JPS589755B2 - 新規な銅張積層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、靭性は大きいがワニス含浸性の極めて悪いバ
ルカナイズドボードを電気絶縁基体として用いることを
特徴とする靭性の大きな新規な銅張積層板に係かり、さ
らに詳細には、前記バルカナイズドボードの表面に熱硬
化性樹脂層を形成し所望に応じてこれを複数枚積層し、
さらに銅箔を重層したのち、該重層体を熱プレスで一体
化してなる銅張積層板に係わる。

従来から紙基材銅張積層板は汎用されており，ここでは
絶縁紙として樹脂フェスの含浸性に富んだ紙，たとえば
クラフト紙が用いられて来た。

すなわち，たとえば紙基材フェノール樹脂積層板では樹
脂含浸量は４０〜５０重量係にも達し，樹脂量がこれよ
り少なくなると性能は大幅に低下するところから，紙基
材の含浸性を向上させるための工夫が種々行なわれて来
た。

ここで用いられる紙の機械的強度は、精々樹脂ワニスの
含浸．乾燥工程において切断しない程度であればよ＜，
シたがつて，紙基材の積層板ではその板厚を薄くすると
靭性がなく脆弱で折れやすく、到底実用Ｃこ供し得るも
のとはならない。

他方、所望の強度を持つ従来の紙基材銅張積層板は，紙
基材に樹脂フェスを含浸させて得られるブリブレグを多
層に積層して所望の厚さを確保しているが、このブリブ
レグ自体がその製造工程から高価にならざるを得ず、結
局のところ目的とする紙基材銅張積層板の製造原価は高
くなってしまうのが実状である。

かかる実状に鑑み、板厚が薄くても靭性が大きく、しか
も極めて安価な銅張積層板を提供するのが本発明の目的
である。

すなわち、本発明は、紙基材銅張積層板の製造における
従来の発想とは全く逆の発想にもとづいて、靭性は大き
いがワニス含浸性の極めて悪い紙基材、すなわちバルカ
ナイズドボードを基体として用いるところに特徴があり
、意外にもこの紙基材を用いて上記目的を達し得たもの
であって、このバルカナイズドボードの表面のみに熱硬
化性樹脂層を形成し、これに銅箔を重層したのち、この
重層体を熱プレスで一体化することによって、上記目的
に合った実用上好適な新規な銅張積層板を得ることに成
功した。

本発明の銅張積層板には次のような特長が具現化される
。

すなわち、（１）熱硬化樹脂層はバルカナイズドボード
の表面のみに形成されるため用いたバルカナイズドボー
ドの持つ特性、たとえば厚さ０．５ｍｍ以下の薄い板で
あっても靭件の高さがそのまま得られる銅張積層板に維
持され、可撓性や柔軟性に富んだ板が得られる。

（２）バルカナイスドボードの表面に形成されたＢステ
ージ化した熱硬化性樹脂層を介して銅箔とバルカナイズ
ドボードが一体化接合するため銅箔の接着強度が大きい
。

（３）バルカナイズドボードの表面が熱硬化樹脂層で被
覆されているため、薬液の吸収およびそれに伴う物性の
低下やそりといった欠陥を随伴することなく通常のエツ
チング工程に付することができる。

（４）バルカナイズドボードの表面が熱硬化樹脂層で被
覆されているため、たとえば４０℃、湿度９０％の条件
下に１００時間放置しても絶縁抵抗は１０６Ω以上を保
持し、十分実用に耐える。

（５）ハンダ耐熱性は、バルカナイズドボードの含水率
を８％以下に乾燥制御することによって，実用上要求さ
れる程度維持できる。

（６）従来の銅張紙基材フェノール樹脂積層板では予め
加熱して打抜きプレス加工を施す必要があるのに対して
、室温で容易に打抜きができ，より簡便に、たとえば錐
を用いても簡単に穴明け加工ができる。

本発明がバルカナイズドボードのみを絶縁基体とするの
に対して、たとえば特開昭５２−７０４００号公報には
主としてセルロースからなる絶縁ボードに公知のプリプ
レグを積層し、これを加熱プレスキュアーして得られる
絶縁基板が開示されている。

この絶縁基板ではプリプレグを積層している点で、工程
的にも多様であり、本質的な構造コストの低減にはなら
ず、しかも、この絶縁基板に銅箔を接着しても銅箔の接
着強度が低い銅張積層板しか得られない。

以上明らかなごとく、本発明の銅張積層板は，実用的な
諸特長を有するとともに、安価なバルカナイズドボード
のみを用いる新規な積層板であるが、ここで用いるバル
カナイズドボードとは、ファイバー原紙を塩化亜鉛で処
理したのち圧着、乾燥して得られる厚さ０．５ｍｍ以下
の板状体をいう。

このバルカナイズドボードは、靭性にすぐれているが、
吸油性は乏しいものであり、各種容器の加工素材のほか
に電気絶縁の用途にも使用されている。

銅張積層板としての所望の性能を保持させるためには、
バルカナイズドボードの厚さは０．１５ｍｍ以上である
ことが好ましい。

本発明の銅張積層板は，たとえば次のようにして製造す
ることができる。

すなわち、含水率８％以下に乾燥されたバルカナイズド
ボードを予め調製された熱硬化性樹脂ワニスに浸漬し、
これを加熱乾燥してＢ−ステージ化した熱硬化性樹脂層
を表面に形成せしめる。

ついで、これに銅箔を重ね、重層体を熱プレスで一体化
させることによって所望の銅張積層体を得る。

ここで、熱プレス条件は、通常の銅張積層板の製造にお
ける条件と同じであればよい。

バルカナイズドボードの表面に形成させる熱硬化性樹脂
層は、当該ボードに対して１〜１５重量％に相当する量
でよく、当該樹脂層の形成はフェスへの浸漬であっても
、塗布であってもよい。

ここで用いる熱硬化性樹脂の種類によっては銅箔には接
着剤は必要としないが、通常接着剤付銅箔を用いる。

熱硬化性樹脂層を形成したボードは、所望により複数枚
積層して用いてもよく、この場合、得られた銅張積層板
の機械的強度は大きくなる。

片面銅張りあるいは両面銅張りとするかは適宜必要に応
じて採用し得る。

以上述べた如とく、本発明の銅張積層板は、靭性が大き
く、したがって、可撓性や柔軟性に富むとともに極めて
安価であって、電気的性質は十分に実用的な範囲にあり
、したがって、耐煮沸水性に劣るものの従来の紙基材フ
ェノール樹脂積層板とは全く異なった分野で活用される
可能性の大きい新規な銅張積層板として期待される。

実施例 厚さ０．３ｍｍのバルカナイズドボードを１４０℃、１
０分間をかけて乾燥したのち（含水率４％）、乾性油圧
性フェノール樹脂フェス中に浸漬した。

これを１３０℃、５分間を要して乾燥し、樹脂層が表面
に薄く形成されたバルカナイズドボードを得た。

付着した樹脂量は３重量％であった。このボードの片面
に接着剤付銅箔を重層し、１７５℃１００ｋｇ／ｃｍ２
の条件で９０分間プレスし，所望の片面銅張積層板を得
た。

得られた銅張積層板は柔軟性に富み、銅箔の接着強度は
１．５ｋｇ／ｃｍを示し、絶縁抵抗は常態で１０１０Ω
Ｃ−９６／４０／９０の条件下で１０７Ωを示した。

２４６℃のハンダ浴上で１分間放置してもふくれは生じ
なかった。

通常のエッチング加工を施したが、薬液の吸収はなく、
物性の低下もふくれも生じなかった。

穴明け加工は常温で錐を用いても容易に行ない得た。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 厚さ０．５ｍｍ以下のバルカナイズドボードの表面
   に熱硬化性樹脂層を形成して絶縁基板とし、該基板のす
   くなくとも一面に銅箔を重層したのち、該重層体を熱プ
   レスで一体化してなる靭性の大きな新規な銅張積層板。