面为粗面31a，因此通过固着效果使第1金属箔31和液晶聚合物薄膜4的密接力提高。另一方面，第2金属箔32的粗面32a的细小的凹凸的形状被转印到液晶聚合物薄膜4。如图1C所示，若从带金属箔的液晶聚合物薄膜1剥离第2金属箔32，则液晶聚合物薄膜4的粗面4a露出。粗面4a被转印了第2金属箔32的粗面32a，形成有细小的凹凸。像这样，即使不进行蚀刻，也能够将液晶聚合物薄膜4的表面粗面化。

若实施了脱模处理的第2金属箔32的粗面32a的十点平均粗糙度Rz为1.0μm以上，则能够在液晶聚合物薄膜4形成能进一步提高与粘结片5(参照图2A～图2C)的密接性的粗面4a。对第2金属箔32的粗面32a实施脱模处理而形成了脱模层32c。因此，只要是具有十点平均粗糙度Rz为5.0μm以下的粗面32a的第2金属箔32，则能够将第2金属箔32从带金属箔的液晶聚合物薄膜1容易地剥离。即，第2金属箔32的粗面32a的十点平均粗糙度Rz优选为1.0μm以上、5.0μm以下。具体来说，液晶聚合物薄膜4和第2金属箔32的剥离强度优选为0.4N/mm以下。由此能够将第2金属箔32从带金属箔的液晶聚合物薄膜1更容易地剥离。剥离强度的实质的下限为0.01N/mm。即，液晶聚合物薄膜4和第2金属箔32的剥离强度优选为0.01N/mm以上、0.4N/mm以下。

接着参照图2A～图2C，对采用了通过上述方法制造的带金属箔的液晶聚合物薄膜1的多层印刷布线板2的制造方法进行说明。

首先对用于多层印刷布线板2的制造的粘结片5、芯材7进行说明。

粘结片5是形成为片状的液晶聚合物。如后所述，粘结片5的液晶聚合物优选采用比形成液晶聚合物薄膜4的液晶聚合物熔点低的液晶聚合物。不过，粘结片5的液晶聚合物也可以与液晶聚合物薄膜4的液晶聚合物相同。粘结片5的表面既可以为粗面也可以为平滑面。粘结片5的厚度为例如25μm以上、200μm以下。

芯材7是形成为片状或长条状的液晶聚合物，在表面设置有导体图案6。芯材7的液晶聚合物也可以与液晶聚合物薄膜4的液晶聚合物同样。在芯材7的至少单面设置有导体图案6。在本实施方式中对在芯材7的一个面设置有导体图案6、在另一个面设置有金属箔33的情况进行说明。但是，也可以不在另一个面设置金属箔33。

例如，在片状的液晶聚合物的两面重叠金属箔的粗面，将金属箔粘接于液晶聚合物之后，通过蚀刻除去单面的金属箔的不要部分来设置导体图案6，由此得到芯材7。在芯材7的设置有导体图案6的面，液晶聚合物露出的部分被转印了通过蚀刻而除去的金属箔的粗面的形状，因此成为粗面7a。由此，能够在制造多层印刷布线板2时进一步提高与粘结片5的密接性。芯材7的厚度为例如12μm以上、200μm以下。导体图案6以及金属箔33的厚度为例如5μm以上、70μm以下。

接着对多层印刷布线板2的具体的制造方法进行说明。多层印刷布线板2的制造方法，在制作了带金属箔的液晶聚合物薄膜1(层叠体)之后，具有剥离工序和层叠工序。

在剥离工序中，如图1B以及图1C所示，从带金属箔的液晶聚合物薄膜1剥离第2金属箔32，制作单侧金属箔液晶聚合物薄膜10。由于对第2金属箔32的粗面32a实施脱模处理而形成了脱模层32c，因此第2金属箔32能够容易地剥离。

在层叠工序中，如图2A以及图2B所示，将单侧金属箔液晶聚合物薄膜10、粘结片5、和芯材7按该顺序重叠，并进行加热加压。

在层叠工序中，将单侧金属箔液晶聚合物薄膜10的未形成第1金属箔31的面(粗面4a)重叠于粘结片5的一个面，并将芯材7的设置有导体图案6的面(包括粗面7a)重叠于粘结片5的另一个面。在像这样重叠的状态下以给定时间进行加热加压来对多层印刷布线板2进行成型。该成型既可以为连续式也可以为单片式。对于连续式而言，将单侧金属箔液晶聚合物薄膜10、粘结片5、芯材7均形成为长条，一边对它们在长度方向上进行输送一边进行成型。对于单片式而言，将单侧金属箔液晶聚合物薄膜10、粘结片5、芯材7均切齐为给定的大小来作为1组，1组1组地进行成型。

作为成型条件，例如，在250℃以上、350℃以下的温度下，施加1分钟以上、120分钟以下、0.5MPa以上、6MPa以下的压力。

构成单侧金属箔液晶聚合物薄膜10、粘结片5、芯材7的液晶聚合物通过加热以及加压而软化。然后，通过该软化了的液晶聚合物，将单侧金属箔液晶聚合物薄膜10与粘结片5粘接，并将粘结片5与芯材7粘接。然后，若停止加热以及加压并根据需要进行冷却，则软化了的液晶聚合物固化，单侧金属箔液晶聚合物薄膜10、粘结片5、芯材7一体化，得到图2B所示那样的多层印刷布线板2。在本实施方式中，示出了3层的多层印刷布线板2。

构成单侧金属箔液晶聚合物薄膜10、粘结片5、芯材7的液晶聚合物固化，在多层印刷布线板2成为绝缘层8。芯材7的导体图案6配置于绝缘层8的内部，成为内层图案6a。

粘结片5的表面优选为粗面。但是即使粘结片5的表面平滑，由于单侧金属箔液晶聚合物薄膜10具有被粗面化的表面(粗面4a)，因此通过该粗面4a，与粘结片5的密接性得到提高。此外由于芯材7具有被粗面化的表面(粗面7a)，因此通过该粗面7a，与粘结片5的密接性得到提高。像这样，由于单侧金属箔液晶聚合物薄膜10与粘结片5的界面45、以及粘结片5与芯材7的界面57被充分粘接，因此层间剥离得到抑制。

在此，优选带金属箔的液晶聚合物薄膜1中(即单侧金属箔液晶聚合物薄膜10中)的液晶聚合物薄膜4的熔点比粘结片5的熔点高。此外，优选层叠工序的加热温度比带金属箔的液晶聚合物薄膜1中的液晶聚合物薄膜4的熔点低，并且，比粘结片5的熔点高。由此，在单侧金属箔液晶聚合物薄膜10中的液晶聚合物薄膜4的表面上形成的粗面4a的粗化状态被维持的状态下粘结片5软化。因此，粘结片5中的树脂流到液晶聚合物薄膜4的粗面4a的凹部。其结果，在液晶聚合物薄膜4与粘结片5之间能够得到强的固着效果，密接性得到提高。

若对图2B所示的多层印刷布线板2应用例如减成法(subtractive method)，则能够得到图2C所示那样的多层印刷布线板2。通过利用蚀刻除去第1金属箔31以及金属箔33的不要部分，从而形成外层图案6b。此外通过贯通绝缘层8来开孔，并对该孔的内面实施镀敷，从而形成将多层印刷布线板2的两面的外层图案6b彼此导通的通孔9a。此外通过在绝缘层8开孔直到到达内层图案6a，并对该孔的内面实施镀敷，从而形成将内层图案6a与外层图案6b导通的过孔9b。

以上，如所说明的那样，本实施方式的多层印刷布线板2，界面45以及界面57处的密接力强，能够抑制层间剥离。而且由于绝缘层8全部由液晶聚合物构成，因此高频特性优异。因此，本实施方式的多层印刷布线板2能够用于智能手机、平板PC、笔记本PC、网络服务器设备、数码照相机、摄像机、车载设备等的高速传输设备。

【实施例】

以下，通过实施例对本公开具体地进行说明。

(实施例1)

<带金属箔的液晶聚合物薄膜>

作为第1金属箔31，准备铜箔(古河电气工业株式会社制“F2WS”，厚度12μm)。

作为液晶聚合物薄膜4，准备株式会社可乐丽(Kuraray Co.，Ltd)制“Bextor CT-Z”(厚度50μm，熔点330℃)。

作为第2金属箔32，准备对粗面32a实施了脱模处理的铜箔(粗面32a的十点平均粗糙度Rz4.8μm、厚度18μm)。

利用上述的第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、第2金属箔32，如下这样制造带金属箔的液晶聚合物薄膜1。

如图1A以及图1B所示，将第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、和第2金属箔32按照该顺序重叠。此时，第1金属箔31的重叠于液晶聚合物薄膜4的面是粗面31a，第2金属箔32的重叠于液晶聚合物薄膜4的面是粗面32a。在如上述那样重叠的状态下，以330℃、3MPa、5分钟的成型条件进行加热加压并进行成型，由此得到图1B所示那样的带金属箔的液晶聚合物薄膜1。

<多层印刷布线板>

作为粘结片5，准备株式会社可乐丽制“Bextor CT-F”(厚度50μm，熔点280℃)。

芯材7通过在株式会社可乐丽制“Bextor CT-Z”(厚度100μm，熔点330℃)的两面粘接了铜箔(古河电气工业株式会社制“F2WS”，厚度12μm)之后，通过蚀刻除去单面的金属箔的不要部分来设置导体图案6而构成。导体图案6通过黑色氧化处理法被进行氧化处理。

利用上述的带金属箔的液晶聚合物薄膜1、粘结片5、芯材7，经过如下剥离工序以及层叠工序来制造多层印刷布线板2。

在剥离工序中，如图1B以及图1C所示，通过从带金属箔的液晶聚合物薄膜1剥离第2金属箔32来制作单侧金属箔液晶聚合物薄膜10。液晶聚合物薄膜4与第2金属箔32的剥离强度为0.08N/mm。

在层叠工序中，如图2A以及图2B所示，将单侧金属箔液晶聚合物薄膜10、粘结片5、芯材7按该顺序重叠，并进行加热以及加压。即，用单侧金属箔液晶聚合物薄膜10和芯材7夹住粘结片5，并进行加热以及加压。

在层叠工序中，将单侧金属箔液晶聚合物薄膜10的未形成第1金属箔31的面(粗面4a)重叠于粘结片5的一个面，将芯材7的设置有导体图案6的面(包括粗面7a)重叠于粘结片5的另一个面。在像这样重叠的状态下，以300℃、1MPa、10分钟的成型条件进行加热以及加压来进行成型，由此得到图2B所示那样的多层印刷布线板2。由于该多层印刷布线板2的绝缘层8全部由液晶聚合物构成，因此高频特性优异。

(实施例2)

作为第2金属箔32，准备了粗面32a的十点平均粗糙度Rz为3.5μm的铜箔，除此以外与实施例1相同。

(实施例3)

作为第2金属箔32，准备了粗面32a的十点平均粗糙度Rz为2.1μm的铜箔，除此以外与实施例1相同。

(实施例4)

作为第2金属箔32，准备了粗面32a的十点平均粗糙度Rz为1.3μm的铜箔，除此以外与实施例1相同。

(比较例1)

作为第2金属箔32，准备了粗面32a的十点平均粗糙度Rz为0.8μm的铜箔，除此以外与实施例1相同。

(比较例2)

作为第2金属箔32，准备了平滑面32b的十点平均粗糙度Rz为2.1μm的铜箔，并且将第1金属箔31、液晶聚合物薄膜4、和第2金属箔32按该顺序重叠时的第2金属箔32的重叠于液晶聚合物薄膜4的面设为平滑面32b，除此以外与实施例1相同。另外，如前所述，第2金属箔32的粗糙度能够通过调整电解条件来控制。因此，在比较例2中，即使是平滑面32b，十点平均粗糙度Rz也大到2.1μm。不过，在比较例2中，也是粗面32a比平滑面32b更粗。

(评价方法)

在通过以上方式得到的实施例以及比较例中的多层印刷布线板2中，对单侧金属箔液晶聚合物薄膜10与粘结片5的界面45处的密接力进行测定。密接力依据JIS C 6471进行了测定。

(评价结果)

表1示出评价结果。此外，图3～图5示出从带金属箔的液晶聚合物薄膜1剥离了第2金属箔32的表面的照片。图3、图4是表示从本实施方式的带金属箔的液晶聚合物薄膜1剥离了第2金属箔32之后的表面(粗面4a)的照片的图。图3示出在实施例2中制作的液晶聚合物薄膜4的表面(粗面4a)，图4示出在实施例4中制作的液晶聚合物薄膜4的表面(粗面4a)。图5是表示从比较例2的带金属箔的液晶聚合物薄膜1剥离了第2金属箔32之后的表面(粗面4a)的照片的图。即图5示出在比较例2中制作的液晶聚合物薄膜4(粗面4a)的表面。

从评价结果可知，在将作为第2金属箔32的铜箔的粗面32a重叠于液晶聚合物薄膜4的情况下，在实施例1～4中，粗面32a的十点平均粗糙度为1.3μm以上、4.8μm以下，液晶聚合物薄膜4与粘结片5的界面45处的密接力良好。

但是，在粗面32a的十点平均粗糙度为0.8μm的比较例1中，液晶聚合物薄膜4与粘结片5的界面45处的密接力比实施例1～4差。

此外，如比较例2所示，在将作为第2金属箔32的铜箔的平滑面32b重叠于液晶聚合物薄膜4的情况下，即使十点平均粗糙度为2.1μm，液晶聚合物薄膜4与粘结片5的界面45处的密接力也比实施例1～4差。

比较例2的平滑面32b的十点平均粗糙度Rz(2.1μm)大于实施例4的粗面32a的十点平均粗糙度Rz(1.3μm)。但是，即便如此，比较例2的密接力也小于实施例4的密接力。

比较例2的平滑面32b，如前所述，是电解金属箔的与转鼓相接的面。在转鼓上，在对鼓进行清扫时会在鼓表面产生一定方向的筋状的研磨伤痕。该研磨伤痕在电解金属箔表面成为一定方向的筋状的槽或突起而被转印。可以认为由于该一定方向的筋状的槽或突起，比较例2的密接力变弱。

另一方面，实施例1～4的粗面32a是未与电解金属箔的转鼓相接的面。在该粗面32a形成有无方向性的梨皮纹理状(pearskin)的凹凸。可以认为通过该凹凸，能够改善密接性。

【表1】

如上，根据本公开，即使不进行蚀刻，也能够将带金属箔的液晶聚合物薄膜1中的液晶聚合物薄膜4的表面粗面化。此外通过使用该粗面化后的表面，使得带金属箔的液晶聚合物薄膜1与粘结片5的密接性提高。

Claims (12)

1.一种带金属箔的液晶聚合物薄膜，具备：

液晶聚合物薄膜；

第1金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的第1面；和

第2金属箔，其层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面，

所述第1金属箔具有粗面，并且所述第1金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第1面被重合，

所述第2金属箔具有粗面，并且所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，

所述第1金属箔的所述粗面没有被实施脱模处理而所述第2金属箔的所述粗面被实施了脱模处理，

所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上。

2.根据权利要求1所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜，其中，

所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，

所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜，其中，

被实施了所述脱模处理的所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下。

4.根据权利要求1～3任一项所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜，其中，

所述液晶聚合物薄膜和所述第2金属箔的剥离强度为0.01N/mm以上且0.4N/mm以下。

5.根据权利要求1～4任一项所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜，其中，

所述第2金属箔的所述粗面没有被实施微粒子附着处理。

6.一种多层印刷布线板，具备：

从权利要求1～5任一项所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离了所述第2金属箔而得到的单侧金属箔液晶聚合物薄膜；

粘结片，其重合于所述单侧金属箔液晶聚合物薄膜的所述液晶聚合物薄膜的所述第2面；和

芯材，其具有导体图案，且层叠于所述粘结片，

所述粘结片的与重合于所述液晶聚合物薄膜的面相反的面、和所述芯材的形成了所述导体图案的面被重合。

7.一种带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，具有：

将包括液晶聚合物薄膜、层叠于所述液晶聚合物薄膜的第1面的第1金属箔、以及层叠于所述液晶聚合物薄膜的所述第1面的相反侧的第2面的第2金属箔在内的层叠体进行加压以及加热的工序，

所述第1金属箔具有粗面，并且所述第1金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第1面被重合，

所述第2金属箔具有粗面，并且所述第2金属箔的所述粗面和所述液晶聚合物薄膜的所述第2面被重合，

所述第1金属箔的所述粗面没有被实施脱模处理而所述第2金属箔的所述粗面被实施了脱模处理，

所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上。

8.根据权利要求7所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，其中，

所述第2金属箔是具有粗面和位于所述粗面的相反侧的平滑面的电解金属箔，

所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下。

9.根据权利要求7或8所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，其中，

被实施了所述脱模处理的所述第2金属箔的所述粗面的十点平均粗糙度为2.1μm以上且5.0μm以下。

10.根据权利要求7～9任一项所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜的制造方法，其中，

所述第2金属箔的所述粗面没有被实施微粒子附着处理。

11.一种多层印刷布线板的制造方法，具备：

从权利要求1～5中任一项所述的带金属箔的液晶聚合物薄膜剥离所述第2金属箔的工序，

在剥离了所述第2金属箔的所述液晶聚合物薄膜的所述第2面上重合由液晶聚合物形成的粘结片，通过使形成了导体图案的芯材的表面重合于所述粘结片的与重合了所述液晶聚合物薄膜的面相反的面，由此来制作多层基板的工序，以及

对所述多层基板进行加压以及加热的工序。

12.根据权利要求11所述的多层印刷布线板的制造方法，其中，

所述带金属箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔点高于所述粘结片的熔点，

所述多层基板的加热温度低于所述带金属箔的液晶聚合物薄膜中的所述液晶聚合物薄膜的熔点，并且高于所述粘结片的熔点。