JPH11156851A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPH11156851A JPH11156851A JP32554397A JP32554397A JPH11156851A JP H11156851 A JPH11156851 A JP H11156851A JP 32554397 A JP32554397 A JP 32554397A JP 32554397 A JP32554397 A JP 32554397A JP H11156851 A JPH11156851 A JP H11156851A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗工作業中の樹脂ワニスの樹脂固形分の増加
や粘度増加を防ぎ、表面平坦性に優れたプリプレグを作
製することが可能なプリプレグの製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂ワニス４を満たした樹脂ワニスタン
ク３中に繊維基材１を通過させて樹脂を含浸させた後、
間隙を調整してプリプレグの樹脂分調整用のために配置
されている樹脂分調整バー２により樹脂分を調整し、乾
燥炉内で加熱、乾燥するプリプレグの製造方法におい
て、樹脂分調整バー２が樹脂ワニス４液面に接触するよ
うにする。
や粘度増加を防ぎ、表面平坦性に優れたプリプレグを作
製することが可能なプリプレグの製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂ワニス４を満たした樹脂ワニスタン
ク３中に繊維基材１を通過させて樹脂を含浸させた後、
間隙を調整してプリプレグの樹脂分調整用のために配置
されている樹脂分調整バー２により樹脂分を調整し、乾
燥炉内で加熱、乾燥するプリプレグの製造方法におい
て、樹脂分調整バー２が樹脂ワニス４液面に接触するよ
うにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板や多層プリ
ント配線板の製造において使用されるプリプレグを、平
坦性よく作製するのに好適なプリプレグの製造方法に関
するものである。
ント配線板の製造において使用されるプリプレグを、平
坦性よく作製するのに好適なプリプレグの製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリプレグは、繊維基材を複数枚重ねて
加熱・加圧して積層板とする他、多層プリント配線板用
銅張り積層板の内層回路基板と外層基板または外層用銅
箔との接着や、内層回路基板同志の接着のために使用さ
れる。
加熱・加圧して積層板とする他、多層プリント配線板用
銅張り積層板の内層回路基板と外層基板または外層用銅
箔との接着や、内層回路基板同志の接着のために使用さ
れる。
【０００３】プリプレグは、繊維基材を樹脂ワニス中に
浸漬して含浸した後、樹脂ワニス中から引き上げられ、
樹脂分調整バー又はスクイズロールで余分な樹脂をかき
落として樹脂分を調整し、乾燥炉内で加熱して樹脂ワニ
ス中の溶剤を除くとともに樹脂を半硬化させて製造す
る。
浸漬して含浸した後、樹脂ワニス中から引き上げられ、
樹脂分調整バー又はスクイズロールで余分な樹脂をかき
落として樹脂分を調整し、乾燥炉内で加熱して樹脂ワニ
ス中の溶剤を除くとともに樹脂を半硬化させて製造す
る。
【０００４】ところで、近年における電子機器は、小型
・軽量・薄型化、配線・実装の高密度化指向にあり、こ
れらに用いられる銅張り積層板には表面平坦性に優れて
いる等の特性が要求されており、用いられる銅箔は薄物
の要求が多くなってきている。
・軽量・薄型化、配線・実装の高密度化指向にあり、こ
れらに用いられる銅張り積層板には表面平坦性に優れて
いる等の特性が要求されており、用いられる銅箔は薄物
の要求が多くなってきている。
【０００５】しかしながら、薄物銅箔とプリプレグを積
層して銅張り積層板を作製した際、使用されるプリプレ
グの塗りむらが多く表面平坦性が悪い場合、プリプレグ
の塗りむらが外層銅表面に浮き出て、表面平坦性の良好
な銅張り積層板が作製できないという欠点がある。
層して銅張り積層板を作製した際、使用されるプリプレ
グの塗りむらが多く表面平坦性が悪い場合、プリプレグ
の塗りむらが外層銅表面に浮き出て、表面平坦性の良好
な銅張り積層板が作製できないという欠点がある。
【０００６】この塗りむらは、主として樹脂ワニスの繊
維基材への含浸不足が原因であり、この含浸不足は塗り
むらだけでなくプリプレグ中のボイド増加の原因にもな
り、積層板の特性低下を招来する。繊維基材への含浸不
足は、樹脂ワニスの粘度が高い場合に発生し易いため、
樹脂ワニスの粘度は溶剤により適正な粘度まで低くする
ことが行われるが、粘度を低くするために用いる溶剤の
使用量が多くなると含浸性は良好になるものの、逆に加
熱・乾燥工程中に揮散する溶剤が多いため発泡を伴う塗
りむらが発生し易くなる。
維基材への含浸不足が原因であり、この含浸不足は塗り
むらだけでなくプリプレグ中のボイド増加の原因にもな
り、積層板の特性低下を招来する。繊維基材への含浸不
足は、樹脂ワニスの粘度が高い場合に発生し易いため、
樹脂ワニスの粘度は溶剤により適正な粘度まで低くする
ことが行われるが、粘度を低くするために用いる溶剤の
使用量が多くなると含浸性は良好になるものの、逆に加
熱・乾燥工程中に揮散する溶剤が多いため発泡を伴う塗
りむらが発生し易くなる。
【０００７】従来、プリプレグの樹脂分を調整するため
には樹脂分調整バーなどが用いられているが、これはい
ずれも図２に示すように繊維基材を樹脂ワニスに含浸さ
せた後引き上げ、樹脂ワニス液面の上方でプリプレグの
樹脂分調整のための樹脂分調整バーなどで余分な樹脂ワ
ニスをかき落として所定の樹脂分を得ている。
には樹脂分調整バーなどが用いられているが、これはい
ずれも図２に示すように繊維基材を樹脂ワニスに含浸さ
せた後引き上げ、樹脂ワニス液面の上方でプリプレグの
樹脂分調整のための樹脂分調整バーなどで余分な樹脂ワ
ニスをかき落として所定の樹脂分を得ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示すように樹脂ワニス含浸後、液面よりプリプレグの樹
脂分調整のための樹脂分調整バー迄の距離が長い場合に
は、溶剤の揮散量が多くなり、（空調設備がない場合、
特に夏場などの気温が高い季節に発生し易い）樹脂ワニ
スの樹脂固形分の増加や粘度が高くなる。また、外気温
の影響を受け易いため空調設備がない場合、特に冬場な
どの気温の低い季節には気温低下に伴い粘度が高くなる
等の要因による塗りむらが発生しやすくなるという欠点
があり、表面平坦性の良好なプリプレグの製造が難しい
という課題がある。
示すように樹脂ワニス含浸後、液面よりプリプレグの樹
脂分調整のための樹脂分調整バー迄の距離が長い場合に
は、溶剤の揮散量が多くなり、（空調設備がない場合、
特に夏場などの気温が高い季節に発生し易い）樹脂ワニ
スの樹脂固形分の増加や粘度が高くなる。また、外気温
の影響を受け易いため空調設備がない場合、特に冬場な
どの気温の低い季節には気温低下に伴い粘度が高くなる
等の要因による塗りむらが発生しやすくなるという欠点
があり、表面平坦性の良好なプリプレグの製造が難しい
という課題がある。
【０００９】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、塗工作業中の樹脂ワニスの樹脂固形分の増加や
粘度増加を防ぎ、表面平坦性に優れたプリプレグを作製
することが可能なプリプレグの製造方法を提供すること
を目的とするものである。
であり、塗工作業中の樹脂ワニスの樹脂固形分の増加や
粘度増加を防ぎ、表面平坦性に優れたプリプレグを作製
することが可能なプリプレグの製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂ワニスを
満たした樹脂ワニスタンク中に繊維基材を通過させて樹
脂を含浸させた後、プリプレグの樹脂分調整用のために
配置されている樹脂分調整バーにより樹脂分を調整し、
乾燥炉内で加熱・乾燥するプリプレグの製造方法におい
て、樹脂分調整バーが樹脂ワニス液面に接触しているこ
とを特徴とするプリプレグの製造方法である。
満たした樹脂ワニスタンク中に繊維基材を通過させて樹
脂を含浸させた後、プリプレグの樹脂分調整用のために
配置されている樹脂分調整バーにより樹脂分を調整し、
乾燥炉内で加熱・乾燥するプリプレグの製造方法におい
て、樹脂分調整バーが樹脂ワニス液面に接触しているこ
とを特徴とするプリプレグの製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】プリプレグに塗りむらが発生し表
面平坦性が悪化する原因の１つは、樹脂ワニス中の溶剤
が揮散する、樹脂ワニスの温度が低下することなどによ
る樹脂ワニスの樹脂固形分の増加や粘度増加に伴う塗工
効率の変化や含浸不足等である。さらに具体的に説明す
ると、繊維基材を通過させて樹脂ワニスを含浸させた
後、プリプレグの樹脂分調整用のために配置されている
樹脂分調整バーにより樹脂分を調整する際に、余分な樹
脂ワニスは樹脂分調整バーにより掻き落とされ繊維基材
を伝わってワニスタンクに流れ落ちようとする。しか
し、繊維基材は、図２に示すように上方へ引き上げられ
ていくため、樹脂分調整バーにより掻き落とされた余分
な樹脂ワニスは、繊維基材に引き上げられ、その一部は
上方に移動する。このように繊維基材により上方へと引
き上げられた余分な樹脂ワニスは、さらに樹脂分調整バ
ーにより掻き落とされ流れ落ちるといったことを繰り返
しているうちに樹脂ワニス中の溶剤が揮散して樹脂固形
分濃度が高くなる。この樹脂固形分濃度が高い状態で樹
脂分調整バーを通過し繊維基材に塗工されたプリプレグ
は他の場所に比べて樹脂濃度が高いので厚みが厚くな
り、塗りむらを生じてしまう。樹脂分調整バーにより掻
き落とされた余分な樹脂ワニスは、繊維基材の幅方向で
均一に流れ落ちることがなく、筋となって流れ落ちる。
従って塗りむらは幅方向の厚みむらとなることが多い。
外気温が低い場合は、樹脂分調整バーにより掻き落とさ
れ流れ落ちる樹脂ワニスが外気温に冷やされたり、溶剤
の揮散により熱を奪われて温度が低下した樹脂ワニスが
樹脂ワニスタンクに流れ落ちることにより、樹脂ワニス
の全体の温度を低下させ、含浸性を悪化させたり、繊維
基材を伝わって樹脂ワニスタンクへ筋状に流れ込んだ余
分な樹脂ワニスが流れ込まない部分に比べてその樹脂ワ
ニス付近の温度を低下させてしまい、場所により粘度を
変化させてしまい樹脂分調整バーで余分な樹脂ワニスが
掻き落とされる際の書き落としの効率が粘度により異な
ってくるなどが塗りむらの一因となっていた。
面平坦性が悪化する原因の１つは、樹脂ワニス中の溶剤
が揮散する、樹脂ワニスの温度が低下することなどによ
る樹脂ワニスの樹脂固形分の増加や粘度増加に伴う塗工
効率の変化や含浸不足等である。さらに具体的に説明す
ると、繊維基材を通過させて樹脂ワニスを含浸させた
後、プリプレグの樹脂分調整用のために配置されている
樹脂分調整バーにより樹脂分を調整する際に、余分な樹
脂ワニスは樹脂分調整バーにより掻き落とされ繊維基材
を伝わってワニスタンクに流れ落ちようとする。しか
し、繊維基材は、図２に示すように上方へ引き上げられ
ていくため、樹脂分調整バーにより掻き落とされた余分
な樹脂ワニスは、繊維基材に引き上げられ、その一部は
上方に移動する。このように繊維基材により上方へと引
き上げられた余分な樹脂ワニスは、さらに樹脂分調整バ
ーにより掻き落とされ流れ落ちるといったことを繰り返
しているうちに樹脂ワニス中の溶剤が揮散して樹脂固形
分濃度が高くなる。この樹脂固形分濃度が高い状態で樹
脂分調整バーを通過し繊維基材に塗工されたプリプレグ
は他の場所に比べて樹脂濃度が高いので厚みが厚くな
り、塗りむらを生じてしまう。樹脂分調整バーにより掻
き落とされた余分な樹脂ワニスは、繊維基材の幅方向で
均一に流れ落ちることがなく、筋となって流れ落ちる。
従って塗りむらは幅方向の厚みむらとなることが多い。
外気温が低い場合は、樹脂分調整バーにより掻き落とさ
れ流れ落ちる樹脂ワニスが外気温に冷やされたり、溶剤
の揮散により熱を奪われて温度が低下した樹脂ワニスが
樹脂ワニスタンクに流れ落ちることにより、樹脂ワニス
の全体の温度を低下させ、含浸性を悪化させたり、繊維
基材を伝わって樹脂ワニスタンクへ筋状に流れ込んだ余
分な樹脂ワニスが流れ込まない部分に比べてその樹脂ワ
ニス付近の温度を低下させてしまい、場所により粘度を
変化させてしまい樹脂分調整バーで余分な樹脂ワニスが
掻き落とされる際の書き落としの効率が粘度により異な
ってくるなどが塗りむらの一因となっていた。
【００１２】本発明は、このような不具合を解決する手
段として、プリプレグの樹脂分調整のための樹脂分調整
バーを、図１に示すように樹脂ワニス液面に浸して配置
することによって樹脂分調整バーにより掻き落とされる
樹脂ワニスからの溶剤の揮散がなく、また、樹脂ワニス
が外気と接触する機会を極力小さくして溶剤の揮散を防
ぎ、外気温の影響を小さくする。以下、本発明に係わる
プリプレグの製造方法を実施例に基づいて具体的に説明
する。
段として、プリプレグの樹脂分調整のための樹脂分調整
バーを、図１に示すように樹脂ワニス液面に浸して配置
することによって樹脂分調整バーにより掻き落とされる
樹脂ワニスからの溶剤の揮散がなく、また、樹脂ワニス
が外気と接触する機会を極力小さくして溶剤の揮散を防
ぎ、外気温の影響を小さくする。以下、本発明に係わる
プリプレグの製造方法を実施例に基づいて具体的に説明
する。
【００１３】
【実施例】（実施例１）図１に示すように樹脂分調整バ
ーをエポキシ樹脂ワニス［組成：ブロム化エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ株式会社社製、エピコート５０４
０Ｂ８０、商品名）９０重量部、クレゾールノボラック
エポキシ樹脂（ダウケミカル株式会社社製、ＥＣＮ１２
７３、商品名）１０重量部、ジシアンジアミド１．５重
量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０５重
量部及びＭＥＫを加えてなる樹脂ワニス］の液面に浸し
て配置し、プリプレグ用ガラスクロス（ＭＩＬ規格：２
１１６）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、エポキシ樹
脂ワニス液面に浸して配置してある樹脂分調整バーにて
その間隙を一定値に調整することにより樹脂分を調整
し、１６０℃の乾燥炉内を通過させてプリプレグとし
た。
ーをエポキシ樹脂ワニス［組成：ブロム化エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ株式会社社製、エピコート５０４
０Ｂ８０、商品名）９０重量部、クレゾールノボラック
エポキシ樹脂（ダウケミカル株式会社社製、ＥＣＮ１２
７３、商品名）１０重量部、ジシアンジアミド１．５重
量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０５重
量部及びＭＥＫを加えてなる樹脂ワニス］の液面に浸し
て配置し、プリプレグ用ガラスクロス（ＭＩＬ規格：２
１１６）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、エポキシ樹
脂ワニス液面に浸して配置してある樹脂分調整バーにて
その間隙を一定値に調整することにより樹脂分を調整
し、１６０℃の乾燥炉内を通過させてプリプレグとし
た。
【００１４】（比較例１）樹脂分調整バーを実施例１で
使用した組成の樹脂ワニスの液面から５０ｃｍ上方に配
置し、プリプレグ用ガラスクロス（ＭＩＬ規格：２１１
６）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、エポキシ樹脂ワ
ニス液面から５０ｃｍ上方に配置してある樹脂分調整バ
ーにて樹脂分を調整し、１６０℃の乾燥炉内を通過させ
てプリプレグとした。
使用した組成の樹脂ワニスの液面から５０ｃｍ上方に配
置し、プリプレグ用ガラスクロス（ＭＩＬ規格：２１１
６）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、エポキシ樹脂ワ
ニス液面から５０ｃｍ上方に配置してある樹脂分調整バ
ーにて樹脂分を調整し、１６０℃の乾燥炉内を通過させ
てプリプレグとした。
【００１５】（比較例２）樹脂分調整バーを実施例１で
使用した組成の樹脂ワニスの液面から１００ｃｍ上方に
配置し、プリプレグ用ガラスクロス（ＭＩＬ規格：２１
１６）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、エポキシ樹脂
ワニス液面から１００ｃｍ上方に配置してある樹脂分調
整バーにて樹脂分を調整し、１６０℃の乾燥炉内を通過
させてプリプレグとした。
使用した組成の樹脂ワニスの液面から１００ｃｍ上方に
配置し、プリプレグ用ガラスクロス（ＭＩＬ規格：２１
１６）にエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、エポキシ樹脂
ワニス液面から１００ｃｍ上方に配置してある樹脂分調
整バーにて樹脂分を調整し、１６０℃の乾燥炉内を通過
させてプリプレグとした。
【００１６】次に、実施例及び比較例で得たプリプレグ
について外観（塗りむら）及び、表面粗さ計により表面
平坦性を調べた。これらの結果を表１に示した。なお、
外観（塗りむら）の評価は、目視にて塗りむらがなく外
観が良好なものを○印で、やや良好なものを△印で、塗
りむらの有るものを×印で示した。
について外観（塗りむら）及び、表面粗さ計により表面
平坦性を調べた。これらの結果を表１に示した。なお、
外観（塗りむら）の評価は、目視にて塗りむらがなく外
観が良好なものを○印で、やや良好なものを△印で、塗
りむらの有るものを×印で示した。
【００１７】
【表１】 項 目 単 位 実施例１ 比較例１ 比較例２ プリプレグ樹脂分 重量％ ４５．３ ４５．０ ４６．４ 外観（塗りむら） − ○ △ × 表面平坦性（うねり） μｍ 5.9 〜11.3 10.1〜17.4 13.2〜23.1
【００１８】表１から、実施例１で得られたプリプレグ
の外観及びプリプレグの表面平坦性は、比較例１及び比
較例２で得られたプリプレグの外観及びプリプレグの表
面平坦性より良好になっていることがわかる。なお、含
浸塗布する樹脂ワニスは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、その他の熱硬化性樹脂を用いるこ
とが主流であるが、特にこれに限定されるものではなく
同様な効果を達成できる。
の外観及びプリプレグの表面平坦性は、比較例１及び比
較例２で得られたプリプレグの外観及びプリプレグの表
面平坦性より良好になっていることがわかる。なお、含
浸塗布する樹脂ワニスは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、その他の熱硬化性樹脂を用いるこ
とが主流であるが、特にこれに限定されるものではなく
同様な効果を達成できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリプレグの樹脂分調整のための樹脂分調整バーを樹脂
ワニス液面に浸して配置することによって、溶剤揮散に
よる樹脂ワニスの樹脂固形分の増加や粘度増加を防止す
ることができ、表面平坦性が良好なプリプレグを製作す
ることができる。
プリプレグの樹脂分調整のための樹脂分調整バーを樹脂
ワニス液面に浸して配置することによって、溶剤揮散に
よる樹脂ワニスの樹脂固形分の増加や粘度増加を防止す
ることができ、表面平坦性が良好なプリプレグを製作す
ることができる。
【図１】 本発明に係わるプリプレグ作製に用いられる
樹脂ワニス含浸、プリプレグ樹脂分調整バーの概略構成
図である。
樹脂ワニス含浸、プリプレグ樹脂分調整バーの概略構成
図である。
【図２】 従来のプリプレグ作製に用いられる樹脂ワニ
ス含浸、プリプレグ樹脂分調整バーの概略構成図であ
る。
ス含浸、プリプレグ樹脂分調整バーの概略構成図であ
る。
１・・繊維基材（例；ガラスクロス） ２・・樹脂分
調整バー ３・・樹脂ワニスタンク ４・・樹脂ワ
ニス
調整バー ３・・樹脂ワニスタンク ４・・樹脂ワ
ニス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:08
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂ワニスを満たした樹脂ワニスタンク
中に繊維基材を通過させて樹脂を含浸させた後、プリプ
レグの樹脂分調整用のために配置されている樹脂分調整
バーにより樹脂分を調整し、乾燥炉内で加熱・乾燥する
プリプレグの製造方法において、樹脂分調整バーが樹脂
ワニス液面に接触していることを特徴とするプリプレグ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32554397A JPH11156851A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32554397A JPH11156851A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11156851A true JPH11156851A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18178067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32554397A Pending JPH11156851A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11156851A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217538A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法 |
| JP2002353581A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグの製造方法 |
| JP2003023222A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | プリント回路基板 |
| WO2015087758A1 (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグの製造装置及び製造方法 |
| WO2017122820A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法 |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP32554397A patent/JPH11156851A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217538A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法 |
| JP4590740B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2010-12-01 | パナソニック電工株式会社 | プリプレグの製造方法 |
| JP2002353581A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用プリプレグの製造方法 |
| JP4696399B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2011-06-08 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用プリプレグの製造方法 |
| JP2003023222A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | プリント回路基板 |
| WO2015087758A1 (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグの製造装置及び製造方法 |
| JPWO2015087758A1 (ja) * | 2013-12-11 | 2017-03-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグの製造装置及び製造方法 |
| WO2017122820A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法 |
| CN108472831A (zh) * | 2016-01-15 | 2018-08-31 | 日立化成株式会社 | Frp前体、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板、半导体封装体及它们的制造方法 |
| JPWO2017122820A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体、積層板、金属張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及びそれらの製造方法 |
| EP3403801A4 (en) * | 2016-01-15 | 2019-08-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | FRP PRECURSOR, LAMINATED PLATE, METALLKASCHIERTES LAMINAT, PCB, SEMICONDUCTOR HOUSING AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| TWI790989B (zh) * | 2016-01-15 | 2023-02-01 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 纖維強化塑膠前驅物、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板、半導體封裝體、及該等的製造方法 |
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