CN103717016A - 一种多层高频电镀银电路板防分层工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层高频电镀银电路板防分层工艺，包括：制作高频电路板芯板；对所述高频芯板进行电镀银处理；将所述高频电路板芯板之间放置半固化片进行叠板，进行压合；对上述多层高频电路板进行钻孔、成型制作，得到多层高频电镀银电路板。本发明通过先对高频电路板芯板线路电镀银，然后再进行压合的方式，有效避免了压合半固化片CuClad6700与电镀银药水接触的问题，避免了电镀银药水对压合半固化片CuClad6700的腐蚀，避免了高频线路芯板分离而产生电路板分层的问题。
Description
技术领域：
本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种多层高频电镀银电路板防分层工艺。
背景技术：
多层电路板是指由三层以上的导电图形与绝缘材料交替层压粘接在一起形成的印制电路板。其制造过程为：基材—图像转移—蚀刻—排板—压板—外层制作—成型。随着通讯、电子产业领域的快速发展及针对信息数据的高频、高速化传输性能要求发展趋势，出现了多层高频电路板。
目前的多层高频电路板为了降低信号损耗，通常会采用电镀银进行表面处理，这主要是因为金属银具有较低的电阻率，高频电路板信号在趋肤效应的影响下，线路表面的银对信号的反射较小，因此信号损耗较小。
但是对多层高频板进行电镀银处理的药水主要成份为氰化银钾，PH为碱性，具有较强的氧化性；而高频多层板制作过程中需要使用半固化片CuClad6700进行压板，以实现多层高频板的压合粘接，CuClad6700属于纯胶，其具有较低的DK、DF值，耐碱性能弱，遇强碱时容易受到腐蚀，而目前采用半固化片CuClad6700设计的多层高频电路板通常为先压合然后电镀银处理，这样就会导致半固化片CuClad6700与电镀银药水接触，使半固化片CuClad6700受碱性腐蚀，从而造成高频多层板出现芯板分离的问题，导致多层电路板分层。
发明内容：
为此，本发明的目的在于提供一种防止多层高频电路板在电镀银及压板加工过程中出现芯板分离，导致电路板分层的方法。
为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：
一种多层高频电镀银电路板防分层工艺，包括：
制作高频电路板芯板；
对所述高频电路板芯板进行电镀银处理；
在所述高频电路板芯板之间放置半固化片进行叠板，进行压合；
对上述多层高频电路板进行钻孔、成型制作，得到多层高频电镀银电路板。
进一步地，制作高频电路板芯板时，所述高频电路板芯板的线路中包含有电镀引线。
进一步地，对所述高频电路板芯板进行电镀银处理时，控制高频电路板芯板上线路银厚为3.0μm~5.0μm。
进一步地，所述半固化片为CuClad6700。
进一步地，将所述高频电路板芯板之间放置半固化片进行叠板并用铆钉固定，然后在压合机钢板盘上进行排版，之后在压机中进行压合，使半固化片由半固化状态转化为固化状态。
本发明通过先对高频电路板芯板电镀银，然后再进行压合的方式，有效避免了压合半固化片CuClad6700与电镀银药水接触的问题，避免了电镀银药水对压合半固化片CuClad6700的腐蚀，避免了高频电路板芯板分离而产生电路板分层的问题。
附图说明：
图1为本发明的流程图；
图2为本发明叠板结构示意图；
图3为本发明压合排板结构示意图。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
本发明提供的是一种多层高频电镀银电路板防分层工艺，其主要通过调整高频电路板芯板电镀银及压合的顺序，以避免压合后出现电镀银药水腐蚀半固化片的问题，从而达到防止高频电路板分层的问题。
如图1所示，图1为本发明的流程图。本发明具体采用如下制作工艺:
S101、制作高频电路板芯板；
制作高频电路板芯板时，所述高频电路板芯板的线路中包含有电镀引线。
S102、对所述高频电路板芯板进行电镀银处理；
对所述高频电路板芯板进行电镀银处理时，控制高频电路板芯板上线路银厚为3.0μm~5.0μm。
在对高频电路板芯板进行电镀银处理之后，对芯板进行清洗，以保证板面不会残留电镀银药水。
S103、将所述高频电路板芯板之间放置半固化片进行叠板，进行压合；
按照图2所示的方式，将电镀银后的高频电路板芯板和半固化片进行叠板，并用铆钉固定，在两高频电路板芯板之间采用半固化片CuClad6700。
然后按照图3所示方式，用叠板好的高频电路板于压合机钢板盘上进行排版，其具体为：在高频电路板上下两侧依次向外设置铜箔、离型膜、覆形片和钢板，且使铜箔的光面朝向高频电路板，之后在压机中进行压合，高压高温条件下CuClad6700由半固化状态转化为固化状态。
S104、对上述多层高频电路板进行钻孔、成型制作，得到多层高频电镀银电路板。
由于本发明将对高频电路板芯板电镀银提前到压合工艺之前，且在高频电路板芯板线路上电镀银，而板面残留的电镀银药水经过清洗后，再通过压合半固化片CuClad6700进行压合，避免了电镀银药水对半固化片CuClad6700的腐蚀。
综上所述，本发明通过先电镀银后压合的方式，避免了压合半固化片CuClad6700与电镀银药水接触受腐蚀，从而造成结合力不良产生分层的问题，同时本发明压合过程中也避免了出现银面发黄、银面残胶的品质问题，提高了产品的品质。
以上是对本发明所提供的一种多层高频电镀银电路板防分层工艺进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (5)
1.一种多层高频电镀银电路板防分层工艺，其特征在于，包括：
制作高频电路板芯板；
对所述高频电路板芯板进行电镀银处理；
在所述高频电路板芯板之间放置半固化片进行叠板，进行压合；
对上述多层高频电路板进行钻孔、成型制作，得到多层高频电镀银电路板。
2.根据权利要求1所述的多层高频电镀银电路板防分层工艺，其特征在于，制作高频电路板芯板时，所述高频电路板芯板的线路中包含有电镀引线。
3.根据权利要求2所述的多层高频电镀银电路板防分层工艺，其特征在于，对所述高频电路板芯板进行电镀银处理时，控制高频电路板芯板上线路银厚为3.0μm~5.0μm。
4.根据权利要求1所述的多层高频电镀银电路板防分层工艺，其特征在于，所述半固化片为CuClad6700。
5.根据权利要求1所述的多层高频电镀银电路板防分层工艺，其特征在于，将所述高频电路板芯板之间放置半固化片进行叠板并用铆钉固定，然后在压合机钢板盘上进行排版，之后在压机中进行压合，使半固化片由半固化状态转化为固化状态。
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