JPH10338758A - プリプレグ及び積層板の製造方法 - Google Patents

プリプレグ及び積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH10338758A
JPH10338758A JP9150965A JP15096597A JPH10338758A JP H10338758 A JPH10338758 A JP H10338758A JP 9150965 A JP9150965 A JP 9150965A JP 15096597 A JP15096597 A JP 15096597A JP H10338758 A JPH10338758 A JP H10338758A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
prepreg
laminate
varnish
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9150965A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Nakada
高弘 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP9150965A priority Critical patent/JPH10338758A/ja
Publication of JPH10338758A publication Critical patent/JPH10338758A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 曲げ強度の低下がなく、打抜き加工性が良好
で、反り・寸法変化が小さい積層板を得ることができ
る。そして、低コスト化の点で優れており、製造工程も
簡単である。 【解決手段】 少なくとも片面が起毛処理された長尺の
繊維基材の片面側から、無機充填剤を含有する熱硬化性
樹脂を塗工し加熱乾燥してプリプレグを作成し、このプ
リプレグを繊維基材が外面に配置される様に2枚重ね合
わせて加熱加圧成形する工程を有する積層板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気機器、電
子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好
適な積層板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
(以下、コンポジット積層板という)が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
【0003】また産業用電子機器分野においても、低コ
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化及び反りが小さいも
のが要求されるようになってきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】コンポジット積層板に
対する上記のような種々の要求に対して、中間層基材と
してガラス不織布を使用しないで、ガラス繊維を配合し
た樹脂ワニスを使用することが検討された(特開平8−
68276号公報)が、寸法変化や反りは改良されるも
のの、製造上種々の問題点があり、実用化には未だ至っ
ていない。一方、低コスト化のために、ガラス織布や不
織布の割合を小さくすることも検討されているが、性能
上あるいは製造上の制約から低コスト化も容易ではな
い。このような現状から、本発明者はコンポジット積層
板としての性能を維持向上させながら、製造が容易で、
低コスト化を達成することを目的として種々検討した結
果、長尺の繊維基材に片面側から熱硬化性樹脂ワニスを
塗布する工程、前記のワニス塗布面にガラス繊維不織布
を重ね合わせ加熱乾燥してプリプレグを得る方法を見い
だした(特願平7−70084号明細書)。
【0005】しかしながら、この方法では、無溶剤ワニ
スの場合は問題ないが、液状の一般的な溶剤を含むワニ
スを使用したときは、ガラス不織布を重ね合わせた後の
加熱乾燥工程において、溶剤の蒸発によるボイドがプリ
プレグ中の残存し、このボイドが成形後の積層板にも残
り、電気絶縁特性などの電気性能に悪影響を及ぼす場合
があった。更に低コスト化する事が困難であった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも片
面が起毛処理された長尺の繊維基材の片面側から、無機
充填剤を含有する熱硬化性樹脂を塗工し加熱乾燥してプ
リプレグを製造する方法、及びこのようにして得られた
プリプレグを繊維基材が外面に配置されるように2枚重
ね合わせて加熱加圧成形する工程を有することを特徴と
する積層板の製造方法に関するものであり、製造工程が
簡単で連続成形が可能で、ボイドがなく、厚みの均一な
積層板を得ることができ、性能上も従来のコンポジット
積層板と同等以上のものを得ることができる。
【0007】本発明において用いられる起毛処理された
繊維基材は、塗布された無機充填材含有熱硬化性樹脂の
フローを抑え、加熱加圧成形時に周辺部に流れ出すのを
効果的に防止するものである。この繊維基材に形成され
た起毛の高さは、限定するものではないが、成形時のフ
ローを効果的に抑えるためには50μm以上が好まし
く、特にフローをほぼ完全に止める必要にあるときは3
00μm以上のものが好ましい。300μm未満では樹
脂の流れを起毛繊維により完全には止められない。また
50μm未満では樹脂の流れがあり、積層板に厚みのバ
ラツキが大きくなることがある。起毛の高さは、起毛さ
せる方法によりその限界があり、最大1500μm程度
である。また、積層板の厚みにもよるが、通常は100
0μm程度以上ではフローを止める効果の向上はないの
で、これ以上に起毛する必要はない。
【0008】繊維基材の表面に起毛形成する方法は、ル
ープ織りにする、あるいはニードルパンチ、ブラシ、エ
メリ等による研磨する法、ウォタージェットによる方法
等があるが、いずれの方法でもよい。1平方メートルあ
たりの重量(単量)は20〜300g/m2 のものが好
ましい。300g/m2 以上ではドリル等による加工性
が悪くなり、20g/m2 未満では強度が弱くなり加工
しにくい。
【0009】本発明において、プリプレグを製造するま
での工程の一例(概略)を図1に示す。巻き出し装置
(1)から巻き出された少なくとも片面が起毛処理され
た長尺の繊維基材(2)は搬送ローラ(3)により移送
される。繊維基材(2)の上面に、無機充填材を配合し
た熱硬化性樹脂ワニス(4)をコーター(5)により所
定の膜厚になるように塗布する。この繊維基材として
は、ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布
又は不織布、クラフト紙、リンター紙など特に限定され
ないが、耐熱性の点からはガラス繊維織布が好ましい。
一方、打抜き加工性、低コスト化が特に要求される場合
はクラフト紙やリンター紙などのセルロース系紙基材が
好ましく使用される。
【0010】本発明に用いられる熱硬化性樹脂ワニスに
おける熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂が望ましいが、この
ほか、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂などを用いることができる。前記ワニスに無機充填
材を加えると、打抜き加工性や寸法安定性を維持・向上
させるとともに、Z方向の熱膨張率が小さくなるのでス
ルーホール信頼性を向上させることも可能である。かか
る無機充填材としは、水酸化アルミニウム、炭酸カルシ
ウム、クレー、タルク、シリカ等であり、樹脂に対する
配合割合は10〜300重量%が好ましい。10重量%
未満では、寸法安定性、及びスルーホール信頼性の向上
効果が小さく、300重量%を越えると無機充填材の配
合が困難となる。無機充填材配合ワニスの固形分は、無
機充填材を含め65〜90重量%である。
【0011】無機充填材の一部に代えて、短繊維を配合
することが好ましい。無機繊維を配合することにより、
成形時の樹脂の流れを抑えボイドを少なくすると共に、
耐衝撃性、曲げ強度を向上させることが出来る。無機繊
維としては、アルミナ繊維、ガラス繊維等であり、樹脂
に対する混合割合は0.01〜50重量%が好ましい。
0.01重量%未満では曲げ強度、衝撃性の向上効果が
小さく、50重量%を越えると無機繊維の混合及びプレ
ス成形が困難となる。無機繊維の繊維径は15μm以下
が好ましいが、樹脂への混合の容易さから7μm以下が
より好ましい。15μmより太いとドリル等の加工性に
おいて摩耗が大きくドリル折れの原因となることがあ
る。
【0012】希釈前のワニスがある程度の低粘度であれ
ば溶剤希釈をしない無溶剤ワニス(固形分100%)が
好ましい。無機充填材配合ワニスの塗布量は、以下の工
程において、使用される樹脂、長尺基材の単量によって
も変化するが、通常長尺基材1m2 あたり、ワニス固型
分500〜1600g程度であり、塗布される樹脂ワニ
スの厚み(乾燥前)は0.2〜1.6mm程度である。
【0013】コーター(5)としては、コンマロールコ
ーター、ナイフコーター、ダイスコーター、リバースコ
ーター等があるが、塗布厚みを0.2〜1.6mmと厚
くする必要があるため、ワニス粘度を高粘度にする必要
がある。このため高粘度ワニスを塗工できる方式、例え
ばコンマロールコーター、ナイフコーターが好ましい。
【0014】起毛処理された繊維基材に無機充填材を配
合した熱硬化性樹脂ワニスを塗布した後、乾燥装置
(6)を通過させて溶剤を蒸発させてプリプレグを得
る。加熱乾燥条件は、溶剤種やその量によって異なる
が、通常80〜160℃で、1分〜5分間程度である。
その後、このプリプレグをカッター(7)により切断し
て所定の長さのプリプレグ(8)を得る。あるいは、切
断しないで連続成形に供することも可能である。
【0015】このようにして得られたプリプレグは、ガ
ラス繊維基材が外面に配置されるように2枚重ね合わせ
て加熱加圧成形する。この成形条件は、含浸された樹脂
の流動性にもよるが、通常は従来のコンポジット積層板
の場合と同様に、温度150〜180℃、圧力20〜7
0kg/cm2 、時間60〜120分間が適当である。
【0016】以上のような工程で、コンポジット積層板
を得ることができるが、本発明においては、コストの高
いガラス不織布を使用する必要がない。また、ガラス不
織布を使用しないことにより溶剤によるボイドの発生を
防ぐことができ、成形性のよいプリプレグの製造が可能
となった。起毛処理された繊維基材を使用しているの
で、無機充填材を配合した熱硬化性樹脂のフローが抑え
られ加熱加圧成形時に樹脂が流れ出すことがなく、厚み
の均一な積層板を得ることができる。さらに、ガラス不
織布を使用しないため、従来問題のあったガラス不織布
の切断も生じないし、ガラス繊維のピットも飛散するこ
とが少ない。従って、コンポジット積層板製造時のトラ
ブルが少なく、低コスト化をも達成することができる。
【0017】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに具体的
に説明する。
【0018】〔実施例〕長尺基材であるガラス織布(日
東紡績製 WE−18K RB−84)を巻き出し、その
片面を針布により600〜800μmの高さに起毛させ
た。続いてこれに次の配合からなるワニスAをナイフコ
ーターにより厚さ1.5mm(乾燥前)になるように塗
布した。 (ワニスA配合) エポキシ樹脂(油化シェル製 Ep−1046) 100重量部 (硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤を含む) 無機充填材(水酸化アルミニウム) 80重量部 超微粒子シリカ 20重量部 溶剤(メチルセロソルブ) 50重量部 その後、乾燥装置で150℃、3分間乾燥しプリプレグ
を作製した作製したプリプレグを所定長さ(2m)に切
断した後、ガラス繊維基材が外面になる様に2枚重ね合
わせ、その上下に厚さ18μmの銅箔を重ね合わせ、温
度165℃、圧力20kg/cm2 で90分間加熱加圧
成形して、厚さ1.6mmの銅張積層板を作製した。
【0019】〔実施例2〕実施例1の起毛処理されたガ
ラス織布の起毛の長さを200〜300μmとし、実施
例1のワニスAを下記のワニスBに変更した以外は実施
例1と同様にして厚さ1.6mmの銅張積層板を作製し
た。 (ワニスBの配合) エポキシ樹脂(油化シェル製 Ep−1046) 100重量部 (硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤を含む) 無機充填材(水酸化アルミニウム) 80重量部 アルミナ繊維(ニチアス製 T/#5100)繊維径2.5μm 5重量部 超微粒子シリカ 20重量部 溶剤(メチルセロソルブ) 50重量部
【0020】〔比較例1〕起毛処理したガラス繊維織布
の代わりに、起毛処理されていないガラス繊維織布をし
たことを除いて実施例1の方法を実施し、厚さ1.6m
mの銅張積層板を作製した。
【0021】〔比較例2〕実施例で用いたエポキシ樹脂
を前記溶剤で樹脂固形分60重量%(0.3ポイズ)に
まで希釈してワニスとした。このワニスを実施例で使用
したガラス繊維基材(日東紡績製 WE−18K RB−
84)にディップ方式で含浸させ乾燥して表面層用プリ
プレグを作製した。そして、上記希釈したFR−4用エ
ポキシ樹脂ワニスをガラス不織布(日本バイリーン製
EP-4075)にディップ方式で塗布含浸し乾燥して
中間層用プリプレグを作製した。次いで、中間用プリプ
レグを所定枚数(4枚)重ね、その上下に表面層用プリ
プレグを重ね、さらにその上下に厚さ18μm銅箔を重
ね合わせ加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板
を作製した。
【0022】〔比較例3〕比較例2と同様にして表面層
用ガラス織布プリプレグを作製した。一方、次の配合か
らなるFR−4用ワニスBを調製した。 (ワニスB配合) エポキシ樹脂(油化シェル製 Ep−1046) 100重量部 (硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤を含む) 無機充填材(水酸化アルミニウム) 80重量部 超微粒子シリカ 20重量部 溶剤(メチルセロソルブ) 65重量部 このワニスBをガラス不織布(日本バイリーン製 EP-
4075)にディップ方式で塗布含浸し乾燥して中間層
用プリプレグを作製した。次いで、中間用プリプレグを
所定枚数(3枚)重ね、その上下に表面層用プリプレグ
を重ね、さらにその上下に厚さ18μm銅箔を重ね合わ
せ加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板を作製
した。
【0023】以上、実施例及び比較例で得られた銅張積
層板について、積層成形時のフロー、プリプレグからの
粉発生量、層間引き剥がし強さ(層間接着性)、曲げ強
さ、打抜き加工性、寸法安定性、反り、Z方向の熱膨張
率及び落球衝撃試験(耐衝撃性)を測定した。その結果
を表1に示す。
【0024】
【表1】
【0025】(測定方法) 1.積層成形時のフロー 500×500mmの積層板を成形したとき、プリプレ
グ端面より流れ出した樹脂の最大流れ長さを測定した。 2.プリプレグからの粉発生量 500mm×500mmの積層板試験片をその一辺を下
向きにして100mmの高さから落下させたとき、落ち
た樹脂粉末の量を求めた。 3.層間引き剥がし強さ エッチングにより銅箔を除去したのち、積層板を10m
m巾にカットして、表面層と中間層との接着強度をテン
シロンにて測定した。 4.曲げ強さ(縦方向) JIS−C6481に準じる。 5.打ち抜き性 ASTM D617による。 6.寸法安定性 初期状態と半田ディップ処理(240℃半田浴に3秒デ
ィップ)後の300mmスパンにおける変化率(%) 7.反り 成形後の400mm角の積層板を成形した後平面上の置
いて最大高さを測定した。 8.Z方向の熱膨張率 50℃から200℃まで加熱したときの基板の厚み方向
の熱膨張率を測定した(TMAによる)。 9.落球衝撃試験 250gの鉄球を積層板に対して落下させ積層板が割れ
るときの鉄球の高さを測定した。
【0026】なお、製造コストについては、実施例の方
法は工程が単純であり、コストの高いガラス繊維不織布
を使用しないため、実施例で得られた積層板は、比較例
で得られたものに比べ30%程度低コスト化することが
できた。
【0027】
【発明の効果】本発明の積層板の製造方法は、起毛され
たガラス織布を用いているので、プリプレグからの粉発
生が少なく、表面層と中間層との層間密着性が優れてい
る。そして、積層成形時樹脂の流れが抑えられているの
で、得られた積層板は、厚み精度が優れており、打抜き
加工性が良好で、反り・寸法変化が小さい。成形工程が
簡単であり、成形時の歩留まりの向上、さらには積層板
の低コスト化を達成することができるので、工業的な積
層板の製造方法として好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の製造工程において、プリプレグを作
製するまでの工程の一例を示す概略断面図
【符号の説明】
1 巻き出し装置 2 長尺基材 3 搬送ローラ 4 無機充填剤含有ワニス 5 コーター 6 乾燥装置 7 カッター 8 プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29K 105:08 B29L 9:00

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも片面が起毛処理された長尺の
    繊維基材の片面側から、無機充填剤を含有する熱硬化性
    樹脂を塗布し、加熱乾燥することを特徴とするプリプレ
    グの製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1の方法にて製造したプリプレグ
    を、繊維基材が外面に配置されるように2枚重ね合わせ
    て加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
    法。
JP9150965A 1997-06-09 1997-06-09 プリプレグ及び積層板の製造方法 Pending JPH10338758A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9150965A JPH10338758A (ja) 1997-06-09 1997-06-09 プリプレグ及び積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9150965A JPH10338758A (ja) 1997-06-09 1997-06-09 プリプレグ及び積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10338758A true JPH10338758A (ja) 1998-12-22

Family

ID=15508317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9150965A Pending JPH10338758A (ja) 1997-06-09 1997-06-09 プリプレグ及び積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10338758A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101079772B1 (ko) 2009-11-25 2011-11-03 제일모직주식회사 디스플레이 패널용 프리프레그 필름 제조 장치 및 제조 방법
EP3388215A4 (en) * 2015-12-10 2019-07-24 Arisawa Mfg. Co., Ltd. SANDWICH PANEL, METHOD FOR PRODUCING UNIDIRECTIONAL PREPREG, AND METHOD FOR PRODUCING SANDWICH PANEL

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101079772B1 (ko) 2009-11-25 2011-11-03 제일모직주식회사 디스플레이 패널용 프리프레그 필름 제조 장치 및 제조 방법
EP3388215A4 (en) * 2015-12-10 2019-07-24 Arisawa Mfg. Co., Ltd. SANDWICH PANEL, METHOD FOR PRODUCING UNIDIRECTIONAL PREPREG, AND METHOD FOR PRODUCING SANDWICH PANEL

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7144472B2 (en) Prepreg production method and prepeg production device and prepreg obtained by the production method and production method for insulating layer attached copper foil and insulating layer attached copper foil obtained by the production method
KR100670752B1 (ko) 절연층구비 동박의 제조방법 및 그 제조방법으로 얻어진절연층구비 동박과 그 절연층구비 동박을 사용한 프린트배선판
JP3119577B2 (ja) 積層板
JP4286060B2 (ja) 絶縁層付き銅箔の製造方法
US6117516A (en) Laminate and process for producing the same
JPH1017684A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JPH10338758A (ja) プリプレグ及び積層板の製造方法
JP3343722B2 (ja) 複合プリプレグ及び積層板の製造方法
JP3327366B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH10337785A (ja) 積層板の製造方法
JP2006057074A (ja) プリプレグおよび積層板およびプリント配線板
JP2004183178A (ja) プリプレグ用基材及びこれを用いた多層プリント配線板
JP4296680B2 (ja) 積層板の製造方法
JP2003191377A (ja) 銅箔付き繊維基材、銅箔付きプリプレグおよびその製造方法
JP3011871B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH11156851A (ja) プリプレグの製造方法
JP2001294686A (ja) プリプレグ、その製造方法、及びガラス繊維不織布
JP2007001230A (ja) 積層板の製造方法
JP3129652B2 (ja) 積層板の製造方法
JP3354346B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH09254331A (ja) 積層板
JP3565737B2 (ja) 積層板の製造方法
JP3207332B2 (ja) 積層板の製造方法
WO1999028126A1 (fr) Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication
JPH115276A (ja) 積層板