JPS6115826B2 - - Google Patents
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- JPS6115826B2 JPS6115826B2 JP5217780A JP5217780A JPS6115826B2 JP S6115826 B2 JPS6115826 B2 JP S6115826B2 JP 5217780 A JP5217780 A JP 5217780A JP 5217780 A JP5217780 A JP 5217780A JP S6115826 B2 JPS6115826 B2 JP S6115826B2
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- Expired
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は産業機器用、電子部品用、電気機器用
の新規な合成樹脂積層板に関するもので、その目
的とするところは反りが少なく、耐衝撃性に秀れ
た合成樹脂積層板を得ることにある。 従来、産業機器用、電子部品用、電気機器用の
合成樹脂積層板はプリプレグ積層体に同一樹脂含
有率のプリプレグを用いるか又は成形性を向上さ
せる為に積層体表裏部のプリプレグのみ樹脂含有
率の大きいプリプレグを用いていた。 本発明は従来方法とは異なり、積層体表裏部の
プリプレグの樹脂含有率を44〜48重量％（以下単
に％と記す）とし、表裏部以外のプリプレグの樹
脂含有率を49〜53％とすることによつて積層板の
耐衝撃性及び反りの減少をはかることができたも
のである。 次に本発明を詳しく説明する。本発明に用いる
積層板用基材は紙や天然繊維、有機合成繊維、無
機繊維等の織布や不織布やマツトであり、積層板
用樹脂としてはフエノール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂全
般が用いられる。上記積層板用基材に積層板用樹
脂を含浸、乾燥したプリプレグを積層した積層体
の加熱積層成形して合成樹脂積層板を得るもので
あるが、積層体表裏部のプリプレグの樹脂含有率
を44〜48％とするものである。即ち44％末満では
電気絶縁抵抗性、打抜加工性が低下し、48％をこ
えると耐衝撃性が低下するためである。又表裏部
以外のプリプレグの樹脂含有率は49〜53％であ
る。即ち49％末満では電気絶縁抵抗性、耐水性が
低下し、53％をこえると耐衝撃性が低下するため
である。なお上記積層体の表面に接着剤付き銅箔
を載置して加熱積層成形すれば銅張り積層板を得
ることができるものである。 次に本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例１乃至３ フエノール１モルに対してアルデヒド1.5モル
を37％ホルマリンで加えてから水酸化ナトリウム
でPHを8.6に調整してから還流温度で65分間反応
させた後、減圧脱水してメチルアルコールで樹脂
含有率50％に希釈してフエノール樹脂ワニスを得
た。上記フエノール樹脂ワニスを厚さ0.1mmのク
ラフト紙に第１表に示すような樹脂含有率になる
ように含浸、乾燥してプリプレグを得、このプリ
プレグを表裏部に夫々１枚づつ、表裏部以外に６
枚合計８枚を積層した積層体を金型用金属板に挾
んで成形圧力1000Kg／cm2、160℃で60分間積層成
形してフエノール樹脂積層板を得た。
の新規な合成樹脂積層板に関するもので、その目
的とするところは反りが少なく、耐衝撃性に秀れ
た合成樹脂積層板を得ることにある。 従来、産業機器用、電子部品用、電気機器用の
合成樹脂積層板はプリプレグ積層体に同一樹脂含
有率のプリプレグを用いるか又は成形性を向上さ
せる為に積層体表裏部のプリプレグのみ樹脂含有
率の大きいプリプレグを用いていた。 本発明は従来方法とは異なり、積層体表裏部の
プリプレグの樹脂含有率を44〜48重量％（以下単
に％と記す）とし、表裏部以外のプリプレグの樹
脂含有率を49〜53％とすることによつて積層板の
耐衝撃性及び反りの減少をはかることができたも
のである。 次に本発明を詳しく説明する。本発明に用いる
積層板用基材は紙や天然繊維、有機合成繊維、無
機繊維等の織布や不織布やマツトであり、積層板
用樹脂としてはフエノール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂全
般が用いられる。上記積層板用基材に積層板用樹
脂を含浸、乾燥したプリプレグを積層した積層体
の加熱積層成形して合成樹脂積層板を得るもので
あるが、積層体表裏部のプリプレグの樹脂含有率
を44〜48％とするものである。即ち44％末満では
電気絶縁抵抗性、打抜加工性が低下し、48％をこ
えると耐衝撃性が低下するためである。又表裏部
以外のプリプレグの樹脂含有率は49〜53％であ
る。即ち49％末満では電気絶縁抵抗性、耐水性が
低下し、53％をこえると耐衝撃性が低下するため
である。なお上記積層体の表面に接着剤付き銅箔
を載置して加熱積層成形すれば銅張り積層板を得
ることができるものである。 次に本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例１乃至３ フエノール１モルに対してアルデヒド1.5モル
を37％ホルマリンで加えてから水酸化ナトリウム
でPHを8.6に調整してから還流温度で65分間反応
させた後、減圧脱水してメチルアルコールで樹脂
含有率50％に希釈してフエノール樹脂ワニスを得
た。上記フエノール樹脂ワニスを厚さ0.1mmのク
ラフト紙に第１表に示すような樹脂含有率になる
ように含浸、乾燥してプリプレグを得、このプリ
プレグを表裏部に夫々１枚づつ、表裏部以外に６
枚合計８枚を積層した積層体を金型用金属板に挾
んで成形圧力1000Kg／cm2、160℃で60分間積層成
形してフエノール樹脂積層板を得た。
【表】
比較例
実施例と同じフエノール樹脂ワニスを厚さ0.1
mmのクラフト紙に樹脂含有率が50％になるように
含浸、乾燥してプリプレグを得、このプリプレグ
８枚を積層した積層体を金型用金属板に挾んで成
形圧力100Kg／ｍ、160℃で60分間積層成形してフ
エノール樹脂積層板を得た。 実施例１乃至３と比較例のフエノール樹脂積層
板の性能は第２表に示すように本発明の積層板は
反りが少なく、耐衝撃性がよく本発明の合成樹脂
積層板の秀れていることを確認した。
mmのクラフト紙に樹脂含有率が50％になるように
含浸、乾燥してプリプレグを得、このプリプレグ
８枚を積層した積層体を金型用金属板に挾んで成
形圧力100Kg／ｍ、160℃で60分間積層成形してフ
エノール樹脂積層板を得た。 実施例１乃至３と比較例のフエノール樹脂積層
板の性能は第２表に示すように本発明の積層板は
反りが少なく、耐衝撃性がよく本発明の合成樹脂
積層板の秀れていることを確認した。
Claims (1)
- １ 積層板用基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥し
たプリプレグを積層した積層体を加熱積層成形し
てなる積層板に於て、積層体表裏部のプリプレグ
の樹脂含有率を44〜48重量％とし、表裏部以外の
プリプレグの樹脂含有率を49〜53重量％とするこ
とを特徴とする合成樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217780A JPS56148553A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Synthetic resin laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217780A JPS56148553A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Synthetic resin laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56148553A JPS56148553A (en) | 1981-11-18 |
| JPS6115826B2 true JPS6115826B2 (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=12907522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5217780A Granted JPS56148553A (en) | 1980-04-18 | 1980-04-18 | Synthetic resin laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56148553A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5983894A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-05-15 | 住友ベークライト株式会社 | 変形の少いｆｒｐ構造物 |
-
1980
- 1980-04-18 JP JP5217780A patent/JPS56148553A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56148553A (en) | 1981-11-18 |
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