JPS60200410A - 電気用積層板の製法 - Google Patents
電気用積層板の製法Info
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- JPS60200410A JPS60200410A JP59056904A JP5690484A JPS60200410A JP S60200410 A JPS60200410 A JP S60200410A JP 59056904 A JP59056904 A JP 59056904A JP 5690484 A JP5690484 A JP 5690484A JP S60200410 A JPS60200410 A JP S60200410A
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- JP
- Japan
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- fluororesin
- prepreg
- laminate
- resin
- layer
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる電気用積層板の製
法に関する。
法に関する。
電気用積層板をプリン１−配線板等に加工する場合、積
層板のパンチング性の良し悪しが得られるプリント配線
板の性能に大きな影響を与える。
層板のパンチング性の良し悪しが得られるプリント配線
板の性能に大きな影響を与える。
フッ素樹脂は、本質的に熱可塑性樹脂であるので、これ
を用いた積層板は熱硬化性樹脂積層板に比べ、パンチン
グ性が優れている。
を用いた積層板は熱硬化性樹脂積層板に比べ、パンチン
グ性が優れている。
そこで、発明者は、フッ素樹脂積層板を作ることを考え
た。しかしながら、フッ素樹脂は接着性が悪く、プリプ
レグにすると樹脂量が少なくなりいっそう接着性が低下
するので、フッ素樹脂積層板は、パンチング時に層間剥
離を起こすという問題があった。
た。しかしながら、フッ素樹脂は接着性が悪く、プリプ
レグにすると樹脂量が少なくなりいっそう接着性が低下
するので、フッ素樹脂積層板は、パンチング時に層間剥
離を起こすという問題があった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
パンチング性が良く、かつ、パンチング時に眉間剥離が
起こる認れの少ないものを得ることのできる電気用積層
板の製法を提供することを目的としている。
パンチング性が良く、かつ、パンチング時に眉間剥離が
起こる認れの少ないものを得ることのできる電気用積層
板の製法を提供することを目的としている。
前記のような目的を達成するため、この発明は、フッ素
樹脂を基材に含浸させ、乾燥させたのち、少なくとも片
面にフッ素樹脂層を設けてなるプリプレグのフッ素樹脂
層の厚みを調節したのち、乾燥させ、フッ素樹脂層が基
材間にはさまれるようにして所定枚のプリプレグをｆｒ
ｉ！Ｎ成形することを特徴とする電気用積層板の製法を
その要旨としている。以下に、この発明の詳細な説明す
る。
樹脂を基材に含浸させ、乾燥させたのち、少なくとも片
面にフッ素樹脂層を設けてなるプリプレグのフッ素樹脂
層の厚みを調節したのち、乾燥させ、フッ素樹脂層が基
材間にはさまれるようにして所定枚のプリプレグをｆｒ
ｉ！Ｎ成形することを特徴とする電気用積層板の製法を
その要旨としている。以下に、この発明の詳細な説明す
る。
ここで、フッ素樹ｊ指としては、３フッ化エチレン樹脂
、４フッ化エチレン樹脂、２フフ化エチレン樹脂等が用
いられ、基材としては、紙、ガラス布、ナイロン布５テ
トロン布等、無機あるいは有機繊維からなり、積層板製
造に一般に用いられるものが用いられる。
、４フッ化エチレン樹脂、２フフ化エチレン樹脂等が用
いられ、基材としては、紙、ガラス布、ナイロン布５テ
トロン布等、無機あるいは有機繊維からなり、積層板製
造に一般に用いられるものが用いられる。
この発明にかかる電気用積層板の製法は、前記のような
フッ素樹脂および基利を用い、つぎのようにして実施さ
れる。まず、基材にフッ素樹脂を含浸させ、さらに、乾
燥させてプリプレグをつくる。つぎに、プリプレグの少
なくとも片面（湿潤面ないしは乾燥面）にフッ素樹脂フ
ェスを塗布し、プリプレグにフッ素樹脂層を設ける。一
対のロール、ドクターナイフ、スリット等の厚み調節手
段により、フッ素樹脂層の厚みを所望の厚みに調節した
あと、乾燥させる。一対のロールやドクターナイフ等を
用いれば、フッ素樹脂層の厚みを正確に調整することが
できる。また、一対のロールを用いることとすれば、プ
リプレグの基材を傷つける恐れがなく、長尺の基材を用
いて連続的に積層板の生産を行う場合にも便利である。
フッ素樹脂および基利を用い、つぎのようにして実施さ
れる。まず、基材にフッ素樹脂を含浸させ、さらに、乾
燥させてプリプレグをつくる。つぎに、プリプレグの少
なくとも片面（湿潤面ないしは乾燥面）にフッ素樹脂フ
ェスを塗布し、プリプレグにフッ素樹脂層を設ける。一
対のロール、ドクターナイフ、スリット等の厚み調節手
段により、フッ素樹脂層の厚みを所望の厚みに調節した
あと、乾燥させる。一対のロールやドクターナイフ等を
用いれば、フッ素樹脂層の厚みを正確に調整することが
できる。また、一対のロールを用いることとすれば、プ
リプレグの基材を傷つける恐れがなく、長尺の基材を用
いて連続的に積層板の生産を行う場合にも便利である。
このあと、プリプレグ間にフッ素樹脂層がはさまれるよ
うにして所定枚のプリプレグを積層成形して積層板を得
る。必要に応じて、プリプレグと共に銅箔やアルミニウ
ム箔等の金属箔を重ね合わせて積層成形する場合もある
。
うにして所定枚のプリプレグを積層成形して積層板を得
る。必要に応じて、プリプレグと共に銅箔やアルミニウ
ム箔等の金属箔を重ね合わせて積層成形する場合もある
。
このようにして得られた積層板は、フッ素樹脂層により
堅く樹脂含浸基材同志が接着されているので、パンチン
グ時に眉間剥離を起こす忽れが非常に少ない。樹脂とし
て本質的に熱可塑性のフッ素樹脂が用いられているので
、従来のごとき熱硬化性樹脂積層板に比しパンチング性
にすぐれている。
堅く樹脂含浸基材同志が接着されているので、パンチン
グ時に眉間剥離を起こす忽れが非常に少ない。樹脂とし
て本質的に熱可塑性のフッ素樹脂が用いられているので
、従来のごとき熱硬化性樹脂積層板に比しパンチング性
にすぐれている。
なお、プリプレグ間にフッ素樹脂フィルムをはさむよう
にして積層成形することにより基材間にフッ素樹脂層を
備えた積層板を得ることができる。しかし、このように
して得られる積層板は、基材間の接着力が不充分である
。
にして積層成形することにより基材間にフッ素樹脂層を
備えた積層板を得ることができる。しかし、このように
して得られる積層板は、基材間の接着力が不充分である
。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
１） 厚み０．２ｍｍのガラス布に樹脂量が４５重量％となる
よう４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶液を含浸させ
たあと、乾燥させてプリプレグを得た。つぎに、このプ
リプレグの上面に４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶
液を流延し、スリットロール間を通したのち、乾燥させ
て、厚みが４０μｍのフッ素樹脂層の付いたプリプレグ
を得た。フッ素樹脂層が各プリプレグの間にはさまれる
ようにして６枚のプリプレグを重ね合わせ、さらに、厚
み３５μｍの接着剤層付銅箔を接着剤層が内側になるよ
うにして６枚のプリプレグの表裏に重ね合わせて積層体
とした。この積層体を４００℃。
１） 厚み０．２ｍｍのガラス布に樹脂量が４５重量％となる
よう４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶液を含浸させ
たあと、乾燥させてプリプレグを得た。つぎに、このプ
リプレグの上面に４フツ化エチレン樹脂エマルジヨン溶
液を流延し、スリットロール間を通したのち、乾燥させ
て、厚みが４０μｍのフッ素樹脂層の付いたプリプレグ
を得た。フッ素樹脂層が各プリプレグの間にはさまれる
ようにして６枚のプリプレグを重ね合わせ、さらに、厚
み３５μｍの接着剤層付銅箔を接着剤層が内側になるよ
うにして６枚のプリプレグの表裏に重ね合わせて積層体
とした。この積層体を４００℃。
６０ｋｇ／ｃ−の条件で１５分間加圧して成形すること
により金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
により金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
（実施例２）
フッ素樹脂層の厚みの調節をスリットロールに代えてド
クターナイフにより行うようにしたほかは、実施例１と
同じようにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
クターナイフにより行うようにしたほかは、実施例１と
同じようにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た。
（比較例）
プリプレグにフッ素樹脂層を設けなかったほかは実施例
１と同じようにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た
。
１と同じようにして、金属箔張フッ素樹脂積層板を得た
。
実施例１．２および比較例のフッ素樹脂積層板のパンチ
ング加工を行い層間剥離の発生の有無を調べた。いずれ
もパンチング性が良かった。また、常態および吸湿処理
後の電気絶縁抵抗を調べた。ただし、吸湿処理として、
２時間の１００℃煮沸水中処理を行った。
ング加工を行い層間剥離の発生の有無を調べた。いずれ
もパンチング性が良かった。また、常態および吸湿処理
後の電気絶縁抵抗を調べた。ただし、吸湿処理として、
２時間の１００℃煮沸水中処理を行った。
結果を第１表に示す。
（以下余白）
第 １ 表
第１表より、実施例１および２の積層板は比較例のもの
に比べて眉間剥離の発生する恐れが少なく、そのうえ、
電気絶縁抵抗も優れていることがわかる。
に比べて眉間剥離の発生する恐れが少なく、そのうえ、
電気絶縁抵抗も優れていることがわかる。
この発明にかかる電気用積層板の製法は、フッ素樹脂を
基材に含浸させ、乾燥させたのち、少なくとも片面にフ
ッ素樹脂層を設けてなるプリプレグのフッ素樹脂層の厚
みを調節したのち、乾燥させ、フッ素樹脂層が基材間に
はさまれるようにして所定枚のプリプレグを積層成形す
るので、パンチング性が良く、かつ、パンチング時に眉
間剥離が起こる恐れが少ない電気用積Ｎ板を得ることが
できる。
基材に含浸させ、乾燥させたのち、少なくとも片面にフ
ッ素樹脂層を設けてなるプリプレグのフッ素樹脂層の厚
みを調節したのち、乾燥させ、フッ素樹脂層が基材間に
はさまれるようにして所定枚のプリプレグを積層成形す
るので、パンチング性が良く、かつ、パンチング時に眉
間剥離が起こる恐れが少ない電気用積Ｎ板を得ることが
できる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (3)
- （１） フッ素樹脂を基材に含浸させ、乾燥させたのち
、少なくとも片面にフッ素１８（脂層を設置゛ζなるプ
リプレグのフッ素樹脂層の厚みを調節したのち、乾燥さ
せ、フッ素樹脂層が基月間にはさまれるようにして所定
枚のプリプレグをＭＩ層成形することを特徴とする電気
用積層板の製法。 - （２）厚み調節手段が一対のロールである特許請求の範
囲第１項記載の電気用積層板の製法。 - （３）厚み調節手段がドクターナイフである特許請求の
範囲第１項記載の電気用積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59056904A JPS60200410A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 電気用積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59056904A JPS60200410A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 電気用積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200410A true JPS60200410A (ja) | 1985-10-09 |
Family
ID=13040433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59056904A Pending JPS60200410A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 電気用積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200410A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140843A (ja) * | 1985-12-14 | 1987-06-24 | タキロン株式会社 | 弗化ビニリデン樹脂複合板の製造法 |
-
1984
- 1984-03-24 JP JP59056904A patent/JPS60200410A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140843A (ja) * | 1985-12-14 | 1987-06-24 | タキロン株式会社 | 弗化ビニリデン樹脂複合板の製造法 |
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