JPS6311985B2 - - Google Patents
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- JPS6311985B2 JPS6311985B2 JP59056524A JP5652484A JPS6311985B2 JP S6311985 B2 JPS6311985 B2 JP S6311985B2 JP 59056524 A JP59056524 A JP 59056524A JP 5652484 A JP5652484 A JP 5652484A JP S6311985 B2 JPS6311985 B2 JP S6311985B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- laminate
- prepreg
- layer
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる電気用積
層板に関する。 〔背景技術〕 電気用積層板をプリント配線板等に加工する場
合、積層板のパンチング性の良し悪しが得られる
プリント配線板の性能に大きな影響を与える。 〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みて、パツチ
ング性の良い電気用積層板を提供することを目的
としている。 〔発明の開示〕 前記のような目的を達成するため、この発明
は、フツ素樹脂を基材に含浸させてなるフツ素樹
脂含浸基材層間に、基材層と一体のフツ素樹脂層
を備えている電気用積層板をその要旨としてい
る。以下に、この発明を詳しく説明する。 ここで、フツ素樹脂としては、３フツ化エチレ
ン樹脂、４フツ化エチレン樹脂、２フツ化エチレ
ン樹脂等が用いられ、基材としては、紙、ガラス
布、ナイロン布、テトロン布等、無機あるいは有
機繊維からなり、積層板製造に一般に用いられる
ものが用いられる。 この発明にかかる電気用積層板は、前記のよう
なフツ素樹脂および基材を用い、たとえばつぎの
ようにしてつくられる。まず、基材にフツ素樹脂
を含浸させ、さらに、乾燥させてプリプレグをつ
くる。つぎに、プリプレグの少なくとも片面（湿
潤面ないしは乾燥面）にフツ素樹脂ワニスを塗布
したり、フツ素樹脂フイルムを熱溶着させるなど
して、プリプレグにこれと一体化したフツ素樹脂
層を形成させておく。このあと、プリプレグ間に
フツ素樹脂層がはさまれるようにして所定枚のプ
リプレグを積層成形することにより積層板を得
る。必要に応じて、プリプレグと共に銅箔やアル
ミニウム箔等の金属箔を重ね合わせて積層成形す
る場合もある。 このようにして得られた積層板は、フツ素樹脂
層により堅くフツ素樹脂含浸基材同志が接着され
ているので、パンチング時に層間剥離を起こす恐
れが非常に少ない。樹脂として本質的に熱可塑性
のフツ素樹脂が用いられているので、従来のごと
き熱硬化性積層板に比しパンチング性にすぐれて
いる。 なお、プリプレグ間にフツ素樹脂フイルムをは
さむようにして積層成形することにより基材間に
フツ素樹脂層を備えた積層板を得ることができ
る。しかし、このようにして得られる積層板は、
予めプリプレグにフツ素樹脂フイルムを一体化さ
せていないので、基材間の接着力が不充分となる
ことがある。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 実施例 １ 厚み0.2mmのガラス布に樹脂量が45重量％とな
るよう４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶液を
含浸させたあと、乾燥させてプリプレグを得た。
つぎに、このプリプレグの片面に４フツ化エチレ
ン樹脂エマルジヨン溶液を塗布し、エマルジヨン
溶液を乾燥させて、厚みが35μｍのフツ素樹脂層
の付いたプリプレグを得た。フツ素樹脂層が各プ
リプレグの間にはさまれるようにして６枚のプリ
プレグを重ね合わせ、さらに、厚み35μｍの接着
剤層付銅箔を接着剤層が内側になるようにして６
枚のプリプレグの表裏に重ね合わせて積層体とし
た。この積層体を金属プレートで挟み、370℃、
80Kg／cm2の条件で20分間加圧して成形することに
より金属箔張フツ素樹脂積層板を得た。 実施例 ２ プリプレグの両面に４フツ化エチレン樹脂エマ
ルジヨン溶液を塗布して、これを乾燥させ、厚み
25μｍのフツ素樹脂層を設けるようにしたほか
は、実施例１と同じようにして、金属箔張フツ素
樹脂積層板を得た。 比較例 プリプレグにフツ素樹脂層を設けなかつたほか
は実施例１と同じようにして、金属箔張フツ素樹
脂積層板を得た。 実施例１、２および比較例のフツ素樹脂積層板
のパンチング加工を行い層間剥離の発生の有無を
調べた。いずれもパンチング性が良かつた。ま
た、常態および吸湿処理後の電気絶縁抵抗を調べ
た。ただし、吸湿処理として、２時間の100℃煮
沸水中処理を行つた。 結果を第１表に示す。
層板に関する。 〔背景技術〕 電気用積層板をプリント配線板等に加工する場
合、積層板のパンチング性の良し悪しが得られる
プリント配線板の性能に大きな影響を与える。 〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みて、パツチ
ング性の良い電気用積層板を提供することを目的
としている。 〔発明の開示〕 前記のような目的を達成するため、この発明
は、フツ素樹脂を基材に含浸させてなるフツ素樹
脂含浸基材層間に、基材層と一体のフツ素樹脂層
を備えている電気用積層板をその要旨としてい
る。以下に、この発明を詳しく説明する。 ここで、フツ素樹脂としては、３フツ化エチレ
ン樹脂、４フツ化エチレン樹脂、２フツ化エチレ
ン樹脂等が用いられ、基材としては、紙、ガラス
布、ナイロン布、テトロン布等、無機あるいは有
機繊維からなり、積層板製造に一般に用いられる
ものが用いられる。 この発明にかかる電気用積層板は、前記のよう
なフツ素樹脂および基材を用い、たとえばつぎの
ようにしてつくられる。まず、基材にフツ素樹脂
を含浸させ、さらに、乾燥させてプリプレグをつ
くる。つぎに、プリプレグの少なくとも片面（湿
潤面ないしは乾燥面）にフツ素樹脂ワニスを塗布
したり、フツ素樹脂フイルムを熱溶着させるなど
して、プリプレグにこれと一体化したフツ素樹脂
層を形成させておく。このあと、プリプレグ間に
フツ素樹脂層がはさまれるようにして所定枚のプ
リプレグを積層成形することにより積層板を得
る。必要に応じて、プリプレグと共に銅箔やアル
ミニウム箔等の金属箔を重ね合わせて積層成形す
る場合もある。 このようにして得られた積層板は、フツ素樹脂
層により堅くフツ素樹脂含浸基材同志が接着され
ているので、パンチング時に層間剥離を起こす恐
れが非常に少ない。樹脂として本質的に熱可塑性
のフツ素樹脂が用いられているので、従来のごと
き熱硬化性積層板に比しパンチング性にすぐれて
いる。 なお、プリプレグ間にフツ素樹脂フイルムをは
さむようにして積層成形することにより基材間に
フツ素樹脂層を備えた積層板を得ることができ
る。しかし、このようにして得られる積層板は、
予めプリプレグにフツ素樹脂フイルムを一体化さ
せていないので、基材間の接着力が不充分となる
ことがある。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 実施例 １ 厚み0.2mmのガラス布に樹脂量が45重量％とな
るよう４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶液を
含浸させたあと、乾燥させてプリプレグを得た。
つぎに、このプリプレグの片面に４フツ化エチレ
ン樹脂エマルジヨン溶液を塗布し、エマルジヨン
溶液を乾燥させて、厚みが35μｍのフツ素樹脂層
の付いたプリプレグを得た。フツ素樹脂層が各プ
リプレグの間にはさまれるようにして６枚のプリ
プレグを重ね合わせ、さらに、厚み35μｍの接着
剤層付銅箔を接着剤層が内側になるようにして６
枚のプリプレグの表裏に重ね合わせて積層体とし
た。この積層体を金属プレートで挟み、370℃、
80Kg／cm2の条件で20分間加圧して成形することに
より金属箔張フツ素樹脂積層板を得た。 実施例 ２ プリプレグの両面に４フツ化エチレン樹脂エマ
ルジヨン溶液を塗布して、これを乾燥させ、厚み
25μｍのフツ素樹脂層を設けるようにしたほか
は、実施例１と同じようにして、金属箔張フツ素
樹脂積層板を得た。 比較例 プリプレグにフツ素樹脂層を設けなかつたほか
は実施例１と同じようにして、金属箔張フツ素樹
脂積層板を得た。 実施例１、２および比較例のフツ素樹脂積層板
のパンチング加工を行い層間剥離の発生の有無を
調べた。いずれもパンチング性が良かつた。ま
た、常態および吸湿処理後の電気絶縁抵抗を調べ
た。ただし、吸湿処理として、２時間の100℃煮
沸水中処理を行つた。 結果を第１表に示す。
この発明にかかる電気用積層板は、フツ素樹脂
を基材に含浸させてなるフツ素樹脂含浸基材層間
に、基材層と一体のフツ素樹脂層を備えているの
で、パンチング性が良い。
を基材に含浸させてなるフツ素樹脂含浸基材層間
に、基材層と一体のフツ素樹脂層を備えているの
で、パンチング性が良い。
Claims (1)
- １ フツ素樹脂を基材に含浸させてなるフツ素樹
脂含浸基材層間に、基材層と一体のフツ素樹脂層
を備えている電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5652484A JPS60199647A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5652484A JPS60199647A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 電気用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60199647A JPS60199647A (ja) | 1985-10-09 |
| JPS6311985B2 true JPS6311985B2 (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=13029498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5652484A Granted JPS60199647A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60199647A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60239228A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPS6451937A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated sheet for multi-layer printed wiring board |
| JPH0732545A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-03 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5652484A patent/JPS60199647A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60199647A (ja) | 1985-10-09 |
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