CN101795859A - 具有均匀介电常数的预浸料、以及使用该预浸料的覆金属层压板和印制线路板 - Google Patents
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Abstract
提供一种预浸料以及含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。所述预浸料包括基材和浸入该基材的液晶聚合物树脂，并且在其一个或两个面上具有在0.1～5.0μm范围内的表面粗糙度。另外，提供含所述预浸料的覆金属层压板和印制线路板。
Description
技术领域
本发明的实施方式涉及预浸料、以及包含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板；更具体地，涉及具有均匀的表面粗糙度的预浸料、以及包含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。
背景技术
根据近来电子器件的小型化和多功能化，目前正在研究高致密化和小型化的印制线路板。由于覆金属层压板优异的模冲加工性、钻孔加工性和低成本，它们是能够被用作供电子器件使用的印制线路板的广泛可获得的材料。
为了适于半导体性能和半导体封装制造条件，在用于印制线路板的覆金属层压板中使用的预浸料应具有下列主要性能：
(1)与金属(集成电路(IC)芯片)热膨胀率相应的低热膨胀率；
(2)在1GHz以上的高频范围内低的介电性能和介电稳定性；
(3)对在270℃左右进行的回流焊工艺(reflow process)的耐热性；
(4)预浸料在水平方向(宽度和长度方向)上均匀的介电性能；
(5)预浸料与金属薄膜的高粘结性。
通常，用来源于环氧或双马来酰亚胺三嗪的树脂浸渍玻璃织物，然后使该树脂半硬化来制备预浸料。然后，在预浸料上层叠金属薄膜，并使树脂完全硬化以形成覆金属层压板。使该覆金属层压板成型为薄膜并经受高温处理，例如在270℃下进行的回流焊工艺。通过进行高温处理，由于预浸料和金属薄膜的热膨胀率之差，薄膜形式的覆金属层压板可能会变形。
此外，降低来源于环氧或者双马来酰亚胺三嗪的树脂的高吸湿性。特别是该树脂在1GHz以上的高频范围内介电性能差(即，在高频范围内高的介电常数)，因而难以将这样的树脂涂覆到用于半导体封装的印制线路板，这需要高频和高速的加工。当这样的树脂的吸湿性高时，会产生问题，例如i)由含该树脂的预浸料根据树脂吸湿产生的尺寸变化而导致树脂与预浸料脱离；ii)预浸料翘曲；以及iii)在诸如回流焊工艺的处理过程中由水分蒸发而导致在预浸料中发生鼓泡。
为了通过处理诸如削弱介电性能以及减少在树脂硬化中所花费的时间来简化制造过程并缩短制造时间，可以利用在高频范围内具有低介电性能并且是热塑性的液晶聚合物树脂来制备预浸料。通过用液晶聚合物树脂浸渍有机编织物或者无机编织物并滚压和干燥生成物制备这样的预浸料。在辊压过程中，浸入编织物(woven fabric)中的部分液晶聚合物树脂渗到编织物的表面，从而形成树脂层。在这种情况下，编织物被插入其间的树脂层粘附到所述金属薄膜。
另外，预浸料在水平方向上的介电常数有小的改变。如果预浸料在水平方向上的介电常数变化大，当预浸料被用作基材时，由于该预浸料不均匀的电阻可能发生短路或另一种器件故障。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例性的实施方式，本发明的上述及其它特征和优势将变得更明显，其中：
图1是根据本发明的实施方式的预浸料的局部透视图；
图2是根据本发明的实施方式的包含图1的预浸料的覆金属层压板的剖视图；
图3是包含根据本发明另一实施方式的预浸料的覆金属层压板的剖视图；
图4是包含根据本发明另一实施方式的预浸料的覆金属层压板的剖视图；
图5是根据本发明的实施方式的包含图1的预浸料的印制线路板的剖视图；以及
图6是根据本发明的实施方式的包含图5的印制线路板的覆金属层压板的剖视图。
发明详述
技术问题
本发明的一个实施方式提供具有均匀的表面粗糙度的预浸料。
本发明的另一个实施方式还提供具有最佳的树脂浸渍比率的预浸料。
本发明的另一个实施方式还提供含该预浸料的覆金属层压板和印制线路板。
技术方案
根据本发明的一方面，提供一种预浸料，包含：基材和浸入该基材的液晶聚合物树脂，其中所述预浸料在其一个或两个表面上具有在0.1～5.0μm范围内的表面粗糙度。
基于所述基材和所述液晶聚合物树脂的总重量，所述液晶聚合物树脂的浸渍比可以在44～52wt％的范围内。
所述预浸料可以进一步包含按照使浸入到所述基材的一些液晶聚合物树脂渗出到所述基材的表面而形成的液晶聚合物树脂层。在这方面，所述液晶聚合物树脂层的厚度可以占所述基材和所述液晶聚合物树脂层的总厚度的9～23％。
所述基材可以包括选自由玻璃纤维织物、玻璃纤维纺织物、玻璃纤维无纺织物和碳纤维织物所组成的组中的至少一种。
所述液晶聚合物树脂可以包括选自由聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯酰胺、聚酯酰亚胺、聚磷腈和聚甲亚胺组成的组中的至少一种。
所述预浸料在1GHz以上的高频范围内可以具有4.0以下的相对介电常数，并且具有0.1以下的相对介电常数的标准偏差。
根据本发明的另一方面，提供一种覆金属层压板，其包括预浸料或层叠至少两片所述预浸料所形成的预浸料层压板，以及配置在所述预浸料或预浸料层压板的一个或两个表面上的金属薄膜。
该覆金属层压板可以进一步包含分布在所述预浸料和所述金属薄膜之间的液晶聚合物修正层(liquid crystal polymer correction layer)。
可以以膜的形式将该液晶聚合物修正层插入所述预浸料和所述金属薄膜之间。可以通过用液晶聚合物树脂清漆涂覆所述预浸料的表面或者所述金属薄膜的表面形成所述液晶聚合物修正层。
所述液晶聚合物修正层的厚度可以占所述预浸料平均厚度的5～30％。
所述预浸料和粘附于该预浸料的金属薄膜之间的结合强度在0.5～2.5N/mm的范围内。
根据本发明的另一方面，提供一种通过在所述覆金属层压板上形成电路获得的印制线路板。
根据本发明的另一方面，提供一种覆金属层压板，包括印制线路板、配置在所述印制线路板的至少一个表面上的预浸料或预浸料层压板、以及配置在所述预浸料或预浸料层压板上的金属薄膜。
最佳实施方式
下文将参照附图更全面地描述本发明，其中显示本发明的示例性的实施方式。
图1是根据本发明实施方式的预浸料10的局部透视图。
参见图1，根据本发明的该实施方式的预浸料10包含基材和浸入该基材的液晶聚合物树脂，虽然在图1中未单独说明所述基材和所述液晶聚合物树脂。
所述基材可以是玻璃纤维织物、玻璃纤维编织物、玻璃纤维无纺织物和/或碳纤维织物。由于就机械和电性能而言以及从经济观点出发的益处，希望所述基材是玻璃纤维编织物。
所述液晶聚合物树脂可以是能够溶入溶剂的任何类型的液晶聚合物树脂。例如，所述液晶聚合物树脂可以是在400℃以下能够形成具有光学各向异性的熔融产物的热致芳族液晶聚酯。例如，所述芳族液晶聚酯的熔点可以在280～400℃的范围内。当其熔点小于280℃时，在随后的基材处理过程中印制线路板的焊接温度高于该熔点，因而可能使所述基材变形。另一方面，当其熔点大于400℃时，在随后的层叠过程中需要高温处理，并且降低该聚合物相对于溶剂的溶解度。另外，所述芳族液晶聚酯的数均分子量可以在1,000～20,000的范围内。当芳族液晶聚酯的数均分子量小于1,000时，预浸料的机械强度不足。另一方面，当芳族液晶聚酯的数均分子量大于20,000时，可能降低该聚合物相对于溶剂的溶解度。
液晶聚合物树脂溶液的浓度可以在1～40wt％的范围内，例如10～30wt％，以及例如15～25wt％。当所述液晶聚合物树脂溶液的浓度小于1wt％时，在一次处理中能够浸入基材的液晶聚合物树脂的量小，从而可能降低预浸料的产率。另一方面，当所述液晶聚合物树脂溶液的浓度大于40wt％时，所述液晶聚合物树脂溶液的粘度升高，从而在预浸料加工期间难以使该树脂溶液浸入所述基材。
用于溶解所述液晶聚合物树脂的溶剂可以是非卤素溶剂，但不局限于此。例如，所述溶剂可以是基于极性非质子的化合物、卤代苯酚、邻二氯苯、氯仿、二氯甲烷、四氯乙烷或者这些化合物中的至少两种。特别是甚至在无卤素溶剂中溶解的所述液晶聚合物树脂不需要使用含卤元素的溶剂。因而，在浸渍处理期间以及之后，能够防止由于卤素元素腐蚀覆金属层压板或印制线路板的金属薄膜，而在使用含卤素元素的溶剂的情况下会腐蚀该金属薄膜。
在制备所述预浸料中，所述液晶聚合物树脂溶于溶剂中所形成的组合物溶液通常可以在0.02分钟～10分钟浸入所述基材中。当浸渍时间小于0.02分钟，所述液晶聚合物树脂不能均匀地浸入。另一方面，当浸渍时间大于10分钟，可能降低产率。
另外，所述液晶聚合物树脂溶于溶剂中所形成的所述组合溶液可以在20～190℃范围内的温度下，例如在室温下浸入基材中。
在不脱离本发明范围的情况下，所述液晶聚合物树脂溶于溶剂中所形成的所述组合溶液可以进一步包含无机填料，例如二氧化硅、氢氧化铝或碳酸钙；或者有机填料如固化的环氧树脂或交联的丙烯酸树脂，以便控制介电常数和热膨胀率。相对于100重量份的所述液晶聚合物树脂，添加的无机填料或有机填料的量可以在0.5～200重量份的范围内。当无机填料或有机填料的量相对于100重量份所述液晶聚合物树脂小于0.5重量份时，难以充分地降低预浸料10的介电常数或热膨胀率。另一方面，当无机填料或有机填料的量相对于100重量份所述液晶聚合物树脂大于200重量份时，可能降低所述液晶聚合物树脂的粘结效果。
用通过所述液晶聚合物树脂溶解在溶剂中所制备的组合溶液浸渍或涂覆所述基材，然后干燥和辊压产物来制备预浸料10。干燥和辊压过程可以顺序进行，也可以同时进行。通过干燥过程除去预浸料10中所含的溶剂，在预浸料10上进行辊压过程以具有希望的厚度和表面粗糙度10a。例如可以在120℃的压辊温度下在10Kgf/cm2的压辊压力下以及在预浸料10的温度为300℃的条件下进行辊压过程。在这种情况下，由压辊的表面粗糙度控制预浸料10的表面粗糙度10a。另外，除去溶剂的过程没有特别限制，但可以通过例如溶剂蒸发如热蒸发、真空蒸发或通风蒸发来进行。就常规的预浸料制造工艺的应用性、生产效率和便于处理而言，具体地采用热蒸发，更具体地通风和热蒸发是合乎需要的。
在除去溶剂的过程中，可以在20～190℃范围内的温度下预干燥所述液晶聚合物树脂的组合物溶液1分钟～10分钟，然后在190～350℃范围内的温度下热处理所得的组合溶液1分钟～10小时。
根据本实施方式制备的预浸料10在其一个或两个面上具有0.1～5.0μm的表面粗糙度10a。表面粗糙度10a可以发生在基材的表面上。或者，如图3中所说明的那样，可以浸入基材11的部分液晶聚合物树脂渗出到基材11的表面所形成的液晶聚合物树脂层12的表面上形成表面粗糙度10a。当表面粗糙度10a发生在基材的表面上时，在形成覆金属层压板时可以进一步将粘合剂插入预浸料和金属薄膜之间。因为预浸料10具有表面粗糙度10a，提高了预浸料10的表面和金属薄膜之间的结合强度。由于结合强度提高，甚至当金属薄膜由于在随后的印制线路板的基材的加工过程中高温处理而热膨胀时，能够防止发生导致金属薄膜与预浸料的表面脱离的热变形。当表面粗糙度小于0.1μm时，预浸料表面和金属薄膜之间的结合强度不足。另一方面，当表面粗糙度大于5.0μm时，在预浸料和金属薄膜之间局部形成空隙，从而在水平方向上介电常数的偏差升高，并且可能产生缺陷如鼓泡。
另外，预浸料的厚度可以在约5～200μm的范围内，例如在约30～150μm的范围内。该预浸料可以在1GHz以上的高频范围内具有4.0以下的相对介电常数，并且可以具有0.1以下的相对介电常数的标准偏差。当预浸料的相对介电常数大于4.0时，所述预浸料在高频范围内可能不适于用作绝缘基板。
因为根据本实施方式的预浸料包含低吸湿性和低介电性能的液晶聚合物树脂以及机械强度优异的有机或无机编织物和/或无纺织物，该预浸料具有优异的尺寸稳定性，难以变形，并且是牢固的。由于这些特性，该预浸料适于钻孔和层叠处理。
此外，可以通过层叠预定数量的预浸料，然后加热并挤压该层叠的预浸料来制备预浸料层压板。
图2是根据本发明的实施方式包含图1的预浸料10的覆金属层压板100的剖视图。下文在附图中同样的标示符表示相同元件或所述相同元件的一部分。
根据本实施方式的覆金属层压板100包含预浸料10和配置在预浸料10两个面上的金属薄膜20。另外，预浸料10包含基材(未显示)和浸入该基材的液晶聚合物树脂(未显示)。
预浸料10具有在其两个面上形成的表面粗糙度10a。表面粗糙度10a的大小和技术效果同上所述，因而这里不提供其详细描述。
如上所述，预浸料10在其一个或两个面上具有表面粗糙度10a，因而在预浸料10和粘附其上的金属薄膜20之间的结合强度可以是例如在0.5～2.5N/mm的范围内。当结合强度小于0.5N/mm时，由于在印制线路板加工期间由热以及机械外力所导致的变形可能使金属薄膜20与预浸料10脱离。另一方面，当结合强度大于2.5N/mm时，可能需要大量时间来进行蚀刻和剥离。
可以通过将金属薄膜20如铜膜、银膜或铝膜配置在预浸料10或者通过层叠预定数量的预浸料10制备的预浸料层压板的至少一个面上，然后加热和挤压所得的结构来制备覆金属层压板100。在覆金属层压板100中，预浸料10或预浸料层压板的厚度以及金属薄膜20的厚度可以分别为但不局限于在30～200μm的范围内和在1～50μm的范围内。当预浸料10或预浸料层压板的厚度小于30μm时，由于在其上进行辊压处理时不足的机械强度，预浸料10或预浸料层压板可能开裂。另一方面，当预浸料10或预浸料层压板的厚度大于200μm时，能够被层叠的预浸料的数量受到限制。当金属薄膜20的厚度小于1μm时，当该金属薄膜20层叠在预浸料10或预浸料层压板上时，该金属薄膜20可能开裂。另一方面，当金属薄膜20的厚度大于50μm时，能够被层叠的预浸料的数量受到限制。
在制备所述覆金属层压板100中，可以在250～400℃范围内的温度下在5～100Kgf/cm2范围内的压力下进行加热和挤压处理。然而，加热温度和挤压压力不局限于此。也就是说，考虑到预浸料10的特性、液晶聚合物树脂组合物的活性、印刷设备的性能、希望的覆金属层压板100的厚度等，可以适当地确定加热温度和挤压压力。
图3是包含根据本发明另一个实施方式的预浸料的覆金属层压板200的剖视图。
根据本实施方式的覆金属层压板200包含预浸料10和配置在预浸料10的两个表面上的金属薄膜20。另外，预浸料10包含基材11、浸入该基材11的液晶聚合物树脂(未显示)以及部分液晶聚合物树脂渗出到基材11的两个表面上所形成的液晶聚合物树脂层12。
可以在预浸料10的一个或两个表面上，特别是在液晶聚合物树脂层12(在基材11的一个或两个面上形成)的表面上形成表面粗糙度12a。表面粗糙度12a的形成及其大小和技术效果同上述表面粗糙度10a中所述。因而，这里不提供其详细描述。
在本实施方式中，调节所述液晶聚合物树脂的浸渍比率以获得厚度在适当范围内的液晶聚合物树脂层12，并且在液晶聚合物树脂层12的表面上分别形成表面粗糙度12a。在这方面，液晶聚合物树脂层12起粘结介质的作用，因而预浸料10和金属薄膜20之间的结合强度进一步提高。
基于基材11和液晶聚合物树脂的总重量，所述液晶聚合物树脂浸入基材11的比率(即浸渍比率)可以在44～52wt％的范围内。当所述浸渍比率基于所述基材11和所述液晶聚合物树脂的总重量小于44wt％时，浸入所述基材11的液晶聚合物树脂的量是不足的，因而根本没有形成液晶聚合物树脂层12或者形成不够的厚度。因此，当在基材11上层叠金属薄膜20时，金属薄膜20直接接触基材11而没有粘结介质，或者基材11经插入其间的过稀的液晶聚合树脂层12接触金属薄膜20，因而可能降低其间的结合强度。另外，由于结合强度降低，金属薄膜20在基材11的表面上可以容易地移动。另一方面，当所述浸渍比率基于所述基材11和所述液晶聚合物树脂的总重量大于52wt％时，液晶聚合物树脂层12过厚，因而液晶聚合物树脂层12可能开裂，导致基材11和金属薄膜20之间的结合强度降低。液晶聚合物树脂层12的合适厚度可以为基于所述基材11和所述液晶聚合物树脂层12的总重量在9～23wt％的范围内。
另外，根据本实施方式的覆金属层压板200可以不再需要插入在预浸料10和金属薄膜20之间的粘合层，其中粘合层被用于增加预浸料10和金属薄膜20之间的结合强度。因此，能够简化制造过程并且能够降低制造成本。
图4是包含根据本发明另一个实施方式的预浸料的覆金属层压板300的剖视图。
参见图4，根据本实施方式的覆金属层压板300包含预浸料10、金属薄膜20和液晶聚合物修正层30。
预浸料10包含基材11和液晶聚合物树脂层12。虽然在图4中未说明，液晶聚合物树脂浸入基材11。部分液晶聚合物树脂渗出到基材11的表面以形成具有许多岛的形式的液晶聚合物树脂层12。在本实施方式中，液晶聚合物树脂层12局部地覆盖基材11的表面，在未被液晶聚合物树脂层12覆盖的表面上形成许多基材11的突起11a。然而，本发明不局限于此，液晶聚合物树脂层12可以完全覆盖基材11。一般通过执行三次以上的浸渍过程制备根据本实施方式的预浸料10，但本发明不局限于此。
在基材11上形成液晶聚合物修正层30来覆盖液晶聚合物树脂层12和基材11的突起11a，并且该液晶聚合物修正层30在其表面上具有表面粗糙度30a。表面粗糙度30a的形成及其大小和技术效果与上面关于表面粗糙度10a所述的相同。因而，这里不提供其详细描述。
液晶聚合物修正层30具有两个主要功能。一个是起到增加预浸料10和金属薄膜20之间的结合强度的粘合介质的作用。另一个是提供具有平整涂覆面的金属薄膜20，以致液晶聚合物修正层30完全覆盖预浸料10的形状不规则的表面，在该表面上许多岛形式的液晶聚合物树脂层12和基材11的突起11a共存。特别是当预浸料10中所含的液晶聚合物树脂层12未完全覆盖基材11的表面时，液晶聚合物修正层30覆盖基材11未被液晶聚合物树脂层12覆盖的表面，从而提高预浸料10和金属薄膜20之间的结合强度，其中液晶聚合物修正层30包含与液晶聚合物树脂层12的液晶聚合物树脂相同或类似的液晶聚合物树脂。另外，液晶聚合物修正层30修正预浸料10的粗糙表面，从而帮助金属薄膜20层叠在预浸料10上，金属薄膜保持其最初的均匀的表面状态而不变形。
同时，如果甚至在很大量的浸入的液晶聚合物树脂渗出到基材11的表面完全覆盖基材11时液晶聚合物树脂层12的厚度不足以在预浸料10和金属薄膜20之间获得希望的结合强度，可以配置液晶聚合物修正层30来覆盖所述液晶聚合物树脂层12。
可以以膜的形式将该液晶聚合物修正层30插入到预浸料10和金属薄膜20之间。或者，可以通过用液晶聚合物树脂清漆涂覆预浸料10的表面也就是预浸料10面向金属薄膜20的表面或者用液晶聚合物树脂清漆涂覆金属薄膜20的表面，也就是金属薄膜20面向预浸料10的表面。
基于预浸料10的平均厚度，所述液晶聚合物修正层30的合适厚度可以在5～30％的范围内。当液晶聚合物修正层30的厚度基于预浸料10的平均厚度小于5％时，金属薄膜20可能直接接触液晶聚合物树脂层12，从而难以在预浸料10和金属薄膜20之间获得高结合强度。另一方面，当液晶聚合物修正层30的厚度基于预浸料10的平均厚度大于30％时，在将金属薄膜20层叠在液晶聚合物修正层30上时，覆金属层压板300的总厚度大，从而难以获得轻、薄、短且小的覆金属层压板300。
图5是根据本发明的实施方式包含图1的预浸料的印制线路板40的剖视图。
参照图5，根据本实施方式的印制线路板40包含在两个面上具有形成的表面粗糙度10a的预浸料10以及金属薄膜20。可以通过将金属薄膜20配置在预浸料10的两个表面上，加热并挤压产物，然后在金属薄膜20中形成电路40a，制备印制线路板40。可以采用常规的已知方法如消除法形成电路40a。另外，在印制线路板40中形成穿过预浸料10和金属薄膜20的通孔50，并在通孔50的内壁上形成金属电镀层60。另外，印制线路板40通常装有预定的电路元件(未显示)。
图6是根据本发明的实施方式包含图5的印制线路板40的覆金属层压板400的剖视图。
参照图6，根据本实施方式的覆金属层压板400包含其中形成电路40a的印制线路板40、各具有表面粗糙度10a的预浸料10以及金属薄膜20。例如，覆金属层压板400包含分别层叠在印制线路板40两表面上的两片预浸料10以及分别层叠在预浸料10外表面上的两片金属薄膜20。或者，可以仅在印制线路板40的一面上形成电路40a。此外，覆金属层压板400可以在预浸料10和印制线路板40之间包含至少一组层状结构，其中交替地层叠至少一个独立的印制线路板和至少一个独立的预浸料。另外，金属薄膜可以包含粘附在金属薄膜20面向预浸料10的一面上的树脂层。在这种情况下，在所述树脂层的一面而不是预浸料的表面，即树脂层面向金属薄膜的一面上形成表面粗糙度。
在包含具有上述结构的预浸料的覆金属层压板中，预浸料和金属薄膜之间的结合强度提高，因此甚至在制造覆金属层压板期间，该覆金属层压板暴露在高温下也未发生导致金属薄膜与预浸料脱离的热变形。另外，在含预浸料的印制线路板中，包含在该印制线路板中的预浸料在水平方向上的相对介电常数的偏差如此小，以致当该印制线路板被用作基材时能够防止短路或由于预浸料不均匀的电阻引起的另外器件故障。此外，含预浸料的印制线路板在高频范围内可以具有低介电性能。
参照下列实施例将进一步详细描述本发明。这些实施例仅为了说明性的目的，并不是试图限制本发明的范围。
实施例
实施例1-1：制备预浸料
<基材的选择>
将厚度100μm和每单位面积重量107g/m2的玻璃纤维织物(IPC 2116)用作制备预浸料的基材。
<制备液晶聚合物树脂清漆>
将作为液晶聚合物树脂的100重量份芳族聚酯酰胺(数均分子量10,000)和作为溶剂的400重量份N-甲基吡咯烷酮混合在一起，然后在室温下搅拌该混合物以制备液晶聚合物树脂清漆。
<制备预浸料>
用液晶聚合物树脂清漆填充浸渍容器，然后将基材插入该容器，用液晶聚合物树脂清漆浸渍。然后，在强制对流炉中在100℃下将产物干燥3分钟以制备预浸料坯，其中液晶聚合物树脂的浸入量为100g/m2。为了调节干燥的预浸料的表面粗糙度，用红外线加热器将预浸料加热至300℃，用表面粗糙度(Ra)3μm的辊在预浸料上进行辊压。在80℃的辊压温度下在10Kgf/cm2的辊压压力下在预浸料上进行辊压过程。
实施例1-2：制备预浸料
除了在辊压过程中采用表面粗糙度(Ra)0.5μm的辊，以和实施例1-1中同样的方式制备预浸料。
实施例1-3：制备预浸料
采用刮涂法在实施例1-1中制备的预浸料的两面上涂覆在实施例1-1中制备的液晶聚合物树脂清漆，达到10μm的厚度，然后在强制对流炉中在100℃下将产物干燥3分钟以制备引入液晶聚合物修正层的预浸料。接着为了调节干燥的预浸料的表面粗糙度，用红外线加热器将预浸料加热至300℃，用表面粗糙度(Ra)3μm的辊在预浸料上进行辊压。在80℃的辊压温度下在10Kgf/cm2的辊压压力下在预浸料上进行辊压过程。
实施例2-1：制备覆金属层压板
如下制备具有在图3中说明的结构的覆金属层压板。
将厚度12μm的电解铜箔分别放置在实施例1-1的预浸料的两面上，采用在300℃下在40Kgf/cm2下的热压，挤压所得到的产物，制备覆金属层压板。
实施例2-2：制备覆金属层压板
除了采用在实施例1-2中制备的预浸料以外，以和实施例2-1中同样的方式制备覆金属层压板。
实施例2-3：制备覆金属层压板
除了采用在实施例1-3中制备的引入了液晶聚合物修正层的预浸料以外，以和实施例2-1中同样的方式制备覆金属层压板。
比较例1-1：制备预浸料
除了在辊压过程中采用表面粗糙度(Ra)10μm的辊，以和实施例1-1中同样的方式制备预浸料。
比较例2-1：制备覆金属层压板
除了采用在比较例1-1中制备的预浸料，以和实施例2-1中同样的方式制备覆金属层压板。
评价试验
测量实施例1-1到1-3和比较例1-1的预浸料的相对介电常数，并且将结果显示在下表1中。按照IPC-TM-650 2.2.17A方法测量其相对介电常数。特别通过采用Agilent阻抗/材料分析仪(Agilent Impedance/Material Analyzer)，在1GHz下在每个预浸料样品的9个点(左上、左中、左下、中上、中中、中下、右上、右中、右下)上进行相对介电常数的测量，并且包括计算相对介电常数的平均值和标准偏差。
<表1>
| 实施例1-1 | 实施例1-2 | 实施例1-3 | 比较例1-1 | |
| 表面粗糙度＝3μm | 表面粗糙度＝0.5μm | 表面粗糙度＝3μm | 表面粗糙度＝10μm | |
| 相对介电常数的平均值(在1GHz下) | 3.17 | 2.95 | 3.25 | 3.43 |
| 相对介电常数的标准偏差(在1GHz下) | 0.042 | 0.027 | 0.033 | 0.16 |
另外，关于实施例2-1到2-3和比较例2-1的覆金属层压板，测量铜箔和预浸料之间的剥离强度(即结合强度)。结果显示在下表2中。按照IPC-TM-6502.4.8方法进行剥离强度的测量。
<表2>
| 实施例2-1 | 实施例2-2 | 实施例2-3 | 比较例2-1 | |
| 剥离强度(N/mm) | 0.65 | 0.93 | 1.11 | 0.47 |
另外，目视观察实施例2-1到2-3和比较例2-1的覆金属层压板的表面状态，结果显示在下表3中。
○：没有鼓泡并且光滑表面
△：没有鼓泡，但不是光滑表面
×：鼓泡现象
<表3>
| 实施例2-1 | 实施例2-2 | 实施例2-3 | 比较例2-1 | |
| 表面状态 | △ | △ | ○ | × |
参见表1到表3，与比较例1-1的预浸料相比，实施例1-1到1-3的预浸料在相对介电常数方面具有很小的偏差。另外，与比较例2-1的覆金属层压板中的剥离强度相比，实施例2-1到2-3和比较例2-1的覆金属层压板表现出很高的在铜箔和预浸料之间的剥离强度(即结合强度)。此外，与没有引入液晶聚合物修正层的实施例2-1和2-2以及比较例2-1的覆金属层压板的表面状态相比，引入液晶聚合物修正层的覆金属层压板的表面状态较好。
虽然已经参照本发明的示例性的实施方式特别显示和描述了本发明，本领域普通技术人员将了解在不脱离如下列权利要求所定义的本发明的精神和范围的情况下可以在其中作出各种形式和细节上的改变。
Claims (15)
1.一种预浸料，包含：
基材；和
浸入所述基材的液晶聚合物树脂，
其中所述预浸料在其一个表面或两个表面上具有在0.1～5.0μm范围内的表面粗糙度。
2.如权利要求1所述的预浸料，其中，基于所述基材和所述液晶聚合物树脂的总重量，所述液晶聚合物树脂的浸渍比在44～52wt％的范围内。
3.如权利要求1所述的预浸料，进一步包含按照使浸入到所述基材的一些液晶聚合物树脂渗出到所述基材的表面而形成的液晶聚合物树脂层。
4.如权利要求3所述的预浸料，其中，所述液晶聚合物树脂层的厚度占所述基材和所述液晶聚合物树脂层的总厚度的9～23％。
5.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述基材包括选自由玻璃纤维织物、玻璃纤维纺织物、玻璃纤维无纺织物和碳纤维织物所组成的组中的至少一种。
6.如权利要求1所述的预浸料，其中，所述液晶聚合物树脂包括选自由聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯酰胺、聚酯酰亚胺、聚磷腈和聚甲亚胺所组成的组中的至少一种。
7.如权利要求1所述的预浸料，在1GHz以上的高频范围内具有4.0以下的相对介电常数，并且具有0.1以下的相对介电常数的标准偏差。
8.一种覆金属层压板，包含权利要求1-7中任一项所述的预浸料或通过层叠至少两片权利要求1-7中任一项所述的预浸料形成的预浸料层压板和金属薄膜，所述金属薄膜被配置在所述预浸料或预浸料层压板的一个表面或两个表面上。
9.如权利要求8所述的覆金属层压板，进一步包含配置在所述预浸料和所述金属薄膜之间的液晶聚合物修正层。
10.如权利要求9所述的覆金属层压板，其中，以膜的形式将所述液晶聚合物修正层插入所述预浸料和所述金属薄膜之间。
11.如权利要求9所述的覆金属层压板，其中，通过用液晶聚合物树脂清漆涂覆所述预浸料的表面或者所述金属薄膜的表面，形成所述液晶聚合物修正层。
12.如权利要求9所述的覆金属层压板，其中，所述液晶聚合物修正层的厚度占所述预浸料的平均厚度的5～30％。
13.如权利要求8所述的覆金属层压板，其中，所述预浸料和粘附于该预浸料的金属薄膜之间的结合强度在0.5～2.5N/mm的范围内。
14.一种印制线路板，其是通过在权利要求8所述的覆金属层压板中形成电路获得的。
15.一种覆金属层压板，包含权利要求14所述的印制线路板、配置在所述印制线路板的至少一个表面上的预浸料或预浸料层压板、以及配置在所述预浸料或预浸料层压板上的金属薄膜。
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