JPS6363369B2 - - Google Patents
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- JPS6363369B2 JPS6363369B2 JP58111739A JP11173983A JPS6363369B2 JP S6363369 B2 JPS6363369 B2 JP S6363369B2 JP 58111739 A JP58111739 A JP 58111739A JP 11173983 A JP11173983 A JP 11173983A JP S6363369 B2 JPS6363369 B2 JP S6363369B2
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- JP
- Japan
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- pressure
- laminate
- heating
- temperature
- warpage
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- Expired
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/28—Shaping operations therefor
- B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
- B29C70/42—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2791/00—Shaping characteristics in general
- B29C2791/001—Shaping in several steps
Description
本発明は、そり、ねじれの発生の少ない積層板
の製造法に関する。 近年、プリント配線板は、配線密度が高くなる
と共に、加工工程の自動化が進み、そり、ねじれ
の抑制に対し厳しい要求がなされている。しかし
ながら、プリント配線板の基板である積層板は、
基材と樹脂の熱収縮率の差があるため、そり、ね
じれが発生する。このそり、ねじれを抑制するた
めに、積層板成形時の加熱温度の上昇速度や成形
圧力を調整したり、樹脂の溶融粘度を変えたり基
材構成を検討したり種々改善がなされているが、
未だ十分ではない。 本発明は、比較的制御の容易な成形圧力に着目
し、そり、ねじれの発生の少ない積層板を製造す
ることを目的とするものである。 上記の目的を達成するために本発明は、熱硬化
性樹脂を基材に含浸乾燥して得たプリプレグを所
定枚数重ね加熱加圧して積層板を成形する工程に
おいて、プリプレグの温度がプレス熱盤の温度と
同等になつたところで、加熱した状態のままで一
旦加圧を解除し（以下脱圧という）再びもとの圧
力に戻す工程を１〜３回繰り返すことを特徴とす
る。 加熱加圧を一貫して続けた場合には歪が残つた
状態のままで樹脂が硬化し、そり、ねじれの要因
を内圧した積層板が成形されることになる。それ
に対し、本発明は加熱加圧中に一旦脱圧をするこ
とにより、それまで蓄積されていた歪が分散、緩
和され、そり、ねじれの少ない積層板が製造でき
る訳けである。脱圧し再びもとの圧力に戻す工程
は１〜３回までであり、４回以上繰り返すと積層
板の層間密着性が低下したり新たな歪みを発生し
たりするので避けるべきである。 尚、脱圧の時間はプレス操作の時間であり、短
かすぎると脱圧しても完全に無負荷にできなかつ
たり、長すぎると積層板の層間距離を起こす惧れ
がある。脱圧の時間は好ましくは0.5〜５分間で
ある。 以下、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ ガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを５枚重ね合せこれを鏡面板に
挾み、この６組をプレス熱盤間に挿入して加熱加
圧した。加熱加圧は図面に示すようなパターンで
行なつた。 すなわち、曲線ａで示すようにプレス熱盤の温
度を170℃に70分間保持して加熱を行なう。曲線
ｃはプレス熱盤間の中央にあるプリプレグの温度
変化を示し、その温度が130℃になるまで曲線ｂ
で示す圧力を20Kg／cm2に保ち、その後80Kg／cm2ま
で昇圧した。加熱後50分間経過したところで無圧
の状態まで１分間脱圧してもとの80Kg／cm2の圧力
まで昇圧し、４分後に再び同様の脱圧、昇圧を行
ない、１mm厚の積層板を６枚成形した。 実施例 ２ 脱圧、昇圧の工程を１回にする以外は実施例１
と同様にして積層板を成形した。 比較例 脱圧、昇圧の工程を４回にする以外は実施例１
と同様にして積層板を成形した。 従来例 脱圧を１回も行なわず、実施例１と同様の加熱
加圧条件で積層板を成形した。 上述のようにして得た各積層板を400×200mmの
大きさの試料片に切断し、JIS−Ｃ−6481に基づ
き常態および150℃で30分間加熱後のそり、ねじ
れを測定した。その結果を第１表に示す。表中の
そり、ねじれの各測定値は、常態における最大値
〜加熱後の最大値を示す。
の製造法に関する。 近年、プリント配線板は、配線密度が高くなる
と共に、加工工程の自動化が進み、そり、ねじれ
の抑制に対し厳しい要求がなされている。しかし
ながら、プリント配線板の基板である積層板は、
基材と樹脂の熱収縮率の差があるため、そり、ね
じれが発生する。このそり、ねじれを抑制するた
めに、積層板成形時の加熱温度の上昇速度や成形
圧力を調整したり、樹脂の溶融粘度を変えたり基
材構成を検討したり種々改善がなされているが、
未だ十分ではない。 本発明は、比較的制御の容易な成形圧力に着目
し、そり、ねじれの発生の少ない積層板を製造す
ることを目的とするものである。 上記の目的を達成するために本発明は、熱硬化
性樹脂を基材に含浸乾燥して得たプリプレグを所
定枚数重ね加熱加圧して積層板を成形する工程に
おいて、プリプレグの温度がプレス熱盤の温度と
同等になつたところで、加熱した状態のままで一
旦加圧を解除し（以下脱圧という）再びもとの圧
力に戻す工程を１〜３回繰り返すことを特徴とす
る。 加熱加圧を一貫して続けた場合には歪が残つた
状態のままで樹脂が硬化し、そり、ねじれの要因
を内圧した積層板が成形されることになる。それ
に対し、本発明は加熱加圧中に一旦脱圧をするこ
とにより、それまで蓄積されていた歪が分散、緩
和され、そり、ねじれの少ない積層板が製造でき
る訳けである。脱圧し再びもとの圧力に戻す工程
は１〜３回までであり、４回以上繰り返すと積層
板の層間密着性が低下したり新たな歪みを発生し
たりするので避けるべきである。 尚、脱圧の時間はプレス操作の時間であり、短
かすぎると脱圧しても完全に無負荷にできなかつ
たり、長すぎると積層板の層間距離を起こす惧れ
がある。脱圧の時間は好ましくは0.5〜５分間で
ある。 以下、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ ガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを５枚重ね合せこれを鏡面板に
挾み、この６組をプレス熱盤間に挿入して加熱加
圧した。加熱加圧は図面に示すようなパターンで
行なつた。 すなわち、曲線ａで示すようにプレス熱盤の温
度を170℃に70分間保持して加熱を行なう。曲線
ｃはプレス熱盤間の中央にあるプリプレグの温度
変化を示し、その温度が130℃になるまで曲線ｂ
で示す圧力を20Kg／cm2に保ち、その後80Kg／cm2ま
で昇圧した。加熱後50分間経過したところで無圧
の状態まで１分間脱圧してもとの80Kg／cm2の圧力
まで昇圧し、４分後に再び同様の脱圧、昇圧を行
ない、１mm厚の積層板を６枚成形した。 実施例 ２ 脱圧、昇圧の工程を１回にする以外は実施例１
と同様にして積層板を成形した。 比較例 脱圧、昇圧の工程を４回にする以外は実施例１
と同様にして積層板を成形した。 従来例 脱圧を１回も行なわず、実施例１と同様の加熱
加圧条件で積層板を成形した。 上述のようにして得た各積層板を400×200mmの
大きさの試料片に切断し、JIS−Ｃ−6481に基づ
き常態および150℃で30分間加熱後のそり、ねじ
れを測定した。その結果を第１表に示す。表中の
そり、ねじれの各測定値は、常態における最大値
〜加熱後の最大値を示す。
【表】
第１表から明らかなように、本発明によれば、
そり、ねじれの発生が少ない積層板を得ることが
でき、発生したそり、ねじれのバラツキも小さい
ものであつた。また、本発明は、圧力の制御によ
るものであるので、操作も比較的容易である点そ
の工業的価値は極めて大なるものである。
そり、ねじれの発生が少ない積層板を得ることが
でき、発生したそり、ねじれのバラツキも小さい
ものであつた。また、本発明は、圧力の制御によ
るものであるので、操作も比較的容易である点そ
の工業的価値は極めて大なるものである。
図面は本発明の一実施例における積層成形の温
度および圧力の経時変化を示す曲線図である。 ａはプレス熱盤温度、ｂは圧力、ｃはプリプレ
グ温度。
度および圧力の経時変化を示す曲線図である。 ａはプレス熱盤温度、ｂは圧力、ｃはプリプレ
グ温度。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱硬化性樹脂を基材に含浸乾燥して得たプリ
プレグを所定枚数重ね加熱加圧して積層板を成形
する工程において、プリプレグの温度がプレス熱
盤の温度と同等になつたところで、加熱した状態
のままで一旦加圧を解除し再びもとの圧力に戻す
工程を１〜３回繰り返すことを特徴とする積層板
の製造法。 ２ 加圧を解除している１回の時間が0.5〜５分
間である特許請求の範囲第１項記載の積層板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111739A JPS602333A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58111739A JPS602333A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602333A JPS602333A (ja) | 1985-01-08 |
| JPS6363369B2 true JPS6363369B2 (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=14568955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111739A Granted JPS602333A (ja) | 1983-06-21 | 1983-06-21 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602333A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6111233A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層品の製造方法 |
| JP3414273B2 (ja) * | 1998-09-25 | 2003-06-09 | 松下電工株式会社 | 積層体の製造方法 |
| US6981737B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-01-03 | Denso International America, Inc. | Double plate heater pipe seal to dash |
| CN113194640B (zh) * | 2021-04-28 | 2022-07-08 | 中国科学院微电子研究所 | 低翘曲高密度封装基板制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51133381A (en) * | 1975-05-15 | 1976-11-19 | Kuraray Co Ltd | Plywood and a process for manufacturing it |
| JPS5421388A (en) * | 1977-07-18 | 1979-02-17 | Sumitomo Chemical Co | Position detecting method of defect of corrosion resistant coating layer of underground steel pipe |
| JPS5660221A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Manufacture of laminate board |
-
1983
- 1983-06-21 JP JP58111739A patent/JPS602333A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51133381A (en) * | 1975-05-15 | 1976-11-19 | Kuraray Co Ltd | Plywood and a process for manufacturing it |
| JPS5421388A (en) * | 1977-07-18 | 1979-02-17 | Sumitomo Chemical Co | Position detecting method of defect of corrosion resistant coating layer of underground steel pipe |
| JPS5660221A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Manufacture of laminate board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS602333A (ja) | 1985-01-08 |
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