JPS6365509B2 - - Google Patents
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- JPS6365509B2 JPS6365509B2 JP56089229A JP8922981A JPS6365509B2 JP S6365509 B2 JPS6365509 B2 JP S6365509B2 JP 56089229 A JP56089229 A JP 56089229A JP 8922981 A JP8922981 A JP 8922981A JP S6365509 B2 JPS6365509 B2 JP S6365509B2
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- cooling
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- Expired
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板用等のように、ネジレ
が少なく反りのない積層板の製造方法に関するも
のである。 従来の積層板は成形温度から室温に冷却する冷
却過程においても成形圧力は加熱過程の圧力のま
まであるため鉄やステンレス鋼からなる金型プレ
ートの線膨脹係数と積層板の線膨脹係数との差か
ら内部歪が残留し反り、ネジレとなつていた。こ
の対策として積層板をオープン内に多数積載して
120〜160℃で２〜６時間アニール処理をする試み
もなされたが、積層板の積載品は熱伝導性が低い
ためアニール効果にバラツキを生じ又、オープン
内への出し入れに伴う異物付着、傷や打痕発生は
避けられないものであつた。 本発明の方法は、加熱加圧成形後の冷却過程
を、積層板を構成する積層板用樹脂のガラス転位
温度以下迄冷却し、成形圧力を０〜５Kg／cm2とし
た後再度積層板を構成する積層板用樹脂のガラス
転位温度以上に加熱してから冷却するため異物付
着、傷や打痕発生がなくアニール処理されるので
ネジレが少なく反りのない積層板を得ることがで
きるものである。 次に本発明の方法を詳しく説明する。本発明に
使用する積層板用樹脂はエポキシ樹脂、フエノー
ル樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹
脂全般である。積層板用基材としては、紙や木綿
等の天然繊維やポリアミド、ポリビニールアルコ
ール、ポリエステル、ポリアクリル等の有機合成
繊維やガラス、アスベスト等の無機繊維の織布や
不織布やマツトである。金属箔は銅、アルミニウ
ム、ニツケル等のように金属張積層板に用いられ
るものであるならば特に限定しないが一般に厚さ
0.018〜0.07mmのものが好ましく、必要に応じて
裏面に接着剤層を設けたものである。上記の積層
板用樹脂を積層板用基材に含浸、乾燥したプリプ
レグを所要枚数積層し、更に必要に応じてその片
面或は両面に金属箔を重ねた積層体を金型プレー
トに挾んで加熱加圧成形後冷却するに際し、積層
板を構成する積層板用樹脂のガラス転位温度以下
迄冷却し、成形圧力を０〜５Kg／cm2とした後再度
積層板を構成する積層板用樹脂のガラス転位温度
以上、即ち好ましくはガラス転位温度より10℃以
上高く且つ最初の加熱加圧成形温度以下に加熱
し、加熱時間は少くとも５分間以上、即ち好まし
くは30〜120分間とするものである。しかるのち
冷却するものであるが冷却はガラス転位温度以
下、好ましくは30℃以下迄徐冷してからプレスか
ら取り出し、ネジレ、反りのない積層板を得るも
のである。 以下本発明の方法を実施例にもとずいて説明す
る。 実施例 １及び２ 積層板用ガラス布基材に硬化後のガラス転位温
度が135℃の積層板用エポキシ樹脂ワニスを含浸、
乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ねた積層体
をステンレス鋼製金型プレートに挾んで成形圧力
50Kg／cm3、170℃で60分間加熱加圧成形後100℃迄
冷却し次に成形圧力を実施例１については１Kg／
cm2、実施例２については５Kg／cm2にしてから再度
150℃に加熱し60分間保持した後、室温迄冷却し
てから金型プレートから取り出し厚さ１mmの積層
板を得た。 実施例 ３ 実施例１と同じ積層体の片面に厚さ0.035mmの
銅箔を載置した以外は実施例１と同様に処理して
厚さ１mmの片面銅張積層板を得た。 比較例 １ 実施例３と同じ積層体を実施例３と同様に加熱
加圧成形後そのまま室温迄冷却して厚さ１mmの片
面銅張積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１の片面銅張積層板をオープン中に入れ
150℃で３時間加熱した後室温迄冷却し片面銅張
積層板を得た。 実施例１乃至３と比較例１及び２の積層板のネ
ジレ、反り、表面状態は第１表で明らかなように
本発明の方法で得られた積層板のネジレ、反り、
表面状態は本発明以外の方法で作られた積層板よ
りもよく本発明の優れていることを確認した。 【表】
が少なく反りのない積層板の製造方法に関するも
のである。 従来の積層板は成形温度から室温に冷却する冷
却過程においても成形圧力は加熱過程の圧力のま
まであるため鉄やステンレス鋼からなる金型プレ
ートの線膨脹係数と積層板の線膨脹係数との差か
ら内部歪が残留し反り、ネジレとなつていた。こ
の対策として積層板をオープン内に多数積載して
120〜160℃で２〜６時間アニール処理をする試み
もなされたが、積層板の積載品は熱伝導性が低い
ためアニール効果にバラツキを生じ又、オープン
内への出し入れに伴う異物付着、傷や打痕発生は
避けられないものであつた。 本発明の方法は、加熱加圧成形後の冷却過程
を、積層板を構成する積層板用樹脂のガラス転位
温度以下迄冷却し、成形圧力を０〜５Kg／cm2とし
た後再度積層板を構成する積層板用樹脂のガラス
転位温度以上に加熱してから冷却するため異物付
着、傷や打痕発生がなくアニール処理されるので
ネジレが少なく反りのない積層板を得ることがで
きるものである。 次に本発明の方法を詳しく説明する。本発明に
使用する積層板用樹脂はエポキシ樹脂、フエノー
ル樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化性樹
脂全般である。積層板用基材としては、紙や木綿
等の天然繊維やポリアミド、ポリビニールアルコ
ール、ポリエステル、ポリアクリル等の有機合成
繊維やガラス、アスベスト等の無機繊維の織布や
不織布やマツトである。金属箔は銅、アルミニウ
ム、ニツケル等のように金属張積層板に用いられ
るものであるならば特に限定しないが一般に厚さ
0.018〜0.07mmのものが好ましく、必要に応じて
裏面に接着剤層を設けたものである。上記の積層
板用樹脂を積層板用基材に含浸、乾燥したプリプ
レグを所要枚数積層し、更に必要に応じてその片
面或は両面に金属箔を重ねた積層体を金型プレー
トに挾んで加熱加圧成形後冷却するに際し、積層
板を構成する積層板用樹脂のガラス転位温度以下
迄冷却し、成形圧力を０〜５Kg／cm2とした後再度
積層板を構成する積層板用樹脂のガラス転位温度
以上、即ち好ましくはガラス転位温度より10℃以
上高く且つ最初の加熱加圧成形温度以下に加熱
し、加熱時間は少くとも５分間以上、即ち好まし
くは30〜120分間とするものである。しかるのち
冷却するものであるが冷却はガラス転位温度以
下、好ましくは30℃以下迄徐冷してからプレスか
ら取り出し、ネジレ、反りのない積層板を得るも
のである。 以下本発明の方法を実施例にもとずいて説明す
る。 実施例 １及び２ 積層板用ガラス布基材に硬化後のガラス転位温
度が135℃の積層板用エポキシ樹脂ワニスを含浸、
乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ねた積層体
をステンレス鋼製金型プレートに挾んで成形圧力
50Kg／cm3、170℃で60分間加熱加圧成形後100℃迄
冷却し次に成形圧力を実施例１については１Kg／
cm2、実施例２については５Kg／cm2にしてから再度
150℃に加熱し60分間保持した後、室温迄冷却し
てから金型プレートから取り出し厚さ１mmの積層
板を得た。 実施例 ３ 実施例１と同じ積層体の片面に厚さ0.035mmの
銅箔を載置した以外は実施例１と同様に処理して
厚さ１mmの片面銅張積層板を得た。 比較例 １ 実施例３と同じ積層体を実施例３と同様に加熱
加圧成形後そのまま室温迄冷却して厚さ１mmの片
面銅張積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１の片面銅張積層板をオープン中に入れ
150℃で３時間加熱した後室温迄冷却し片面銅張
積層板を得た。 実施例１乃至３と比較例１及び２の積層板のネ
ジレ、反り、表面状態は第１表で明らかなように
本発明の方法で得られた積層板のネジレ、反り、
表面状態は本発明以外の方法で作られた積層板よ
りもよく本発明の優れていることを確認した。 【表】
Claims (1)
- １ 積層板用樹脂を積層板用基材に含浸、乾燥し
たプリプレグを所要枚数積層し、更に必要に応じ
てその片面或は両面に金属箔を重ねた積層体を金
型プレートに挾んで加熱加圧成形後、冷却してな
る積層板の製造方法において、冷却過程を積層板
を構成する積層板用樹脂のガラス転位温度以下迄
冷却し、成形圧力を０〜５Kg／cm2とした後再度積
層板を構成する積層板用樹脂のガラス転位温度以
上に加熱してから冷却することを特徴とする積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56089229A JPS57203548A (en) | 1981-06-09 | 1981-06-09 | Manufacture of laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56089229A JPS57203548A (en) | 1981-06-09 | 1981-06-09 | Manufacture of laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57203548A JPS57203548A (en) | 1982-12-13 |
| JPS6365509B2 true JPS6365509B2 (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=13964909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56089229A Granted JPS57203548A (en) | 1981-06-09 | 1981-06-09 | Manufacture of laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57203548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094216A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6088491A (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 金属箔張積層板の寸法安定 |
| JPS61293853A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS6228245A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-06 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPH0197643A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の反り矯正方法 |
| JPH0734498B2 (ja) * | 1988-08-24 | 1995-04-12 | 松下電工株式会社 | 高周波用積層板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5496578A (en) * | 1978-01-17 | 1979-07-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Production of decorative sheet |
-
1981
- 1981-06-09 JP JP56089229A patent/JPS57203548A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5496578A (en) * | 1978-01-17 | 1979-07-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Production of decorative sheet |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094216A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57203548A (en) | 1982-12-13 |
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| JPS6411448B2 (ja) |