JP2551032B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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明憲 日比野
坂本敏夫
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

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【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等
に用いられる積層板の製造方法に関するものである。
〔背景技術〕
従来、電気機器等に用いられる積層板は、紙、ガラス
布等の基材に樹脂ワニスを含浸、乾燥せしめた樹脂含浸
基材の所要枚数に金属箔を重ねた積層体を8〜15組熱盤
間に挾み加熱加圧成形して得られるものであるが、熱盤
に近い積層体と熱盤間の中央部の積層体とでは、中央部
積層体の温度上昇が熱盤に近い積層体に比して遅くな
り、成形時間の延長、熱盤側積層体と中央部積層体の品
質差は避けられないものであった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは積層成形時間の短縮と熱
盤間積層体の品質バラツキをなくすることにある。
〔発明の開示〕
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材を重ね、更にその上
面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を所要枚数、
プレス熱盤間に挾み、積層体成形最適温度より2〜20℃
熱盤温度を高温にして10〜90分間加熱加圧後、熱盤温度
を積層体成形最適温度に低下させ加熱加圧成形すること
を特徴とする積層板の製造方法のため、熱盤間の中央部
積層体の温度上昇が速くなり全成形時間が短縮されると
共に熱盤間積層体の品質を均一にすることができるもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フエノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ジアリルフ
タレート樹脂等のような熱硬化性樹脂全般の単独、変性
物、混合物を用いることができる。基材としてはガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル、ポリウレタ
ン、ポリイミド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
ら織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等である。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニッ
ケル、亜鉛等の単独、合金の箔を用い、必要に応じてそ
の片面に接着剤層を設け、接着性を向上させることもで
きる。先ず積層体成形最適温度より熱盤温度を2〜20℃
高温にして10〜90分間加熱加圧するものであるが、2℃
未満、10分未満では熱盤間中心部の温度上昇を速くする
ことができず、20℃をこえ、90分をこえると熱盤側積層
体の硬化度が大になり品質不良となる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例 樹脂量50重量%(以下単に%を記す)のフエノール樹
脂ワニスに厚さ0.2mmのクラフト紙を樹脂量が50%にな
るように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹
脂含浸基材8枚を重ね、更にその上下面に厚さ0.035mm
の接着剤層付銅箔を、接着剤層側を樹脂含浸基材と対向
させて配設した積層体13組を熱盤間に挾み、成形圧力10
0kg/cm2、熱盤温度170℃で50分間加熱加圧後、成形圧力
はそのままで熱盤温度を160℃に低下させ30分間加熱加
圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板13枚を得た。
比較例 実施例と同じ積層体13組を熱盤間に挾み、成形圧力10
0kg/cm2、熱盤温度160℃で90分間(80分間では硬化不
足)加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張積層板13枚を得
た。
〔発明の効果〕
実施例と比較例の積層板の硬化度、成形時間は第1表
で明白なように本発明の積層体の製造方法で得られたも
のの性能はよく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 31:34 (56)参考文献 特開 昭61−11233(JP,A) 特開 昭56−95631(JP,A) 特開 昭60−222254(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所要枚数の樹脂含浸基材を重ね、更にその
    上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を所要数、
    プレス熱盤間に挾み、積層体成形最適温度より2〜20℃
    熱盤温度を高温にして10〜90分間加熱加圧後、熱盤温度
    を積層体成形最適温度に低下させ加熱加圧成形すること
    を特徴とする積層板の製造方法。
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