JPS60200411A - 電気用積層板の製法 - Google Patents
電気用積層板の製法Info
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- JPS60200411A JPS60200411A JP5690584A JP5690584A JPS60200411A JP S60200411 A JPS60200411 A JP S60200411A JP 5690584 A JP5690584 A JP 5690584A JP 5690584 A JP5690584 A JP 5690584A JP S60200411 A JPS60200411 A JP S60200411A
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- prepreg
- laminate
- resin
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Insulating Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる電気用積層板の製
法に関する。
法に関する。
電気用積層板をプリント配線板等に加工する場合、積層
板のパンチング性の良し悪しが得られるプリント配線板
の性能に大きな影響を与える。
板のパンチング性の良し悪しが得られるプリント配線板
の性能に大きな影響を与える。
フッ素樹脂は、本質的に熱可塑性樹脂であるので、これ
を用いた積層板は熱硬化性樹脂積層板に比べ、パンチン
グ性が優れている。
を用いた積層板は熱硬化性樹脂積層板に比べ、パンチン
グ性が優れている。
そこで、発明者は、フッ素樹脂積層板を作ることを考え
た。しかしながら、フッ素樹脂は接着性が悪く、プリプ
レグにすると樹脂量が少なくなりいっそう接着性が低下
するので、フッ素樹脂積層板は、パンチング時に眉間剥
離を起こすという問題があった。
た。しかしながら、フッ素樹脂は接着性が悪く、プリプ
レグにすると樹脂量が少なくなりいっそう接着性が低下
するので、フッ素樹脂積層板は、パンチング時に眉間剥
離を起こすという問題があった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
パンチング性が良く、かつ、パンチング時に層間剥離が
起こる恐れの少ないものを得ることのできる電気用積層
板の製法を提供することを目的としている。
パンチング性が良く、かつ、パンチング時に層間剥離が
起こる恐れの少ないものを得ることのできる電気用積層
板の製法を提供することを目的としている。
前記のような目的を達成するため、この発明は、フッ素
樹脂を基材に含浸させてなるプリプレグの少なくとも片
面に粉末状フッ素樹脂を付着させたのち、粉末状フッ素
樹脂が基材間にはさまれるようにして所定枚のプリプレ
グを積層成形することを特徴とする電気用積層板の製法
をその要旨としている。以下に、この発明の詳細な説明
する。
樹脂を基材に含浸させてなるプリプレグの少なくとも片
面に粉末状フッ素樹脂を付着させたのち、粉末状フッ素
樹脂が基材間にはさまれるようにして所定枚のプリプレ
グを積層成形することを特徴とする電気用積層板の製法
をその要旨としている。以下に、この発明の詳細な説明
する。
ここで、フッ素樹脂としては、３フッ化エチレン樹脂、
４フフ化エチレン樹脂、２フフ化エチレン樹脂等が用い
られ、基材としては、紙、ガラス布、ナイロン布、テト
ロン布等、無機あるいは有機繊維からなり、積層板製造
に一般に用いられるものが用いられる。
４フフ化エチレン樹脂、２フフ化エチレン樹脂等が用い
られ、基材としては、紙、ガラス布、ナイロン布、テト
ロン布等、無機あるいは有機繊維からなり、積層板製造
に一般に用いられるものが用いられる。
この発明にかかる電気用積層板の製法は、前記のような
フッ素樹脂および基材を用い、つぎのようにして実施さ
れる。まず、基Ｈにフッ素樹脂を含浸させ、さらに、乾
燥させてプリプレグをつくる。つぎに、プリプレグの少
なくとも片面（湿潤面ないしは乾燥面）に粉末状フッ素
樹脂を散布する等して付着させ、プリプレグにフッ素樹
脂層を形成させる。粉末状フッ素樹脂の粒子の大きさは
、特に限定され゛るものではないが、ティラー篩を用い
た場合で、６０〜２００メツシユが好ましい。６０メツ
シユよりも大きいと付着量を多くする必要があるととも
に大きなパリができる傾向にあり、２００メツシユより
も細いと作業時に飛散するので作業性が悪くなる傾向に
あるからである。
フッ素樹脂および基材を用い、つぎのようにして実施さ
れる。まず、基Ｈにフッ素樹脂を含浸させ、さらに、乾
燥させてプリプレグをつくる。つぎに、プリプレグの少
なくとも片面（湿潤面ないしは乾燥面）に粉末状フッ素
樹脂を散布する等して付着させ、プリプレグにフッ素樹
脂層を形成させる。粉末状フッ素樹脂の粒子の大きさは
、特に限定され゛るものではないが、ティラー篩を用い
た場合で、６０〜２００メツシユが好ましい。６０メツ
シユよりも大きいと付着量を多くする必要があるととも
に大きなパリができる傾向にあり、２００メツシユより
も細いと作業時に飛散するので作業性が悪くなる傾向に
あるからである。
粉末状フッ素樹脂の付着量も特に限定されないが２０〜
１００ｇ／ｒｒｒが好ましい。２０ｇ／ｎ？未満では、
部分的にフッ素樹脂量が不足するところができる傾向に
あり、１００ ｇ／ｒｄを越えると大きなパリができる
傾向にあるからである。このあと、プリプレグ間にフッ
素樹脂層がはさまれるようにして所定枚のプリプレグを
積層成形して積層板を得る。必要に応じて、プリプレグ
と共に銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を重ね合わせて
積層成形する場合もある。
１００ｇ／ｒｒｒが好ましい。２０ｇ／ｎ？未満では、
部分的にフッ素樹脂量が不足するところができる傾向に
あり、１００ ｇ／ｒｄを越えると大きなパリができる
傾向にあるからである。このあと、プリプレグ間にフッ
素樹脂層がはさまれるようにして所定枚のプリプレグを
積層成形して積層板を得る。必要に応じて、プリプレグ
と共に銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を重ね合わせて
積層成形する場合もある。
このようにして得られた積層板は、フッ素樹脂層により
堅く樹脂含浸基材同志が接着されているので、パンチン
グ時に眉間剥離を起こす恐れが非常に少ない。樹脂とし
て本質的に熱可塑性のフッ素樹脂が用いられているので
、従来のごとき熱硬化性樹脂積層板に比しパンチング性
にすぐれている。
堅く樹脂含浸基材同志が接着されているので、パンチン
グ時に眉間剥離を起こす恐れが非常に少ない。樹脂とし
て本質的に熱可塑性のフッ素樹脂が用いられているので
、従来のごとき熱硬化性樹脂積層板に比しパンチング性
にすぐれている。
なお、プリプレグ間にフッ素樹脂フィルムをはさむよう
にして積層成形することにより基材間にフッ素樹脂層を
備えた積層板を得ることができる。しかし、このように
して得られる積層板は、基材間の接着力が不充分である
。
にして積層成形することにより基材間にフッ素樹脂層を
備えた積層板を得ることができる。しかし、このように
して得られる積層板は、基材間の接着力が不充分である
。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
１） 厚み０．２ｍｍのガラス布に樹脂量が４５市ｍ％となる
よう４フツ化エチレン樹脂エマルシコン溶液を含浸させ
たあと、乾燥させてプリプレグを得た。つぎに、このプ
リプレグの上面に１００メツシユの粉末４フウ化エチレ
ン樹脂を８０ｇ／ｒｒｒの割合で散布し、フッ素樹脂層
の付いたプリプレグを得た。この作業を反覆して６枚の
フッ素樹脂層付きプリプレグをつくった。フッ素樹脂層
が各プリプレグの間にはさまれるようにして６枚のプリ
プレグを重ね合わせ、さらに、厚み３５μｍの接着剤層
付銅箔を接着剤層が内側になるようにして６枚のプリプ
レグの表裏に重ね合わせて積層体とした。この積層体を
４００℃、１００ ｋｇ／ｃＪの条件で１５分間加圧し
て成形することにより金属箔張フッ素樹脂積層板を得た
。
１） 厚み０．２ｍｍのガラス布に樹脂量が４５市ｍ％となる
よう４フツ化エチレン樹脂エマルシコン溶液を含浸させ
たあと、乾燥させてプリプレグを得た。つぎに、このプ
リプレグの上面に１００メツシユの粉末４フウ化エチレ
ン樹脂を８０ｇ／ｒｒｒの割合で散布し、フッ素樹脂層
の付いたプリプレグを得た。この作業を反覆して６枚の
フッ素樹脂層付きプリプレグをつくった。フッ素樹脂層
が各プリプレグの間にはさまれるようにして６枚のプリ
プレグを重ね合わせ、さらに、厚み３５μｍの接着剤層
付銅箔を接着剤層が内側になるようにして６枚のプリプ
レグの表裏に重ね合わせて積層体とした。この積層体を
４００℃、１００ ｋｇ／ｃＪの条件で１５分間加圧し
て成形することにより金属箔張フッ素樹脂積層板を得た
。
（実施例２）
プリプレグの上面に１５０メツシユの粉末４フツ化エチ
レン樹脂を４０ ｇ／ｍの割合で散布して、フッ素樹脂
層を設けるようにしたほかは、実施例１と同じようにし
て、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
レン樹脂を４０ ｇ／ｍの割合で散布して、フッ素樹脂
層を設けるようにしたほかは、実施例１と同じようにし
て、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
（比較例）
粉末４フツ化エチレン樹脂を用いてプリプレグにフッ素
樹脂層を設けるようにしなかったほかは実施例１と同じ
ようにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
樹脂層を設けるようにしなかったほかは実施例１と同じ
ようにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
実施例１，２および比較例のフッ素樹脂積層板のパンチ
ング加工を行い層間剥離の発生の有無を調べた。いずれ
もパンチング性が良かった。また、常態および吸湿処理
後の電気絶縁抵抗を調べた。ただし、吸湿処理として、
２時間の１００℃煮沸水中処理を行った。
ング加工を行い層間剥離の発生の有無を調べた。いずれ
もパンチング性が良かった。また、常態および吸湿処理
後の電気絶縁抵抗を調べた。ただし、吸湿処理として、
２時間の１００℃煮沸水中処理を行った。
結果を第１表に示す。
第 １ 表
第１表より、実施例１および２の積層板は比較例のもの
に比べて層間剥離の発生する恐れが少なく、そのうえ、
電気絶縁抵抗も優れていることがわかる。
に比べて層間剥離の発生する恐れが少なく、そのうえ、
電気絶縁抵抗も優れていることがわかる。
［発明の効果〕
この発明にかかる電気用積層板の製法は、フッ素樹脂を
基材に含浸させてなるプリプレグの少なくとも片面に粉
末状フッ素樹脂を付着させたのち、粉末状フッ素樹脂が
基材間にはさまれるようにして所定枚のプリプレグを積
層成形するので、パンチング性が良く、かつ、パンチン
グ時に眉間剥離が起こる恐れが少ない電気用積層板を得
ることができる。
基材に含浸させてなるプリプレグの少なくとも片面に粉
末状フッ素樹脂を付着させたのち、粉末状フッ素樹脂が
基材間にはさまれるようにして所定枚のプリプレグを積
層成形するので、パンチング性が良く、かつ、パンチン
グ時に眉間剥離が起こる恐れが少ない電気用積層板を得
ることができる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (3)
- （１） フッ素樹脂を基材に含浸させてなるプリプレグ
の少なくとも片面に粉末状フッ素樹脂をイ」着させたの
ち、粉末状フッ素樹脂が基月間にはさまれるようにして
所定枚のプリプレグを積層成形することを特徴とする電
気用積層板の製法。 - （２）粉末状フッ素樹脂の粒径が、６０〜２００メツシ
ユである特許請求の範囲第１項記載の電気用積層板の製
法。 - （３）粉末状フッ素樹脂のイ」着けが、２０〜１００
ｇ ／ ｇである特許請求の範囲第１項または第２項記
載の電気用積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5690584A JPS60200411A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 電気用積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5690584A JPS60200411A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 電気用積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200411A true JPS60200411A (ja) | 1985-10-09 |
Family
ID=13040459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5690584A Pending JPS60200411A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 電気用積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200411A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0356727U (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-31 |
-
1984
- 1984-03-24 JP JP5690584A patent/JPS60200411A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0356727U (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-31 |
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