JPH05200747A - 樹脂含浸基材の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸基材の製造方法Info
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- JPH05200747A JPH05200747A JP1197792A JP1197792A JPH05200747A JP H05200747 A JPH05200747 A JP H05200747A JP 1197792 A JP1197792 A JP 1197792A JP 1197792 A JP1197792 A JP 1197792A JP H05200747 A JPH05200747 A JP H05200747A
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- Japan
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- resin varnish
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 電気積層板用の樹脂含浸基材の製造におい
て、基材の表裏各々の面に別々に樹脂ワニスを塗布す
る。 【効果】 基材の厚さ方向での樹脂量のバラツキを抑え
ることができ、ワニス固形分の増大、溶剤量の低減が図
られる。また、樹脂量の塗布可変範囲が広くなる。生産
コストの上昇、生産性の後退を抑えつつ、電気用積層板
への応用において耐熱性、絶縁性、吸湿特性の向上が図
られる。
て、基材の表裏各々の面に別々に樹脂ワニスを塗布す
る。 【効果】 基材の厚さ方向での樹脂量のバラツキを抑え
ることができ、ワニス固形分の増大、溶剤量の低減が図
られる。また、樹脂量の塗布可変範囲が広くなる。生産
コストの上昇、生産性の後退を抑えつつ、電気用積層板
への応用において耐熱性、絶縁性、吸湿特性の向上が図
られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂含浸基材の製造
方法に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、電気用積層板等への応用において耐熱性、絶縁性、
吸湿特性等を向上させることのできる改良された樹脂含
浸基材の製造方法に関するものである。
方法に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、電気用積層板等への応用において耐熱性、絶縁性、
吸湿特性等を向上させることのできる改良された樹脂含
浸基材の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気、電子機器、通信機器、
計算機器等に広く使用されているプリント配線板用の電
気積層板については、高密度化への要請の高まりととも
に、耐熱性、絶縁性等のさらなる向上が強く求められて
きている。このような事情は、各種の積層板に共通して
いることであるが、比較的安価で汎用のフェノール樹脂
含浸紙基材を用いる積層板にとっても焦眉の課題になっ
ていた。
計算機器等に広く使用されているプリント配線板用の電
気積層板については、高密度化への要請の高まりととも
に、耐熱性、絶縁性等のさらなる向上が強く求められて
きている。このような事情は、各種の積層板に共通して
いることであるが、比較的安価で汎用のフェノール樹脂
含浸紙基材を用いる積層板にとっても焦眉の課題になっ
ていた。
【０００３】しかしながら、これらの樹脂含浸基材につ
いて、その生産性を維持、向上させつつ、さらなる特性
改善に寄与できるようにすることはそれほど簡単なこと
ではなかった。特に耐熱性、絶縁性、そして吸湿特性に
ついては、基材への樹脂含浸の工程が影響するものと考
えられることから、実際の生産工程としてどのように改
善するのかが問題であった。
いて、その生産性を維持、向上させつつ、さらなる特性
改善に寄与できるようにすることはそれほど簡単なこと
ではなかった。特に耐熱性、絶縁性、そして吸湿特性に
ついては、基材への樹脂含浸の工程が影響するものと考
えられることから、実際の生産工程としてどのように改
善するのかが問題であった。
【０００４】従来、この樹脂含浸基材については、この
ような改善のための工夫、改良を加えつつ、次のような
方法によってこれを製造していた。すなわち、たとえば
フェノール樹脂含浸紙基材（レジンペーパー）の製造に
おいては、 １） 水溶性樹脂ワニス（第１樹脂ワニス）の含浸およ
び乾燥 ２） フェノール樹脂ワニス（第２樹脂ワニス）の含浸
および乾燥 の２段階の含浸および乾燥工程を連続してツーパス（２
ｐａｓｓ）方式によって行っている。そして第１樹脂ワ
ニスの含浸方式としては、基材の片面からのコーティン
グあるいは基材をワニス槽内に浸漬するディッピングが
採用されており、また第２樹脂ワニスについては、ディ
ッピング方法が採用されている。
ような改善のための工夫、改良を加えつつ、次のような
方法によってこれを製造していた。すなわち、たとえば
フェノール樹脂含浸紙基材（レジンペーパー）の製造に
おいては、 １） 水溶性樹脂ワニス（第１樹脂ワニス）の含浸およ
び乾燥 ２） フェノール樹脂ワニス（第２樹脂ワニス）の含浸
および乾燥 の２段階の含浸および乾燥工程を連続してツーパス（２
ｐａｓｓ）方式によって行っている。そして第１樹脂ワ
ニスの含浸方式としては、基材の片面からのコーティン
グあるいは基材をワニス槽内に浸漬するディッピングが
採用されており、また第２樹脂ワニスについては、ディ
ッピング方法が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
工程における工夫、改良にもかかわらず、従来の片面コ
ーティングおよびディッピング方法による基材への樹脂
ワニスの塗布には改善すべき欠点があった。すなわち、
図４に示したような基材（ア）の片面からのローラー
（イ）等による樹脂ワニス（ウ）のコーティングの場合
には、どうしても基材（ア）の厚さ方向に樹脂量のむら
が生じ、製造した樹脂含浸基材を積層板に使用すると、
耐熱性、耐湿性等に問題が生じることが避けられなかっ
た。
工程における工夫、改良にもかかわらず、従来の片面コ
ーティングおよびディッピング方法による基材への樹脂
ワニスの塗布には改善すべき欠点があった。すなわち、
図４に示したような基材（ア）の片面からのローラー
（イ）等による樹脂ワニス（ウ）のコーティングの場合
には、どうしても基材（ア）の厚さ方向に樹脂量のむら
が生じ、製造した樹脂含浸基材を積層板に使用すると、
耐熱性、耐湿性等に問題が生じることが避けられなかっ
た。
【０００６】また、図５に示したディッピング方法によ
る場合には、基材（ア）の厚さ方向での樹脂のむらはな
くなるが、少ない樹脂量を塗布しようとするとワニスの
固形分割合を低減することが必要になる。このため、ワ
ニスに使用する溶剤コストの上昇や、乾燥速度の低下に
よる生産性の後退等の問題が避けられなかった。そこ
で、この発明は、以上の通りの従来方法の欠点を解消
し、電気用積層板に応用した場合に耐熱性、絶縁性、そ
して吸湿特性等について向上することができ、しかも高
い生産性を維持することのできる改良された樹脂含浸基
材の製造方法を提供することを目的としている。
る場合には、基材（ア）の厚さ方向での樹脂のむらはな
くなるが、少ない樹脂量を塗布しようとするとワニスの
固形分割合を低減することが必要になる。このため、ワ
ニスに使用する溶剤コストの上昇や、乾燥速度の低下に
よる生産性の後退等の問題が避けられなかった。そこ
で、この発明は、以上の通りの従来方法の欠点を解消
し、電気用積層板に応用した場合に耐熱性、絶縁性、そ
して吸湿特性等について向上することができ、しかも高
い生産性を維持することのできる改良された樹脂含浸基
材の製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、電気積層板用の樹脂含浸基材の
製造において、基材の表裏各々の面に別々に樹脂ワニス
を塗布することを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法を
提供する。また、この発明は、上記の方法によって製造
された樹脂含浸基材の所要枚数を金属箔とともに加熱加
圧して積層成形する電気用積層板の製造方法をも提供す
る。
を解決するものとして、電気積層板用の樹脂含浸基材の
製造において、基材の表裏各々の面に別々に樹脂ワニス
を塗布することを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法を
提供する。また、この発明は、上記の方法によって製造
された樹脂含浸基材の所要枚数を金属箔とともに加熱加
圧して積層成形する電気用積層板の製造方法をも提供す
る。
【０００８】この発明の樹脂含浸基材の製造方法とこれ
を用いた電気用積層板の製造方法においては、上記の通
り、基材への樹脂ワニスの塗布に際して、連続的に移送
される長尺基材の表裏の両面に、各々の別々の手段によ
って樹脂ワニスを塗布することを特徴としているが、そ
のための方法としては、基本的に次の二つの方法に区分
することができる。
を用いた電気用積層板の製造方法においては、上記の通
り、基材への樹脂ワニスの塗布に際して、連続的に移送
される長尺基材の表裏の両面に、各々の別々の手段によ
って樹脂ワニスを塗布することを特徴としているが、そ
のための方法としては、基本的に次の二つの方法に区分
することができる。
【０００９】（ａ） 基材の一方の面に塗布した後に、
これに続いて他面に樹脂ワニスを塗布する。 （ｂ） 基材の表裏両面に、各々別手段によって各々の
側より同時に樹脂ワニスを塗布する。 この時の基材および樹脂ワニス組成に特に限定はなく、
たとえば基材については、ガラスマット、紙等の適宜な
ものが、また樹脂についてはエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエス
テル樹脂などの熱可塑性樹脂など広範囲なものが使用で
きる。なかでも、この発明の方法は、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂を紙基材に含浸させるレジンペーパーの
製造に有用である。
これに続いて他面に樹脂ワニスを塗布する。 （ｂ） 基材の表裏両面に、各々別手段によって各々の
側より同時に樹脂ワニスを塗布する。 この時の基材および樹脂ワニス組成に特に限定はなく、
たとえば基材については、ガラスマット、紙等の適宜な
ものが、また樹脂についてはエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエス
テル樹脂などの熱可塑性樹脂など広範囲なものが使用で
きる。なかでも、この発明の方法は、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂を紙基材に含浸させるレジンペーパーの
製造に有用である。
【００１０】この紙基材へのフェノール樹脂の含浸の場
合には、１）水溶性の第１樹脂ワニスと、２）フェノー
ル第２樹脂ワニスとに区別し、その各々についてこの発
明の表裏両面からの別々の塗布を行うか、あるいはいず
れか一方にこの方法を適用する。樹脂ワニスを基材の表
裏の各々の面に塗布する方法としては、各種の方式のも
のを採用することができる。たとえば、ロールコータ
ー、ドクターブレード等による接触式の塗布や、噴霧に
よる塗布などが例示される。その際の操作条件について
は、樹脂ワニスの性能、含浸量、所要の物理化学的特性
等を考慮して適宜とすることができる。
合には、１）水溶性の第１樹脂ワニスと、２）フェノー
ル第２樹脂ワニスとに区別し、その各々についてこの発
明の表裏両面からの別々の塗布を行うか、あるいはいず
れか一方にこの方法を適用する。樹脂ワニスを基材の表
裏の各々の面に塗布する方法としては、各種の方式のも
のを採用することができる。たとえば、ロールコータ
ー、ドクターブレード等による接触式の塗布や、噴霧に
よる塗布などが例示される。その際の操作条件について
は、樹脂ワニスの性能、含浸量、所要の物理化学的特性
等を考慮して適宜とすることができる。
【００１１】また、得られた樹脂含浸基材は、従来公知
の方法に従って乾燥し、その所要枚数を銅等の金属箔と
加熱加圧して積層化し、所要の優れた特性の電気用積層
板等にすることができる。
の方法に従って乾燥し、その所要枚数を銅等の金属箔と
加熱加圧して積層化し、所要の優れた特性の電気用積層
板等にすることができる。
【００１２】
【作用】この発明においては、基材の表裏の各々の面に
対して樹脂ワニスを塗布するため、基材の厚さ方向での
樹脂量のバラツキを抑え、また、樹脂塗布量の可変量を
大きなものとすることができる。しかもワニス固形分を
増大させ、溶剤量を削減することもできる。
対して樹脂ワニスを塗布するため、基材の厚さ方向での
樹脂量のバラツキを抑え、また、樹脂塗布量の可変量を
大きなものとすることができる。しかもワニス固形分を
増大させ、溶剤量を削減することもできる。
【００１３】このため、積層板への応用において特性の
均一化と、耐熱性、絶縁性、吸湿特性の向上を図ること
ができ、かつ、コスト低減、生産性の維持・向上も可能
となる。以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
製造方法について説明する。
均一化と、耐熱性、絶縁性、吸湿特性の向上を図ること
ができ、かつ、コスト低減、生産性の維持・向上も可能
となる。以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
製造方法について説明する。
【００１４】
【実施例】実施例１〜２ 基材として１２６ｇ／ｍ2 クラフト紙を用い、 第１樹脂：水溶性フェノール・メラミン樹脂 第２樹脂：桐油変性フェノール樹脂 を選択し、この第１樹脂の基材への塗布を次の方式によ
り行った。
り行った。
【００１５】＜実施例１＞図１に示したように、二つの
樹脂ワニス槽（１）とコーティングロール（２）を有す
る装置により、基材（３）の片面づつ第１樹脂のフェノ
ー ル・メラミン樹脂ワニスを塗布した。樹脂塗布量
は１５．３重量％とした。
樹脂ワニス槽（１）とコーティングロール（２）を有す
る装置により、基材（３）の片面づつ第１樹脂のフェノ
ー ル・メラミン樹脂ワニスを塗布した。樹脂塗布量
は１５．３重量％とした。
【００１６】＜実施例２＞図２に示したように、基材
（３）の両側より、別々のノズル（４）から第１樹脂の
フェノール・メラミン樹脂ワニスを噴霧して塗布した。
樹脂塗布量は１５．５重量％とした。次いで１３５℃の
温度において３０秒間加熱乾燥した。
（３）の両側より、別々のノズル（４）から第１樹脂の
フェノール・メラミン樹脂ワニスを噴霧して塗布した。
樹脂塗布量は１５．５重量％とした。次いで１３５℃の
温度において３０秒間加熱乾燥した。
【００１７】その後、第２樹脂の桐油変性フェノール樹
脂をディッピング方式により含浸させ、１５５℃の温度
において、１分３０秒の間加熱乾燥した。以上の操作を
要約したものが次の表１である。得られた各々のレジン
ペーパーの８枚と、その最上層の３５μｍ厚の銅箔と
を、図３に示したように厚さ２ｍｍのステンレスプレー
トおよび、上下、各々１０枚のクッション紙を配置した
状態で積層成形した。
脂をディッピング方式により含浸させ、１５５℃の温度
において、１分３０秒の間加熱乾燥した。以上の操作を
要約したものが次の表１である。得られた各々のレジン
ペーパーの８枚と、その最上層の３５μｍ厚の銅箔と
を、図３に示したように厚さ２ｍｍのステンレスプレー
トおよび、上下、各々１０枚のクッション紙を配置した
状態で積層成形した。
【００１８】この時の温度は１６０℃、圧力は１００ｋ
ｇ／ｃｍ2 （実圧）、時間は６０分とした。得られた積
層板についてその特性を評価し、表２に示した結果を得
た。従来の片面コーティング方式により第１樹脂の水溶
性フェノール・メラミン樹脂を塗布した場合（比較例
１）に比べ、この発明の実施例の場合には、絶縁性、耐
熱性、吸湿特性ともに大きく向上することが確認され
た。
ｇ／ｃｍ2 （実圧）、時間は６０分とした。得られた積
層板についてその特性を評価し、表２に示した結果を得
た。従来の片面コーティング方式により第１樹脂の水溶
性フェノール・メラミン樹脂を塗布した場合（比較例
１）に比べ、この発明の実施例の場合には、絶縁性、耐
熱性、吸湿特性ともに大きく向上することが確認され
た。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】実施例３〜４ 表３に示したように、実施例１〜２における第１樹脂の
水溶性フェノール・メラミン樹脂の塗布の場合に加え、
第２樹脂の桐油変性フェノール樹脂の塗布も、基材の表
裏の各々の面に対して行った。そして実施例１〜２と同
様に積層成形し、その特性を評価した。
水溶性フェノール・メラミン樹脂の塗布の場合に加え、
第２樹脂の桐油変性フェノール樹脂の塗布も、基材の表
裏の各々の面に対して行った。そして実施例１〜２と同
様に積層成形し、その特性を評価した。
【００２２】その結果を示した表４からも明らかなよう
に、絶縁性、耐熱性、吸湿特性はさらに向上しているこ
とが確認された。
に、絶縁性、耐熱性、吸湿特性はさらに向上しているこ
とが確認された。
【００２３】
【表３】
【００２４】
【表４】
【００２５】
【発明の効果】この発明により、以上詳しく説明した通
り、 １） 基材の厚さ方向での樹脂量のバラツキを抑えるこ
とができる。 ２） ワニス固形分の増大、溶剤量の低減が図られる。 ３） 樹脂量の塗布可変範囲が広くなる。
り、 １） 基材の厚さ方向での樹脂量のバラツキを抑えるこ
とができる。 ２） ワニス固形分の増大、溶剤量の低減が図られる。 ３） 樹脂量の塗布可変範囲が広くなる。
【００２６】このため、生産コストの上昇、生産性の後
退を抑えつつ、電気用積層板への応用において耐熱性、
絶縁性、吸湿特性の向上が図られる。
退を抑えつつ、電気用積層板への応用において耐熱性、
絶縁性、吸湿特性の向上が図られる。
【図１】この発明のロールコーターによる塗布方法を例
示した構成図である。
示した構成図である。
【図２】この発明の噴霧による塗布方法を示した構成図
である。
である。
【図３】積層成形を例示した断面図である。
【図４】従来の片面コーティングを示した構成図であ
る。
る。
【図５】従来のディッピング方式を示した構成図であ
る。
る。
１ 樹脂ワニス槽 ２ コーティングロール ３ 基材 ４ ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｌ 7011−4Ｅ 3/00 Ｒ 6921−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (6)
- 【請求項１】 電気積層板用の樹脂含浸基材の製造にお
いて、基材の表裏各々の面に別々に樹脂ワニスを塗布す
ることを特徴とする樹脂含浸基材の製造方法。 - 【請求項２】 基材の一方の面に塗布した後に他方の面
に続けて塗布する請求項１の製造方法。 - 【請求項３】 表裏面同時に各々の側より塗布する請求
項１の製造方法。 - 【請求項４】 基材が紙基材である請求項１の製造方
法。 - 【請求項５】 樹脂が熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂
である請求項１の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１の方法によって製造された樹脂
含浸基材の所要枚数を金属箔とともに加熱加圧して積層
成形する電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197792A JPH05200747A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197792A JPH05200747A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200747A true JPH05200747A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11792668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197792A Pending JPH05200747A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200747A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002370224A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸方法及びその装置 |
| JP2012131092A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 不燃性化粧パネル |
| WO2020040155A1 (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 東レ株式会社 | プリプレグの製造方法、プリプレグテープの製造方法および繊維強化複合材料の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP1197792A patent/JPH05200747A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002370224A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸方法及びその装置 |
| JP2012131092A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 不燃性化粧パネル |
| WO2020040155A1 (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 東レ株式会社 | プリプレグの製造方法、プリプレグテープの製造方法および繊維強化複合材料の製造方法 |
| JPWO2020040155A1 (ja) * | 2018-08-22 | 2021-08-10 | 東レ株式会社 | プリプレグの製造方法、プリプレグテープの製造方法および繊維強化複合材料の製造方法 |
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