JPS647519B2 - - Google Patents

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JPS647519B2
JPS647519B2 JP7125583A JP7125583A JPS647519B2 JP S647519 B2 JPS647519 B2 JP S647519B2 JP 7125583 A JP7125583 A JP 7125583A JP 7125583 A JP7125583 A JP 7125583A JP S647519 B2 JPS647519 B2 JP S647519B2
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JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
laminate
flow value
resin flow
molding
Prior art date
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Expired
Application number
JP7125583A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59197194A (ja
Inventor
Tatsu Sakaguchi
Kazunori Mitsuhashi
Masaaki Oomura
Katsuyoshi Ikeda
Kenzo Nakano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP7125583A priority Critical patent/JPS59197194A/ja
Publication of JPS59197194A publication Critical patent/JPS59197194A/ja
Publication of JPS647519B2 publication Critical patent/JPS647519B2/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フエノール樹脂積層板の製造方法に
関し、積層板の反り、寸法精度、板厚不良を改善
する製造方法に関する。
最近、例えば、銅張り積層板を加工するプリン
ト配線板の製造工程では、自動ライン化が普及
し、生産性が著しく向上している。このような自
動ライン化の背景のもとで、基板である銅張り積
層板に対して、寸法の安定性、特に反りの抑制に
ついて改善の要求が高まつてきた。片面銅張り積
層板は、プリプレグの片面に銅箔を重ねて1組と
したものを成形一体化することにより得られる。
プリプレグは、紙等の基材にフエノール樹脂を含
浸乾燥したもので、このプリプレグを板厚に応じ
数枚重ね合わせ、更にその片面に銅箔(必要に応
じ接着剤付銅箔)を重ねて構成体としたものを成
形一体化する。この成形一体化は、前記構成体の
複数の組を1段のプレス熱盤間に挿入配置し成形
し、各組を一体化する。即ち、各組がステンレス
鏡面板に挾まれるように、プリプレグと金属箔か
ら成るプリプレグ構成体とステンレス鏡面板を交
互に重ね、プレス熱盤間に配置し、所定時間加熱
加圧成形して一体化したのち、ステンレス鏡面板
から取り出して片面銅張り積層板が得られる。こ
の積層板の成形設備も近年大型化し、成形プレス
は、10〜40段の熱盤を備える多段プレスであり、
プレス熱盤1段には、10〜17組のプリプレグ構成
体が挿入配置され成形されるようになつた。しか
も、積層板の面積が7m2に達するような大型プレ
スも実用化されている。ところが、1段の熱盤間
で成形される積層板の数が多い多量製造方式にな
ればなる程、加熱、冷却時に段内各部の温度変化
に差が生じ、熱盤の隣り及び熱盤に近い部分に挿
入されて成形される積層板と熱盤間の中間で成形
される積層板との間には、反りをはじめとして、
寸法安定性、板厚精度に差があり、それらが混在
したロツトは反りの程度、板厚のバラツキが大き
い。
このような、積層板の反りなどの特性は、適正
なクツシヨン材の選択、プリプレグの樹脂流れ度
合の管理、適正成形条件の検討による改善を行な
つても、多段多量製造方式に於いては大きな効果
はあまり期待出来ず、自動ライン化されたプリン
ト配線板製造には大きな問題となつていた。本発
明は、このような積層板の多段多量製造方式にお
いて、1段の熱盤間について、プリプレグの樹脂
フロー値の小さい構成体の挿入配置を指定するも
のであり、反りが少なく、寸法安定性の良い、ま
た板厚精度に優れた、これらの特性のバラツキが
小さい積層板を得るためになされたものである。
即ち、本発明は、フエノール樹脂積層板の製造
において、プリプレグ1枚あるいは複数枚を重ね
た構成体を1組とし、各々を鏡面板で挾んだ前記
構成体の複数組を1段のプレス熱盤間に挿入した
後加熱加圧成形するに際し、上記複数組のうちプ
レス熱盤の近隣に配置する組については、樹脂フ
ロー値を2〜4%の範囲で設定したプリプレグの
プリプレグ構成体を組込み、その他の組について
は、前記設定値より樹脂フロー値の大きいプリプ
レグのプリプレグ構成体を組込んで成形すること
を特徴とする積層板の製造方法である。
ここで樹脂フロー値とは、プリプレグを加熱加
圧成形して周囲に流れ出た樹脂の部分を取り除い
た成形後の重量と、成形前のプリプレグの重量と
の関係で、次の式で示される。
樹脂フロー値=(プリプレグの重量)−(成形後の
重量)/(プリプレグの重量)×100(%) 第1図は、プレス成形する際の、樹脂フロー値
の異なる各々のプリプレグ構成体と金属箔の段内
位置、プレス熱盤、付帯副資材、治具などを、多
段プレスの1段分について示したものである。熱
盤1,1′は、多段プレスの熱盤のうちの2枚の
熱盤であり、上の熱盤1に接するトツププレート
2との熱盤1′に接するキヤリヤープレート2′は
金属板であり、プレスへの挿入、取り出しの為に
通常用いられるものである。両プレート2,2′
の次に置かれるクツシヨン材3,3′は、クラフ
ト紙、アスベスト紙などで、加熱、加圧を均一化
する。例えば、14枚の金属箔張り積層板を成形す
る為のステンレス鏡面板4は、15枚必要である。
第1図の片面金属箔張積層板の構成体は、プリプ
レグ5と金属箔6との組合せである。プリプレグ
5は、積層板の厚さに応じて1枚あるいは複数枚
が用いられる。プリプレグ5の基材は、ガラス
質、セルロース質、ガラス・セルロース混抄質、
合成繊維質の布・紙などである。金属箔6は、銅
箔、アルミニウム箔など導電性を有する金属箔で
あり、このほか銅合金箔など、熱伝導体を構成す
る金属箔等全ての金属箔が適用出来る。プリント
配線板に用いられる金属箔は、9μm、18μm、
35μm、70μmなどの厚さの銅箔が多く用いられ、
金属箔6の接着性を高めるために、表面処理、接
着剤塗布などをされることが多い。
第1図に示すような段内複数枚成形により製造
される積層板の少なくとも熱盤の近隣のものは、
加熱時、昇温が急激であるため、樹脂流れが多
い。よつて、樹脂フロー値の小さい(2〜4%の
範囲で設定)プリプレグ5を熱盤の近隣に挿入配
置することにより、本発明の効果が発揮される。
この挿入配置は、例えば第1図におけるNo.1〜No.
14のプリプレグ構成体中で少なくともNo.1及びNo.
14について行なわなければならない。少なくとも
No.1とNo.14のプリプレグ構成体について上記のよ
うにすれば、反り、板厚のバラツキは著しく減少
させることが可能である。次に、更に本発明の効
果を上げるために、No.1とNo.14のプリプレグ構成
体に加えNo.2,No.13の組についても、樹脂フロー
値の小さいプリプレグ5を金属箔と重ね合わせて
構成すれば、反り、板厚のバラツキはより小さく
なる。このときの、反り、板厚のバラツキは、No.
1とNo.14だけについて同様にしたロツトのバラツ
キに比較して約3/5のバラツキ幅に縮小できた。
本発明によれば、積層板の多量多段製造方法に
おいて、プレス熱盤の隣りの少なくとも1組は他
のプリプレグ構成体より樹脂フロー値の小さいプ
リプレグを構成し組込みという簡単な手法によ
り、反り、板厚のバラツキを実施例で説明するよ
うに著しく縮小することが出来た。
以下に、片面銅張りフエノール樹脂積層板の実
施例について説明するが、本発明は、この実施例
のみに限定されるものではなく、金属箔を貼らな
い積層板についても同様の効果が得られる。
実施例 桐油変性フエノール樹脂をコツトンリンター紙
基材に含浸乾燥したプリプレグ8枚と接着剤付き
の厚さ35μm銅箔のプリプレグ構成体を次のよう
に成形プレス熱盤間に挿入配置した。熱盤1′の
上にキヤリヤープレート2′を置き、その上にク
ラフト紙クツシヨン材3′を置き、更にその上に
ステンレス鏡面板4を置く。このステンレス鏡面
板4の上に接着剤付銅箔(接着剤面をプリプレグ
側にする)を置き、その上に8枚のプリプレグ5
を載置して、次のステンレス鏡面板を置く。これ
でプリプレグ構成体1組(No.14)分のプリプレグ
と銅箔の組合わせが完了する。このNo.14の構成体
のプリプレグ5は、樹脂フロー値の小さいフロー
値2〜4%の範囲で設定したものである。次に、
No.13〜No.2の構成体については、No.14と同様にス
テンレス鏡面板の上に接着剤付き銅箔(接着剤面
をプリプレグ側にする)を置き、その上に8枚の
プリプレグを載置して、次のステンレス鏡面板を
置く。次に、No.1のプリプレグ構成体も同様にス
テンレス鏡面板に挾んだ形で組込むが、No.1のプ
リプレグ構成体のプリプレグは、No.14と同様に樹
脂フロー値の小さいものである。このようにする
と、No.1の構成体とNo.14の構成体、即ちプレス熱
盤の隣りに組込んだプリプレグ構成体についてプ
リプレグの樹脂フロー値は小さいものであり、他
の構成体については、前記設定値より大きい通常
の樹脂フロー値、即ちフロー値4〜6%の範囲で
設定したものとなる。しかるのち、クラフト紙ク
ツシヨン材3を載置し、その上にトツププレート
2を置き、1段分の成形組合せが完了する。この
ようにして25段分準備した後、温度170℃圧力120
Kg/cm3で160分間加熱加圧成形して、1.6mm厚の片
面銅張りフエノール樹脂積層板を得た。この積層
板の定尺(1m×1m)の反りをJISC6481により測
定し、ロツト間の反りの分布を第2図に示した。
尚、本実施例における樹脂フロー値は、10×10
cmのプリプレグ8枚を重ね合せ、これを圧力15
Kg/cm3、温度160℃で5分間加熱加圧成形して、
前述の式により算出したものである。
比較例 実施例においてNo.1〜No.14の構成体全部のプリ
プレグを通常の樹脂フロー値のもの(フロー値4
〜6%)にし同様に成形した。反りを同様に測定
し、反りの分布を第3図に示した。
実施例の反り分布を比較例と比較してみると、
大きな反りの分布が無くなつているのがわかる。
上述のように本発明により、反り、寸法安定
性、板厚に関して優れた、またバラツキの少ない
積層板を従来の工法を変更することなく簡単な手
法で製造出来るようになつた。そして、本発明に
より得た金属箔張り積層板を加工したプリント配
線板は、反り、寸法精度にバラツキが少なく、部
品実装が自動ライン化された工程でのトラブルが
著しく減少できる効果があり、工業的価値は大で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の製造方法によるプレス熱盤間
の1段内配置を示す断面図、第2図は本発明の製
造方法による片面銅張りフエノール樹脂積層板の
反り分布を示す図、第3図は従来法による同様な
積層板の反り分布を示す図である。 1,1′はプレス熱盤、4はステンレス鏡面板、
5はプリプレグ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 フエノール樹脂積層板の製造において、プリ
    プレグ1枚あるいはその複数枚を重ねた構成体を
    1組とし、各々を鏡面板に挾んだ前記構成体の複
    数組を1段のプレス熱盤間に配置して加熱加圧成
    形するに際し、 上記複数組のうちプレス熱盤の近隣に配置する
    組については、樹脂フロー値を2〜4%の範囲で
    設定したプリプレグを使用し、その他の組につい
    ては前記設定値より樹脂フロー値の大きいプリプ
    レグを使用することを特徴とする積層板の製造
    法。
JP7125583A 1983-04-22 1983-04-22 積層板の製造法 Granted JPS59197194A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7125583A JPS59197194A (ja) 1983-04-22 1983-04-22 積層板の製造法

Applications Claiming Priority (1)

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JP7125583A JPS59197194A (ja) 1983-04-22 1983-04-22 積層板の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59197194A JPS59197194A (ja) 1984-11-08
JPS647519B2 true JPS647519B2 (ja) 1989-02-09

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ID=13455414

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7125583A Granted JPS59197194A (ja) 1983-04-22 1983-04-22 積層板の製造法

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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5674993A (en) * 1979-11-22 1981-06-20 Toshiba Chem Prod Method of fabricating copperrcoated laminated board
JPS5846691A (ja) * 1981-09-14 1983-03-18 東レ株式会社 高周波用電気回路基板およびその製造法

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JPS59197194A (ja) 1984-11-08

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