JPH1017684A - プリプレグ及び積層板の製造方法 - Google Patents
プリプレグ及び積層板の製造方法Info
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- JPH1017684A JPH1017684A JP17268696A JP17268696A JPH1017684A JP H1017684 A JPH1017684 A JP H1017684A JP 17268696 A JP17268696 A JP 17268696A JP 17268696 A JP17268696 A JP 17268696A JP H1017684 A JPH1017684 A JP H1017684A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げ強度の低下がなく、打抜き加工性が良好
で、反り・寸法変化が小さい積層板を得ることができ
る。そして、低コスト化の点で優れており、製造工程も
簡単である。 【解決手段】 長尺の繊維基材の片面側から、無機充填
剤を含有する熱硬化性樹脂を塗工し加熱乾燥してプリプ
レグを作成し、このプリプレグを繊維基材が外面に配置
される様に２枚重ね合わせて加熱加圧成形する工程を有
することを特徴とする積層板の製造方法。
で、反り・寸法変化が小さい積層板を得ることができ
る。そして、低コスト化の点で優れており、製造工程も
簡単である。 【解決手段】 長尺の繊維基材の片面側から、無機充填
剤を含有する熱硬化性樹脂を塗工し加熱乾燥してプリプ
レグを作成し、このプリプレグを繊維基材が外面に配置
される様に２枚重ね合わせて加熱加圧成形する工程を有
することを特徴とする積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気機器、電
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適な積層板の製造方法に関するものである。
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適な積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
【０００３】また産業用電子機器分野においても、低コ
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化及び反りが小さいも
のが要求されるようになってきた。
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化及び反りが小さいも
のが要求されるようになってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】コンポジット積層板に
対する上記のような種々の要求に対して、中間層基材と
してガラス不織布を使用しないで、ガラス繊維を配合し
た樹脂ワニスを使用することが検討されたが、寸法変化
や反りは改良されるものの、製造上種々の問題点があ
り、実用化には未だ至っていない。一方、低コスト化の
ために、ガラス織布や不織布の割合を小さくすることも
検討されているが、性能上あるいは製造上の制約から低
コスト化も容易ではない。
対する上記のような種々の要求に対して、中間層基材と
してガラス不織布を使用しないで、ガラス繊維を配合し
た樹脂ワニスを使用することが検討されたが、寸法変化
や反りは改良されるものの、製造上種々の問題点があ
り、実用化には未だ至っていない。一方、低コスト化の
ために、ガラス織布や不織布の割合を小さくすることも
検討されているが、性能上あるいは製造上の制約から低
コスト化も容易ではない。
【０００５】このような現状から、本発明者はコンポジ
ット積層板としての性能を維持向上させながら、製造が
容易で、低コスト化を達成することを目的として種々検
討した結果、長尺の繊維基材に片面側から熱硬化性樹脂
ワニスを塗布する工程、前記のワニス塗布面にガラス繊
維不織布を重ね合わせ加熱乾燥してプリプレグを得る方
法を見いだした（特願平７−７００８４号明細書）。
ット積層板としての性能を維持向上させながら、製造が
容易で、低コスト化を達成することを目的として種々検
討した結果、長尺の繊維基材に片面側から熱硬化性樹脂
ワニスを塗布する工程、前記のワニス塗布面にガラス繊
維不織布を重ね合わせ加熱乾燥してプリプレグを得る方
法を見いだした（特願平７−７００８４号明細書）。
【０００６】しかしながら、この方法では、無溶剤ワニ
スの場合は問題ないが、液状の一般的な溶剤を含むワニ
スを使用したときは、ガラス不織布を重ね合わせた後の
加熱乾燥工程において、溶剤の蒸発によるボイドがプリ
プレグ中の残存し、このボイドが成形後の積層板にも残
り、電気絶縁特性などの電気性能に悪影響を及ぼす場合
があった。更に低コスト化することが困難であった。
スの場合は問題ないが、液状の一般的な溶剤を含むワニ
スを使用したときは、ガラス不織布を重ね合わせた後の
加熱乾燥工程において、溶剤の蒸発によるボイドがプリ
プレグ中の残存し、このボイドが成形後の積層板にも残
り、電気絶縁特性などの電気性能に悪影響を及ぼす場合
があった。更に低コスト化することが困難であった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺の繊維基
材の片面側から、無機充填剤を含有する熱硬化性樹脂を
塗工し加熱乾燥してプリプレグを製造する方法、及びこ
のようにして得られたプリプレグを繊維基材が外面に配
置されるように２枚重ね合わせて加熱加圧成形する工程
を有することを特徴とする積層板の製造方法に関するも
のであり、製造工程が簡単で連続成形が可能で、ボイド
のない積層板を得ることができ、性能上も従来のコンポ
ジット積層板と同等以上のものを得ることができる。
材の片面側から、無機充填剤を含有する熱硬化性樹脂を
塗工し加熱乾燥してプリプレグを製造する方法、及びこ
のようにして得られたプリプレグを繊維基材が外面に配
置されるように２枚重ね合わせて加熱加圧成形する工程
を有することを特徴とする積層板の製造方法に関するも
のであり、製造工程が簡単で連続成形が可能で、ボイド
のない積層板を得ることができ、性能上も従来のコンポ
ジット積層板と同等以上のものを得ることができる。
【０００８】本発明において、プリプレグを製造するま
での工程の一例（概略）を図１に示す。巻き出し装置
（１）から巻き出されたガラス繊維等の長尺基材（１）
は搬送ローラ（３）により移送される。長尺基材（１）
の上面に、無機充填材を配合した熱硬化性樹脂ワニス
（３）をコーター（５）により所定の膜厚になるように
塗布する。この長尺基材としては、ガラス繊維織布、ガ
ラス繊維不織布、合成繊維織布又は不織布、クラフト
紙、リンター紙など特に限定されないが、耐熱性の点か
らはガラス繊維織布が好ましい。一方、打抜き加工性、
低コスト化が特に要求される場合はクラフト紙やリンタ
ー紙などのセルロース系紙基材が好ましく使用される。
での工程の一例（概略）を図１に示す。巻き出し装置
（１）から巻き出されたガラス繊維等の長尺基材（１）
は搬送ローラ（３）により移送される。長尺基材（１）
の上面に、無機充填材を配合した熱硬化性樹脂ワニス
（３）をコーター（５）により所定の膜厚になるように
塗布する。この長尺基材としては、ガラス繊維織布、ガ
ラス繊維不織布、合成繊維織布又は不織布、クラフト
紙、リンター紙など特に限定されないが、耐熱性の点か
らはガラス繊維織布が好ましい。一方、打抜き加工性、
低コスト化が特に要求される場合はクラフト紙やリンタ
ー紙などのセルロース系紙基材が好ましく使用される。
【０００９】本発明に用いられる熱硬化性樹脂ワニスに
おける熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂が望ましいが、この
ほか、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂などを用いることができる。前記ワニスに無機充填
材を加えると、打抜き加工性や寸法安定性を維持・向上
させるとともに、Ｚ方向の熱膨張率が小さくなるのでス
ルーホール信頼性を向上させることも可能である。かか
る無機充填材としは、水酸化アルミニウム、炭酸カルシ
ウム、クレー、タルク、シリカ等であり、樹脂に対する
配合割合は１０〜２００重量％が好ましい。１０重量％
以下では、寸法安定性、及びスルーホール信頼性の向上
効果が小さく、２００重量％を越えると無機充填材の配
合が困難となる。熱硬化性樹脂ワニスの固形分は、通
常、無機充填材を配合しない場合は６０〜８０重量％、
無機充填材を配合する場合は６５〜９０重量％（無機充
填材も固形分として計算）である。
おける熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂が望ましいが、この
ほか、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂などを用いることができる。前記ワニスに無機充填
材を加えると、打抜き加工性や寸法安定性を維持・向上
させるとともに、Ｚ方向の熱膨張率が小さくなるのでス
ルーホール信頼性を向上させることも可能である。かか
る無機充填材としは、水酸化アルミニウム、炭酸カルシ
ウム、クレー、タルク、シリカ等であり、樹脂に対する
配合割合は１０〜２００重量％が好ましい。１０重量％
以下では、寸法安定性、及びスルーホール信頼性の向上
効果が小さく、２００重量％を越えると無機充填材の配
合が困難となる。熱硬化性樹脂ワニスの固形分は、通
常、無機充填材を配合しない場合は６０〜８０重量％、
無機充填材を配合する場合は６５〜９０重量％（無機充
填材も固形分として計算）である。
【００１０】希釈前のワニスがある程度の低粘度であれ
ば溶剤希釈をしない無溶剤ワニス（固形分１００％）が
好ましい。熱硬化性樹脂ワニスの塗布量は、以下の工程
において、使用される樹脂、長尺基材の目付量によって
も変化するが、通常長尺基材１ｍ2 あたり、ワニス固型
分５００〜１６００ｇ程度であり、塗布される樹脂ワニ
スの厚み（乾燥前）は０．２〜１．６ｍｍ程度である。
ば溶剤希釈をしない無溶剤ワニス（固形分１００％）が
好ましい。熱硬化性樹脂ワニスの塗布量は、以下の工程
において、使用される樹脂、長尺基材の目付量によって
も変化するが、通常長尺基材１ｍ2 あたり、ワニス固型
分５００〜１６００ｇ程度であり、塗布される樹脂ワニ
スの厚み（乾燥前）は０．２〜１．６ｍｍ程度である。
【００１１】コーター（５）としては、コンマロールコ
ーター、ナイフコーター、ダイスコーター、リバースコ
ーター等があるが、塗布厚みを０.２〜１.６ｍｍと厚く
する必要があるため、ワニス粘度を高くする必要があ
る。このため高粘度ワニスを塗工できる方式、例えばコ
ンマロールコーター、ナイフコーターが好ましい。
ーター、ナイフコーター、ダイスコーター、リバースコ
ーター等があるが、塗布厚みを０.２〜１.６ｍｍと厚く
する必要があるため、ワニス粘度を高くする必要があ
る。このため高粘度ワニスを塗工できる方式、例えばコ
ンマロールコーター、ナイフコーターが好ましい。
【００１２】長尺基材に無機充填材を配合した熱硬化性
樹脂ワニスを塗工した後、乾燥装置（６）を通過させて
溶剤を蒸発させてプリプレグを得る。加熱乾燥条件は、
溶剤種やその量によって異なるが、通常８０〜１６０℃
で、１〜５分間程度である。その後、このプリプレグを
カッター（７）により切断して所定の長さのプリプレグ
（８）を得る。あるいは切断しないで連続成形に供する
ことも可能である。
樹脂ワニスを塗工した後、乾燥装置（６）を通過させて
溶剤を蒸発させてプリプレグを得る。加熱乾燥条件は、
溶剤種やその量によって異なるが、通常８０〜１６０℃
で、１〜５分間程度である。その後、このプリプレグを
カッター（７）により切断して所定の長さのプリプレグ
（８）を得る。あるいは切断しないで連続成形に供する
ことも可能である。
【００１３】このようにして得られたプリプレグは、ガ
ラス繊維基材が外面に配置されるように２枚重ね合あわ
せて加熱加圧成形する。この成形条件は、含浸された樹
脂の流動性にもよるが、通常は従来のコンポジット積層
板の場合と同様に、温度１５０〜１８０℃、圧力２０〜
７０ｋｇ／ｃｍ2 、時間６０〜１２０分間が適当であ
る。
ラス繊維基材が外面に配置されるように２枚重ね合あわ
せて加熱加圧成形する。この成形条件は、含浸された樹
脂の流動性にもよるが、通常は従来のコンポジット積層
板の場合と同様に、温度１５０〜１８０℃、圧力２０〜
７０ｋｇ／ｃｍ2 、時間６０〜１２０分間が適当であ
る。
【００１４】以上のような工程で、コンポジット積層板
を得ることができるが、本発明においては、コストの高
いガラス不織布を使用する必要がない。また、ガラス不
織布を使用しないことにより溶剤によるボイドの発生を
防ぐことができ、成形性のよいプリプレグの製造が可能
となった。さらに、ガラス不織布を使用しないため、従
来問題のあったガラス不織布の切断も生じないし、ガラ
ス繊維のピットも飛散することが少ない。従って、コン
ポジット積層板製造時のトラブルが少なく、低コスト化
をも達成することができる。
を得ることができるが、本発明においては、コストの高
いガラス不織布を使用する必要がない。また、ガラス不
織布を使用しないことにより溶剤によるボイドの発生を
防ぐことができ、成形性のよいプリプレグの製造が可能
となった。さらに、ガラス不織布を使用しないため、従
来問題のあったガラス不織布の切断も生じないし、ガラ
ス繊維のピットも飛散することが少ない。従って、コン
ポジット積層板製造時のトラブルが少なく、低コスト化
をも達成することができる。
【００１５】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに具体的
に説明する。
に説明する。
【００１６】〔実施例〕長尺基材であるガラス織布（日
東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８４）を巻き出し、続い
てこれに次の配合からなるワニスＡをナイフコーターに
より厚さ１．５ｍｍ（乾燥前）になるように塗布した。 （ワニスＡ配合） エポキシ樹脂 １００重量部 （硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤を含む） 無機充填材（水酸化アルミニウム） ８０重量部 超微粒子シリカ ２０重量部 溶剤（メチルセロソルブ） ５０重量部 その後、乾燥装置で１５０℃、３分間乾燥しプリプレグ
を作製した
東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８４）を巻き出し、続い
てこれに次の配合からなるワニスＡをナイフコーターに
より厚さ１．５ｍｍ（乾燥前）になるように塗布した。 （ワニスＡ配合） エポキシ樹脂 １００重量部 （硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤を含む） 無機充填材（水酸化アルミニウム） ８０重量部 超微粒子シリカ ２０重量部 溶剤（メチルセロソルブ） ５０重量部 その後、乾燥装置で１５０℃、３分間乾燥しプリプレグ
を作製した
【００１７】作製したプリプレグを所定長さ（２ｍ）に
切断した後、ガラス繊維基材が外面になる様に２枚重ね
合わせ、その上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、
温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加
圧成形して、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
切断した後、ガラス繊維基材が外面になる様に２枚重ね
合わせ、その上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、
温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加
圧成形して、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
【００１８】〔比較例１〕実施例で用いたエポキシ樹脂
を前記溶剤で樹脂固形分６０重量％（０．３ポイズ）に
まで希釈してワニスとした。このワニスを実施例で使用
したガラス繊維基材（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−
８４）にディップ方式で含浸させ乾燥して表面層用プリ
プレグを作製した。そして、上記希釈したＦＲ−４用エ
ポキシ樹脂ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
ＥＰ-４０７５）にディップ方式で塗布含浸し乾燥して
中間層用プリプレグを作製した。次いで、中間用プリプ
レグを所定枚数（４枚）重ね、その上下に表面層用プリ
プレグを重ね、さらにその上下に厚さ１８μｍ銅箔を重
ね合わせ加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板
を作製した。
を前記溶剤で樹脂固形分６０重量％（０．３ポイズ）に
まで希釈してワニスとした。このワニスを実施例で使用
したガラス繊維基材（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−
８４）にディップ方式で含浸させ乾燥して表面層用プリ
プレグを作製した。そして、上記希釈したＦＲ−４用エ
ポキシ樹脂ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
ＥＰ-４０７５）にディップ方式で塗布含浸し乾燥して
中間層用プリプレグを作製した。次いで、中間用プリプ
レグを所定枚数（４枚）重ね、その上下に表面層用プリ
プレグを重ね、さらにその上下に厚さ１８μｍ銅箔を重
ね合わせ加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板
を作製した。
【００１９】〔比較例２〕比較例１と同様にして表面層
用ガラス織布プリプレグを作製した。一方、次の配合か
らなるＦＲ−４用ワニスＢを調製した。 （ワニスＢ配合） エポキシ樹脂（ワニスＡと同じ） １００重量部 無機充填材（水酸化アルミニウム） ８０重量部 超微粒子シリカ ２０重量部 溶剤（メチルセロソルブ） ６５重量部 このワニスＢをガラス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ-
４０７５）にディップ方式で塗布含浸し乾燥して中間層
用プリプレグを作製した。次いで、中間用プリプレグを
所定枚数（３枚）重ね、その上下に表面層用プリプレグ
を重ね、さらにその上下に厚さ１８μｍ銅箔を重ね合わ
せ加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製
した。
用ガラス織布プリプレグを作製した。一方、次の配合か
らなるＦＲ−４用ワニスＢを調製した。 （ワニスＢ配合） エポキシ樹脂（ワニスＡと同じ） １００重量部 無機充填材（水酸化アルミニウム） ８０重量部 超微粒子シリカ ２０重量部 溶剤（メチルセロソルブ） ６５重量部 このワニスＢをガラス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ-
４０７５）にディップ方式で塗布含浸し乾燥して中間層
用プリプレグを作製した。次いで、中間用プリプレグを
所定枚数（３枚）重ね、その上下に表面層用プリプレグ
を重ね、さらにその上下に厚さ１８μｍ銅箔を重ね合わ
せ加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製
した。
【００２０】以上の実施例及び比較例で得られた銅張積
層板について、打抜き加工性、寸法安定性、反り曲げ強
さ及びＺ方向熱膨張率を測定した。その結果を表１に示
す。
層板について、打抜き加工性、寸法安定性、反り曲げ強
さ及びＺ方向熱膨張率を測定した。その結果を表１に示
す。
【００２１】
【表１】
【００２２】（測定方法） １．打ち抜き加工性：ＡＳＴＭ法による、○：良好、
△：やや不良。 ２．反り：一片が３００ｍｍの銅張積層板のテストピー
スを１７０℃、３０分間加熱した後の反りの最大量を測
定した。 ３．寸法変化率：穴間隔が２５０ｍｍの銅張積層板のテ
ストピースを１７０℃、３０分間加熱した後の穴間隔の
寸法変化率を測定した。 ４．曲げ強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ５ Ｚ方向熱膨張率：銅張積層板を全面エッチングし、
常温から２００℃まで１０℃／分で昇温し、Ｚ方向の熱
膨張率を求めた。
△：やや不良。 ２．反り：一片が３００ｍｍの銅張積層板のテストピー
スを１７０℃、３０分間加熱した後の反りの最大量を測
定した。 ３．寸法変化率：穴間隔が２５０ｍｍの銅張積層板のテ
ストピースを１７０℃、３０分間加熱した後の穴間隔の
寸法変化率を測定した。 ４．曲げ強さ：ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ５ Ｚ方向熱膨張率：銅張積層板を全面エッチングし、
常温から２００℃まで１０℃／分で昇温し、Ｚ方向の熱
膨張率を求めた。
【００２３】なお、製造コストについては、実施例の方
法は工程が単純であり、コストの高いガラス繊維不織布
を使用しないため、実施例で得られた積層板は、比較例
で得られたものに比べ３０％程度低コスト化することが
できた。
法は工程が単純であり、コストの高いガラス繊維不織布
を使用しないため、実施例で得られた積層板は、比較例
で得られたものに比べ３０％程度低コスト化することが
できた。
【００２４】
【発明の効果】本発明の方法は、曲げ強度の低下もな
く、打抜き加工性が良好で、反り・寸法変化が小さい積
層板を得ることができる。また、低コスト化の点で優れ
ており、製造工程も簡単であるので、工業的な積層板の
製造方法として好適である。
く、打抜き加工性が良好で、反り・寸法変化が小さい積
層板を得ることができる。また、低コスト化の点で優れ
ており、製造工程も簡単であるので、工業的な積層板の
製造方法として好適である。
【図１】 本発明の製造工程において、プリプレグを作
製するまでの工程を示す概略断面図
製するまでの工程を示す概略断面図
１ 巻き出し装置 ２ 長尺基材 ３ 搬送ローラ ４ （無機充填剤入り）ワニス ５ コーター ６ 乾燥装置 ７ カッター ８ プリプレグ
Claims (2)
- 【請求項１】 長尺の繊維基材の片面側から、無機充填
剤を含有する熱硬化性樹脂を塗布し、加熱乾燥すること
を特徴とするプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１の方法にて製造したプリプレグ
を、繊維基材が外面に配置されるように２枚重ね合わせ
て加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17268696A JPH1017684A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17268696A JPH1017684A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1017684A true JPH1017684A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=15946486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17268696A Pending JPH1017684A (ja) | 1996-07-02 | 1996-07-02 | プリプレグ及び積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1017684A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2002264158A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2003171482A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | コンポジット積層板の製造方法 |
| JP2003236868A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | コンポジット積層板の製造方法 |
| JP2009127014A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリプレグ及びその製造方法並びに金属張積層板及びその製造方法 |
| JP2009127013A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリプレグ及びその製造方法並びに金属張積層板及びその製造方法 |
| JP2019190157A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | ファイベックス株式会社 | 緊張材及び緊張材の製造方法 |
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1996
- 1996-07-02 JP JP17268696A patent/JPH1017684A/ja active Pending
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